CN112770499A - 电路板的加工处理方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

Description

电路板的加工处理方法和装置

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板的加工处理方法和装置。

背景技术

在进行电路板的加工处理时，通常需要进行激光钻孔处理。然而，电路板加工的其它工艺过程，例如高温高压层压、药水浸泡和其它物理加工过程等，均会导致电路板发生涨缩变化，电路板发生涨缩变化会影响激光钻孔的精度，导致电路板层间激光孔的对准度差，影响电路板的电气性能。因此，在对电路板进行激光钻孔之前，通常需要对电路板进行涨缩补偿。

现有的涨缩补偿方法是对电路板整板进行涨缩补偿，以电路板整板的涨缩补偿值作为每个电路板区域的涨缩补偿值。

然而，每个电路板区域所处的加工条件或者材质不同，容易导致每个电路板的涨缩变化程度不同，而且每个电路板区域之间存在的涨缩补偿误差会互相影响，因此，以电路板整板的涨缩补偿值作为每个电路板区域的涨缩补偿值，存在补偿误差较大、补偿精度较差的问题。

发明内容

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，用以解决现有技术中存在的补偿误差较大、补偿精度较差的问题。

第一方面，本发明提供一种电路板的加工处理方法，所述方法，包括：

将待处理的电路板划分为多个电路板区域；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向；

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

进一步地，所述将待处理的电路板划分为多个电路板区域，包括：

将所述待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，

根据所述待处理的电路板的材质，将所述将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个所述电路板区域的材质相同。

进一步地，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向，包括：

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第一方向，所述第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第二方向，所述第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第三方向，所述第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第四方向，所述第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第五方向，所述第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第六方向，所述第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第七方向，所述第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第八方向，所述第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

进一步地，根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板，包括：

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个所述电路板区域的补偿值；

根据每一个所述电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

进一步地，在所述将待处理的电路板划分为多个电路板区域之前，还包括：

获取所述待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个所述电路板区域的尺寸信息，所述尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，所述第一尺寸为所述待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，所述第二尺寸为所述待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；

根据每一个所述电路板区域的尺寸信息以及每一个所述电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个所述电路板区域的涨缩值，其中，所述预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，所述第三尺寸为每一个所述电路板区域在x方向上的标准尺寸，所述第四尺寸为每一个所述电路板区域在y方向上的标准尺寸。

进一步地，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

根据每一个所述电路板区域的尺寸信息以及每一个所述电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个所述电路板区域的涨缩值，包括：

将每一个所述电路区域的第一尺寸除以每一个所述电路区域的第三尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第一涨缩差异值；

将每一个所述电路区域的第二尺寸除以每一个所述电路区域的第四尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第二涨缩差异值。

第二方面，本发明提供一种电路板的加工处理装置，所述装置，包括：

第一处理单元，用于将待处理的电路板划分为多个电路板区域；

第二处理单元，用于根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向；

第三处理单元，用于根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

进一步地，所述第一处理单元具体用于：

将所述待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，

根据所述待处理的电路板的材质，将所述将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个所述电路板区域的材质相同。

进一步地，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

所述第二处理单元具体用于：

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第一方向，所述第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第二方向，所述第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第三方向，所述第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第四方向，所述第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第五方向，所述第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第六方向，所述第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第七方向，所述第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第八方向，所述第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

进一步地，所述第三处理单元，包括：

第一处理子单元，用于根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个所述电路板区域的补偿值；

第二处理子单元，用于根据每一个所述电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

进一步地，所述装置还包括：

第一获取单元，用于获取所述待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个所述电路板区域的尺寸信息，所述尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，所述第一尺寸为所述待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，所述第二尺寸为所述待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；

第四处理单元，用于根据每一个所述电路板区域的尺寸信息以及每一个所述电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个所述电路板区域的涨缩值，其中，所述预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，所述第三尺寸为每一个所述电路板区域在x方向上的标准尺寸，所述第四尺寸为每一个所述电路板区域在y方向上的标准尺寸。

