CN112768475A - Oled显示面板及其制备方法 - Google Patents
Oled显示面板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112768475A CN112768475A CN202110018867.XA CN202110018867A CN112768475A CN 112768475 A CN112768475 A CN 112768475A CN 202110018867 A CN202110018867 A CN 202110018867A CN 112768475 A CN112768475 A CN 112768475A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- supporting
- display panel
- layer
- oled display
- pixel defining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 10
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 163
- 238000006748 scratching Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 22
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供的OLED显示面板包括像素定义层、以及设置在像素定义层上的至少一支撑件,至少一支撑件形成有至少一凹陷区,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,凹陷区与掩膜板的刮伤部对位设置;通过在非开口区形成至少一凹陷区,利用掩膜板的刮伤部与凹陷区对位设置并悬空,使支撑件和刮伤部隔开,避免支撑件被刮伤部刮伤。
Description
技术领域
本发明涉及OLED显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板和一种OLED显示面板的制备方法。
背景技术
现有OLED显示面板的开口区由红、绿、蓝三种像素排列组成,其中所述支撑组件包括多个支撑件,所述支撑件分布排列在红、绿、蓝三种像素之间,在蒸镀制程中基板和金属掩模贴合,支撑件起着支撑金属掩模的作用。
在基板和金属掩模贴合、分离过程中,基板和金属掩模会发生相对移动,由于支撑件为有机材料,其表面易被金属掩膜刮伤,导致支撑件表面不平整,在后续的封装等工艺中,封装容易出现间隙,对OLED面板的可靠性带来不利影响,因此,现有OLED显示面板存在支撑件表面容易被刮伤的技术问题。
发明内容
本发明提供一种OLED显示面板,用于解决现有OLED显示面板存在支撑件表面容易被刮伤的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明实施例提供一种OLED显示面板,包括:
衬底;
阵列基板,所述阵列基板设置于所述衬底上;
像素定义层,所述像素定义层设置于所述阵列基板上,在显示区内,所述像素定义层包括多个相互间隔排布的非开口区和开口区;
支撑组件,所述支撑组件设置在所述像素定义层的非开口区上,在采用掩膜板在所述开口区形成发光层的制程中,所述支撑组件对所述掩膜板起支撑作用;
其中,所述支撑组件包括至少一支撑件、以及至少一凹陷区,所述掩膜板包括至少一刮伤部,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述刮伤部避开所述支撑件,并与所述凹陷区对位设置。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,在任一所述非开口区内,所述像素定义层上设置有一个所述支撑件,所述凹陷区为设置在所述支撑件上的凹槽,所述支撑件包括第一支撑端和第二支撑端,所述凹槽设置在所述第一支撑端和所述第二支撑端之间。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,所述凹槽内填充有弹性材料,在所述支撑件受压被压缩时,所述弹性材料对所述刮伤部起到支撑的作用。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,所述弹性材料的厚度小于所述凹槽的深度,所述刮伤部在所述凹槽处悬空设置。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,在任一所述非开口区内,所述像素定义层上设置有两个所述支撑件,两个所述支撑件间隔设置形成所述凹陷区。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,两个所述支撑件的高度、大小、材料中的至少一种不相同。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,所述非开口区包括中心区域和边缘区域,所述中心区域关于中心线对称,其中,所述支撑件设置在所述中心区域,两个所述支撑件关于所述中心线呈对称设置。
