CN112752636A

CN112752636A - 用于压实粉末材料的机器和方法

Info

Publication number: CN112752636A
Application number: CN201980061717.8A
Authority: CN
Inventors: 马尔科·萨列里; 阿朗·巴比尼; 茂罗·贝尔托济
Original assignee: Sacmi Imola SC
Current assignee: Sacmi Imola SC
Priority date: 2018-09-21
Filing date: 2019-09-20
Publication date: 2021-05-04
Anticipated expiration: 2039-09-20
Also published as: EP3852991A1; BR112021005298A2; PL3852991T3; WO2020058933A1; EP3852991B1; ES2936264T3; RU2764096C1; CN112752636B; US20210347088A1; MX2021003218A

Abstract

用于压实粉末材料(CP)的机器和方法；机器(2)包括：压实装置(3)，该压实装置适于压实粉末材料(CP)；输送组件(5)，该输送组件用于将粉末材料(CP)的层沿着给定路径的一部分(PA)输送到压实装置(3)；以及调节组件，该调节组件适于沿着给定路径的所述部分(PA)改变粉末材料(CP)的层的宽度，并且因此改变粉末材料(CP)的层在其纵向边缘处的厚度。

Description

用于压实粉末材料的机器和方法

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2018年9月21日提交的意大利专利申请号102018000008828的优先权，该意大利专利申请的全部公开内容通过引用并于本文中。

技术领域

本发明涉及用于压实包括陶瓷粉末的粉末材料的方法和机器。本发明还涉及用于生产陶瓷制品的设备。

背景技术

在陶瓷制品(特别地，板；更特别地，瓷砖)的生产领域中，用于压实半干粉末(陶瓷粉末；通常具有约5-7％的水分含量)的机器的使用是已知的。

这些机器包括用于馈送陶瓷粉末的装置和输送组件(该输送组件通常包括输送带)，该输送组件将陶瓷粉末馈送到压实装置，并且将压实的粉末的层从压实装置转移通过切割站，并且随后转移到炉子。

压实的粉末的层在切割站处通常被横向地切割，并在炉子内(以高温)进行热处理。

实验上已经观察到，在热处理之前或之后，压实的粉末的层有一定频率地具有缺陷(通常是裂纹)。在这些情况下，必须丢弃所获得的陶瓷制品。这对整体效率具有负面影响，并因此对生产成本具有负面影响。

WO2013050845描述了一种用于处理粉末材料层的装置，该装置包括：可滑动的输送表面，该可滑动的输送表面适于支撑粉末材料层并使粉末材料层前进；压实站，该压实站适于在粉末材料层在输送表面上前进时压实该粉末材料层；以及用于对压实站上游的粉末材料层的侧边缘进行修整的装置。

WO2015019166描述了一种用于减少在移动的输送表面上前进的粉末材料层的侧部粉末的浪费的方法。粉末材料的条带具有类似于等腰梯形的横截面，在端部处其厚度减小。提供该方法用于去除在条带的前进期间在容纳元件外部的粉末。

本发明的目的是提供用于压实粉末材料的机器和方法、以及用于生产陶瓷制品的设备，其允许至少部分地减少现有技术的缺点，同时易于生产并且价格便宜。

发明内容

根据本发明，提供了用于压实粉末材料的机器和方法、以及用于生产陶瓷制品的设备，如随附的独立权利要求所限定的，并且优选地在直接地或间接地从属于独立权利要求的权利要求中任一项所限定的那样。

附图说明

下面将参考附图描述本发明，附图示出了本发明的非限制性实施例，在附图中：

图1是根据本发明的设备的示意性侧视图；

图2是图1的设备的机器的细节的放大比例的示意性平面图；

图3是图2的细节的示意性立体图；以及

图4是图1的设备的细节的示意性局部剖视图。

具体实施方式

在图1中，附图标记1总体上表示用于生产陶瓷制品T的设备。设备1配备有用于对(未压实的)粉末材料CP进行压实的压实机器2，该粉末材料CP包括陶瓷粉末(特别地，由陶瓷粉末组成)，(特别地，粉末材料CP是例如含有粘土、沙子和/或长石的陶瓷粉末)。

特别地，所生产的陶瓷制品T是板(更确切地，瓷砖)。

机器2包括：压实装置3，该压实装置被布置在工作站4处并且被构造成压实粉末材料CP以便获得压实的粉末KP的层；以及输送组件5，该输送组件(基本上连续地)将粉末材料CP(的层)沿着给定路径的一部分PA(在前进方向A上)从输入站6输送到工作站4，以及将压实的粉末KP的层(特别地，在方向A上)沿着给定路径的一部分PB从工作站4输送出去(特别地，输送到输出站7)。特别地，给定路径由部分PA和部分PB组成。

