CN112753137A - 缆线连接器*** - Google Patents

Abstract

缆线连接器***可以包括附连到管芯封装的板连接器、附连到该板连接器的缆线连接器，以及附连到该缆线连接器的1RU面板I/O连接器。

Description

缆线连接器***

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月9日提交的美国专利申请号62/704,025；于2019年1月28日提交的美国专利申请号62/704,052；于2019年3月3日提交的美国专利申请号62/813,102；于2019年4月30日提交的美国专利申请号62/840,731；以及于2019年7月11日提交的PCT申请号PCT/US2019/041356的权益，出于所有目的将这些专利申请在此通过援引并入，如同它们在本文中完整阐述一样。

发明背景

1.发明领域

本发明涉及连接器***。更具体地，本发明涉及连接器***，该连接器***允许缆线连接器以堆叠配置连接至基板。

2.相关领域的描述

已知缆线连接器***可以包括差分信号对或光缆，差分信号对或光缆电连接或光连接专用集成电路(ASIC)和面板。已知缆线连接器***的一问题是要在ASIC和封装该ASIC的可机架安装设备的前面板之间提供更高的密度和更高的太字节吞吐量。

发明内容

为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供缆线连接器***，该缆线连接器***允许缆线连接器以堆叠或嵌套配置连接到板连接器，同时减小该板连接器所需的占用区和堆叠高度。例如，本发明的诸实施例可用于位于管芯封装基板的一个或两个相对表面上或第二基板的一个或两个相对侧上的连接器组中，其中第二基板包括管芯封装且附连到主机基板。本发明的诸实施例可用于在标准的70mm×70mm管芯封装、75mm×75mm管芯封装、85mm×85mm管芯封装、120mm×120mm管芯封装、150mm×150mm管芯封装或其他尺寸的管芯封装上以-40db或更好的频域串扰共同地传输至少50太字节数据。本发明的诸实施例可以具有高度，该高度从基板的安装表面测量到本文所描述的任何一个连接器的顶表面，约为1.5mm至约7mm。

板连接器可以包括壳体。壳体可以包括第一板连接器对接接口表面、由第一板连接器对接接口表面界定的第一槽口(slot)、竖直堆叠在第一槽口上方的第二槽口，以及部分地界定第一槽口和第二槽口两者的第一壳体壁。第一引线框组件可定位在第一槽口中。第一引线框组件可包括第一信号导体和第二信号导体，第一信号导体可以界定第一对接端，第二信号导体可以界定第二对接端。第二引线框组件可定位在第二槽口中。第二引线框组件可包括第三信号导体和第四信号导体，第三信号导体界定第三对接端第四信号导体界定第四对接端。第一对接端和第二对接端可以各自定位成比第三对接端和第四对接端更靠近第一板连接器对接接口表面。第一壳体壁可在第一对接端、第二对接端、第三对接端和第四对接端上方延伸。

第一槽口可以部分地由第一壳体壁、第一壁以及相对的第三壁界定。第一壁和相对的第三壁可以与位于第一壁和相对的第三壁之间的纵向中心线均等地间隔开。纵向中心线也可以平行于第一壁和相对的第三壁两者。

第二槽口可以部分地由第一壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且第一壁和相对的第三壁可以分别与纵向中心线不均等地间隔开。或者，第二槽口可以部分地由第一壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且第一壁和相对的第三壁与纵向中心线均等地间隔开。

壳体可以包括竖直堆叠在第二槽口上方的第三槽口、部分地界定第二槽口和第三槽口两者的第二壳体壁，以及位于第三槽口中的第三引线框组件。第三引线框组件可包括第五信号导体和第六信号导体，第五信号导体具有第五对接端，第六信号导体具有第六对接端。第五对接端和第六对接端可以各自定位成比第一对接端、第二对接端、第三对接端和第四对接端离第一板连接器对接接口表面更远。

第三槽口可部分地由第二壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且第一壁和相对的第三壁与纵向中心线不均等地间隔开。或者，第二槽口可部分地由第二壳体壁、第一壁和相对的壁第三界定，并且第一壁和相对的第三壁可与纵向中心线均等地间隔开。

板连接器壳体可以进一步包括竖直堆叠在第三槽口上方的第四槽口、部分地界定第三槽口和第四槽口两者的第三壳体壁，以及定位在第四槽口中的第四引线框组件。第四引线框组件可包括第七信号导体和第八信号导体，第七信号导体具有第七对接端，第八信号导体具有第八对接端。第七对接端和第八对接端可各自定位成比第一对接端、第二对接端、第三对接端、第四对接端、第五对接端和第六对接端离第一板连接器对接接口表面更远。

第四槽口可以部分地由第三壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且第一壁和相对的第三壁可以与纵向中心线不均等地间隔开。或者，第四槽口可以部分地由第三壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且第一壁和相对的第三壁可以与纵向中心线均等地间隔开。

第一槽口和第二槽口可以各自具有相同的宽度。第一槽口和第二槽口可以各自具有相同的深度。第一槽口和第二槽口可以各自具有不同的深度。第一槽口和第二槽口可以各自接收相同的缆线连接器。第一信号导体、第二信号导体、第三信号导体和第四信号导体中的每一者可以是插座导体。壳体被配置成悬垂安装基板的边缘。壳体可具有约1.7mm至约4mm，或约4mm至约7mm，或约5mm至约8mm，或约1.7mm至约7mm的高度。第一槽口、第二槽口和第三槽口可各自具有相同的宽度。第二槽口和第三槽口可各自具有相同的宽度。第一槽口、第二槽口和第三槽口可各自具有相同的深度。第二槽口和第三槽口可各自具有相同的深度。第一槽口、第二槽口、第三槽口和第四槽口可以各自具有相同的宽度。第三槽口和第四槽口可以各自具有相同的宽度。第一槽口、第二槽口、第三槽口和第四槽口可以各自具有相同的深度。第三槽口和第四槽口可以各自具有相同的深度。

缆线连接器可以包括缆线连接器屏蔽件。缆线连接器屏蔽件可以包括具有屏蔽臂和孔的单片导电材料。屏蔽臂可以弯回自身上方并延伸到孔内。缆线连接器可以与对接连接器对接。屏蔽臂可以被配置成与对接连接器屏蔽件建立电连接。缆线连接器可以包括***件，该***件包括缆线连接器信号导体。缆线可以连接到缆线连接器信号导体。缆线连接器的高度可以是约1mm。

可以提供具有差分信号对和一体式连接器屏蔽件的电连接器。连接器屏蔽件可以包括第一连接器屏蔽表面，与第一连接器屏蔽表面相对的第二连接器屏蔽表面，孔，以及屏蔽臂。屏蔽臂可以弯回第一连接器屏蔽表面上方并且穿过孔、第一连接器屏蔽表面和第二连接器屏蔽表面，以使得当电连接器与对接连接器对接时，屏蔽臂被配置成接触对接连接器的对接连接器屏蔽件。电连接器可以是缆线连接器。

可以提供面板。面板可界定1RU面积和位于该1RU面积中的至少两百五十七个56GHz的差分信号对，或者至少两百八十九个56GHz的差分信号对可以位于该1RU面积中，或者至少三百个56GHz差分信号对可以位于该1RU面积中，或者至少四百个56GHz差分信号对可以位于该1RU面积中，或者至少五百个56GHz差分信号对可以位于该1RU面积中。

可以提供托盘。托盘可以包括第一气流区和第二气流区。第一气流区和第二气流区可以各自被相互平行地定位，可以被各自相互紧邻地定位，并且可以各自由独立的风扇提供服务。背对背的板载收发器可以位于第一气流区中。管芯可以位于第二气流区中。

对接的电直角连接器可具有大于零但小于约5mm的对接的堆叠高度。

可以提供基板。基板可以包括接触垫第一线性阵列，该接触垫第一线性阵列可以沿第一接触垫中心线延伸，并且可以包括在该接触垫第一线性阵列的相对端处的第一端接触垫和第二端接触垫。接触垫第二线性阵列可以沿第二接触垫中心线延伸，并且可以包括在该接触垫第二线性阵列的相对端处的第三端接触垫和第四端接触垫。基板上可行的第一焊接片连接盘(weld tab land)可以具有第一焊接片中心线。基板上可行的第二焊接片连接盘可以具有第二焊接片中心线。第一接触垫中心线可平行于第二接触垫中心线定位。接触垫第一线性阵列可以从接触垫第二线性阵列偏移开大于一行间距。第一端接触垫和第三端接触垫均可以在基板的同侧上。第二端接触垫和第四端接触垫均可以在基板的与第一端接触垫和第三端接触垫相对的同侧上。第一焊接片中心线和第二焊接片中心线可以各自定位成相互平行并且垂直于第一接触垫中心线和第二接触垫中心线。从第二端接触垫的中心到第二焊接片中心线的第一接触垫距离可以小于从第三端接触垫的中心到第一焊接片中心线的第二接触垫距离。接触垫第一线性阵列中的第一端接触垫与第一焊接片中心线之间的第三接触垫距离可以大于第一接触垫距离。第一接触垫中心线和第二接触垫中心线不与第一焊接片连接盘或第二焊接片连接盘相交。