在本发明实施例提供的OLED显示面板中,所述非开口区包括中心区域和边缘区域,所述支撑件设置在边缘区域,所述支撑件的边缘与非开口区的边缘平齐。
本发明实施例提供一种OLED显示面板的制备方法,包括:
提供一衬底,在所述衬底上制备得到阵列基板;
在所述阵列基板上依次制备得到平坦层和像素定义层,所述像素定义层包括开口区和非开口区;
在所述像素定义层上形成一有机膜层,在所述非开口区内,对所述有机膜层进行黄光工艺处理,制备得到至少一所述支撑件,且形成有所述凹陷区;
在所述像素定义层上依次制备得到发光功能层、以及封装层。
在本发明实施例提供的OLED显示面板的制备方法中,还包括:所述支撑件和所述像素定义层为同一步工序制备得到,在所述平坦层上形成一疏水性材料膜层,利用黄光工艺处理所述疏水性材料膜层,制备得到所述像素定义层和所述支撑件,所述像素定义层和所述支撑件的制备材料相同。
本发明的有益效果为:本发明提供一种OLED显示面板及其制备方法,OLED显示面板包括像素定义层、以及设置在像素定义层上的至少一支撑件,所述至少一支撑件形成有至少一凹陷区,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述凹陷区与所述掩膜板的刮伤部对位设置;通过在非开口区形成至少一凹陷区,利用凹陷区和所述掩膜板的刮伤部对位设置并悬空,使所述支撑件和所述刮伤部隔开,避免所述支撑件被所述刮伤部刮伤。
附图说明
下面结合附图,通过对本申请的具体实施方式详细描述,将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的OLED显示面板显示区的俯视透视图;
图2为本发明实施例提供的OLED显示面板的第一种截面示意图;
图3为本发明实施例提供的OLED显示面板与掩膜板贴合的第一种截面示意图;
图4为本发明实施例提供的OLED显示面板与掩膜板贴合的第二种截面示意图;
图5为本发明实施例提供的OLED显示面板的第二种截面示意图;
图6为本发明实施例提供的OLED显示面板的第三种截面示意图;
图7为本发明实施例提供的OLED显示面板的第四种截面示意图;
图8为本发明实施例提供的OLED显示面板的第五种截面示意图;
图9为本发明实施例提供的掩膜板的俯视示意图;
图10为本发明实施例提供的OLED显示面板与掩膜板贴合的第三种截面示意图;
图11为现有OLED显示面板的截面示意图;
图12为本发明实施例提供的OLED显示面板制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示,图1为本发明提供的OLED显示面板的俯视透视图,其中,第一子像素501、第二子像素502、第三子像素503如图所示排列,支撑件401设置在相邻子像素间。
如图2所示,图2为图1中AA处的截面示意图,本发明提供的OLED显示面板1包括衬底10、像素定义层30、支撑组件40,所述像素定义层30设置于所述衬底10上方,所述像素定义层30包括多个相互间隔排布的非开口区301和开口区302,所述支撑组件40设置在所述像素定义层30上,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述支撑组件40用于支撑掩膜板2,其中,在任一所述非开口区301内,所述支撑组件40包括至少一支撑件401、以及至少一凹陷区402,所述掩膜板2包括至少一刮伤部211,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述凹陷区402与所述刮伤部211对位设置。
在本实施例中,所述OLED显示面板1包括衬底10、像素定义层30、支撑组件,所述像素定义层30设置于所述衬底10上方,所述像素定义层30包括多个相互间隔排布的非开口区301和开口区302,所述支撑组件设置在所述像素定义层30上,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述支撑组件用于支撑掩膜板2,其中,在任一所述非开口区301内,所述支撑组件包括至少第一支撑件4001、以及至少一凹陷区402,所述掩膜板2包括至少一刮伤部211,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述凹陷区402与所述刮伤部211对位设置;通过在非开口区301形成至少一凹陷区402,利用凹陷区402和所述掩膜板2的刮伤部211对位设置并悬空,使所述支撑件401和所述刮伤部211隔开,避免所述支撑件401被所述刮伤部211刮伤。
其中,所述刮伤部211包括但不限于如图所示的刮伤部211虚线框的区域,所述刮伤部211还包括任一会对支撑件401造成刮伤的位置。
其中,所述衬底10上还设置有阵列基板20,所述阵列基板包括有源层201、栅极绝缘层202、栅极层203、层间绝缘层204、源漏极层205、钝化层206、平坦层207,所述像素定义层30设置在所述平坦层207上。