特别地，输送组件5还被构造成从下方支撑粉末材料CP和压实的粉末材料KP。

根据一些非限制性实施例，输送组件5包括输送带8(特别地，该输送带被构造成从下方支撑粉末材料CP和压实的粉末材料KP)。

更确切地，输送带8沿着给定路径的(至少)一部分延伸，从输入站6延伸并且延伸穿过工作站4。

根据一些实施例，输送带8包含金属材料(例如钢)(由金属材料制成)。

机器2还设置有馈送组件9，该馈送组件适于(被构造成)在输入站6处将陶瓷粉末CP馈送到输送组件5。

特别地，馈送组件9适于(被构造成)将陶瓷粉末CP基本上连续地馈送到输送组件5。

根据一些实施例，馈送组件9适于(被构造成)将(未压实的)陶瓷粉末CP的层运送到输送带8上。

有利地但非必须地，压实装置3适于(被构造成)在陶瓷粉末CP的层上施加横向压力(施加到陶瓷粉末CP的层上，并且特别地相对于方向A的横向压力)。

根据一些实施例，压实装置包括至少两个压缩辊10，所述至少两个压缩辊被布置在输送带8(一个上方的输送带和另一个下方的输送带)的相对的条带上，以便在陶瓷粉末CP上施加压力，从而压实陶瓷粉末CP本身(并获得压实的粉末KP的层)。

尽管图1仅示出了两个辊10，但是根据一些变型，也可以提供多个辊10，这些辊被布置在输送带8的上方和下方，例如在专利EP1641607B1中描述的，可以从该专利进一步获得压实装置3的细节。

有利地(如图1所示的实施例)但非必须地，压实装置3包括压力带11，该压力带在前进方向A上向输送带8会聚。这样，(从上向下)施加了压力，该压力在粉末材料CP上沿着方向A逐渐增加，从而压实该粉末材料。

根据特定的非限制性实施例(如图1所示)，压实装置3还包括反压力带12，该反压力带被布置在输送带8的相对于压力带11的相对侧上，以与输送带8相互配合，从而对由压力带11施加的向下的力提供适当的反作用。特别地，压力带11和反压力带12(主要)由金属(钢)制成，使得当压力施加在陶瓷粉末上时所述压力带11和反压力带12不会实质上变形。

根据未示出的一些非限制性实施例，反压力带12和输送带8重合。在这些情况下，输送带8(主要)由金属(钢)制成，并且不存在相对的带12。

特别参考图2和图3，机器2还包括调节组件13，该调节组件适于(被构造成)改变粉末材料CP的层的宽度(在使用中，该粉末材料CP的层被馈送到压实装置3)，并且该调节组件包括至少两个容纳壁14和15，所述至少两个容纳壁14和15被布置成横向地(相对于前进方向A)界定用于粉末材料CP的通道区域PZ，该通道区域沿着部分PA的至少一部分布置。特别地，容纳壁14和15用作粉末材料CP的侧引导件。

更确切地，以这种方式可以推动被布置在(粉末材料CP的层的)纵向边缘处的粉末材料CP，使得粉末材料或多或少地积累，并且因此在粉末材料CP沿着部分PA被输送时，获得在相关层的边缘处的粉末材料CP的厚度(并因此，量)的增加或减小。

实验上已经观察到，令人惊讶的是，使用根据本发明的机器1，降低了(在压实之后，并且特别是在材料烧结之后，在压实的粉末材料KP的层的所有边缘上方)形成裂纹的可能性。推测这是由于以下事实：以这种方式，可以获得具有基本上受控的压实的粉末KP的层，因此(特别是在横向于该层的方向上)具有基本上均质的(恒定的)密度的压实的粉末KP的层，并因此具有较小的内部应力的压实的粉末KP的层。

特别地，换句话说，调节组件13被构造成改变粉末材料CP的层的宽度，从而改变粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料CP的量(特别是厚度)。

调节组件13还包括至少一个操作装置16，该操作装置16用于使容纳壁14和15中的至少一个容纳壁相对于另一个容纳壁14或15移动，特别地，用于改变粉末材料CP的通道区域PZ的宽度(并且因此改变在粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料CP的量，特别是厚度)。以这种方式，更特别地，粉末材料CP的层的宽度被改变。

特别地，(粉末材料CP的层的)上述纵向边缘主要在方向A上延伸；更特别地，上述纵向边缘基本上平行于方向A。

有利地但非必须地，操作装置16适于(被构造成)作用在容纳壁14上，以便(至少部分地)使容纳壁14特别地在横向于(更确切地，垂直于)方向A的方向上移动。特别地，调节组件13包括至少一个另外的操作装置17，该另外的操作装置适于(被构造成)作用在容纳壁15上，以便至少部分地使容纳壁15特别地在横向于(更确切地，垂直于)方向A的方向上移动。

