CN112752438A - 一种fpc镀孔方法 - Google Patents

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刘美才
钟胜祥
吴永进
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种FPC镀孔方法，其可包括以下步骤：S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。采用本发明方法，可以无需进行对位，减少了人工对位的技能要求，同时可以将精度做到极高的水平，实测精度达到+/‑10um。

Description

一种FPC镀孔方法
技术领域
本发明涉及FPC技术领域，具体地涉及一种FPC镀孔方法。
背景技术
电子产品,特别是消费类电子产品近年来一直朝着轻型化小型化的方向发展。而做为电子产品的组成件----线路板来说，也由于同样的要求，线路的密集度要求越来越高。这就需要在单位面积上排布更多的线路，因此线路板的线宽/线距也要求更小。
制作更细的线宽/线距需要匹配更薄的铜层，而双面板/多层板因需要对导通孔进行金属化处理，孔内金属层的厚度要求达到相应的要求才能保证导通孔的性能的可靠性，理论上厚度越厚可靠性越高。因此，这就产生了矛盾：制作细线路需要较薄的面铜，要保证可靠性又要求孔铜较厚，而普通的电镀铜工艺时，孔铜和面铜是同比例加厚的。
为了解决这类问题，线路板行业比较通用的做法是导入孔镀工艺，即在产品的表面贴上干膜起到抗电镀的作用，而将孔的区域留下来进行电镀加厚。这样就可以满足在加厚孔铜时面铜不会被加厚，孔铜可靠性由保证的前提下也可以制作较细的线路。
但这种工艺也存在一些问题，例如对位难度大，一旦在镀孔时的对位出现了较大的偏移，则在后续的线路制作时易造成线路短路等隐患。
发明内容
本发明旨在提供一种FPC镀孔方法，以解决上述问题。为此，本发明采用的具体技术方案如下：
一种FPC镀孔方法，其可包括以下步骤：
S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；
S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；
S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；
S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；
S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；
S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；
S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。
进一步地，在步骤S10中，沉积的铜层的厚度为0.5～1微米。
进一步地，在步骤S10和S20之间还包括步骤：经过短时间的电镀铜加厚，使孔壁及在FCCL原铜层上的表面铜厚增加到3～5微米。
进一步地，在步骤S30中，预定时间为0.5～4小时。
进一步地，在步骤S30中，通过控制显影速度来调整显影药水与干膜的作用时间，进而控制环形无干膜区域的大小。
本发明采用上述技术方案，具有的有益效果是：
1.依靠显影药水与干膜均匀的反应达到孔环均匀的效果；
2.通过药水与干膜的反应时间来控制孔环的大小；
3.减少了人工对位的技能要求，同时可以将精度做到极高的水平，实测精度达到+/-10um。
附图说明
为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
图1是本发明的一种FPC镀孔方法的流程图；
图2是FPC进行步骤S10的示意图；
图3是FPC进行步骤S20的示意图；
图4是FPC进行步骤S30的示意图；
图5是FPC进行步骤S50的示意图；
图6是FPC进行步骤S60的示意图；
图7是FPC进行步骤S70的示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示，一种FPC镀孔方法可包括以下步骤：
S10.在双面基材FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，以在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层(例如，0.5～1微米)，如图2所示。钻孔和PTH是常规工艺，这里不再进行描述。沉积薄的铜层让原本不导电的孔壁具有导电的特性，作为后续电镀加厚铜层的初始导电层。
S20.在FCCL的其中一面(例如，反面)上贴干膜(例如，通过贴膜机)，如图3所示。干膜可以是市场上可购得的，例如杜邦FX930。在一具体实施例中，贴干膜参数为：温度100～110℃，压力4.5～5.5kg，速度1.2～1.8米/分钟。
优选地，在步骤S10和S20之间还可包括步骤：经过短时间的电镀铜(即，闪镀)加厚，使孔壁及在FCCL原铜层上的表面铜厚增加到3～5微米。这可以确保即使铜的表层产生氧化经过清洗之后还能保持有足够厚度的铜厚来保证其导电性。
S30.放置预定时间(例如0.5～4小时)，然后直接进入显影段。由于干膜上的保护膜层保留，这时显影药水会从无干膜的一面透过导通孔渗到有干膜的一面，显影药水和干膜发生反应，未曝光的干膜在显影过程中以孔为中心，逐渐被均匀的溶解，这样会形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域，如图4所示。操作人员可以通过控制显影速度来调整显影药水与干膜的作用时间，进而控制环形无干膜区域的大小，使其符合设计要求。贴干膜后经过一段时间的静置，可以使干膜与铜层结合更紧密，避免显影药水从干膜与铜层的结合处渗入，影响孔周边的无干膜区域的均匀性。
S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干。清洗和烘干为常规工艺，这里不再描述。
S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜，如图5所示。
S60.在FCCL未贴干膜的一面(例如，正面)贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50，如图6所示。此时，FCCL的孔两端的均有以孔为中心的均匀环形无干膜区域，也就是说，实现了原有图形镀铜工艺中菲林的对位。相对于原有对位方式，减少了人工对位的技能要求，同时可以将精度做到极高的水平，实测精度达到+/-10um。
S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度，如图7所示。镀铜的厚度可以通过调整镀铜时间实现。电镀铜工艺是公知的，这里不再描述。
本发明依靠显影药水与干膜均匀的反应达到孔环均匀的效果，并通过药水与干膜的反应时间来控制孔环的大小；相对于传统镀孔方法，减少了人工对位的技能要求，同时可以将精度做到极高的水平，实测精度达到+/-10um。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种FPC镀孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S10.在FCCL上钻孔完之后，进行PTH处理，在铜面及孔壁上沉积上一层薄的铜层；
S20.在FCCL的其中一面上贴干膜；
S30.放置预定时间，然后直接进入显影段，使显影药水与干膜发生反应，形成一个以孔为中心的均匀环形无干膜区域；
S40.显影段之后接着进入水洗段清洗，将已溶解的干膜清洗干净，然后进入烘干段将产品烘干；
S50.烘干之后对干膜面进行整面曝光，撕下干膜的保护膜；
S60.在FCCL未贴干膜的一面贴上干膜，然后重复步骤S30、S40和S50；
S70.通过电镀铜对孔铜进行加厚，使其到达所需厚度。
2.如权利要求1所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S10中，沉积的铜层的厚度为0.5～1微米。
3.如权利要求2所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S10和S20之间还包括步骤：经过短时间的电镀铜加厚，使孔壁及在FCCL原铜层上的表面铜厚增加到3～5微米。
4.如权利要求1所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S30中，预定时间为0.5～4小时。
5.如权利要求1所述的FPC镀孔方法，其特征在于，在步骤S30中，通过控制显影速度来调整显影药水与干膜的作用时间，进而控制环形无干膜区域的大小。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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