其中,所述凹陷区402可以是支撑件401自身凹陷形成的凹槽4021,也可以是多个支撑件401间隔排列所形成的的间隙4022,所述凹陷区402的作用是通过凹陷区402和刮伤部211对位设置,使刮伤部211在凹陷区402处于悬空的状态,所述刮伤部211和所述凹陷区402不接触。
其中,所述刮伤部211可以为所述掩膜板2上的任一突出位置,即通过设置凹陷区402,使支撑件401和所述的刮伤部211分隔开。
其中,在蒸镀发光层时,所述支撑组件用于支撑掩膜板2,在任一非开口区301内,所述支撑组件至少包括第一支撑件4001。
在一种实施例中,如图2所示,在任一所述非开口区301内,所述像素定义层30上设置有一所述支撑件401,所述凹陷区402为设置在所述支撑件401上的凹槽4021,所述支撑件401包括第一支撑端4003和第二支撑端4004,所述凹槽4021设置在所述第一支撑端4003和所述第二支撑端4004之间。
其中,所述第一支撑端4003和所述第二支撑端4004的高度相同。
其中,如图3、图4所示,当蒸镀第一像素发光层时,将所述第一掩膜板21与基板贴合,所述第一支撑端4003用于支撑所述第一掩膜板21,此时所述第一掩膜板21的刮伤部211在所述凹槽4021处悬空设置,所述第一掩膜板21的刮伤部211与所述支撑件401的表面无接触,当蒸镀完第一像素发光层后,将所述第一掩膜板21更换为第二掩膜板22,此时,所述第二掩膜板22与基板贴合,所述第二支撑端4004用于支撑所述第二掩膜板22,通过第二掩膜板22蒸镀第二像素发光层,此时,所述第二掩膜板22的刮伤部211与所述凹槽4021对应悬空设置,所述支撑件401的表面与所述第二掩膜板22的刮伤部211不接触。
其中,所述掩膜板2的刮伤部211为掩膜板2上的任一刮伤部,设置刮伤部211可以是起到定位的作用,也还包括其他的作用和功能。
在一种实施例中,所述凹槽4021的深度范围为所述支撑件401高度的三分之一到二分之一。
其中,由于所述刮伤部211与所述支撑件401支撑表面大致平行,因此所述凹槽4021的深度无需设置到大于支撑件401高度的二分之一。
其中,由于所述掩膜板2自身重力的作用,所述支撑件401容易发生弹性形变,在所述掩膜板2与基板贴合时,所述支撑件401被压缩,若所述凹槽4021的深度小于所述支撑件401高度的三分之一,则可能会导致所述刮伤部211在所述支撑件401被压缩时,容易刮到所述支撑件401表面。
因此,在本实施例中,所述凹槽4021的深度设置范围为支撑件401高度的三分之一到二分之一,能防止支撑件401被压缩发生形变时,所述刮伤部211刮到所述支撑件401表面。
在一种实施例中,如图5所示,所述凹槽4021内填充有弹性材料,在所述支撑件401受压被压缩时,所述弹性材料也能起到支撑的作用。
其中,所述弹性材料需满足的条件是,当所述刮伤部211与所述弹性材料接触或发生相对位移时,所述弹性材料表面只会发生弹性形变,而不会产生刮伤。
其中,所述弹性材料形成的弹性层可以与所述支撑件401的支撑面平齐。
其中,所述弹性层也可以只填充所述凹槽4021的一部分,当所述支撑件401被所述掩膜板2压缩时,所述弹性层起到二级支撑的作用,所述二级支撑是指:所述支撑件401用于支撑所述掩膜板2,当所述支撑件401发生形变或失效时,所述弹性层可以代替所述支撑层,对所述掩膜板2进行支撑。
在本实施例中,所述弹性层的材料与所述支撑件401的材料不同,可以采用一些成本较高的弹性材料,利用弹性材料受压或发生位移不容易被刮伤的特性,所述弹性层可以在隔开所述支撑件401和所述掩膜板2的刮伤部211的基础上,还能实现所述二级支撑的效果。
在本实施例中,弹性材料可以减少所述刮伤部211带来的刮伤,本方案与将挡墙都设置为弹性材料的方案相比,具有更节省材料的功效,同时将整个支撑件401都设置为弹性材料会使所述支撑件401的支撑效果减弱,容易引起新的技术问题,而本实施例通过在凹槽4021内填充弹性材料,解决了上述问题,同时不影响所述支撑件401的支撑功能。
在一种实施例中,所述弹性材料的厚度小于所述凹槽4021的深度,所述刮伤部211在所述凹槽4021处悬空设置。
其中,所述凹槽4021的支撑面可以与所述弹性材料平齐设置。
其中,所述弹性材料的厚度范围也可以为所述凹槽4021深度的二分之一到三分之二。
在本实施例中,所述弹性材料主要作用是防止所述掩膜板2的刮伤部211在支撑件401被压缩时触碰到所述支撑件401的表面,同时所述弹性材料能起到二级支撑的功能。
在一种实施例中,在任一所述非开口区301内,所述支撑组件包括至少两个所述支撑件401。
其中,如图6、图7、图8所示,在任一所述非开口区301内,所述支撑组件至少包括两个支撑件401,所述支撑件至少包括第一支撑件4001和第二支撑件4002,其中,第一支撑件4001用于支撑第一掩膜板21,所述第一掩膜板21用于蒸镀一侧的像素发光层,第二支撑件4002用于支撑第二掩膜板22,所述第二掩膜板22用于蒸镀另一侧的像素发光层。