由于存在作用在容纳壁14和15两者上的操作装置16和17，可以使粉末材料CP的层保持居中。

有利地但非必须地，操作装置16适于(被构造成)作用在容纳壁14的一部分14＊上，以使该部分14＊横向于前进方向A(至少部分地)移动。调节组件13包括另一操作装置18，该另一操作装置被布置在操作装置16的(相对于方向A的)下游，并且另一操作装置18适于(被构造成)作用在容纳壁14的一部分14＊＊上，以使该部分14＊＊横向于前进方向A(至少部分地)移动。特别地，部分14＊和14＊＊能够相对于彼此移动。

以这种方式，可以改变通道区域PZ的不同部分的宽度(以及可选地，形状)。因此，可以更准确地管理在纵向边缘处粉末材料CP的运动(累积)。

根据一些非限制性实施例，部分14＊联接(甚至更特别地，铰接)到部分14＊＊。

以这种方式，可以改变部分14＊和14＊＊的相对倾斜度。

与上面的关于容纳壁14的描述类似，有利地但非必须地，容纳壁15包括至少两个部分15＊和15＊＊(特别地，彼此联接；更特别地，彼此铰接)。

更确切地，在这些情况下，装置17适于(被构造成)作用在容纳壁15的部分15＊上，以使该部分15＊横向于前进方向A(至少部分地)移动。调节组件13包括另一操作装置19，该另一操作装置被布置在操作装置17的(相对于方向A的)下游并且适于(被构造成)作用在部分15＊＊上，以使该部分15＊＊横向于前进方向A(至少部分地)移动。特别地，部分15＊和15＊＊能够相对于彼此移动。

根据特定的非限制性实施例，每个操作装置16和18(以及可选地，操作装置17和19)适于(被构造成)独立地起作用，并且特别地，每个操作装置16和18(以及可选地，操作装置17和19)包括相应的马达，该马达独立于其他一个或多个操作装置的一个或多个马达。例如，该马达/这些马达可以是步进类型的、无刷类型的、异步类型的、或线性类型的。

有利地但非必须地，调节组件13包括引导装置20，该引导装置以横向于方向A的方式支撑和引导容纳壁14的一部分(并且可能地，容纳壁15的一部分)。

根据一些非限制性实施例(诸如所示的实施例)，引导装置20被布置在操作装置16(并且可能地，操作装置17)的(相对于方向A的)上游。换句话说，操作装置16被布置在引导装置20和操作装置18之间；操作装置17被布置在引导装置20和操作装置19之间。

有利地但非必须地，引导装置20被布置在部分14＊的(特别地，与部分14＊＊相对的)端部处。附加地或可替代地，引导装置20被布置在部分15＊的(特别地，与部分15＊＊相对的)端部处。

根据特定的非限制性实施例，引导装置20包括直构件，该直构件横向于方向A并且特别地在输送带8上延伸(从而完全穿过输送带)。在这些情况下，引导装置20还包括：滑动件21，该滑动件适于(被构造成)沿着直构件滑动并且(一体地)连接到容纳壁14(特别地，连接到部分14＊，更特别地，连接到部分14＊的与部分14＊＊相对的端部)；以及滑动件22，该滑动件适于(被构造成)沿着直构件滑动并且(一体地)连接到容纳壁15(特别地，连接到部分15＊，更特别地，连接到部分15＊的与部分15＊＊相对的端部)。

有利地但非必须地，引导装置20还适于(被构造成)在容纳壁14上(和容纳壁15上)施加力，以便在横向于方向A的方向上(至少)部分地移动容纳壁14(容纳壁14和容纳壁15)。

根据特定的非限制性实施例，引导装置20包括链致动器(是已知类型的，未示出)，该链致动器至少部分地被布置在前述直构件上。特别地，该链致动器作用在滑动件21和22上。

有利地但非必须地，调节组件13包括修整装置23，该修整装置用于对(未压实的)粉末材料CP的层的纵向边缘进行修整。特别地，这些修整装置23是如由同一申请人在公开号为WO2013050845的专利申请中描述的那样。

有利但并非必须地，修整装置23被布置在部分14＊的上游和部分15＊的上游(特别地，被布置在容纳壁14和15的上游)。

根据一些非限制性实施例，容纳壁14包括连接到修整装置23(并且连接到部分14＊)的另一部分14＊＊＊。特别地，部分14＊＊＊被布置在修整装置23和部分14＊之间(连接所述修整装置23和部分14＊)。