从以下参考附图对本发明诸实施例的详细描述，本发明的以上和其他特征、要素、特点、步骤和优点将变得更加明显。

附图简述

图1是缆线连接器***的透视俯视图。

图2是图1中所示的缆线连接器***的侧视图。

图3是图1中所示的缆线连接器***的透视仰视图。

图4是图1中所示的板连接器的透视俯视图。

图5是图1中所示的板连接器的透视主视图。

图6是图1中所示的第一壳体的透视主视图。

图7是图1中所示的第一壳体的透视后视图。

图8是图1中所示的第二壳体的透视俯视图。

图9是图1中所示的对接的引线框组件的导体的透视侧视图，没有任何塑料或包覆成型。

图10是引线框组件的透视主视图。

图11是图10中所示的第一引线框组件的透视俯视图。

图12是包括图10中所示的引线框组件的板连接器的透视主视图。

图13是图12中所示的第一壳体的主视图。

图14是具有悬置板连接器的缆线连接器***的透视后视图。

图15是1×2缆线连接器***的透视后视图。

图16是具有悬置板连接器的1×2缆线连接器***的透视后视图。

图17是缆线连接器的透视主视图。

图18是图17中所示的缆线连接器的透视俯视图。

图19是图1中所示的缆线连接器***的侧视横截面图。

图20是缆线连接器屏蔽件和***件的俯视透视图。

图21是弯曲之前的缆线连接器屏蔽件的透视俯视图。

图22是由级进模加工的缆线连接器屏蔽件的俯视透视图。

图23是由级进模加工的缆线连接器屏蔽件的俯视透视图。

图24是由级进模加工的缆线连接器屏蔽件的俯视透视图。

图25是由级进模加工的缆线连接器屏蔽件的俯视透视图。

图26是第一基板占用区的俯视图。

图27是第二基板占用区的俯视图。

图28是安装至主基板的管芯封装的俯视图。

图29是放置了(populated with)缆线连接器***的管芯封装的仰视图。

图30是面板I/O连接器的透视侧视图。

图31是外部缆线连接器的透视侧视图。

图32是1RU面板的主视图。

图33是托盘的透视俯视图。

图34是两个堆叠的板载收发器的侧视图。

图35是为清楚起见移除了部件的图33中所示托盘的透视俯视图。

具体实施方式

本文所述的缆线连接器***能够传输，即，发送和/或接收最高达56GHz的NRZ和/或112PAM4信号。缆线连接器***可以被应用于管芯封装基板或附连至管芯基板的扩展卡，管芯基板是70mm×70mm、75mm×75mm、80mm×80mm、85mm×85mm、90mm×90mm、95mm×95mm、100mm×100mm、105mm×105mm、110mm×110mm或任何具有N×N尺寸的管芯封装，其中N大于等于70mm并且N小于等于200mm。缆线连接器***还可以应用于基板，基板包括管芯封装、管芯基板或附连到管芯封装或管芯基板的扩展卡。

图1示出了线缆连接器***10。缆线连接器***10可包括板连接器12和至少一个、至少两个、至少三个、至少四个或更多个缆线连接器14。板连接器12可以被配置为电连接、物理连接或既电连接又物理连接到合适的基板(图1中未示出)，基板包括例如管芯封装、管芯基板、附连到管芯封装或管芯基板的扩展卡、主基板等。板连接器12可以包括壳体16，壳体16可以包括第一壳体18和第二壳体20。一个或多个缆线连接器14可包括一条或多条缆线22，并且一个或多个缆线连接器14可以可释放地连接至板连接器12，可以按从最靠近安装基板的表面的缆线连接器14开始的顺序进行连接。或者，可以颠倒顺序，从距安装基板的表面的距离(高度H)最远的缆线连接器14开始，或者可以将缆线连接器14同时对接到板连接器12。通过从在制造公差内平行或基本上平行于其上安装有板连接器12的基板的表面的方向***缆线连接器14，可以将缆线连接器14连接到板连接器12或板连接器12的第一壳体18。每个缆线连接器14可以附连至缆线22的一端，并且缆线22的另一端可以附连至面板连接器、板连接器、I/O连接器(例如，如图30中所示)等。板连接器12和/或缆线连接器(一个或多个)14可以包括磁吸收材料，该磁吸收材料或者导电或者不导电的。磁吸收材料可以位于，例如，壳体上和/或板连接器12和/或缆线连接器14的导体上。通过缆线连接器14的竖直堆叠布置，实现缆线连接器***10的堆叠高度是可行的，堆叠高度由板连接器12的壳体16的高度H决定，取决于缆线连接器14的总行数，壳体16的高度可以是约1.0mm至约7.0mm，或约1.7mm至约6.8mm，或约1.7mm至约4mm，或约4mm至约7mm，或约5mm至约8mm。缆线22邻近或连接至缆线连接器14的部分可以在制造公差内平行或基本上平行于基板延伸，板连接器12安装到该基板。每个缆线连接器14可以单独地具有在制造公差内约1mm的高度。

图2示出了缆线***10，缆线***10可以包括具有高度H的板连接器12和缆线连接器14，缆线连接器14被竖直堆叠以使得每个缆线连接器14a、14b、14c、14d不与紧邻的缆线连接器14完全重叠。每个缆线连接器14可包括对应的铜缆线22，诸如受屏蔽的差分双轴缆线。板连接器12可以包括壳体16，壳体16可以包括第一壳体18和第二壳体20。在有至少三个竖直堆叠的缆线连接器14、14a、14b的情况下，第一缆线连接器14和紧邻的第二缆线连接器14a之间的重叠OV可以大于第二缆线连接器14a和第三缆线连接器14b之间的重叠OV1。

图3是图1和图2中所示的缆线连接器***10的仰视透视图。板连接器12可以具有被分成第一壳体18和第二壳体20的两件式壳体16，第一壳体18和第二壳体20单独或一体形成。缆线连接器***10可以包括连接器14和相应的缆线22以及引线框组件24a、引线框组件24b，其中引线框组件24a、引线框组件24b可各自包括电导体，诸如信号导体26或可选的接地导体28。电导体可以中心线到中心线均等地间隔开。两个相邻电导体的各自的中心线之间的距离可以界定导体间距。板连接器屏蔽件40可以终止于接地件/电源/基准导体28，并且可以定位成邻近引线框组件24a、24b中的对应一者。或者，引线框组件24a、引线框组件24b可以与板连接器屏蔽件40一起模制或嵌件成型。每个信号导体26可以端接于焊球30、焊接坯料(solder slug)、任何合适的SMT、任何通孔或经镀覆通孔技术等。

如果有N个缆线连接器14，则对应的板连接器12可以包括N个引线框组件24a、引线框组件24b或晶圆，其中每一者用于每个对应的缆线连接器14。如果在对应的缆线连接器14中总共有P条缆线22，假设每条缆线22是带有两个中心缆线导体38的双轴缆线，则对应的板连接器12可以包括2×P个电导体26、28。如果缆线22仅有一个单独的中央缆线导体38，则板连接器12可以包括P个电导体，诸如信号导体26和可选的接地导体28。

两组紧邻的引线框组件24a、引线框组件24b被示出。两个紧邻的引线框组件24a、引线框组件24b可以沿垂直于缆线连接器14的***方向I的水平方向D相互偏移。如图3中所示，每个引线框组件24a相对于壳体16中的每个其他引线框组件24b水平偏移。每条缆线22可以是受屏蔽的缆线，该受屏蔽的缆线可以包括绝缘护套32、导电缆线屏蔽件34、缆线电介质36，以及单个缆线导体或成对的缆线导体38。板连接器屏蔽件40可以电连接、物理连接，或既电连接又物理连接至对应的缆线连接器屏蔽件42。每个缆线屏蔽件34可以与对应的缆线连接器屏蔽件42电连接、物理连接，或既电连接又物理连接。