在一种实施例中,如图6、图7所示,在任一所述非开口区301内,所述像素定义层30上设置有两个所述支撑件401,两个所述支撑件401间设置有所述凹陷区402。
其中,所述凹陷区为相邻支撑件之间的间隙4022。
其中,所述凹陷区402为相邻所述支撑件401排列形成的间隔区域,当所述掩膜板2和基板贴合时,所述掩膜板2的刮伤部211与所述凹陷区402对应悬空设置。
在本实施例中,通过在一非开口区301内设置多个支撑件401,在工艺上更容易实现,与只设置一个支撑件401的实施例相比,本实施例在形成所述支撑件401时,黄光工艺更容易控制,无需要把控黄光工艺的时间和强度,只需要将挡墙之间的制备材料完全去除即可。
在一种实施例中,如图6所示,所述非开口区301包括中心区域和边缘区域,所述中心区域关于中心线303对称,其中,所述支撑件401设置在所述中心区域,两个所述支撑件401关于所述中心线303呈对称设置。
其中,所述支撑件401设置在中心区域,较现有的支撑件401设置方案改动较小,只需要在现有的工序中,对形成所述支撑件401的掩膜板2进行改动,
在一种实施例中,如图7所示,所述非开口区301包括中心区域和边缘区域,所述支撑件401设置在边缘区域,所述支撑件401的边缘与非开口区301的边缘平齐。
在一种实施例中,两个所述支撑件401的高度、大小、材料中的至少一种不相同。
其中,所述支撑件401可以根据支撑掩膜板2蒸镀发光层的需要进行设置,因此,在同一非开口区301内,可能存在两种以上不同的所述支撑件401。
其中,由于单个掩膜板2只能蒸镀形成一种子像素,因此,两个所述支撑件401的高度、大小、材料中的至少一种不相同可以适用于支撑不同型号的掩膜板2,不同型号的掩膜板2用于蒸镀不同颜色子像素的发光层。
在一种实施例中,如图8所示,在同一非开口区301内,所述支撑组件包括主支撑件403、以及辅支撑件404,在所述掩膜板2和基板贴合时,所述主支撑件403用于支撑掩膜板2,起到一级支撑,所述辅支撑件404用于在主支撑件403失效时,起到二级支撑的效果。
其中,所述辅支撑件404的高度范围大于所述主支撑件403高度的三分之二。
在一种实施例中,所述凹陷区402的截面形状为三角形、矩形、梯形、平行四边形中的任一种。
在一种实施例中,相邻相同颜色像素之间的支撑件401采用亲水性材料,相邻不同颜色像素之间的支撑件401采用疏水性材料制备。
其中,相邻相同颜色像素之间的所述支撑件401的高度小于相邻不同颜色像素之间的所述支撑件401的高度。
在本实施例中,相邻相同颜色像素之间的所述支撑件401采用亲水性材料有利于相邻相同颜色像素之间墨滴的流动,避免某一像素区域墨滴过多溢出造成混色。
在本实施例中,相邻不同颜色像素之间的所述支撑件401采用疏水性材料,且相邻不同颜色像素之间的所述支撑件401的高度较高,可以有效阻挡墨滴越过支撑件401,防止混色。
在本实施例中,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述支撑件401还可以用于防止相邻不同颜色像素之间的墨滴溢出造成的混色现象。
在一种实施例中,所述凹陷区402的所述支撑件401表面可以设置亲水性膜层,所述亲水性膜层包括顶壁和侧壁,所述顶壁能吸引支撑件401上方的墨滴,防止混色。
在一种实施例中,可以在凹陷区402设置保护件,所述保护件可以为硬度较大的膜层,所述保护件设置在所述支撑件401和所述掩模板的刮伤部211之间,所述刮伤部211与所述保护件接触,避免所述刮伤部211刮伤有机材料制备的支撑件401。
其中,所述保护件制备材料的硬度和耐磨性要强于支撑件401的硬度和耐磨性。
其中,所述保护件还可以覆盖所述支撑件401的表面设置。
在本实施例中,通过保护件将所述支撑件401和所述掩膜板2的刮伤部211隔开,所述刮伤部211与所述保护件接触,保护了支撑件401不被掩膜板2刮伤。
如图9,为本发明提供的一种掩膜板,用于蒸镀如图1所示的第一子像素501,所述掩膜板包括蒸镀区601和遮蔽区602,在所述掩膜板和基板贴合时,蒸镀区601与第一子像素501对位设置,遮蔽区602与非开口区301和第二子像素502、第三子像素503对位设置。
其中,图10为所述掩膜板和基板贴合后,所述掩膜板BB处的截面示意图。
如图11所示,为现有OLED显示面板1的截面示意图,其中,在掩膜板2和基板贴合时,所述掩膜板2的刮伤部211与所述支撑件401的表面接触,当所述掩膜板2与所述支撑件401贴合或分离的时候,所述掩膜板2与所述支撑件401会发生相对移动,所述刮伤部211会刮伤所述支撑件401,导致支撑件401表面不平整。
而本申请提供的OLED显示面板1,如图2至图8所示,通过设置凹陷区402使所述掩膜板2的刮伤部211与所述支撑件401分隔开,所述刮伤部211与所述支撑件401的表面不接触,因此,当所述掩膜板2与所述支撑件401发生相对移动时,所述支撑件401不会被所述掩膜板2的刮伤部211刮伤,避免了支撑件401因刮伤导致表面不平整的技术问题。
如图12所示,本发明实施例提供的OLED显示面板1的制备方法,包括:
S1:提供一衬底10,在所述衬底10上制备得到阵列基板;