有利地但非必须地，部分14＊＊＊是至少部分可变形的(例如，部分14＊＊＊包含聚合物材料)，以允许部分14＊相对于修整装置23(以及相对于部分14＊＊＊)做相对运动。特别地，修整装置23是基本上固定的(可选地，修整装置23的位置可以仅在待生产的陶瓷制品T的规格改变期间被手动地改变)。

更确切地，部分14＊＊＊从修整装置23延伸到滑动件21。

类似地，根据一些非限制性实施例，容纳壁15包括连接到修整装置23(并且连接到部分15＊)的另一部分15＊＊＊。特别地，部分15＊＊＊被布置在修整装置23和部分15＊之间(连接修整装置23和部分15＊)。

有利地但非必须地，部分15＊＊＊是至少部分可变形的(例如，部分15＊＊＊包含聚合物材料)，以允许部分15＊相对于部分15＊＊＊做相对运动。

更确切地，部分15＊＊＊从修整装置23延伸到滑动件22。

有利地但非必须地，容纳壁14包括(面向容纳壁15的)接触层24，该接触层24适于(被构造成)与粉末材料CP接触，并且该接触层24包含聚合物材料，特别地由聚合物材料组成。以这种方式，减少了磨损问题。

根据一些非限制性实施例，接触层24在部分14＊＊处和部分14＊处(以及在部分14＊＊＊处)包含不同的材料(由不同的材料制成)。

特别地，被布置在部分14＊＊处的接触层24包含聚氨酯(由聚氨酯制成)。

有利地但非必须地，容纳壁14还包括支撑层24＊(特别地，该支撑层由相对于接触层24的材料刚性更高的材料制成；例如，由金属制成)。接触层24被布置在支撑层24＊与通道区域PZ的内部之间。

有利地但非必须地，容纳壁15包括(面向容纳壁15的)接触层25，该接触层适于(被构造成)与粉末材料CP接触并且包含聚合物材料，特别地由聚合物材料组成。以这种方式，减少了磨损问题。

根据一些非限制性实施例，接触层25在部分15＊＊处和部分15＊处(以及在部分15＊＊＊处)包含不同的材料(由不同的材料制成)。

特别地，被布置在部分15＊＊处的接触层25包含聚氨酯(由聚氨酯制成)。

有利地但非必须地，容纳壁15还包括支撑层25＊(特别地，该支撑层由相对于接触层25的材料刚性更高的材料制成，例如由金属制成)。接触层25被布置在支撑层25＊与通道区域PZ的内部之间。

根据一些非限制性实施例，通道区域PZ在前进方向A上至少部分地渐缩。

有利地但非必须地，机器2包括检测装置26，该检测装置适于(被构造成)检测压实的陶瓷粉末KP的层的密度，并且该检测装置沿着给定路径的第二部分PB被布置在检测站27处。

有利地但非必须地，机器2还包括控制装置28，该控制装置(被构造成)控制调节组件13(特别地，控制一个或多个操作装置16、17、18和/或19)，以便(随着时间，特别地根据由检测装置27所检测到的数据)改变通道区域PZ的宽度(更确切地，改变粉末材料CP的层的宽度)，以及(因此)改变粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料的量(特别地，厚度)。特别地，检测装置27连接到控制装置28。

以这种方式，可以基本上连续地改变粉末材料CP的层的厚度。实验上已经观察到，以这种方式令人惊讶的是，进一步减小了(在压实的粉末材料KP的层的所有侧边缘上方)形成裂纹的可能性。已经假设，以这种方式能够快速地适应不同的工作条件。

特别地，在使用中，如果检测到低于第一参考密度的密度，则减小宽度；以及如果检测到高于第二参考密度(第二参考密度不同于或等于第一密度；典型地大于第一参考密度)的密度，则增加宽度。

根据一些非限制性实施例，检测装置26适于(被构造成)检测在压实的粉末材料KP的层的侧边缘(该侧边缘主要在方向A上延伸；更特别地，该侧边缘基本上平行于方向A)处的压实的陶瓷粉末KP的层的密度；控制装置28适于(被构造成)控制调节组件13，以便根据在压实的粉末材料KP的层的侧边缘处的压实的陶瓷粉末KP的层的被检测到的密度而随着时间改变粉末材料CP的层的宽度。