图4类似于图1，但移除了缆线连接器14。板连接器12可以包括壳体16。壳体16可以包括第一壳体18、第二壳体20，以及一个或多个引线框组件24a、引线框组件24b。尽管壳体16可以接收四个引线框组件24a、引线框组件24b，但是可以使用任何数量的引线框组件24a、引线框组件24b。第一壳体18或第二壳体20可界定或包括间隔柱和保持凸舌46之一或两者。

如图5中所示，通过将保持凸舌46***第一壳体18对应的壳体孔48内，可将第一壳体18和第二壳体20连接在一起。或者，保持凸舌46和对应的壳体孔48可以颠倒。一般而言，第一壳体18和第二壳体20可以以任何合适的方式连接。保持凸舌46可以也被用于将板连接器12固定至基板。例如，保持凸舌46可以被焊接至基板。

壳体16或第一壳体18可界定四个槽口50、50a、50b、50c。第一槽口50和第二槽口50a中的至少一者或两者可各自在壳体16或第一壳体18的第一板连接器对接接口表面52a处敞开。第三槽口50b和第四槽口50c中的至少一者或两者可各自在壳体16或第一壳体18的第二板连接器对接接口表面52b处敞开。第一板连接器对接接口表面52a均可位于第一平面FP内，第一平面FP基本上垂直于安装接口平面MIP，安装接口平面MIP平行于壳体16的板连接器安装接口表面44。第二板连接器对接接口表面52b均可以位于第二平面SP内，第二平面SP基本上垂直于安装接口平面MIP。第一平面FP和第二平面SP可以相互平行，并且两者基本上垂直于安装接口平面MIP。第一板连接器对接表面52a和第二板连接器对接接口表面52b可以相互间隔开。第二板连接器对接接口表面52b可以竖直定位于第一板连接器对接接口表面52a上方，并且可以远离第一板连接器对接接口表面52a沿朝向第二壳体20的方向凹进。

四个槽口50、50a、50b、50c中的每一者可以接收四个缆线连接器14中对应的一者。如果对应的不同数量的缆线连接器14被使用，则可以包括不同数量的槽口50至槽口50c。槽口50至槽口50c可以各自相互平行定位。第一槽口50可以紧邻安装基板定位，并且在壳体16的高度H的方向上竖直地堆叠在彼此上方，安装基板诸如是印刷电路板(PCB)(例如，在图12中所示)。第一槽口50可以由第一壁54、第一壳体壁56和第三壁58界定。示出了三个壁54、56、58，但还可以使用跨第一壁54和第三壁58的第四壁。当仅使用三个壁54、56、58时，第一槽口50使安装基板的一部分裸露。第二槽口50a可以由四个壁界定，诸如第一槽口50的第一壁54a、第二壳体壁56a、第三壁58a和第一壳体壁56。信号导体26的对接端62和板连接器屏蔽件40可突出到相应的槽口50、槽口50a内。在本实施例中，第一槽口50和第二槽口50a可水平偏移，以使得位于第一槽口50中的成对信号导体26可以从位于第二槽口50a中对应的成对信号导体26a沿水平方向偏移一行间距的一部分、偏移完整行间距、偏移多于一行间距、偏移一个完整导体间距、偏移至少两个导体间距、偏移至少三个导体间距、偏移多于两个导体间距或偏移多于三个导体间距。导体间距可以是两个相邻的信号导体的中心线之间的距离。对于行间距而言，对应的成对信号导体可具有相同的位置号码，诸如沿从左到右的方向，位于第三槽口50b中的最后两个信号导体26b，以及沿从左到右的方向，位于第四槽口50c中的最后两个信号导体26c。第一壳体18可界定凹口60。凹口60可被界定成使得凹口60在每一行或槽口50—50c的端部对准。凹口60可以逐槽口地或逐行地交替，以使得在壳体16或第一壳体18的每一侧上具有相等数量的凹口60。

第三槽口50b可以被竖直地堆叠在第一槽口50和第二槽口50a上方，并且可以沿壳体16的高度H在竖直方向上紧邻第二槽口50a定位。第三槽口50b可以由第二槽口50a的第一壁54b、第三壳体壁56b、第三壁58b和第二壳体壁56界定。第四槽口50c可以竖直地堆叠在第一槽口50、第二槽口50a和第三槽口50b上方，并且可以沿壳体16的高度H在竖直方向上紧邻第三槽口50b定位。第四槽口可由四个壁界定，诸如第三槽口50b的第一壁54c、第四壳体壁56c、第三壁58c和第三壳体壁56b。

信号导体对26b和信号导体对26c的对接端62和板连接器屏蔽件40b、板连接器屏蔽件40c可以突出到相应的槽口50b、槽口50c内。与第一槽口50和第二槽口50a类似，第三槽口50b和第四槽口50c可以沿垂直于缆线连接器14***方向I的方向水平地偏移，以使得位于第三槽口50b中的信号导体对26b可以从位于第四槽口50c中的对应信号导体对26c偏移一行间距的一部分、偏移一完整行间距或偏移多于一行间距。

图6示出了第一壳体18。第一槽口50可以由至少三个壁界定或仅三个壁界定，诸如第一壁54、相对的第三壁58和可跨第一壁54和相对的第三壁58的第一壳体壁56。第一壳体壁56可以部分地界定第一槽口50和第二槽口50a。第一壳体壁56可界定第一壁边缘64。

第二槽口50a可以由至少四个壁或仅四个壁界定，诸如第一壁54a、相对的第三壁58a、可跨第一壁54a和相对的第三壁58a的第一壳体壁56，以及可跨第一壁54a和相对的第三壁58a的第二壳体壁56a。第二壳体壁56a可以部分地界定第二槽口50a和第三槽口50b两者，并且可以界定第二壁边缘64a。

第三槽口50b可以由至少四个壁或仅四个壁界定，诸如第一壁54b、相对的第三壁58b、可以跨第一壁54b和相对的第三壁58b的第二壳体壁56a，以及可以跨第一壁54b和相对的第三壁58b的第三壳体壁56b。第三壳体壁56b可以部分地界定第三槽口50b和第四槽口50c两者，并且可以界定第三壁边缘64b。

第四槽口50c可以由至少四个壁或仅四个壁界定，诸如第一壁54c、相对的第三壁58c、可以跨第一壁54c和相对的第三壁58c的第三壳体壁56b，以及可跨第一壁54c和相对第三壁58c的第四壳体壁56c。第三壳体壁56b可以部分地界定第三槽口50c和第四槽口50d两者。第四壳体壁56c可以界定第四壁边缘64c。所有的槽口50至槽口50c可以具有相同的宽度、相同的深度、不同的宽度或不同的深度。

第一壁边缘64、第二壁边缘64a、第三壁边缘64b和第四壁边缘64c可分别竖直地沿第一壳体18的高度H1呈阶梯状。例如，第一壳体壁56的第一壁边缘64可以定位成比第二壁边缘64a、第三壁边缘64b或第四壁边缘64c离第一壳体18的后部竖直壁66更远。如从第一壳体18的后部竖直壁66开始测量的，第二壁边缘64a可以定位成比第三壁边缘64b和第四壁边缘64c离后部竖直壁66更远。或者，第一壁边缘64和第二壁边缘64a可以分别从第一壳体18的后部竖直壁66隔开相同的距离。如从第一壳体18的后部竖直壁66开始测量的，第三壁边缘64b可以定位成比第四壳体壁56c的第四壁边缘64c离第一壳体18的后部竖直壁66更远。或者，第三壁边缘64b和第四壁边缘64c可以分别从第一壳体18的后部竖直壁66隔开相同的距离。凹槽(groove)68可以接收对应的模制引线框组件24a、24b的部分。

如图7中所示，槽口50、槽口50a、槽口50b、槽口50c中的每一者可具有对应的成对凹槽68，对应的模制引线框组件24a、24b或晶圆可***凹槽68中。紧邻槽口中的凹槽68可以沿水平方向相互偏移，使得对应的引线框组件24a、24b相互偏移。为了确保一致的电性能，可以在第一壳体18中提供凹口60，以确保每个槽口50a至槽口50c在每一侧上具有基本上相同量的介电材料。第一壳体18可以具有焊接片孔70，焊接片可被***焊接片孔70内。这些焊接片不用于将第一壳体18连接至第二壳体20，但可以用于固定第一壳体18，并且因此固定板连接器12至安装基板。

如图8中所示，第二壳体20可包括凹槽68，晶圆或引线框组件24a、24b可***到凹槽68内。相对的成对的凹槽68可以偏移以确保引线框组件24a、24b相对于彼此偏移。第二壳体20可以包括凹口72，凹口72可接收被包括在第一壳体18中的引线框组件。第二壳体20可被用于更准确地定位被包括在第二壳体20和第一壳体18中的引线框组件24a、24b，继而更准确地定位信号导体26的导体安装端、焊球等以及接地层(ground plane)40，与对应的SMT接触垫、镀覆通孔或界定在对接基板的表面上的其他合适的终端衔接(tails with)。第二壳体20还为整个壳体16提供机械稳定性。

