CN112748374A - 高频芯片测试定制夹治具 - Google Patents
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Abstract
本发明所涉及一种高频芯片测试定制夹治具，包括印刷电路板，复数个连接器接口；因印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网。测试时，通过印刷电路板将插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片连接在一起，再通过导电金属网形成完整的电路回路。在所述电路回路中通过导电金属网对被测试的信号进行传输，有利于降低测试传输过程中所产生的消耗，提高信号测试精度的。避免了现有技术中所述高频连接器测试中因小端子间距设计而影响多信号传输的现象发生。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于半导体芯片领域的高频芯片测试定制夹治具。
背景技术
数字信号高速度传输和电子封装尺寸的缩小已成为当代电子产品发展的趋势。当电子产品向着更小、更快、更便宜和更短的研发周期进步的同时，电子***设计已进入 GHz以上的设计领域。连接器的发展也伴随着人们对于电子产品日新月异的变化和***设计新的需求提出了新的发展方向。高频率、高传输速度、高集成和高可靠性的电子连接器将会成为连接器在未来几年里的发展趋势。 在高频率信号传输新需求产生的同时，信号完整性问题研究已成为连接器设计、制造上的重要技术问题。高质量的电子连接器作为信号传输线链路中的关键信号传输器件，不仅需要其满足机构尺寸与电子产品外观和结构上配合要求，连接器自身信号完整性对信号在电子***中的传输也显得尤为重要。 当逻辑信号从信号源驱动发出经电子连接器向外传输时，传输线路径的诸多因素会影响传输线的信号质量。当该信号从源驱动经高速电路板、连接器、线缆组件和数字线缆输送至外载设备时，由于传输线路径中很多因素的影响产生信号畸变，造成信号失真，外载设备很有可能无法达到预期设计的性能。为了实现高频信号的传输***的时序和信号完整性，而采用高频连接器测试治具对所述高频信号芯片进行测试动作。所述高频连接器测试治具是以同轴线焊接至个高频连接器各端子尾端焊接SMA适配器，此治具的同轴线相比其他传输介质可大大降低信号在测试传输过程中的损耗，提高了信号的测试精度。缺点是在测量多信号对，较小端子间距的高频连接器中，这种同轴线连接测试设备的方式却很难实现。
发明内容
有鉴于此，本发明所要解决的技术问题是提供一种不仅能够在测试传输过程中降低损耗，提高信号测试精度，而且还可以适合于多信号传输对和小端子间距设计的技术问题的高频芯片测试定制夹治具。
为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所提供一种高频芯片测试定制夹治具，其包括印刷电路板，焊接设置于印刷电路板四周复数个连接器接口；所述印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，所述芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网；使得插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片通过导电金属网形成完整的电路回路。
进一步限定，所述导电金属网是由一端与连接器接口连接，而另一端与芯片插设接口结构连接的埋设于印刷电路板内部的复数根的传输信号端子构成；所述传输信号端子包括埋设于印刷电路板内部的导电金属丝，置于导电金属丝一端的设置于连接器接口内部的连接器接口端子，置于导电金属丝另一端的设置于芯片插设接口结构内部的芯片接口端子，设置于导电金属丝两侧的复数根相互平行设置的短导电金属丝，以及设置短导电金属丝两端的或者短导电金属丝与导电金属丝相交处的镶嵌于印刷电路板内部的金属接线柱。
进一步限定，所述连接器接口包括置于印刷电路板外侧的与外设接头相互插设连接的金属外套筒，设置于印刷电路板边缘内部的镶嵌于印刷电路板内部的金属接口座，设置于金属外套筒与金属接口座内部的与连接器接口端子相互连接的金属端子。
进一步限定，所述芯片插设接口结构包括设于印刷电路板上的用于收容高频芯片的高频芯片收容槽，设置于高频芯片收容槽内的镶嵌于印刷电路板内部的与芯片接口端子相互连接的复数个芯片接头柱；在所述高频芯片收容槽内部设置三排芯片接头柱组，每排芯片接头柱组是由复数个芯片接头柱构成；位于***两侧的芯片接头柱未与导电金属丝连接。
本发明的有益技术效果：因所述印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，所述芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网。测试时，通过印刷电路板将插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片连接在一起，再通过导电金属网形成完整的电路回路。在所述电路回路中通过导电金属网对被测试的信号进行传输，有利于降低测试传输过程中所产生的消耗，提高信号测试精度的。避免了现有技术中所述高频连接器测试中因小端子间距设计而影响多信号传输的现象发生。
下面结合附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1为本发明中高频芯片测试定制夹治具的示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参考图1所示，下面结合实施例说明一种高频芯片测试定制夹治具，其包括印刷电路板1，连接器接口2，芯片插设接口结构，导电金属网。
所述连接器接口2包括置于印刷电路板1外侧的与外设接头相互插设连接的金属外套筒，设置于印刷电路板1边缘内部的镶嵌于印刷电路板1内部的金属接口座，设置于金属外套筒与金属接口座内部的与连接器接口端子相互连接的金属端子。
所述芯片插设接口结构包括设于印刷电路板1上的用于收容高频芯片的高频芯片收容槽3，设置于高频芯片收容槽3内的镶嵌于印刷电路板1内部的与芯片接口端子相互连接的复数个芯片接头柱4；在所述高频芯片收容槽3内部设置三排芯片接头柱组，每排芯片接头柱组是由复数个芯片接头柱4构成；位于***两侧的芯片接头柱4未与导电金属丝连接。