通过主要在一个方向上延伸的边缘，我们指的是在该方向上形成小于45°的角度的边缘。

特别参考图4，有利地但非必须地，检测装置26包括：发送单元29，该发送单元适于(被构造成)向压实的陶瓷粉末KP的层发送信号30；以及接收单元31，该接收单元被布置在给定路径的第二部分PB的相对于发送单元29的相对条带上，并且该接收单元适于(被构造成)接收来自发送单元29并且已经穿过压实的陶瓷粉末KP的层的信号32。特别地，信号30选自由以下各项组成的组：X射线、γ(伽马)射线、超声信号、以及其组合。在某些情况下，信号选自由以下各项组成的组：X射线、超声信号、以及其组合。

特别地，检测装置8包括测量单元33，该测量单元用于计算压实的陶瓷粉末KP的层的厚度。更特别地，测量单元33包括两个距离传感器34，这两个距离传感器检测距压实的陶瓷粉末KP的层的上表面和下表面的距离并且借助于(相对于固定的参考距离的)差来确定厚度。典型地，发送单元29和接收单元31沿着第二部分PB被布置在测量单元33的下游数毫米处。

特别地，通过处理X射线的吸收信号(信号30的强度与信号32的强度之间的差)并且考虑到用传感器34测量的厚度，从而获得与材料的密度相关的信息。

根据其他实施例，还可以使用多个发送单元29和多个接收单元31，以便同时监测压实的陶瓷粉末KP的层的若干区域(例如，两个区域，每个区域位于压实的粉末KP的层的侧边缘处)的密度。

在陶瓷制品T的正常生产期间，检测装置27因此可以连续地监测材料的密度趋势，从而以密度分布的形式累积信息。

该信息被控制装置10用来调节通道区域PZ(以及因此，调节粉末材料CP的层)的宽度。

检测装置26及其操作(连同控制装置28的操作)在由同一申请人的公开号为WO2017/216725的专利申请中更详细地描述。

根据一些非限制性实施例，馈送组件9包括分配单元53，该分配单元类似于在WO2017/216725中描述的分配单元(在WO2017/216725中以数字21标识)。

根据一些非限制性实施例，设备1包括印刷装置35(图1)，该印刷装置适于(被构造成)在由输送组件5输送的压实的陶瓷粉末KP的层上产生图形装饰，并且该印刷装置沿着给定路径(特别地，沿着部分PB)被布置在工作站4下游的(被布置在输出站7的上游的)印刷站36处。特别地，控制单元28适于(被构造成)控制印刷装置35，以便产生期望的图形装饰。

有利地但非必须地，设备1包括另一施加组件37，该另一施加组件将另一粉末材料的层至少部分地覆盖于粉末材料CP。特别地，该施加组件37沿着给定路径(更确切地，沿着部分PA)被布置在工作站4的上游(并且被布置在印刷站36的上游)。

特别地(参见图1)，设备1(更确切地，机器2)还包括切割组件38，该切割组件用于横向地切割所述压实的陶瓷粉末KP的层，从而获得板(基础制品)39，每个板具有所述压实的陶瓷粉末KP的层的一部分。更特别地，切割组件38被布置成沿着给定路径的部分PB(被布置在工作站4和印刷站36之间)。板39包含压实的陶瓷粉末KP(由压实的陶瓷粉末KP组成)。

有利地但非必须地，切割组件38包括至少一个切割刀片40，该切割刀片适于(被构造成)与压实的陶瓷粉末KP的层接触，以(相对于方向A)横向地切割该压实的陶瓷粉末KP的层。

有利地但非必须地，切割组件38适于(被构造成)纵向地切割所述压实的陶瓷粉末KP的层(以便修整所述压实的陶瓷粉末KP的层的边缘)。

根据一些非限制性实施例，切割组件38还包括至少两个另外的刀片41，所述至少两个另外的刀片被布置在部分PB的相对侧上并且适于(被构造成)切割压实的陶瓷粉末KP的层并限定板39的侧边缘(并且所述侧边缘基本上平行于方向A)，可选地，所述至少两个另外的刀片41将板分成两个或更多个纵向部分。在一些特定情况下，切割组件38是如公开号为EP1415780的专利申请中描述的那样。

特别地，设备1包括至少一个烧制炉42，该烧制炉用于烧结板39的压实的粉末KP的层，以便获得陶瓷制品T。更特别地，烧制炉42沿着给定路径(更确切地，沿着部分PB)被布置在印刷站36的下游(并且被布置在输出站7的上游)。

根据一些非限制性实施例，设备1还包括干燥器65，该干燥器沿着部分PB被布置在工作站4的下游和印刷站43的上游。

在一些情况下，馈送组件9适于(被构造成)将(未压实的)粉末材料CP的层输送到输送组件5(输送到输送组件5上)(特别地，输送到输送带8上；更特别地，在输入站6处将(未压实的)粉末材料CP的层输送到输送组件5)；压实装置3适于(被构造成)在陶瓷粉末CP的层上施加横向于(特别地，垂直于)输送带8的表面的压力。