图9是没有壳体16的缆线连接器***10的另一视图，缆线连接器***10包括第一壳体18和第二壳体20，并且为清楚起见，有选择地从板连接器12的引线框组件24a、引线框组件24b除去塑料或包覆成型件。图9示出了在对接状态下偏转的信号导体26。

第一引线框组件74可以包括第二信号部分84和第二板连接器屏蔽部分88。第二引线框组件76、第三引线框组件78和第四引线框组件80可以各自包括第一信号部分82、第二信号部分84、第一板连接器屏蔽部分86和第二板连接器屏蔽部分88。第一信号部分82可以被单独地附连到第一板连接器屏蔽部分86，并且第二信号部分84可以单独地附连到第二板连接器屏蔽部分88。或者，第二信号部分84和相应的第二板连接器屏蔽部分88可以模制在一起，并且第一信号部分82和相应的第一板连接器屏蔽部分86可以模制在一起。板连接器12可以没有位于相邻信号导体26之间的分立的接地导体，或没有位于相邻的成对信号导体26a、26b之间的分立的接地导体。

第一信号部分82和对应的第二信号部分84可以界定直角。第三引线框组件78的第一信号部分82可以比第二引线框组件76的第一信号部分82长度更长且高度更高。第四引线框组件80的第一信号部分82可以比第三引线框组件78的第一信号部分82长度更长且高度更高。

在第二引线框组件76、第三引线框组件78和第四引线框组件80中，各自的第一信号部分82和第二信号部分84可以以任何合适的方式连接在一起，包括例如：通过钎焊、焊接、声波焊接、激光焊接等。每个板连接器屏蔽件40的第一板连接器屏蔽部分86和相应的第二板连接器屏蔽部分88可以以任何合适的方式连接在一起，如本段中关于第一信号部分82和第二信号部分84所讨论的方法。在一个实施例中，第二信号部分84的信号导体26被***到由第二信号部分84的信号导体26界定的对应孔内，并且第一信号部分82和第二信号部分84被钎焊或焊接。第一板连接器屏蔽部分86和第二板连接器屏蔽部分88可以类似地附连。板连接器屏蔽尾部92可以从板连接器屏蔽件40延伸，并且与由对应的第一信号部分82承载的信号导体26的尾部成一直线。

图10类似于图9，除了第一引线框组件74和第二引线框组件76没有在竖直堆叠方向或高度方向上相对于彼此水平偏移，并且第三引线框组件78和第四引线框组件80没有在竖直堆叠方向或高度方向上相对于彼此水平偏移。然而，第一引线框组件74和第二引线框组件76两者均在竖直堆叠方向或高度方向上相对于第三引线框组件78和第四引线框组件80偏移。所有引线框组件74、引线框组件76、引线框组件78、引线框组件80相互独立，因此图9和图10中所示的第一引线框组件74、第二引线框组件76、第三引线框组件78和第四引线框组件80可以与本文所示的任何缆线连接器***10、缆线连接器***10A、缆线连接器***10B、缆线连接器***10C联用。如上所述，诸如第一引线框组件74、第二引线框组件76、第三引线框组件78和第四引线框组件80的引线框组件24a、24b可以***壳体16内，或许是经由凹槽68***壳体16内，并通过过盈配合而保持在壳体16中。每个板连接器屏蔽件40可包括一个或多个臂90，一个或多个臂90可与对应的缆线连接器14的缆线连接器屏蔽件42接合。信号导体26可以归集为成对信号导体26a、信号导体26b以传输差分信号。

第一引线框组件74在图11中示出，但本段适用于所有引线框组件24a、引线框组件24b。信号导体26的各个成对信号导体26a、26b可以包括悬臂式连结板94和位于信号导体对26a、26b的一侧上的扣件96，悬臂式连结板94在信号导体26的对26a、26b的相对边缘之间延伸。连结板94和/或扣件96是可选的。每个板连接器屏蔽件40可界定信号导体对26a、26b正下方的切口或气隙98。每个引线框组件24a、24b可包括***件100，***件100围绕信号导体26的部分。***件100可以通过在信号导体26周围嵌件成型介电材料来制造。***件100还可以围绕第二板连接器屏蔽部分88的一部分。或者，每一个模制的引线框组件24a、24b可以具有其自己的***件100，并且每个第二板连接器屏蔽部分88可具有其自己的***件100。引线框组件24a、24b可以没有位于相邻信号导体对26a、26b之间的信号导体26。

图12类似于图5，除了板连接器12A具有不同的槽口布置，并且示为具有可选的安装基板102，诸如PCB。与图5不同，其中槽口50、槽口50a、槽口50b、槽口50在竖直堆叠或高度方向H2上被交替地偏移或水平地交错，图12中的第一槽口50和第二槽口50a没有在竖直堆叠、竖直阶梯或高度方向H2上相对于彼此水平地偏移或交错。图12中的第三槽口50b和第四槽口50b在竖直堆叠方向或高度方向H2上也没有水平地偏移或交错。然而，第三槽口50b和第四槽口50c两者可以在竖直堆叠方向、阶梯方向、堆叠方向或高度方向H2上相对于第一槽口50和第二槽口50a两者水平地偏移或交错，第三槽口50b和第四槽口50c可以总体被描述为紧邻第一槽和第二槽。

图13示出具有第一壳体18的板连接器12A。诸如第二槽口50a的第一槽口可以部分地由诸如第二壳体壁56a的第一壳体壁、由第一壁54a界定的表面，和由相对的第三壁58a界定的表面来界定。第一壁54a的表面和相对的第三壁58a的表面可以与纵向中心线CL均等地隔开，纵向中心线CL位于第一壁54a和第三壁58a之间且平行于第一壁54a和相对的第三壁58b两者。诸如第三槽口50b的第二槽口可以部分地由诸如第二壳体壁56a的第一壳体壁、由第一壁54b界定的表面，和由相对的第三壁58b界定的表面来界定。第一壁54b的表面和相对的第三壁58b的表面两者可以与纵向中心线CL不均等地隔开。换言之，图1和图13示出第一槽口和第二槽口可以相互紧邻定位并且可以在竖直堆叠或高度方向上相互水平地偏移，第一槽口和第二槽口诸如：第一槽口50和第二槽口50a，或第二槽口50a和第三槽口50b。***第一槽口和第二槽口内的缆线连接器14在竖直堆叠或高度方向上同样相互水平地偏移。如图12和图13中所示，至少四个槽口50至槽口50c也可以被布置成两对槽口。第一对槽口可以分隔开，但是在竖直堆叠或高度方向上没有相对于彼此水平地偏移。然而，第二对槽口可以在竖直堆叠或高度方向上相对于第一对槽口水平地偏移。被接收在第一对槽口中的对应的缆线连接器14可以在竖直堆叠或高度方向上相对于被接收在第二对槽口中的缆线连接器14水平地偏移。图1、图12、图13和图15中的每一者示出了在任何给定布局的槽口中，第一槽口和紧邻的第二槽口(诸如图12和图13中的第二槽口50a和第三槽口50b)可以相对于彼此偏移。如图12和图13中所示，第一槽口和紧邻的第二槽口不相对于彼此水平偏移也是可行的。

在本实施例中，位于第二槽口50a(或第一槽口50)中的一个电导体，诸如信号导体26a，可以从对应的电导体，诸如位于第三槽口50b(或第二槽口50a)中的信号导体26b，在水平方向上水平地偏移零倍的行间距RP1(即，无偏移)、偏移小于完整行间距RP1的部分行间距RP1、偏移一完整行间距RP1、偏移多于一行间距RP1、偏移一个完整导体间距CP、偏移至少两个导体间距CP、偏移至少三个导体间距CP、偏移多于两个导体间距CP或偏移多于三个导体间距CP，其中导体间距CP是在两个相邻的电导体的中心线之间的距离，或两个相邻的信号导体26a或26b的中心线之间的距离。对应的电导体或信号导体26a、信号导体26b可以具有相同的位置编号，如从左到右位于第二槽口50a(或第一槽口50)中的最后一个信号导体26a，以及从左到右位于第三槽口50b(或第二槽口50a)中的最后一个信号导体26b。