S2:在所述阵列基板上依次制备得到平坦层和像素定义层30,所述像素定义层30包括开口区302和非开口区301;
S3:在所述像素定义层30上形成一有机膜层,在所述非开口区301内,对所述有机膜层进行黄光工艺处理,制备得到至少一所述支撑件401,且形成有所述凹陷区402;
S4:在所述像素定义层30上依次制备得到发光功能层、以及封装层。
在一种实施例中,OLED显示面板1的制备方法还包括:所述支撑件401和所述像素定义层30为同一步工序制备得到,在所述平坦层上形成一疏水性材料膜层,利用黄光工艺处理所述疏水性材料膜层,制备得到所述像素定义层30和所述支撑件401,所述像素定义层30和所述支撑件401的制备材料相同。
其中,通过一步工序制备得到所述支撑件401和所述像素定义层30,能够节省工序时间,简化步骤。
其中,在如图7所示的OLED显示面板1中,所述支撑件401设置在任一非开口区301的边缘区域,同时支撑件401的外边缘与像素定义层30的边缘平齐设置,通过一步工序制备得到所述支撑件401和所述像素定义层30,只需要对两个所述支撑件401之间的区域进行黄光工艺,去除有机材料即制备得到两个设置在边缘区域的所述支撑件401,操作更简便。
在本实施例中,相对于如图6所示的两个支撑件401设置在中心区域的OLED显示面板设计,本方案可以使用开口更简洁的掩膜板2,从制备工艺上也更加容易实现,节省了成本。
在一种实施例中,OLED显示面板1的制备方法还包括:在制备所述支撑件401时,在所述平坦层上形成一疏水性材料膜层,控制黄光工艺的强度和控制时间,使得两个支撑部之间的存在连接膜层,两个所述支撑部通过连接膜层连接形成一所述支撑件401。
在一种实施例中,OLED显示面板1的制备方法还包括:利用黄光工艺去除两个支撑部之间存在的所述连接膜层,使两个支撑部形成两个独立的支撑件401,在任一所述非开口区301中,制备得到两个支撑件401。
根据上述实施例可知:
本发明提供的OLED显示面板包括衬底、像素定义层、支撑组件,所述像素定义层设置于所述衬底上方,所述像素定义层包括多个相互间隔排布的非开口区和开口区,所述支撑组件设置在所述像素定义层上,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述支撑组件用于支撑掩膜板,其中,在任一所述非开口区内,所述支撑组件包括至少一支撑件、以及至少一凹陷区,所述掩膜板包括至少一刮伤部,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述凹陷区与所述刮伤部对位设置;通过在非开口区形成至少一凹陷区,利用凹陷区和所述掩膜板的刮伤部对位设置并悬空,使所述支撑件和所述刮伤部隔开,避免所述支撑件被所述刮伤部刮伤。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种OLED显示面板,其特征在于,包括:
衬底;
阵列基板,所述阵列基板设置于所述衬底上;
像素定义层,所述像素定义层设置于所述阵列基板上,在显示区内,所述像素定义层包括多个相互间隔排布的非开口区和开口区;
支撑组件,所述支撑组件设置在所述像素定义层的非开口区上,在采用掩膜板在所述开口区形成发光层的制程中,所述支撑组件对所述掩膜板起支撑作用;
其中,所述支撑组件包括至少一支撑件、以及至少一凹陷区,所述掩膜板包括至少一刮伤部,在所述支撑件支撑所述掩膜板时,所述刮伤部避开所述支撑件,并与所述凹陷区对位设置。
2.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,在任一所述非开口区内,所述像素定义层上设置有一个所述支撑件,所述凹陷区为设置在所述支撑件上的凹槽,所述支撑件包括第一支撑端和第二支撑端,所述凹槽设置在所述第一支撑端和所述第二支撑端之间。
3.根据权利要求2所述的OLED显示面板,其特征在于,所述凹槽内填充有弹性材料,在所述支撑件受压被压缩时,所述弹性材料对所述刮伤部起到支撑的作用。
4.根据权利要求3所述的OLED显示面板,其特征在于,所述弹性材料的厚度小于所述凹槽的深度,所述刮伤部在所述凹槽处悬空设置。
5.根据权利要求1所述的OLED显示面板,其特征在于,在任一所述非开口区内,所述像素定义层上设置有两个所述支撑件,两个所述支撑件间隔设置形成所述凹陷区。
6.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,两个所述支撑件的高度、大小、材料中的至少一种不相同。
7.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述非开口区包括中心区域和边缘区域,所述中心区域关于中心线对称,其中,所述支撑件设置在所述中心区域,两个所述支撑件关于所述中心线呈对称设置。
8.根据权利要求5所述的OLED显示面板,其特征在于,所述非开口区包括中心区域和边缘区域,所述支撑件设置在边缘区域,所述支撑件的边缘与非开口区的边缘平齐。
9.一种OLED显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