根据一些非限制性实施例，输送组件5包括被布置在输送带8的下游的一系列输送辊。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于压实包括陶瓷粉末的粉末材料CP的方法。该方法包括：至少一个压实步骤，在该压实步骤期间，在工作站4处将粉末材料CP的层压实，以便获得压实的粉末材料KP的层；输送步骤，在该输送步骤期间，借助输送组件5将粉末材料CP沿着给定路径的第一部分PA从输入站6输送到工作台4，并且将压实的粉末材料KP的层从工作站4沿着给定路径的第二部分PB进行输送；以及馈送步骤，在该馈送步骤期间，在输入站6处借助于馈送组件9将粉末材料CP馈送到输送组件5。

特别地，输送步骤和馈送步骤是(至少部分地)同时的。

根据一些实施例，输送步骤和压实步骤是(至少部分地)同时的。

该方法还包括调节步骤，在该调节步骤期间，调节组件13沿着第一部分PA的至少一部分(随着时间)改变粉末材料CP的层的宽度。特别地，以这种方式改变了粉末材料CP的层的纵向边缘(该纵向边缘主要在方向A上延伸；更特别地，基本上平行于方向A)处的粉末材料CP的量(厚度)。

换句话说，特别地，在调节步骤期间，调节组件13(随着时间)改变粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料CP的量(特别地，厚度)(从而随着时间改变粉末材料CP的层的宽度)。

有利地但非必须地，调节步骤与输送步骤及压实步骤是(至少部分地)同时的。

有利地但非必须地，该方法包括检测步骤，在该检测步骤期间，在沿着给定路径的第二部分PB布置的检测站27处，检测压实的陶瓷粉末KP的层的密度。在调节步骤期间，调节组件13沿着第一部分PA的至少一部分根据在检测步骤期间检测到的数据(更特别地，根据在压实的粉末材料KP的层的侧边缘处的压实的陶瓷粉末KP的层的被检测到的密度)而(随着时间)改变粉末材料CP的层的宽度(特别地，粉末材料CP的通道区域PZ的宽度)。

特别地，在调节步骤期间，调节组件13根据在检测步骤期间检测到的数据(更特别地，根据在压实的粉末材料KP的层的侧边缘处的压实的陶瓷粉末KP的层的被检测到的密度)而(随着时间)改变粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料CP的量(特别地，厚度)(同时随着时间改变粉末材料CP的层的宽度)。

根据一些非限制性实施例，在检测步骤期间，检测压实的陶瓷粉末KP的层的侧边缘(该侧边缘主要在方向A上延伸，更特别地，基本上平行于方向A)处的压实的陶瓷粉末KP的层的密度。在调节步骤期间，调节组件13沿着第一部分PA的至少一部分根据在压实的粉末材料KP的层的侧边缘处的压实的陶瓷粉末KP的层的被检测到的密度而(随着时间)改变粉末材料CP的层的宽度(特别地，改变用于粉末材料CP的通道区域PZ的宽度)。

特别地，在调节步骤期间，调节组件13根据在检测步骤期间检测到的数据(更特别地，根据在压实的粉末材料KP的层的侧边缘处的压实的陶瓷粉末KP的层的被检测到的密度)而(随着时间)改变粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料CP的量(特别地，厚度)(同时随着时间改变粉末材料CP的层的宽度)，从而将粉末材料CP的层的纵向边缘处的粉末材料CP的量(特别地，厚度)维持在最小和最大之间。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于生产陶瓷制品T的过程。该过程包括用于压实包括陶瓷粉末的粉末材料的方法，该方法如上所述。

该过程还包括：切割步骤，在该切割步骤期间，将压实的陶瓷粉末KP的层横向地(以及特别地，纵向地)切割，以获得基础制品39，每个基础制品39具有压实的陶瓷粉末KP的层的一部分；以及烧制步骤，在该烧制步骤期间，烧结基础制品39的压实陶瓷粉末KP，以获得陶瓷制品T。

有利地但非必须地，调节组件13包括：两个容纳壁14和15(这两个容纳壁14和15用作用于粉末材料CP的侧引导件)，这两个容纳壁被布置成横向地界定粉末材料CP的通道区域PZ，该通道区域沿着第一部分PA的至少一部分布置；以及至少一个第一操作装置16，该至少一个第一操作装置使容纳壁14和15中的至少一个容纳壁相对于另一个容纳壁14或15移动，以便改变通道区域PZ的宽度(特别地，以便改变粉末材料CP的层的宽度)；在输送步骤期间，粉末材料CP的层穿过通道区域PZ。