位于第二槽口50a(或第一槽口50)中的成对信号导体26a可以沿水平方向从位于第三槽口50b(或第二槽口50)中的对应的成对信号导体26b偏移零倍的导体行间距RP2(即，无偏移)、小于一个完整导体行间距RP2的部分导体行间距RP2、一个完整导体行间距RP2、多于一个导体行间距RP2、一个完整导体间距CP、至少两个导体间距CP、至少三个导体间距CP、多于两个导体间距CP或多于三个导体间距CP，其中导体间距CP是两个相邻电导体的中心线之间的距离，诸如两个信号导体26a的中心线之间的距离或两个信号导体26b的中心线之间的距离。对应的成对信号导体26a、26b可以具有从左到右相同的位置编号，诸如位于第二槽口50a(或第一槽口50)中的最后两个信号导体26a，以及从左到右位于第三槽口50b(或第二槽口50a)中对应的最后两个信号导体26b。

图14示出了类似于图12的缆线连接器***10A，但板连接器12A的第一壳体18A可界定悬垂部104，悬垂部104在第二壳体20A和基板102的主表面106下方延伸。缆线连接器14布置为第一对缆线连接器108和第二对缆线连接器110。第一对缆线连接器108两者可以在竖直堆叠或高度方向上从第二对缆线连接器110水平地偏移相等的距离。第一对缆线连接器108两者可以具有第一侧壁112，两第一侧壁112位于第一公共平面内。第二对缆线连接器110两者具有第二侧壁114，两第二侧壁114位于第二公共平面内，第二公共平面与第一公共平面间隔开并平行于第一公共平面中。悬垂部104可包括悬垂壁104a以便为缆线导体14提供支承。

图15示出了1×2缆线连接器***10B，缆线连接器***10B类似于图1至图10中所示的1×4缆线连接器***10。缆线连接器***10B可以包括板连接器12B、缆线连接器14、可以包括第一壳体18B和第二壳体20B的壳体16B、缆线22，以及可选的安装基板102。第一壳体18B可以界定第一槽口50和第二槽口50a。第二槽口50a可以在竖直堆叠或高度方向上相对于第一槽口50水平地偏移，以使得两个缆线连接器14中一者的第一侧壁112A和两个缆线连接器14中另一者的第二侧壁114a不共面。两个缆线连接器14各自的第一端壁116不相互重合且不相互重叠。

图16示出了类似于图15的缆线连接器***10B的缆线连接器***10C，除了诸如第一壳体18C的壳体16C可以界定悬垂部104C。悬垂部104C可以在第二壳体20C和基板102的主表面106下方延伸。悬垂部104C可以界定悬垂壁104a以便帮助支承对接缆线连接器14。

图17示出了缆线连接器14，缆线连接器14可以与本文描述的任一板连接器12、板连接器12A、板连接器12B、板连接器12C联用。缆线连接器14可包括缆线22、缆线连接器信号导体120、缆线连接器屏蔽件42和盖122。尽管图1 7示出了八条双轴电缆和八对信号导体26a、26b，但是可以使用任何数量或类型的缆线22和成对信号导体26a、26b，例如，包括具有单个中心导体的同轴缆线。

如图18中所示，缆线22的缆线导体38可以附连到相应的缆线连接器信号导体120。缆线屏蔽件34可被电附连到缆线连接器屏蔽件42。缆线连接器***件118可以围绕缆线连接器信号导体120的部分，并且可以附连到缆线连接器屏蔽件42。例如，缆线连接器***件118可以通过嵌件成型来制造。缆线连接器屏蔽件42可界定悬臂式屏蔽臂124，悬臂式屏蔽臂124弯回其自身上方。

图19示出了电连接、物理连接或既电连接又物理连接的板连接器屏蔽件40和缆线连接器屏蔽件42。缆线连接器屏蔽件42的屏蔽臂124可以向后弯曲回到其自身上。屏蔽臂124的屏蔽臂对接端138可以经由缆线连接器屏蔽件42界定的对应的孔126延伸，通过缆线连接器屏蔽件42的第一缆线连接器屏蔽表面128和相对的第二缆线连接器屏蔽表面130并且经过其下方，当缆线连接器14***板连接器12、板连接器12A、板连接器12B、板连接器12C中的任一者内时，这允许屏蔽臂124电接触和/或物理接触板连接器12的板连接器屏蔽件40。第一引线框组件74和第二引线框组件76之间的间距可以是约1.35mm。第二引线框组件76和第三引线框组件78之间的间距可以是约3mm。第三引线框组件78和第四引线框组件80之间的间距可以是约1.35mm。

图20中进一步示出缆线连接器屏蔽件42的屏蔽臂124，以及包括缆线连接器信号导体120的缆线连接器***件118。缆线连接器屏蔽件42可以包括被形成为一体式缆线连接器屏蔽件42的单片导电材料，诸如铜、铍铜或其他合适的材料。缆线连接器屏蔽件42可以包括屏蔽臂124。屏蔽臂124可具有第一屏蔽臂部分132。弯曲或U形的第二屏蔽臂部分134可附连至第一屏蔽臂部分132并且可以在第二方向上朝向缆线连接器屏蔽件42弯曲。第三屏蔽臂部分136可以连接到第二屏蔽臂部分134并且可以在与第一屏蔽臂132方向相反的第三方向上朝向缆线连接器屏蔽件42延伸，以使得第三屏蔽臂部分136的屏蔽臂对接端138被接收在由缆线连接器屏蔽件42界定的孔126中。屏蔽臂124的第一屏蔽臂部分132和第三屏蔽臂部分136的屏蔽臂对接端138两者可以电连接和/或物理接触对接连接器的板连接器屏蔽件40。当屏蔽臂124与板连接器12、板连接器12A、板连接器12B、板连接器12C的对应的板连接器屏蔽件40接触或者连接时，将屏蔽臂124弯回到其自身上缩短了接地路径或返回路径，提高了缆线连接器14的电性能或缆线连接器14和板连接器12的对接组合的电性能。第三屏蔽臂部分136和相关联的屏蔽臂对接端138沿远离板连接器屏蔽件40的第一缆线连接器屏蔽表面128的方向挠曲，产生法向力。

图21至图25示出通过对材料的单一冲压制造缆线连接器屏蔽件42、缆线连接器信号导体120和屏蔽臂124的方法。图21示出平冲压缆线连接器屏蔽件42，缆线连接器屏蔽件42可以包括相应的缆线连接器信号导体120和相应的屏蔽臂124。缆线连接器屏蔽件42、缆线连接器信号导体120和屏蔽臂124全部通过冲压单个金属片形成。可以使用任何合适的金属片。在图22中，使用级进模来弯曲和成形平冲压的部分，以进一步制成缆线连接器屏蔽件42、缆线连接器信号导体120和屏蔽臂124。缆线连接器信号导体120可以用可移除的连接条T暂时保持到位。在图23中，嵌件成型可以形成缆线连接器***件118，这允许移除连接条T。一旦连接条T被移除，缆线连接器***件118可以将缆线连接器信号导体120与缆线连接器屏蔽件42和屏蔽臂124电隔离。当连接条T被移除时，外框架也可以被移除。如图24中所示，移除连接条T将缆线连接器信号导体120从屏蔽臂124和缆线连接器屏蔽件42的余部断开连接，以使得缆线连接器信号导体120与缆线连接器屏蔽件42电隔离。在图25中，屏蔽臂124可以弯曲穿过由第一缆线连接器屏蔽表面128和相对的第二缆线连接器屏蔽表面130界定的对应的孔126。

图26和图27示出了具有基板占用区的基板，基板占用区对应于各个板连接器12、板连接器12A、板连接器12B、板连接器12C的相应的连接器占用区。对于1×2板连接器12B、12B，图26示出了通用安装基板160，诸如管芯基板、扩展卡基板或界定第一基板占用区140的主基板。第一基板占用区140可以包括接触垫第一线性阵列144。接触垫第一线性阵列144可以沿第一接触垫中心线PC1延伸。接触垫第二线性阵列146可以沿第二接触垫中心线PC2延伸。第一接触垫中心线PC1可定位成平行于第二接触垫中心线PC2。