所述导电金属网是由一端与连接器接口2连接，而另一端与芯片插设接口结构连接的埋设于印刷电路板1内部的复数根的传输信号端子构成；所述传输信号端子包括埋设于印刷电路板1内部的导电金属丝5，置于导电金属丝5一端的设置于连接器接口2内部的连接器接口端子，置于导电金属丝5另一端的设置于芯片插设接口结构内部的芯片接口端子，设置于导电金属丝5两侧的复数根相互平行设置的短导电金属丝6，以及设置短导电金属丝6两端的或者短导电金属丝6与导电金属丝5相交处的镶嵌于印刷电路板1内部的金属接线柱4。
安装时，所述复数个连接器接口2焊接固定在印刷电路板1四周边缘处，所述芯片插设接口结构设置在印刷电路板1上面。所述金属导电网埋设在印刷电路板1内部，所述的金属导电网是由复数根传输信号端子构成，传输信号端子一端与连接器接口2连接，而传输信号端子另一端与芯片插设接口结构连接。插设于连接器接口2上的外设设备，连接器接口2，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口结构上的高频芯片通过导电金属网形成完整的电路回路。
在高频芯片测试中，在印刷电路板1中，位于每排芯片接头柱组***两侧的芯片接头柱4未与导电金属丝5连接，实为空 Pin 孔没有实际的测试端子接入。当测试信号分别从两侧传输路径通过时，周围相隔的接地层被挖空改变传输线周边的电磁场分布。从另一个角度上看，传输线间相隔接地层挖空增加了传输线周边介质的介电常数。在相邻两对传输线间介质被挖空时，传输线间的电容耦合效应会明显增强，增加测试的印刷电路板1端自身的串扰效应。
位于每排芯片接头柱组***两侧的芯片接头柱4为空插针孔，可以有效地改善测试治具自身的信号串扰。所述印刷电路板1可分别对上下两面的插针孔完成相应改善。将印刷电路板1背面焊接面上的位于所述孔插针孔内侧的芯片接头柱4全部短路焊接在一起，通过插针孔处化学沉铜设计，使芯片接头柱4接地。印刷电路板1正面连接器接口端，去除印刷电路板的芯片接头柱4部分区域表面漆，漏出部分接地层铜。封闭正面的芯片接头柱4并与接地层焊接，有效地封闭了两对传输线间对地的电容性，降低印刷电路板1串扰电压。
所述的印刷电路板1层叠设计时，在满足传输线路径特性阻抗的前提下，连接器接口的端面各走线层与参考平面地平面层间介质需要尽可能做薄，增加单一传输线与地平面的耦合，从而减少两对相邻传输线间的耦合。
测试时，通过印刷电路板1将插设于连接器接口2上的外设设备，连接器接口2，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片连接在一起，再通过导电金属网形成完整的电路回路。在所述电路回路中通过导电金属网对被测试的信号进行传输，有利于降低测试传输过程中所产生的消耗，提高信号测试精度的。避免了现有技术中所述高频连接器测试中因小端子间距设计而影响多信号传输的现象发生。
综上所述，因所述印刷电路板1上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，所述芯片插设接口结构与连接器接口2之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板1内部的导电金属网。测试时，通过印刷电路板1将插设于连接器接口2上的外设设备，连接器接口2，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片连接在一起，再通过导电金属网形成完整的电路回路。在所述电路回路中通过导电金属网对被测试的信号进行传输，有利于降低测试传输过程中所产生的消耗，提高信号测试精度的。避免了现有技术中所述高频连接器测试中因小端子间距设计而影响多信号传输的现象发生。
以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。
Claims (4)
1.一种高频芯片测试定制夹治具，其包括印刷电路板，焊接设置于印刷电路板四周复数个连接器接口；其特征在于：所述印刷电路板上设置有用于安装固定高频芯片的芯片插设接口结构，所述芯片插设接口结构与连接器接口之间设置有用于传输高频信号的埋设于印刷电路板内部的导电金属网；使得插设于连接器接口上的外设设备，连接器接口，芯片插设接口结构，以及插设于芯片插设接口上的高频芯片通过导电金属网形成完整的电路回路。
2.根据权利要求1所述高频芯片测试定制夹治具，其特征在于：所述导电金属网是由一端与连接器接口连接，而另一端与芯片插设接口结构连接的埋设于印刷电路板内部的复数根的传输信号端子构成；所述传输信号端子包括埋设于印刷电路板内部的导电金属丝，置于导电金属丝一端的设置于连接器接口内部的连接器接口端子，置于导电金属丝另一端的设置于芯片插设接口结构内部的芯片接口端子，设置于导电金属丝两侧的复数根相互平行设置的短导电金属丝，以及设置短导电金属丝两端的或者短导电金属丝与导电金属丝相交处的镶嵌于印刷电路板内部的金属接线柱。
3.根据权利要求1所述高频芯片测试定制夹治具，其特征在于：所述连接器接口包括置于印刷电路板外侧的与外设接头相互插设连接的金属外套筒，设置于印刷电路板边缘内部的镶嵌于印刷电路板内部的金属接口座，设置于金属外套筒与金属接口座内部的与连接器接口端子相互连接的金属端子。
4.根据权利要求1所述高频芯片测试定制夹治具，其特征在于：所述芯片插设接口结构包括设于印刷电路板上的用于收容高频芯片的高频芯片收容槽，设置于高频芯片收容槽内的镶嵌于印刷电路板内部的与芯片接口端子相互连接的复数个芯片接头柱；在所述高频芯片收容槽内部设置三排芯片接头柱组，每排芯片接头柱组是由复数个芯片接头柱构成；位于***两侧的芯片接头柱未与导电金属丝连接。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113406485A (zh) * | 2021-08-19 | 2021-09-17 | 深圳飞骧科技股份有限公司 | 芯片测试夹具及芯片测试夹具组合 |
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2019
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| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
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