有利地但非必须地，在调节步骤期间，调节组件13以有区别的方式改变通道区域PZ的不同部分的宽度。

根据一些非限制性实施例，该方法通过如上所述的机器2来实施。

除非有相反的明确说明，否则本文中引用的参考文献(文章、书籍、专利申请等)的内容均完整地并入本文中。特别地，所提及的参考文献通过引用并入本文中。

Claims

1.一种用于压实粉末材料(CP)的机器，所述粉末材料(CP)包括陶瓷粉末；所述机器(2)包括：压实装置(3)，所述压实装置布置在工作站(4)处并且被构造成压实所述粉末材料(CP)以获得压实的粉末材料(KP)的层；输送组件(5)，所述输送组件用于将粉末材料(CP)的层沿着给定路径的第一部分(PA)在前进方向(A)上从输入站(6)输送到所述工作站(4)，以及将所述压实的粉末材料(KP)的层沿着所述给定路径的第二部分(PB)从所述工作站(4)输送出去；以及馈送组件(9)，所述馈送组件被构造成在所述输入站(6)处将所述粉末材料(CP)馈送到所述输送组件(5)，

所述机器(2)的特征在于，所述机器包括调节组件(13)，所述调节组件被构造成改变所述粉末材料(CP)的层的宽度并且包括：

第一容纳壁(14)和至少一个第二容纳壁(15)，所述第一容纳壁和所述至少一个第二容纳壁被布置成横向地界定用于所述粉末材料(CP)的通道区域(PZ)，所述通道区域沿着所述第一部分(PA)的至少一部分布置；以及

至少一个第一操作装置(16、17、18、19)，所述至少一个第一操作装置使所述第一容纳壁(14)和所述第二容纳壁(15)中的至少一个容纳壁相对于另一个容纳壁(14、15)移动，从而改变所述粉末材料(CP)的层的宽度，

所述机器还包括：

检测装置(26)，所述检测装置被构造成检测所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的密度，并且沿着所述给定路径的第二部分(PB)布置在检测站(27)处；以及

控制装置(28)，所述控制装置用于控制所述调节组件(13)(特别地，所述第一操作装置)，以便随着时间改变所述粉末材料(CP)的层的宽度。

2.根据权利要求1所述的机器，其中，所述控制装置(28)被构造成根据由所述检测装置(26)检测到的数据来控制所述调节组件(13)(特别地，所述第一操作装置)。

3.根据权利要求1或2所述的机器，其中，所述控制装置(28)被构造成控制所述调节组件(13)(特别地，所述第一操作装置)，以便随着时间改变所述粉末材料(CP)的层的宽度，并且因此改变在所述粉末材料(CP)的层的纵向边缘处的所述粉末材料(CP)的量(特别地，厚度)。

4.根据权利要求3所述的机器，其中，所述检测装置包括：

发送单元(29)，所述发送单元被构造成向所述压实的陶瓷粉末(KP)发送信号(30)；以及

接收单元(31)，所述接收单元被布置在所述压实的陶瓷粉末(KP)的相对于所述发送单元(29)的相对的条带上，并且被构造成接收来自所述发送单元(29)并且已经穿过所述压实的陶瓷粉末(KP)的信号(32)；特别地，所述信号(30)选自由以下各项组成的组：X射线、γ(伽马)射线、超声信号、以及其组合。

5.根据权利要求3或4所述的机器，其中，所述检测装置(26)被构造成检测在所述压实的粉末材料(KP)的层的侧边缘处的所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的密度；所述控制装置(28)被构造成控制所述调节组件(13)，以便根据在所述压实的粉末材料(KP)的层的侧边缘处的所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的被检测到的密度而随着时间改变所述粉末材料(CP)的层的宽度。

6.根据前述权利要求中任一项所述的机器，其中，所述输送组件(5)包括输送带(8)，所述输送带从所述输入站(6)沿着所述给定路径的至少一部分(PA、PB)延伸并且延伸穿过所述工作站(4)；所述馈送组件(9)被构造成将(特别地，未压实的)陶瓷粉末(CP)的层馈送到所述输送带(8)上；所述压实装置(3)被构造成在所述陶瓷粉末(CP)的层上施加横向压力，并且特别地，所述压实装置包括至少两个压缩辊(10、11)，所述至少两个压缩辊被布置在所述输送带的相对条带上，以便将所述压力施加到所述陶瓷粉末(CP)上以压实所述陶瓷粉末(CP)本身。

7.根据前述权利要求中任一项所述的机器，其中，所述通道区域在所述前进方向(A)上至少部分地渐缩。

8.根据前述权利要求中任一项所述的机器，其中，所述第一操作装置(16)被构造成作用在所述第一容纳壁(14)的第一部分(14＊)上，以便横向于所述前进方向(A)至少部分地移动所述第一容纳壁(14)的第一部分(14＊)；