在本实施例中，接触垫第一线性阵列144中的一个接触垫(诸如接收一对应的信号导体26的接触垫157)，可以从接触垫第二线性阵列146中对应的接触垫(诸如接收一对应的信号导体26a的接触垫157a)水平地偏移。该水平偏移量可以是零倍的行间距RP(即，没有偏移)、小于一个完整接触垫行间距RP的部分接触垫行间距RP1、一个完整接触垫行间距RP、多于一个接触垫行间距RP、一个完整接触垫间距PP、至少两个接触垫间距PP、至少三个接触垫间距PP、多于两个接触垫间距PP或多于三个接触垫间距PP。接触垫行间距RP可以测量自接触垫第一线性阵列144中的接触垫的中心线到接触垫第二线性阵列146中的对接触垫的中心线。接触垫间距PP可以是第一线性阵列144和第二线性阵列146各自中的两个相邻接触垫的中心线之间的距离。关于接触垫行间距RP，对应的接触垫在接触垫第一线性阵列144和接触垫第二线性阵列146每一者中可从左到右具有相同的位置号码。例如，在接触垫第一线性阵列144和接触垫第二线性阵列146每者中，对应的接触垫可以从左至右各自分别是最末接触垫157或倒数第二个接触垫157a。

第一焊接片连接盘152和第二焊接片连接盘154可被定位在通用安装基板160上，邻近接触垫第二线性阵列146。第一焊接片连接盘152可以具有第一焊接片中心线TCL1，并且第二焊接片连接盘154可具有第二焊接片中心线TCL2。第一焊接片中心线TCL1和第二焊接片中心线TCL2均可以定位成相互平行且垂直于第一接触垫中心线PC1和第二接触垫中心线PC2。从接触垫第一线性阵列144的端接触垫156的中心到第二焊接片中心线TCL2所测量的第一接触垫距离PD1小于从接触垫第二线性阵列146的相对的端接触垫158的中心到第一焊接片中心线TCL1所测量的第二接触垫距离PD2。在接触垫第一线性阵列144的另一端接触垫162和第一焊接片中心线TCL1之间所测量的第三接触垫距离PD3可以大于第一接触垫距离PD1或第二接触垫距离PD2。第一接触垫中心线PC1和第二接触垫中心线PC2不与第一焊接片连接盘152或第二焊接片连接盘154相交。

对于1×4板连接器12、12A，如图27中所示，第二基板占用区142类似于上文讨论的第一基板占用区140。第二基板占用区142可以被界定在通用对接基板160上，并且可以包括接触垫第一线性阵列144。接触垫第一线性阵列144可沿第一接触垫中心线PC1延伸。接触垫第二线性阵列146可以沿第二接触垫中心线PC2延伸。第一接触垫中心线PC1可以平行于第二接触垫中心线PC2定位。

接触垫第一线性阵列144中的一个接触垫(诸如接收一对应的信号导体26b的接触垫157)可以从接触垫第二线性阵列146中一对应的接触垫(诸如接收一对应的信号导体26a的接触垫157a)水平地偏移零倍的接触垫行间距RP(即，无偏移)、小于一个完整行间距RP的部分接触垫行间距RP、一个完整的接触垫行间距RP、多于一个接触垫行间距RP、一个完整的接触垫间距PP、至少两个接触垫间距PP、至少三个接触垫间距PP、多于两个接触垫间距PP或多于三个接触垫间距PP。接触垫行间距RP可以是从接触垫第一线性阵列144的接触垫的中心线到接触垫第二线性阵列146中对应接触垫的中心线的距离。接触垫间距PP可以是第一线性阵列144或第二线性阵列146各自中的两个相邻接触垫的中心线之间的距离。关于接触垫行间距RP，对应的接触垫在接触垫第一线性阵列144和接触垫第二线性阵列146每者中，可以从左到右具有相同的位置编号。例如，在接触垫第一线性阵列144和接触垫第二线性阵列146每者中，对应的接触垫可以从左到右各自分别是最末接触垫157或倒数第二个接触垫157a。

第一焊接片连接盘152和第二焊接片连接盘154可以位于通用安装基板160上。第一焊接片连接盘152可以具有第一焊接片中心线TCL1，并且第二焊接片连接盘154可以具有第二焊接片中心线TCL2。第一焊接片中心线TCL1和第二焊接片中心线TCL2均可以定位成相互平行且垂直于第一接触垫中心线PC1和第二接触垫中心线PC2。从接触垫第一线性阵列144的端接触垫156的中心到第二焊接片中心线TCL2所测量的第一接触垫距离PD1小于从接触垫第二线性阵列146的相对的端接触垫158的中心到第一焊接片中心线TCL1所测量的第二接触垫距离PD2。在接触垫第一线性阵列144的另一端接触垫162至第一焊接片中心线TCL1之间所测量的第三接触垫距离PD3可以大于第一接触垫距离PD1或第二接触垫距离PD2。接触垫第三线性阵列164可以沿第三接触垫中心线PC3延伸，第三接触垫中心线PC3平行于第一接触垫中心线PC1延伸。接触垫第四线性阵列166可以沿第四接触垫中心线PC4延伸，第四接触垫中心线PC4平行于第一接触垫中心线PC1延伸。接触垫第一线性阵列144可以无行间距偏移地定位在接触垫第一线性阵列144和接触垫第三线性阵列164之间。接触垫第二线性阵列146可以无行间距偏移地定位在接触垫第二线性阵列146和接触垫第四线性阵列166之间。第一接触垫中心线PC1、第二接触垫中心线PC2、第三接触垫中心线PC3和第四接触垫中心线PC4不与第一焊接片连接盘152或第二焊接片连接盘154相交。

图28示出了管芯基板168、安装到管芯基板168的管芯170，以及第一组多个缆线连接器***10、10A、10B、10C。每个缆线连接器***可包括板连接器12和对应的缆线连接器14。管芯170可以是芯片，并且可以被包括在管芯基板168的第一管芯基板表面172上。管芯基板168和管芯170的组合可被称为管芯封装174。第一管芯基板表面172可以包括可选的串行器/解串器芯片(未示出)。板连接器12和缆线连接器14可以与管芯170电接触。将连接器***10直接放置在管芯封装174上有助于消除从管芯封装174到通用安装基板160A的迹线损耗。

管芯基板168可以是任何适合的尺寸，诸如约85mm×85mm的印刷电路板，该尺寸是沿管芯基板168的两个相交的第一管芯边缘176和第二管芯边缘178所测量的尺寸。管芯基板168可以是其他尺寸。管芯封装174优选地是正方形的，但是不必具有相等长度的边，并且可以具有其他形状。管芯基板168的面积越大，越多的连接器***10、10A、10B、10C就可以被添加到第一管芯基板表面172。

图29示出了管芯基板168的第二管芯基板表面180。第二管芯基板表面180可以包括第二组缆线连接器***10、10A、10B、10C，其中的每一者电连接到管芯170(图28)。第二管芯基板表面180还可界定引脚或接触垫区182，引脚或接触垫区182可将管芯170(图28)与电源、压接连接器、引脚连接器、转接板等(未示出)电连接。压缩连接器或引脚连接器可以专有地包括到管芯170的低速、电力、控制或其他边带信号，或者还可以包括高速信号。管芯封装174的第二管芯基板表面180可以包括串行器/解串器芯片，诸如16×16通道的SERDES芯片。

如图28和图29中所示，管芯封装174可以因此包括管芯基板168，管芯基板168界定第一管芯基板表面172、相对的第二管芯基板表面180、被包括在第一管芯基板表面172上的管芯170、被包括在第一管芯基板表面172上的缆线连接器***10、10A、10B、10C，以及被包括在第二管芯基板表面180上的缆线连接器***10、10A、10B、10C。缆线连接器***10、10A、10B、10C均可以包括被包括在第一管芯基板表面172上的板连接器12、被包括在第二管芯基板表面180上的板连接器12，以及可释放地连接到每个板连接器12的缆线连接器14。

板连接器12和缆线连接器14可各自包括一行、两行、三行或四行的四个差分信号对，或任何其他数量的行、接触件或差分对。例如，每个板连接器12可以每个槽口包括八个差分信号对，并且每个缆线连接器可以包括八个差分信号对，或每个缆线连接器***10、10A、10B、10C包括总计八个、十六个、二十四个或三十二个支持56GHz的NRZ或112GHz的PAM4的差分信号对。如在85mm×85mm管芯封装174上所示，十二个双排缆线连接器***10(图16和图17)可以在管芯封装174的第一管芯基板表面172上提供至少一百九十二个差分信号对，并且可以在管芯封装174的相对的第二管芯基板表面180上提供至少一百九十二个差分信号对。位于第一管芯基板表面172上的十二个四行缆线连接器***10(图1至图10和图12至图14)可以在管芯封装174的第一管芯基板表面172上提供至少三百八十四个差分信号对，并且可以在管芯封装174的第二管芯基板表面180上提供至少三百八十四个差分信号对。可以将任何缆线连接器***定位在管芯基板168之外的基板上。