进一步地，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

所述第四处理单元，包括：

第三处理子单元，用于将每一个所述电路区域的第一尺寸除以每一个所述电路区域的第三尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第一涨缩差异值；

第四处理子单元，用于将每一个所述电路区域的第二尺寸除以每一个所述电路区域的第四尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第二涨缩差异值。

本发明提供的电路板的加工处理方法和装置，通过将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本申请实施例提供的一种电路板的加工处理方法的流程示意图；

图1a为本实施例提供的一种电路板划分方法的示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种电路板的加工处理方法的流程示意图；

图2a为本实施例提供的一种电路板双面钻孔时的对位基准点确定方法的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种电路板的加工处理装置的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种电路板的加工处理装置的结构示意图。

通过上述附图，已示出本公开明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本发明具体的应用场景：在进行电路板的加工处理时，通常需要进行激光钻孔处理。然而，电路板加工的其它工艺过程，例如高温高压层压、药水浸泡和其它物理加工过程等，均会导致电路板发生涨缩变化，电路板发生涨缩变化会影响激光钻孔的精度，导致电路板层间激光孔的对准度差，影响电路板的电气性能。因此，在对电路板进行激光钻孔之前，通常需要对电路板进行涨缩补偿。

现有的涨缩补偿方法是对电路板整板进行涨缩补偿，以电路板整板的涨缩补偿值作为每个电路板区域的涨缩补偿值。

然而，每个电路板区域所处的加工条件或者材质不同，容易导致每个电路板的涨缩变化程度不同，而且每个电路板区域之间存在的涨缩补偿误差会互相影响，因此，以电路板整板的涨缩补偿值作为每个电路板区域的涨缩补偿值，存在补偿误差较大、补偿精度较差的问题。

本发明提供的电路板的加工处理方法，旨在解决现有技术的如上技术问题。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本发明的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种电路板的加工处理方法的流程示意图，如图1所示，执行包括：

步骤101、将待处理的电路板划分为多个电路板区域。

在电路板的加工过程中，由于生产工艺的影响，加工后的电路板的结构、大小等较加工前会发生微量的涨缩变化，会导致电路板层间结构错位偏移，进而影响电路板的钻孔精度。

在本实施例中，具体的，待处理的电路板可以是生产过程中待切割的电路板，待处理的电路板可以切割成预设大小的小型电路板，小型电路板可以直接作为成品电路板或者经加工后作为成品电路板。

将待处理的电路板划分为多个电路板区域的方法可以是：将待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；或者，根据待处理的电路板的材质，将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个电路板区域的材质相同。

将待处理的电路板均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数，包括：根据待处理的电路板的整板大小，以及实际生产中每块成品电路板的大小，将待处理电路板均分为N个电路板区域，其中，每个电路板区域的大小与实际生产中每块成品电路板的大小相同。利用该划分方法对待处理电路板进行划分，划分后的每个电路板区域的大小与成品电路板的大小相同，能实现分别对每个成品电路板进行涨缩补偿，有助于提高成品电路板的钻孔精度，而且还能减少生产工序，避免由于区域划分而导致的资源浪费。

待处理的电路板可以是包括多种材质区域的电路板，因此，还可以根据待处理的电路板的材质，将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个电路板区域的材质相同。根据待处理的电路板的材质对待处理的电路板进行划分，把相同材质的电路板划分成一个区域，能实现分别对不同材质的电路板区域进行涨缩补偿，可以避免不同材质电路板的涨缩程度不同而影响涨缩补偿的效果，有助于提高待处理电路板的钻孔精度。

优选地，可以从电路板区域的连接部位将待处理的电路板划分为多个电路板区域。

示例性地，图1a为本实施例提供的一种电路板划分方法的示意图，如图1a所示，将待处理的电路板划分为9个电路板区域。

本实施例所列举的上述对待处理的电路板进行划分的方法仅用于举例说明，并不用于限定本实施例，本实施例还可以采用其它方法对待处理的电路板进行划分，具体选用何种划分方法，应当根据电路板生产过程中的实际需要进行调整。

步骤102、根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向。

在本实施例中，具体的，根据每一个电路板区域的实际涨缩值与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值的相对大小，确定每一个电路板区域的补偿方向。

其中，每一个电路板区域的实际涨缩值是指电路板区域加工后与加工前的大小比值，例如可以是加工后电路板区域沿某一方向的长度与加工前长度的比值，也可以是加工后电路板区域的面积与加工前面积的比值。

电路板区域的补偿方向的确定方法包括：

当电路板区域的实际涨缩值大于预设涨缩值时，说明电路板区域在加工过程中发生膨胀，此时，将电路板区域的膨胀方向确定为补偿方向；当电路板区域的实际涨缩值小于预设涨缩值时，说明电路板区域在加工过程中发生收缩，此时，将电路板区域的收缩方向确定为补偿方向。其中，通过选取电路板区域上任意一点为基准点，来确定电路板区域的膨胀方向或者收缩方向，当电路板区域的大小沿远离基准点的方向增大时，说明电路板区域膨胀，膨胀方向为远离基准点的方向，当电路板区域的大小沿靠近基准点的方向减小时，说明电路板区域收缩，收缩的方向为靠近基准点的方向。

示例性的，选取电路板区域的左下角顶点作为基准点，当电路板区域的下边长增加时，确定电路板区域的膨胀方向为从左向右，当电路板区域的左边长增加时，确定电路板区域的膨胀方向为从下向上，当电路板区域的下边长和左边长同时在增加时，确定电路板区域的膨胀方向为从左下向右上；当电路板区域的下边长减小时，确定电路板区域的收缩方向为从右向左，当电路板区域的左边长减小时，确定电路板区域的收缩方向为从上向下，当电路板区域的下边长和左边长同时在减小时，确定电路板区域的收缩方向为从右上向左下。其中，前述“上”、“下”、“左”和“右”是电路板区域在正常生产过程中进行定义的。

步骤103、根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

在本实施例中，具体的，根据每一个电路板区域的实际涨缩值和预设涨缩值确定补偿值，更具体的，将每一个电路板区域的实际涨缩值与预设涨缩值之差确定为补偿值，然后根据补偿值和补偿方向对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

其中，可以选取电路板区域上的至少一点作为对位基准点，基于对位基准点，根据补偿值和补偿方向对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

本实施例中，通过将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

图2为本申请实施例提供的另一种电路板的加工处理方法的流程示意图，在图1的基础上，如图2所示，执行包括：

步骤201、获取待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个电路板区域的尺寸信息，尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，第一尺寸为待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，第二尺寸为待处理的电路板在y方向上的实际尺寸。

在本实施例中，具体的，待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个电路板区域的尺寸信息，可以是电路板经加工处理并发生涨缩后的每一个电路板区域的实际尺寸信息，可以通过各种测量手段获取该尺寸信息。

优选地，上述尺寸信息可以是长度信息，第一尺寸可以是待处理的电路板在x方向上的实际长度，第二尺寸可以是待处理的电路板在y方向上的实际长度。其中，x方向与y方向互相垂直，x方向和y方向可以与待处理电路的边框延伸方向互相重合，也可以与待处理电路板的边框延伸方向存在偏移角度，优选地，x方向和y方向与待处理电路的边框延伸方向互相重合。

分别获取待处理的电路板在x方向和y方向上的尺寸信息，可以实现基于两个方向的涨缩变化对待处理电路板进行涨缩补偿，提高补偿的准确度，保证钻孔精度。

步骤202、根据每一个电路板区域的尺寸信息以及每一个电路板区域的预设标准尺寸信息，确定每一个电路板区域的涨缩值，其中，预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，第三尺寸为每一个电路板区域在x方向上的标准尺寸，第四尺寸为每一个电路板区域在y方向上的标准尺寸。

在本实施例中，具体的，每一个电路板区域的预设标准尺寸信息可以是每一个电路板的加工前或者未发生涨缩变化时的尺寸信息，优选地，该尺寸信息可以是长度信息。

第三尺寸可以是待处理的电路板加工前或者未发生涨缩变化时在x方向上的长度，第四尺寸可以是待处理的电路板加工前或者未发生涨缩变化时在y方向上的长度。

其中，每一个电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异。涨缩差异可以反应待处理电路板的涨缩情况。

根据每一个电路板区域的尺寸信息以及每一个电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个电路板区域的涨缩值，包括：

将每一个电路板区域的第一尺寸除以每一个电路板区域的第三尺寸，得到每一个电路区域的涨缩值中的第一涨缩差异值；

将每一个电路板区域的第二尺寸除以每一个电路板区域的第四尺寸，得到每一个电路区域的涨缩值中的第二涨缩差异值。

分别获取每一个电路板区域在x方向和y方向上的涨缩差异，可以实现基于两个方向的涨缩差异对待处理电路板进行涨缩补偿，提高补偿的准确度，保证钻孔精度。

步骤203、将待处理的电路板划分为多个电路板区域。

本步骤的方法和原理与步骤101的记载的方法和原理相似或相同，参见步骤101，此处不再赘述。

步骤204、根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向。

在本实施例中，具体的，根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向，包括：

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值大于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第一方向，第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值小于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值小于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第二方向，第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值小于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第三方向，第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值小于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值大于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第四方向，第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值等于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第五方向，第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值小于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值等于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第六方向，第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值等于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值大于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第七方向，第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值等于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值小于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第八方向，第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

优选地，上述“预设值”的取值可以是1。

根据每一个电路板区域在x方向和y方向的涨缩差异值来确定补偿方向，从补偿方向的角度进一步提高涨缩补偿的准确性。

步骤205、根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

在本实施例中，具体的，根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个电路板区域的补偿值；根据每一个电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

其中，每一个电路板区域的补偿值包括第一补偿值和第二补偿值，第一补偿值用于表征电路板在x方向上的涨缩补偿，第二补偿值用于表征电路板在y方向上的涨缩补偿。根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个电路板区域的补偿值，包括：

将每一个电路板区域的第一尺寸减去每一个电路板区域的第三尺寸，得到每一个电路区域的补偿值中的第一补偿值；将每一个电路板区域的第二尺寸将去每一个电路板区域的第四尺寸，得到每一个电路区域的补偿值中的第二补偿值；根据补偿方向确定补偿值的正负，具体的，电路板区域沿x方向的补偿方向为由左向右时，第一补偿值为正，电路板区域沿x方向的补偿方向为由右向左时，第一补偿值为负，电路板区域沿y方向的补偿方向为由下向上时，第二补偿值为正，电路板区域沿y方向的补偿方向为由上向下时，第二补偿值为负。

其中，预设的光学对位基准点可以是待处理电路板上的至少一个点，也可以是电路板区域上的至少一个点，例如，预设的光学对位基准点可以是待处理电路板上的三个点，该三个点分别选自上边框、左边框和下边框的中点。根据每一个电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板，包括：

以光学对位基准点为基准，将预设的激光钻孔位置沿补偿方向移动相当于补偿值大小的距离后，得到实际的激光钻孔位置，在实际的激光钻孔位置出对电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

图2a为本实施例提供的一种电路板双面钻孔时的对位基准点确定方法的示意图，如图2a所示，在进行电路板的双面钻孔时，选择与正面激光对位基准点对应的位置作为反面激光对位基准点，根据前述部分描述的方法进行激光钻孔。

本实施例中，通过获取待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个电路板区域的尺寸信息，尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，第一尺寸为待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，第二尺寸为待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；根据每一个电路板区域的尺寸信息以及每一个电路板区域的预设标准尺寸信息，确定每一个电路板区域的涨缩值，其中，预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，第三尺寸为每一个电路板区域在x方向上的标准尺寸，第四尺寸为每一个电路板区域在y方向上的标准尺寸；将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，并基于x和y两个方向对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，不仅可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，减小整个待处理电路板的补偿误差，而且还能减小每一个电路板区域内的补偿误差，因此，进一步提高了补偿准确度，提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

图3为本申请实施例提供的一种电路板的加工处理装置的结构示意图，如图3所示，该装置包括：

第一处理单元1，用于将待处理的电路板划分为多个电路板区域。

第二处理单元2，用于根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向。

第三处理单元3，用于根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

本实施例中，通过将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

图4为本申请实施例提供的另一种电路板的加工处理装置的结构示意图，在图3的基础上，如图4所示，还包括：

第一处理单元1具体用于：

将待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，根据待处理的电路板的材质，将将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个电路板区域的材质相同。

每一个电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；第二处理单元具体用于：

针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值大于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第一方向，第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值小于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值小于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第二方向，第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值小于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第三方向，第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值小于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值大于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第四方向，第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值等于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第五方向，第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值小于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值等于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第六方向，第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值等于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值大于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第七方向，第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；针对每一个电路板区域，在电路板区域的第一涨缩差异值等于预设值，且电路板区域的第二涨缩差异值小于预设值时，确定电路板区域的补偿方向为第八方向，第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

第三处理单元3，包括：

第一处理子单元31，用于根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个电路板区域的补偿值；

第二处理子单元32，用于根据每一个电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

该装置还包括：

第一获取单元4，用于获取待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个电路板区域的尺寸信息，尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，第一尺寸为待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，第二尺寸为待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；

第四处理单元5，用于根据每一个电路板区域的尺寸信息以及每一个电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个电路板区域的涨缩值，其中，预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，第三尺寸为每一个电路板区域在x方向上的标准尺寸，第四尺寸为每一个电路板区域在y方向上的标准尺寸。

每一个电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；第四处理单元5，包括：

第三处理子单元51，用于将每一个电路区域的第一尺寸除以每一个电路区域的第三尺寸，得到每一个电路区域的涨缩值中的第一涨缩差异值；

第四处理子单元52，用于将每一个电路区域的第二尺寸除以每一个电路区域的第四尺寸，得到每一个电路区域的涨缩值中的第二涨缩差异值。

本实施例中，通过获取待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个电路板区域的尺寸信息，尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，第一尺寸为待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，第二尺寸为待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；根据每一个电路板区域的尺寸信息以及每一个电路板区域的预设标准尺寸信息，确定每一个电路板区域的涨缩值，其中，预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，第三尺寸为每一个电路板区域在x方向上的标准尺寸，第四尺寸为每一个电路板区域在y方向上的标准尺寸；将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，并基于x和y两个方向对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，不仅可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，减小整个待处理电路板的补偿误差，而且还能减小每一个电路板区域内的补偿误差，因此，进一步提高了补偿准确度，提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本发明旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求书来限制。

Claims (12)

1.一种电路板的加工处理方法，其特征在于，所述方法，包括：

将待处理的电路板划分为多个电路板区域；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向；

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将待处理的电路板划分为多个电路板区域，包括：

将所述待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，

根据所述待处理的电路板的材质，将所述将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个所述电路板区域的材质相同。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向，包括：

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第一方向，所述第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第二方向，所述第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第三方向，所述第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第四方向，所述第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第五方向，所述第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第六方向，所述第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第七方向，所述第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第八方向，所述第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板，包括：

根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个所述电路板区域的补偿值；

根据每一个所述电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，在所述将待处理的电路板划分为多个电路板区域之前，还包括：

获取所述待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个所述电路板区域的尺寸信息，所述尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，所述第一尺寸为所述待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，所述第二尺寸为所述待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；

根据每一个所述电路板区域的尺寸信息以及每一个所述电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个所述电路板区域的涨缩值，其中，所述预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，所述第三尺寸为每一个所述电路板区域在x方向上的标准尺寸，所述第四尺寸为每一个所述电路板区域在y方向上的标准尺寸。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

根据每一个所述电路板区域的尺寸信息以及每一个所述电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个所述电路板区域的涨缩值，包括：

将每一个所述电路区域的第一尺寸除以每一个所述电路区域的第三尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第一涨缩差异值；

将每一个所述电路区域的第二尺寸除以每一个所述电路区域的第四尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第二涨缩差异值。

7.一种电路板的加工处理装置，其特征在于，所述装置，包括：

第一处理单元，用于将待处理的电路板划分为多个电路板区域；

第二处理单元，用于根据与每一个所述电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个所述电路板区域的补偿方向；

第三处理单元，用于根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一处理单元具体用于：

将所述待处理的电路板，均分为N个电路板区域，N为大于1的正整数；

或者，

根据所述待处理的电路板的材质，将所述将待处理的电路板划分为N个电路板区域，其中，同一个所述电路板区域的材质相同。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

所述第二处理单元具体用于：

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第一方向，所述第一方向为电路板区域的左下方向朝向电路板区域的右上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第二方向，所述第二方向为电路板区域的右上方向朝向电路板区域的左下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第三方向，所述第三方向为电路板区域的左上方向朝向电路板区域的右下方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第四方向，所述第四方向为电路板区域的右下方向朝向电路板区域的左上方向；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值大于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第五方向，所述第五方向为电路板区域的左边缘朝向电路板区域的右边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值小于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值等于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第六方向，所述第六方向为电路板区域的右边缘朝向电路板区域的左边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值大于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第七方向，所述第七方向为电路板区域的下边缘朝向电路板区域的上边缘；

针对每一个所述电路板区域，在所述电路板区域的第一涨缩差异值等于所述预设值，且所述电路板区域的第二涨缩差异值小于所述预设值时，确定所述电路板区域的补偿方向为第八方向，所述第八方向为电路板区域的上边缘朝向电路板区域的下边缘。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第三处理单元，包括：

第一处理子单元，用于根据每一个所述电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，确定每一个所述电路板区域的补偿值；

第二处理子单元，用于根据每一个所述电路板区域的补偿值、以及预设的光学对位基准点，对每一个所述电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。

11.根据权利要求7-10任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一获取单元，用于获取所述待处理的电路板在进行激光钻孔之前的每一个所述电路板区域的尺寸信息，所述尺寸信息包括第一尺寸和第二尺寸，所述第一尺寸为所述待处理的电路板在x方向上的实际尺寸，所述第二尺寸为所述待处理的电路板在y方向上的实际尺寸；

第四处理单元，用于根据每一个所述电路板区域的尺寸信息以及每一个所述电路区域的预设标准尺寸信息，确定每一个所述电路板区域的涨缩值，其中，所述预设标准尺寸信息包括第三尺寸和第四尺寸，所述第三尺寸为每一个所述电路板区域在x方向上的标准尺寸，所述第四尺寸为每一个所述电路板区域在y方向上的标准尺寸。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，每一个所述电路板区域的涨缩值包括第一涨缩差异值和第二涨缩差异值，所述第一涨缩差异值用于表征电路板在x方向上的涨缩差异，所述第二涨缩差异值用于表征电路板在y方向上的涨缩差异；

所述第四处理单元，包括：

第三处理子单元，用于将每一个所述电路区域的第一尺寸除以每一个所述电路区域的第三尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第一涨缩差异值；

第四处理子单元，用于将每一个所述电路区域的第二尺寸除以每一个所述电路区域的第四尺寸，得到每一个所述电路区域的涨缩值中的第二涨缩差异值。

Images