所述调节组件(13)包括至少一个第二操作装置(18)，所述第二操作装置被布置在所述第一操作装置(16)的下游并且被构造成作用在所述第一容纳壁(14)的第二部分(14＊＊)上；所述第一容纳壁(14)的第一部分(14＊)能够相对于所述第一容纳壁(14)的第二部分(14＊＊)移动。

9.根据权利要求8所述的机器，其中，所述第一容纳壁(14)的第一部分(14＊)联接(特别地，铰接)到所述第一容纳壁(14)的第二部分(14＊＊)。

10.根据前述权利要求中任一项所述的机器，其中，所述第一操作装置(16)被构造成作用在所述第一容纳壁(14)上以便至少部分地移动所述第一容纳壁(14)；所述调节组件(13)包括至少一个另外的操作装置(17)，所述另外的操作装置(17)被构造成作用在所述第二容纳壁(15)上以便至少部分地移动所述第二容纳壁(15)。

11.根据前述权利要求中任一项所述的机器，其中，所述第一容纳壁(14)包括至少一个接触层(24)，所述接触层被构造成与所述粉末材料(CP)接触并且包含聚合物材料，特别地，所述接触层由聚合物材料组成。

12.一种用于生产陶瓷制品(T)的设备，所述设备(1)包括至少一个根据前述权利要求中任一项所述的用于压实粉末材料(CP)的机器(2)并且设置有：

切割组件(38)，用于横向地(以及特别地，纵向地)切割所述压实的陶瓷粉末(KP)的层以获得基础制品(39)，每个基础制品(39)具有所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的一部分；以及

至少一个烧制炉(42)，用于烧结所述基础制品(39)的所述压实的陶瓷粉末(KP)以获得所述陶瓷制品(T)。

13.一种用于压实粉末材料(CP)的方法，所述粉末材料包括陶瓷粉末；所述方法包括：至少一个压实步骤，在所述压实步骤期间，在工作站(4)处将粉末材料(CP)的层压实，以获得压实的粉末材料(KP)的层；输送步骤，在所述输送步骤期间，借助于输送组件(5)将所述粉末材料(CP)沿着给定路径的第一部分(PA)从输入站(6)输送到所述工作站(4)，以及将所述压实的粉末材料(KP)的层沿着所述给定路径的第二部分(PB)从所述工作站(4)输送出去；以及馈送步骤，在所述馈送步骤期间，借助于馈送组件(9)在所述输入站(6)处将所述粉末材料(CP)馈送到所述输送组件(5)；特别地，所述输送步骤和所述馈送步骤至少部分地同时进行；

所述方法的特征在于，所述方法包括调节步骤，在所述调节步骤期间，调节组件(13)沿着所述第一部分(PA)的至少一部分改变所述粉末材料(CP)的层的宽度；

所述调节步骤和所述输送步骤至少部分地同时进行。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述调节步骤和所述压实步骤至少部分地同时进行。

15.根据权利要求13或14所述的方法，包括检测步骤，在所述检测步骤期间，在沿着所述给定路径的第二部分(PB)布置的检测站(27)处，检测所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的密度。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，在所述调节步骤期间，所述调节组件(13)根据在所述检测步骤期间检测到的数据而沿着所述第一部分(PA)的至少一部分改变所述粉末材料(CP)的层的宽度。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，在所述检测步骤期间，在所述压实的粉末材料(KP)的层的侧边缘处检测所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的密度；在所述调节步骤期间，所述调节组件根据在所述压实的粉末材料(KP)的层的侧边缘处的所述压实的陶瓷粉末(KP)的层的被检测到的密度而沿着所述第一部分(PA)的至少一部分改变所述粉末材料(CP)的层的宽度，并且因此改变所述粉末材料(CP)的层的纵向边缘处的所述粉末材料(CP)的量(特别地，厚度)。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的方法，其中，所述调节组件包括：

至少一个第一操作装置(16)，所述至少一个第一操作装置使所述第一容纳壁(14)和所述第二容纳壁(15)中的至少一个容纳壁相对于另一个容纳壁移动，从而改变所述通道区域的宽度(以及特别地，所述粉末材料(CP)的层的厚度)；在所述输送步骤期间，所述粉末材料(CP)的层穿过所述通道区域(PZ)。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，在所述调节步骤期间，所述调节组件(13)以有区别的方式改变所述通道区域(PZ)的不同部分的宽度。

20.根据权利要求13至19中任一项所述的方法，所述方法是由根据权利要求1至11中任一项所述的机器(2)来实施的。