附连到缆线连接器14的缆线22可以具有33线规、34线规或35线规的最大直径或36线规的最大直径。板连接器12和缆线连接器14两者均可以被配置为不接收边缘卡。2×1板连接器12、12A、12B或缆线连接器14通过最高达25GHz的频率具有在0dB和-1dB之间的模拟***损耗，通过最高达30GHz的频率具有在0dB和-1dB之间的模拟***损耗，以及通过最高达40GHz的频率具有在0dB和-2dB之间的模拟***损耗。通过最高达20GHz的频率，差分回波损耗可以在-20dB至-60dB之间；并且通过最高达30GHz的频率，差分回波损耗可以在-10dB至-60dB之间。通过最高达40GHz频率，差分远端串扰(FEXT)功率和被模拟在-30dB和-100dB之间；并且通过最高达90GHz频率，差分远端串扰(FEXT)功率和被模拟在-20dB和-100dB之间。通过最高达35GHz的频率，模拟的差分近端串扰(NEXT)在-40dB至-100dB之间；并且在通过最高达50GHz的频率，模拟的差分近端串扰(NEXT)在-30dB至-100dB之间。

4×1板连接器12、12A、12B或缆线连接器14通过最高达15GHz频率具有在0dB和-2dB之间的模拟***损耗，通过最高达20GHz频率具有在0dB和-3dB之间的模拟***损耗，并且通过最高达40GHz频率具有在0dB和-5dB之间的模拟***损耗。通过最高达10GHz频率，差分回波损耗在-20dB和-60dB之间；并且通过最高达50GHz频率，差分回波损耗在-10dB和-60dB之间。通过高达40GHz频率，差分远端串扰(FEXT)功率和被模拟在-30dB和-100dB之间；并且通过高达60GHz频率，差分远端串扰(FEXT)功率和被模拟在-20dB和-100dB之间。通过高达40GHz频率，模拟差分近端串扰(NEXT)在-40dB和-100dB之间；并且通过最高达50GHz频率模拟差分近端串扰(NEXT)在-30dB和-100dB之间。数据速率约等于频率的两倍，因此20GHz的频率意味着约40Gbits/sec(吉比特/秒)的数据速率，30GHz频率意味着约60Gbits/sec的数据速率，40GHz频率意味着约80Gbits/sec的数据速率，等等。

每个缆线连接器14可以以另一连接器端接，另一连接器诸如面板I/O连接器184、板连接器等。如图30中所示，面板I/O连接器184可以是改进的ACCELERATE I/O连接器。标准ACCELERATE连接器可从申泰公司(SAMTEC,Inc.)商购获得。改进的ACCELERATE I/O连接器可包括33AWG、34AWG、35AWG或36AWG的缆线22。也可以使用其他线规的缆线，例如，包括26AWG、27AWG、28AWG、29AWG、30AWG、31AWG、32AWG和33AWG。

面板I/O连接器184可以包括电导体的第一行188、电导体的第二行190、电导体的第三行192和电导体的第四行194的电导体，诸如以S-S-G或S-S-G-G配置布置的八个I/O差分信号对196和接地件198。S-S-G-G配置可以降低信号密度。第一行188和第二行190可以间隔开约2.2mm的第一间距P1，第二行190和第三行192可以间隔开约3mm的第二间距P2，并且第三行192和第四行194可以间隔开约2.2mm的第三间距P3。诸电导体可以按0.635mm的间距。面板紧固件200可以用于将面板I/O连接器184固定到面板，诸如图32中所示的1RU面板202。附连到各个差分信号对196和接地件的缆线可以端接到相应的缆线连接器14。

图31示出了可以与图30的面板I/O连接器184对接的外部缆线连接器186。图31的外部缆线连接器186可以包括电接触件的第一行188A、电接触件的第二行190A、电接触件的第三行192a、和电接触件的第四行194a电接触件，诸如以S-S-G或S-S-G-G配置布置的八个I/O差分信号对196a和接地件198a。S-S-G-G配置可以降低信号密度。第一行188a和第二行190b可以间隔开约2.2mm的第一间距P1，第二行190a和第三行192a可以间隔开约3mm的第二间距P2，并且第三行192a和第四行194a可以间隔开约2.2mm的第三间距P3。诸电导体可以按约0.635mm的间距。缆线22可被电连接到相应的差分信号对196和接地件198a。

图32示出了配备有面板I/O连接器184的1RU面板202的表面。至少三十二个面板I/O连接器184可以装配在1RU面板的面积内，1RU面板的面积约为1.75英寸×约19英寸，或约29.75平方英寸，或约214平方厘米。

本发明的诸实施例可以传递或适合至少两百五十七个、至少两百八十九个、至少三百个、至少四百个，以及至少五百个56GHz NRZ或112GHz PAM4差分信号对通过1RU面板面积。在1x4配置中，在85mm×85mm的管芯封装上，每个槽口或每行具有八个差分信号对，在面板上只需要仅十二个板连接器10、10A、10B、10C和仅十二个面板I/O连接器以传递最少三百八十四个差分信号通过面板。如果另外十二个板连接器被定位在管芯封装的第二管芯基板表面上，则差分信号对的总数量可以倍增到768个差分信号对，该768个差分信号对传递通过小于1RU面板的面积。

本文描述的任何1RU面板面积不限于单个1RU面板。1RU面板面积可以分布在两个或更多个1RU面板之间。1RU面板可以界定多个面板通孔，诸如网孔，以允许气流通过1RU面板。

如图33中所示，对于1RU面板光学解决方案板载收发器204，诸如由SAMTEC,Inc.商业化生产的FIREFLY板载收发器，可以由托盘206承载。光学前面板连接器208可以很方便地装配在1RU面板202的1.75英寸×17英寸面积的50％至60％以内。光学前面板连接器208可以由相应的光缆210光连接至板载收发器204，光学前面板连接器208诸如是MPO、LC或SC连接器，其与多模光纤和信号-模光纤两者兼容，或与各自具有250微米间距或更小间距的光纤的高密度光学连接器兼容。至少一个板载散热器212可以位于两个背对背的板载收发器204之间。冷却风扇214可以使板载收发器204上方空气移动并且可以使板载散热器212上方空气移动。管芯封装及其对应的管芯封装散热器216可以位于板载收发器204的两个线性阵列之间。

参考图34，板载收发器204可以由对应的低速连接器218和高速连接器220接收，低速连接器218和高速连接器220各自位于对应的托盘基板222上。这种配置可以产生三十二个板载收发器204，其中十六个不倒置且其中十六个倒置。缆线22在一端处电附连到相应的高速连接器220，并且在相对的第二端处电附连到对应的缆线连接器14(图3)。示出了两个板载散热器212。

如图35中所示，第一气流通道224、第二气流通道226和第三气流通道228可以在托盘206中被隔离，以使得板载收发器204具有分立的、专用的第一气流通道224和第三气流通道228，并且管芯170、管芯封装174和管芯封装散热器(例如，图33中的管芯封装散热器216)也可具有专用的第二气流通道226。气流通道224、气流通道226、气流通道228可以由物理隔板230或专用的冷却风扇、散热管等制成。图35中所示的管芯封装174类似于图28中所示的管芯封装174。分离或隔离第一气流通道224、第二气流通道226和第三气流通道228有助于防止热量从管芯170及其相关联的散热器扩散到板载收发器204，并且防止热量从板载收发器204扩散到管芯170及其相关联的管芯封装散热器。第一气流通道224、第二气流通道226和第三气流通道228可以相互平行，可以相互紧邻定位，并且可以由独立的风扇提供服务(例如，图33中的冷却风扇214)。背对背板载收发器204可以位于第一气流通道224和第三气流通道228中。管芯170及其相关联的管芯封装散热器可以位于第二气流通道226中。

应当理解，以上描述仅是对本发明的说明。在不脱离本发明的情况下，本领域技术人员可以设想各种替代和修改。因此，本发明旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的所有此类替代、修改和变体。对本文所述诸实施例的描述不限于所描述的实施例，并且还可以应用于本文公开的其他实施例。

Claims (46)

1.一种板连接器，包括：

壳体，所述壳体包括：

第一板连接器对接接口表面；

由所述第一板连接器对接接口表面界定的第一槽口；

竖直堆叠在所述第一槽口上方的第二槽口；以及

第一壳体壁，所述第一壳体壁部分地界定所述第一槽口和所述第二槽口两者；

位于所述第一槽口中的第一引线框组件，所述第一引线框组件包括具有第一对接端的第一信号导体和具有第二对接端的第二信号导体；

位于所述第二槽口中的第二引线框组件，所述第二引线框组件包括具有第三对接端的第三信号导体和具有第四对接端的第四信号导体；其中

所述第一对接端与所述第二对接端被定位成比所述第三对接端和所述第四对接端离所述第一板连接器对接接口表面更近；并且

所述第一壳体壁在所述第一对接端、所述第二对接端、所述第三对接端和所述第四对接端上方延伸。

2.根据权利要求1所述的板连接器，其中

所述第一槽口部分地由所述第一壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与纵向中心线均等地间隔开，所述纵向中心线位于所述第一壁和所述相对的第三壁之间且所述第一壁和所述相对的第三壁均平行。

3.根据权利要求2所述的板连接器，其中

所述第二槽口部分地由所述第一壳体壁、所述第一壁和所述相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与所述纵向中心线不均等地间隔开。

4.根据权利要求2所述的板连接器，其中

所述第二槽口部分地由所述第一壳体壁、所述第一壁和所述相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与所述纵向中心线均等地间隔开。

5.根据权利要求1所述的板连接器，其中

所述壳体还包括：

竖直堆叠在所述第二槽口上方的第三槽口，

第二壳体壁，所述第二壳体壁部分地界定所述第二槽口和所述第三槽口两者，以及

位于所述第三槽口中的第三引线框组件，

所述第三引线框组件包括具有第五对接端的第五信号导体和具有第六对接端的第六信号导体，其中

所述第五对接端和所述第六对接端被各自定位成比所述第一对接端、所述第二对接端、所述第三对接端和所述第四对接端离所述第一板连接器对接接口表面更远。

6.根据权利要求5所述的板连接器，其中

所述第三槽口部分地由所述第二壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与纵向中心线不均等地间隔开。

7.根据权利要求5所述的板连接器，其中

所述第二槽口部分地由所述第二壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与纵向中心线均等地间隔开。

8.根据权利要求5所述的板连接器，其中

所述壳体还包括：

竖直堆叠在所述第三槽口上方的第四槽口，

第三壳体壁，所述第三壳体壁部分地界定所述第三槽口和所述第四槽口两者，以及

位于所述第四槽口中的第四引线框组件，

所述第四引线框组件包括具有第七对接端的第七信号导体和具有第八对接端的第八信号导体，其中

所述第七对接端和所述第八对接端均被定位成比所述第一对接端、所述第二对接端、所述第三对接端、所述第四对接端、所述第五对接端和所述第六对接端离所述第一板连接器对接接口表面更远。

9.根据权利要求8所述的板连接器，其中

所述第四槽口部分地由所述第三壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与纵向中心线不均等地间隔开。

10.根据权利要求8所述的板连接器，其中

所述第四槽口部分地由所述第三壳体壁、第一壁和相对的第三壁界定，并且

所述第一壁和所述相对的第三壁与纵向中心线均等地间隔开。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口和所述第二槽口均具有相同的宽度。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口和所述第二槽口均具有相同的深度。

13.根据权利要求1至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口和所述第二槽口各自具有不同的深度。

14.根据权利要求1至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口和所述第二槽口各自接收相同的缆线连接器。

15.根据权利要求1至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一信号导体、所述第二信号导体、所述第三信号导体和所述第四信号导体均是插座导体。

16.根据权利要求1至10中任一项所述的板连接器，其中所述壳体被配置为使安装基板的边缘悬垂。

17.根据权利要求1至4中任一项所述的板连接器，其中所述壳体具有约1.7mm至约4mm的高度。

18.根据权利要求5至7中任一项所述的板连接器，其中所述壳体具有约4mm至约7mm的高度。

19.根据权利要求5至7中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口、所述第二槽口和所述第三槽口均具有相同的宽度。

20.根据权利要求5至7中任一项所述的板连接器，其中所述第二槽口和所述第三槽口均具有相同的宽度。

21.根据权利要求5至7中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口、所述第二槽口和所述第三槽口均具有相同的深度。

22.根据权利要求5至7中任一项所述的板连接器，其中所述第二槽口和所述第三槽口均具有相同的深度。

23.根据权利要求8至10中任一项所述的板连接器，其中所述壳体具有约5mm至约8mm的高度。

24.根据权利要求8至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口、所述第二槽口、所述第三槽口和所述第四槽口均具有相同的宽度。

25.根据权利要求8至10中任一项所述的板连接器，其中所述第三槽口和所述第四槽口均具有相同的宽度。

26.根据权利要求8至10中任一项所述的板连接器，其中所述第一槽口、所述第二槽口、所述第三槽口和所述第四槽口均具有相同的深度。

27.根据权利要求8至10中任一项所述的板连接器，其中所述第三槽口和所述第四槽口均具有相同的深度。

28.一种缆线连接器，包括缆线连接器屏蔽件，所述缆线连接器屏蔽件包括具有屏蔽臂和孔的单片导电材料，其中所述屏蔽臂弯回自身上方并延伸至所述孔内。

29.根据权利要求28所述的缆线连接器，其中当所述缆线连接器与对接连接器对接时，所述屏蔽臂被配置为与对接连接器屏蔽件电连接。

30.根据权利要求28或29所述的缆线连接器，还包括***件，所述***件包括缆线连接器信号导体。

31.根据权利要求30所述的缆线连接器，还包括连接至所述缆线连接器信号导体的缆线。

32.根据权利要求31所述的缆线连接器，其中所述缆线连接器的高度约为1mm。

33.一种电连接器，包括差分信号对和一体式连接器屏蔽件，其中

所述连接器屏蔽件包括第一连接器屏蔽表面、与所述第一连接器屏蔽表面相对的第二连接器屏蔽表面、孔和屏蔽臂；并且

所述屏蔽臂弯回所述第一连接器屏蔽表面上方并通过所述孔、所述第一连接器屏蔽表面和所述第二连接器屏蔽表面，以使得当所述电连接器与对接连接器对接时，所述屏蔽臂被配置为接触所述对接连接器的对接连接器屏蔽件。

34.根据权利要求30所述的电连接器，其中所述电连接器是缆线连接器。

35.一种面板，包括：

1RU面积；和

位于所述1RU面积内的至少两百五十七个56GHz差分信号对。

36.根据权利要求35所述的面板，其中至少两百八十九个56GHz差分信号对位于所述1RU面积内。

37.根据权利要求35所述的面板，其中至少三百个56GHz差分信号对位于所述1RU面积内。

38.根据权利要求35所述的面板，其中至少四百个56GHz差分信号对位于所述1RU面积内。

39.根据权利要求35所述的面板，其中至少五百个56GHz差分信号对位于所述1RU面积内。

40.一种托盘，包括：

第一气流区；以及

第二气流区，

其中所述第一气流区和所述第二气流区相互平行，位置相互紧邻，并且被单独的风扇服务。

41.根据权利要求40所述的托盘，还包括位于所述第一气流区中的背对背的板载收发器。

42.根据权利要求40所述的托盘，还包括位于所述第二气流区中的管芯。

43.对接的电直角连接器，所述对接的电直角连接器具有大于零但小于约5mm的对接堆叠高度。

44.一种基板，包括：

接触垫第一线性阵列，所述接触垫第一线性阵列沿第一接触垫中心线延伸且包括在所述接触垫第一线性阵列的相对端处的第一端接触垫和第二端接触垫；

接触垫第二线性阵列，所述接触垫第二线性阵列沿第二接触垫中心线延伸且包括在所述接触垫第二线性阵列的相对端处的第三端接触垫和第四端接触垫；

具有第一焊接片中心线的第一焊接片连接盘；以及

具有第二焊接片中心线的第二焊接片连接盘，其中

所述第一接触垫中心线被定位成与所述第二接触垫中心线平行，

所述接触垫第一线性阵列偏移所述接触垫第二线性阵列大于行间距，

所述第一端接触垫和所述第三端接触垫在所述基板的同一侧上，

所述第二端接触垫和所述第四端接触垫在所述基板的与所述第一端接触垫和所述第三端接触垫相对的同一侧上，

所述第一焊接片中心线和所述第二焊接片中心线分别定位成相互平行且垂直于所述第一接触垫中心线和所述第二接触垫中心线，并且

从所述第二端接触垫的中心到所述第二焊接片中心线的第一接触垫距离小于从所述第三端接触垫的中心到所述第一焊接片中心线的第二接触垫距离。

45.根据权利要求44所述的基板，其中在所述接触垫第一线性阵列中的所述第一端接触垫和所述第一焊接片中心线之间的第三接触垫距离大于所述第一接触垫距离。

46.根据权利要求44或45所述的基板，其中所述第一接触垫中心线和所述第二接触垫中心线不与所述第一焊接片连接盘或所述第二焊接片连接盘相交。

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