提供一衬底,在所述衬底上制备得到阵列基板;
在所述阵列基板上依次制备得到平坦层和像素定义层,所述像素定义层包括开口区和非开口区;
在所述像素定义层上形成一有机膜层,在所述非开口区内,对所述有机膜层进行黄光工艺处理,制备得到至少一所述支撑件,且形成有所述凹陷区;
在所述像素定义层上依次制备得到发光功能层、以及封装层。
10.根据权利要求9所述的OLED显示面板的制备方法,其特征在于,还包括:
所述支撑件和所述像素定义层为同一步工序制备得到,在所述平坦层上形成一疏水性材料膜层,利用黄光工艺处理所述疏水性材料膜层,制备得到所述像素定义层和所述支撑件,所述像素定义层和所述支撑件的制备材料相同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110018867.XA CN112768475B (zh) | 2021-01-07 | 2021-01-07 | Oled显示面板及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110018867.XA CN112768475B (zh) | 2021-01-07 | 2021-01-07 | Oled显示面板及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112768475A true CN112768475A (zh) | 2021-05-07 |
CN112768475B CN112768475B (zh) | 2022-07-12 |
Family
ID=75700774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110018867.XA Active CN112768475B (zh) | 2021-01-07 | 2021-01-07 | Oled显示面板及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112768475B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113345942A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-09-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106653768A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | Tft背板及其制作方法 |
CN107331791A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-07 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制备方法、有机发光显示装置 |
CN108376698A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109148522A (zh) * | 2018-08-10 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
CN109378329A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-22 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法、制备支撑柱的掩膜板 |
CN110993661A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
WO2020227930A1 (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
-
2021
- 2021-01-07 CN CN202110018867.XA patent/CN112768475B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106653768A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | Tft背板及其制作方法 |
CN107331791A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-07 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 有机发光显示面板及其制备方法、有机发光显示装置 |
CN108376698A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-08-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制作方法、显示装置 |
CN109148522A (zh) * | 2018-08-10 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置 |
CN109378329A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-22 | 昆山国显光电有限公司 | 有机发光显示装置及其制备方法、制备支撑柱的掩膜板 |
WO2020227930A1 (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
CN110993661A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-04-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113345942A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-09-03 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112768475B (zh) | 2022-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107731871B (zh) | 显示面板及其制作方法和显示装置 | |
US9761641B2 (en) | Color filter substrate and method for manufacturing the same, OLED display panel and display apparatus | |
JP6749310B2 (ja) | 電界発光表示装置 | |
KR101325577B1 (ko) | 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 | |
US11864426B2 (en) | OLED with photospacers having protrusions | |
US20190131358A1 (en) | Oled array substrate and manufacturing method thereof, and display device | |
WO2015192479A1 (zh) | 一种有机发光二极管显示面板及其制备方法、掩膜板 | |
CN110838505B (zh) | 显示结构和显示装置 | |
CN107968105B (zh) | 像素结构、显示面板及显示装置 | |
JP6552790B2 (ja) | チャネルを持つ画素定義膜を備えた有機発光表示装置 | |
WO2019062580A1 (zh) | 显示基板及其制备方法、喷墨打印方法、显示装置 | |
CN105448957A (zh) | 有机电致发光显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN107871775B (zh) | 一种显示面板及其显示装置 | |
CN110277434B (zh) | 一种有机电致发光显示面板及显示装置 | |
US20220320183A1 (en) | Oled display substrate, method of manufacturing the same and oled display apparatus | |
CN106328675A (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
EP3923345A1 (en) | Oled array substrate, manufacturing method thereof, oled display panel | |
CN107658327B (zh) | 像素结构、显示面板及显示装置 | |
CN107680990B (zh) | 像素排列结构、像素结构、制作方法及显示方法 | |
EP4131388A1 (en) | Display panel and preparation method therefor, and mask | |
CN112768475B (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
US20170179420A1 (en) | 3d oled substrate and fine metal mask | |
CN110610963A (zh) | 子像素结构、有机发光二极管显示屏及其制造方法 | |
CN112542495A (zh) | 显示面板与显示装置 | |
KR102587743B1 (ko) | 유기발광다이오드표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |