CN112737022A - 充电电路、方法、装置及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供了一种充电电路、方法、装置及电子设备,包括:第一温度感测器,第二温度感测器、控制器、第一充电通路以及第二充电通路;各充电通路具有串联的电阻调节器和充电芯片,电阻调节器与电源适配器的输出端连接,充电芯片与电池的输入端连接,控制器与电阻调节器连接,第一温度感测器、第二温度感测器与控制器的输入端连接;在充电过程中,电源适配器的输出电压以及电池的充电电压保持不变,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制器控制相应充电通路上的电阻调节器提高该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到第一预设温度以下,从而有效解决现有充电方案中充电温升与充电速度之间的权衡问题。

Description

充电电路、方法、装置及电子设备
技术领域
本文件涉及充电技术领域,尤其涉及一种充电电路、方法、装置及电子设备。
背景技术
随着移动时代的发展,人们在移动终端上花费的时间越来越多,并且随着诸如第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Networks,5G)、人工智能(ArtificialIntelligence,AI)之类的新技术加入移动终端,这些情况对移动终端如手机的续航能力提出了越来越高的要求,为了满足这些要求,人们一方面致力于提高便携电池的能量密度,另一方面投入大量资金提高电池的充电功率,从而提升充电速度,以提高用户充电体验。
然而,在不断追求充电速度的过程中往往会出现充电速度越快,手机或者充电器端的温升就越高,而这直接影响到了用户体验,因为正常用户在使用手机时,往往手机温度达到40度左右就会感受到手机较烫影响使用。所以需要手机厂商在设计手机的充电方案时需在温升和充电速度上做出权衡。在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中降低手机温升时采用的方式,是通过降低充电器端的输出电压来整体降低充电电路中的电流,而这种控制方式虽然可以最大化的保证手机温升不过高,但控制方式较为简单粗暴,在充电速度上还有一定提升空间,并不能给到用户更加好的充电体验。
发明内容
本说明书提供了一种充电电路、方法、装置及电子设备,能够有效解决现有充电方案中充电温升与充电速度之间的权衡问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本发明实施例提供了一种充电电路,设置于电源适配器和待充电的电池之间,用于在连接所述电源适配器后给所述电池充电;所述充电电路包括:第一温度感测器,第二温度感测器、控制器、第一充电通路以及第二充电通路;
所述第一充电通路具有串联的第一电阻调节器和第一充电芯片,所述第二充电通路具有串联的第二电阻调节器和第二充电芯片,所述第一电阻调节器和所述第二电阻调节器与所述电源适配器的输出端连接,所述第一充电芯片和所述第二充电芯片与所述电池的输入端连接,且所述控制器分别与所述第一电阻调节器和所述第二电阻调节器连接,所述第一温度感测器、所述第二温度感测器与所述控制器的输入端连接;
其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及由所述充电芯片输入至所述电池的充电电压均保持不变,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度的情况下,所述控制器控制相应充电通路上的电阻调节器提高该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
第二方面,本发明实施例提供了一种充电方法,适用于包含如第一方面所述的充电电路的电子设备,所述方法包括:
在所述电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上所述充电芯片的温度;其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及所述充电芯片输入至所述电池的充电电压均保持不变;
在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
第三方面,本发明实施例提供了一种充电装置,所述充电装置设置在电子设备中,所述电子设备中包括如第一方面所述的充电电路,所述装置包括:
温度检测模块,在所述电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上所述充电芯片的温度;其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及所述充电芯片输入至所述电池的充电电压均保持不变;
温度调节模块,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
第四方面,本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括如第一方面所述的充电电路。
第五方面,本发明实施例提供了一种电子设备,包括存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第二方面所述的充电方法的步骤。
第六方面,本发明实施例提供了一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的充电方法的步骤。
第七方面,本发明实施例提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现如第二方面所述的充电方法。
在本发明实施例中,充电电路设置在电源适配器和待充电的电池之间,在连接电源适配器后,该充电电路与电池和电源适配器形成充电环路以给电池充电;其中,该充电电路包括第一温度感测器、第二温度感测器、控制器、第一充电通路以及第二充电通路;第一充电通路具有串联的第一电阻调节器和第一充电芯片,第二充电通路具有串联的第二电阻调节器和第二充电芯片,第一电阻调节器和第二电阻调节器与电源适配器的输出端连接,第一充电芯片和第二充电芯片与电池的输入端连接,控制器分别与第一电阻调节器、第二电阻调节器、第一温度感测器以及第二温度感测器连接,在充电过程中,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度的情况下,控制器控制相应充电通路上的电阻调节器提高该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到第一预设温度以下;本发明提供的技术方案在多充电通路同步为电池进行充电的过程中,检测各充电通路上充电芯片的温度,并对温度大于第一预设温度的充电芯片所在的充电通路的通路阻抗进行升高调整,由于该充电通路的电压保持不变,因此通过提升通路阻抗可以实现减少发热功率,从而降低充电芯片的温度的效果,而对其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路的通路阻抗不进行任何调整,因此,其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路的电压以及通路阻抗均保持不变,因此,其他充电通路所对应的充电电流不发生变化,从而使得受调整的充电电路结构范围更小、更具针对性,避免了因不必要的充电通路调整给充电速度带来的不利影响,实现在充电温升与充电速度之间的有效权衡。
附图说明
为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的双充电IC的快充方案布局示意图;
图2为本发明实施例提供的充电电路的结构示意图一;
图3为本发明实施例提供的充电电路的结构示意图二;
图4为本发明实施例提供的场效应晶体管的阻抗特性和栅源电压的关系示意图;
图5为本发明实施例提供的充电方法的流程示意图一;
图6为本发明实施例提供的充电方法的流程示意图二;
图7为本发明实施例提供的信号处理装置的模块组成示意图;
图8为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图一;
图9为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图二。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本说明书的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本说明书一个或多个实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本文件的保护范围。
本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
目前,现有技术中存在一种双充电芯片(Integrated Circuit,IC),也称“双充电IC”,其在电子设备中的快充布局如图1所示,包括:主板1、副板2、电池3、连接主板1和副板2的柔性电路板4、与外部电源适配器连接的充电接口(如通用串行总线(Universal SerialBus,USB)接口)5、连接电池3和主板1的柔性电路板6、连接电池3和副板2的柔性电路板7、位于主板1上的充电IC8,位于副板2上的充电IC9、位于主板1上的CPU10、主板1上热敏电阻11,副板2上的热敏电阻12、充电IC8所在的充电通路13和充电IC9所在的充电通路14。
快充方案布局具体为:主板1、副板2上分别设置有一个充电IC(位于主板1上的充电IC8,位于副板2上的充电IC9);充电路径包含两条充电通路,分别为图1中以“虚线”标识的充电通路13和以“实线”标识的充电通路14;充电通路13的通路阻抗用R1标示,充电通路14的通路阻抗用R2标示;根据I(电流)=U(电压)/R(电阻),I和U成正比;R1、R2是与走线、器件阻抗相关,一般为不可调节,所以充电通路的电流I只和充电通路电压U相关(设ΔU为USB端口电压和电池电压的压差);目前的控制温升和充电电流的权衡逻辑为:监测主板1上热敏电阻11和副板2上热敏电阻12的温度,当检测到任一电路板的温度较高时,主板1上的CPU11会通知外部电源适配器降低输出电压(即充电接口5的输入电压);在电池电压不变的情况下,ΔU会相应降低,根据I=U/R,R保持不变,U减少,I则对应减少。再根据发热功率P=I2R,I减小,P相应减小,从而起到降低相应电路板温度的作用。
按照上述逻辑,由于通路阻抗R1/R2不可调节,这样就会出现当只有主板1温度过高时,通过降低充电接口5的端口电压来起到降温度效果,会同时造成副板2上的电流I也随之降低,但其实副板2的温度可能并不高,其上的电流I不需要下降调整。但是,为了保证主板1温升不超过预置温度,不得不将副板2上的电流I也降低,从而导致整个充电通路的电流大幅度降低,造成充电速度下降。
为解决这一问题,本发明实施例提供了一种快充布局方案,核心思想为通过调节不同充电通路的通路阻抗来控制充电电流。这样不同充电通路之间可以互不受影响。比如在主板1温度过高时,通过调节主板1上充电通路的通路阻抗R1,根据P2=U2/R1来调节功耗,从而达到调节温升的目的,这样副板2上充电通路的充电电流可以不受影响(U不变,R1不变),从而确保整个充电电流不至于下降太多,从而起到在满足温度限制条件的同时,尽可能保证充电速度,从而提升用户的充电体验。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本发明实施例提供的充电电路、方法、装置及电子设备进行详细地说明。
图2为本发明实施例提供的充电电路的结构示意图一,该充电电路可以设置在电子设备中,用于为电子设备中的电池进行充电。具体的,该充电通路设置在电源适配器和待充电的电池之间,用于在连接电源适配器后给电池充电。如图2所示,该充电电路100包括:第一温度感测器101、第二温度感测器102、控制器103、第一充电通路和第二充电通路;
具体的,第一充电通路具有串联的第一电阻调节器104和第一充电芯片105,第二充电通路具有串联的第二电阻调节器106和第二充电芯片107,第一电阻调节器104和第二电阻调节器106与电源适配器的输出端连接,第一充电芯片105和第二充电芯片107与电池的输入端连接,且控制器103分别与第一电阻调节器104和第二电阻调节器106连接,第一温度感测器101、第二温度感测器102与控制器103的输入端连接;
其中,在充电过程中,电源适配器的输出电压以及由充电芯片输入至电池的充电电压均保持不变,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度的情况下,控制器103控制相应充电通路上的电阻调节器提高该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到第一预设温度以下。
其中,上述控制器103可以为中央处理器(Central Processing Unit,CPU);第一充电芯片105以及第二充电芯片107为从电源适配器汲取电能为电池充电的核心芯片,具体的,在充电过程中,第一充电芯片105以及第二充电芯片107对输入至电池的电压进行电压转换处理,以使得输入至电池的电压值不超过电池的安全电压;上述第一温度感测器101设置在第一充电通路所在电路板上,用于检测第一充电芯片105的温度,第二温度感测器102设置在第二充电通路所在电路板上,用于检测第二充电芯片107的温度。
具体充电逻辑为:充电电路100设置在电子设备上,与电子设备的电池连接,当与外接的电源适配器连接时,形成充电环路,在充电过程中,电源适配器的输出电压保持恒定,各充电通路上的充电芯片以恒压控制为电池同步进行充电。同时在充电过程中,控制器通过第一温度感测器101实时监测第一充电芯片105的温度,以及通过第二温度感测器102实时监测第二充电芯片107的温度,当第一充电芯片105的温度高于第一预设温度时,很可能是由于第一充电通路上的通路电流过高,从而出现因发热功率较高而导致的“高温”情况,当第二充电芯片107的温度高于第一预设温度时,很可能是由于第二充电通路上的通路电流过高,从而出现因发热功率较高而导致的“高温”情况,这种“高温”会严重影响用户的体验。此时,在本发明实施例中,在第一充电芯片105和/或第二充电芯片107的温度超过第一预设温度时,控制器103通过控制相应充电芯片所在充电通路上的电阻调节器来提高该充电通路上的通路阻抗,在电源适配器的输出电压和输入至电池的充电电压不变的情况下,充电通路上的电压ΔU恒定,根据P=U2/R,随着通路阻抗R的提高,充电通路上的发热功率P相应减小,从而起到降低相应充电芯片温度的作用,以使该充电芯片的温度降低到第一预设温度以下。
具体的,当第一充电芯片105的温度高于第一预设温度时,控制器103控制第一充电通路中的第一电阻调节器104以提高第一充电通路的通路阻抗,从而降低第一充电通路上的发热功率,以达到降低第一充电芯片105的温度的目的;当第二充电芯片107的温度高于第一预设温度时,控制器103控制第二充电通路中的第二电阻调节器106以提高第二充电通路的通路阻抗,从而降低第二充电通路上的发热功率,以达到降低第二充电芯片107的温度的目的;当第一充电芯片105和第二充电芯片107的温度均高于第一预设温度时,控制器103控制第一通电通路中的第一电阻调节器104以提高第一冲段通路的通路阻抗,从而降低第一充电通路上的发热功率,以达到降低第一充电芯片105的温度的目的;同时,控制器103还控制第二充电通路中的第二电阻调节器106以提高第二充电通路的通路阻抗,从而降低第二充电通路上的发热功率,以达到降低第二充电芯片107的温度的目的。
其中,需要说明的是,为了进一步提高给电子设备的电池充电的速率,本发明实施例提供的充电电路还可以包括第三充电通路、第四充电通路等多个充电通路;本发明实施例中只是以包括两个充电通路为例进行示例性说明,并不构成对该充电电路所包括的充电通路的数量的限制。
可选的,在一实施例中,可以采用热敏电阻检测第一充电芯片105和第二充电芯片107的温度;因此,在具体实施时,上述温度感测器包括设置在各充电芯片所在控制板上的供电电源、热敏电阻和固定电阻,上述供电电源用于向热敏电阻和固定电阻输入电压值,热敏电阻与固定电阻串联;
相应地,控制器103,用于检测各热敏电阻的热敏电压,并根据所检测的热敏电压确定对应的充电芯片的温度。其中,本发明实施例中的热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏材料。
针对本发明实施例提供的充电电路,由于该充电电路至少包括两路充电电路,也即第一充电通路和第二充电通路,在一种具体实施方式中,通过第一温度感测器检测第一充电通路中的第一充电芯片105的温度,通过第二温度感测器检测第二充电通路中的第二充电芯片107的温度。
具体的,第一温度感测器包括第一供电电源、第一热敏电阻和第一固定电阻,第一供电电源用于向第一热敏电阻和第一固定电阻输入电压值,第一热敏电阻和第二固定电阻串联;且为了使得可以通过第一热敏电阻可以尽可能准确的检测第一充电芯片105的温度,可以尽可能的将第一热敏电阻贴近第一充电芯片105;这样,第一热敏电阻的阻值变化实际上反映的为第一充电芯片105的温度变化情况。
第二温度感测器包括第二供电电源、第二热敏比电阻和第二固定电阻,第二供电电源用于向第二热敏电阻和第二固定电阻输入电压值,第二热敏电阻和第二固定电阻串联;且为了使得可以通过第二热敏电阻可以尽可能准确的检测第二充电芯片107的温度,可以尽可能的将第二热敏电阻贴近第二充电芯片107;这样,第二热敏电阻的阻值变化实际上反映的为第二充电芯片107的温度变化情况。
为了便于理解本发明实施例中,通过第一温度感测器101检测第一充电芯片105,以及通过第二温度感测器102检测第二充电芯片107的温度的具体检测原理,下述将以通过第一温度感测器101检测第一充电芯片105的温度为例进行说明。
可选的,在一种具体实施方式中,随着第一充电芯片105的温度变化,第一热敏电阻的阻值也在不断发生变化,从而导致第一热敏电阻的分压发生变化,因此,可以通过控制器检测第一热敏电阻的热敏电压(也即在第一供电电源、第一热敏电阻和第一固定电阻所形成电路中的分压压值);并且,可以预先在控制器中存储有第一热敏电阻的热敏电压与对应的温度的映射关系,这样,控制器在检测到第一热敏电阻的热敏电压后,将该热敏电压与预设的映射关系进行匹配,从而确定出该热敏电压所对应的温度值,将该温度值确定为第一充电芯片105的温度值。
当然,在另外一种具体实施方式中,控制器可以获取第一供电电源输入给第一热敏电阻的初始电压值、固定电阻的电阻值、固定电阻的初始电压值,以及实时监测的第一热敏电阻的热敏电压,计算热敏电阻的阻值,从而根据热敏电阻的阻值与温度的映射关系,确定出该热敏电阻所检测到的温度值,并将该温度值确定为第一充电芯片105的温度值。
当然,还可以基于其他方式确定第一充电芯片105的温度值,本发明实施例只是示例性列举两种具体实现方式,并不构成对本发明实施例的限定。
可选的,在一种具体实现方式中,上述控制器103为CPU,且该CPU分别与第一温度感测器101、第二温度感测器102、第一电阻调节器104和第二电阻调节器106连接;
相应的,在一实施例中,上述CPU,还用于在检测到任一充电芯片的温度低于第二预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器降低该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到第二预设温度以上;
其中,第二预设温度低于第一预设温度。
具体充电逻辑为:充电电路与电池和电源适配器连接形成充电环路,在充电过程中,电源适配器的输出电压保持恒定,各充电通路上的充电芯片以恒压控制为电池同步进行充电。同时在充电过程中,控制器通过第一温度感测器101实时监测第一充电芯片105的温度,以及通过第二温度感测器102实时监测第二充电芯片107的温度,当第一充电芯片105的温度低于第二预设温度时,很可能是由于第一充电通路上的通路电流过低,从而出现因发热功率较低而导致的“低温”情况,当第二充电芯片107的温度低于第二预设温度时,很可能是由于第二充电通过上的通路电流过低,从而出现因发热功率较低而导致的“低温”情况,这种“低温”情况对于用户体验固然好,但通路电流过低会严重影响充电速度。因此,在本发明实施例中,在第一充电芯片105和/或第二充电芯片107的温度低于第二预设温度时,控制器103可通过控制相应充电芯片所在充电通路上的电阻调节器来降低该充电通路上的通路阻抗、提高通路电流,进而提高充电速度。在电源适配器的输出电压和电池电压不变的情况下,充电通路上的电压ΔU恒定,根据P=U2/R,随着通路阻抗R的降低,通路电流会增大,充电速度也会提升,但也会伴随发热功率P的增大。因此,在执行通过降低通路阻抗R来提高充电速度时,最终只要将通路阻抗R降低到充电通路上的发热功率P能够使充电芯片的温度升高到第二预设温度以上即可停止操作。
在一具体实施例中,上述电阻调节器可包括:场效应晶体管和电源芯片,电源芯片和场效应晶体管的栅极连接,场效应晶体管的漏极-源极串联在充电通路上;
上述CPU,用于基于温度感测器检测的温度和场效应晶体管的工作特性生成第一电压控制指令信号,并向相应充电通路的电源芯片发送第一电压控制指令信号;
上述电源芯片,用于接收CPU发送的第一电压控制指令信号,在第一电压控制指令信号的控制下向场效应晶体管的栅极输入第一电压,以提高漏极-源极之间的导通电阻,使对应充电芯片的温度降低到第一预设温度以下;其中,第一电压的电压值高于电源芯片当前输入至场效应晶体管的栅极的电压值。
其中,场效应晶体管属于压控器件,包括栅极(G)、漏极(D)、源极(S)三个电极,其中漏极-源极之间的导通电阻随着外接栅极电压的变化而相应变化,因此本发明实施例利用场效应晶体管的这一特性来调整充电通路上的通路电阻。
可选的,在一种具体实施方式中,CPU所生成的第一电压控制指令信号中可以携带有相应通路的电源芯片需要输出的第一电压的电压值,这样,电源芯片在接收到CPU发送的第一电压控制指令信号后,直接根据第一电压控制指令信号的指示输出相应的电压值即可。
图3为本发明实施例提供另一充电电路的结构示意图。如图3中所示,每个充电通路上的电阻调节器具体包含场效应晶体管和电源芯片,具体的,第一充电通路上的第一电阻调节器包括第一场效应晶体管(Q1)和电源芯片1,第二充电通路上的第二电阻调节器包括第二场效应晶体管(Q2)和电源芯片2,NTC1、NTC2为设置在不同充电芯片所在的电路板上的热敏电阻,具体的,可以是NTC1设置在第一充电芯片105所在电路板上,且NTC1在电路板上的位置需要与第一充电芯片105相邻,且尽可能靠近第一充电芯片105,这样,通过NTC1所检测的温度值才尽可能的贴近第一充电芯片105的实际温度值;NTC2设置在第二充电芯片107所在电路板上,且NTC2在电路板上的位置需要与第二充电芯片107相邻,且尽可能靠近第二充电芯片107,这样,通过NTC2所检测的温度值才尽可能的贴近第二充电芯片107的实际温度值。其中,在图3所示实例中,为了便于绘制,将NTC1和NTC2绘制在电路图的左侧,在实际的电路中,NTC1应该与第一充电芯片105相邻,NTC2应该与第二充电芯片107相邻。其中,Q1/Q2的阻抗特性(RDS,即漏极与源极之间的电阻)和栅源电压(VGS,即栅极与源极之间的电压)的关系如下图4所示。
如图3所示,第一充电通路的阻抗R1=R11+RDS1+R12+R13(R11/R12/R13和走线、器件内阻相关,不可调节;RDS1为Q1的D、S两端之间的电阻,可调节);
第二充电通路的阻抗R2=R14+RDS2+R15+R16(R14/R15/R16和走线、器件内阻相关,不可调节;RDS2为Q2的D、S两端之间的电阻,可调节);
ΔU=U1-Ubat(U1代表从电源适配器输出的电压,Ubat代表电池电压)
第一充电通路的通路电流I1=ΔU/R1,第二充电通路的通路电流I2=ΔU/R2,总通路电流I=I1+I2;
充电逻辑:开始正常充电后,RDS1和RDS2按照默认设置,当通过NTC1检测到主板上第一充电芯片105的温度过高(超过第一预设温度值)时,控制器103通过控制电源芯片1的输出电压来控制Q1的VGS电压,将Q1的VGS电压升高,从而提高Q1的通路阻抗RDS1;根据P1=ΔU2/R1;R1通路电阻升高,主板的热功耗P1则会相应降低,同时由于ΔU和R2不变,第二充电通路的电流I2不受影响;同理,当通过NTC2检测到副板上的第二充电芯片107的温度过高(超过低于预设温度值)时,控制器103通过控制电源芯片2的输出电压来控制Q2的VGS电压,将Q2的VGS电压升高,从而提高Q2的通路阻抗RDS2;根据P2=ΔU2/R2;R2通路电阻升高,主板的热功耗P2则会相应降低,同时由于ΔU和R1不变,第一充电通路的电流I1不受影响。这样总电流I只跟随I1或者I2变化即可。
通过控制不同充电通路的阻抗来分别控制通路的充电电流,可以避免当只有主板或者副板温升超标需要管控功耗时,可以不对另外一条充电通路产生影响。这样可以极大的提升用户的充电体验。
在另一具体实施例中,上述CPU,还用于基于温度感测器检测的温度和场效应晶体管的工作特性生成第二电压控制指令信号,并向相应充电通路的电源芯片发送第二电压控制指令信号;
上述电源芯片,用于接收CPU发送的第二电压控制指令信号,在第二电压控制指令信号的控制下向场效应晶体管的栅极输入第二电压,以降低漏极-源极之间的导通电阻,使对应充电芯片的温度升高到第二预设温度以上;其中,第二电压的电压值低于电源芯片当前输入至场效应晶体管的栅极的电压值。
充电逻辑:如图3中所示,开始正常充电后,RDS1和RDS2按照默认设置,当通过NTC1检测到主板上的第一充电芯片105的温度过低(低于第二预设温度值)时,控制器103通过控制电源芯片1的输出电压来控制Q1的VGS电压,将Q1的VGS电压降低,从而降低Q1的通路阻抗RDS1;根据P1=ΔU2/R1;R1通路电阻降低,主板的热功耗P1则会相应提高,同时伴随通路电流的提高;同时由于ΔU和R2不变,第二充电通路的电流I2不受影响。同理,当通过NTC2检测到副板上的第二充电芯片107的温度过低(低于第二预设温度值)时,控制器103通过控制电源芯片2的输出电压来控制Q2的VGS电压,将Q2的VGS电压降低,从而降低Q2的通路阻抗RDS2;根据P2=ΔU2/R2;R2通路电阻降低,主板的热功耗P2则会相应提高,同时伴随通路电流的提高;同时由于ΔU和R1不变,第一充电通路的电流I1不受影响。这样总电流I只跟随I1或者I2变化即可。
通过控制不同充电通路的阻抗来分别控制通路的充电电流,可以避免当只有主板或者副板温度较低需要管控功耗时,可以不对另外一条充电通路产生影响。这样可以极大的提升用户的充电体验。
本发明实施例提供的充电电路,设置在电源适配器和待充电的电池之间,在连接电源适配器后,该充电电路与电池和电源适配器形成充电环路以给电池充电;其中,该充电电路包括第一温度感测器、第二温度感测器、控制器、第一充电通路以及第二充电通路;第一充电通路具有串联的第一电阻调节器和第一充电芯片,第二充电通路具有串联的第二电阻调节器和第二充电芯片,第一电阻调节器和第二电阻调节器与电源适配器的输出端连接,第一充电芯片和第二充电芯片与电池的输入端连接,控制器分别与第一电阻调节器、第二电阻调节器、第一温度感测器以及第二温度感测器连接,在充电过程中,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度的情况下,控制器控制相应充电通路上的电阻调节器提高该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到第一预设温度以下;本发明提供的技术方案在多充电通路同步为电池进行充电的过程中,检测各充电通路上充电芯片的温度,并对温度大于第一预设温度的充电芯片所在的充电通路的通路阻抗进行升高调整,由于该充电通路的电压保持不变,因此通过提升通路阻抗可以实现减少发热功率,从而降低充电芯片的温度的效果,而对其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路的通路阻抗不进行任何调整,因此,其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路的电压以及通路阻抗均保持不变,因此,其他充电通路所对应的充电电流不发生变化,从而使得受调整的充电电路结构范围更小、更具针对性,避免了因不必要的充电通路调整给充电速度带来的不利影响,实现在充电温升与充电速度之间的有效权衡。
图5为本发明实施例提供的充电方法的流程示意图一,该方法适用于包含以上实施例中任一项所述充电电路的电子设备。如图5所示,该方法包括如下步骤:
S202,在电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上充电芯片的温度;其中,在充电过程中,电源适配器的输出电压以及充电芯片输入至电池的充电电压均保持不变。
S204,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到第一预设温度以下。
可选的,在具体实施时,若是检测到第一充电芯片的温度高于第一预设温度时,则控制第一充电通路上的第一电阻调节器提高第一充电通路上的通路阻抗,以使第一充电芯片的温度降低到第一预设温度以下;若是检测到第二充电芯片的温度高于第二预设温度时,则控制第二充电通路上的第二电阻调节器提高第二充电通路上的通路阻抗,以使第二充电芯片的温度降低到第一预设温度以下;若是检测到第一充电芯片和第二充电芯片的温度均高于第一预设温度时,则控制第一充电通路上的第一电阻调节器提高第一充电通路上的通路阻抗,以使第一充电芯片的温度降低到第一预设温度以下,同时控制第二充电通路上的第二电阻调节器提高第二充电通路上的通路阻抗,以使第二充电芯片的温度降低到第一预设温度以下。
举例说明,设第一预设温度为40度,当在充电过程中,充电电路检测到其包含的任一充电通路上的充电芯片的温度大于40度时,则控制该充电通路上的充电电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到40度以下,同时并不对其他充电通路造成影响,有效地解决了充电温升与充电速度之间的权衡问题。
进一步地,如图6所示,在执行上述方法的过程中,还可执行步骤S206:在检测到任一充电芯片的温度低于第二预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器降低相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到第二预设温度以上;
其中,所述第二预设温度低于所述第一预设温度。
举例说明,设第二预设温度为30度,当在充电过程中,充电电路检测到其包含的任一充电通路上的充电芯片的温度低于30度时,则控制该充电通路上的充电电阻调节器降低相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到30度以上,以伴随提高通路电流,提高充电速度,同时并不对其他充电通路造成影响,使各充电芯片始终保持在30到40度之间,带给用户更好的用户体验,有效地解决了充电温升与充电速度之间的权衡问题。
进一步地,在执行上述方法之前,或者过程中,还可根据用户通过电子设备输入的预设温度值,设置上述第一预设温度和/或第二预设温度,从而使用户可以主动对第一预设温度和/或第二预设温度进行灵活地个性化设置。
本发明实施例提供的充电方法,在多充电通路同步为电池进行充电的过程中,检测各充电通路上充电芯片的温度,并对温度大于第一预设温度的充电芯片所在的充电通路的通路阻抗进行升高调整,以降低相应充电通路的充电电流,进而减少发热功率、降低充电芯片的温度,而对其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路不进行任何调整,从而使得受调整的充电电路结构范围更小、更具针对性,避免了因不必要的充电通路调整给充电速度带来的不利影响,实现在充电温升与充电速度之间的有效权衡。
需要说明的是,本发明实施例提供的充电方法,执行主体可以为充电装置,或者该充电装置中的用于执行上述充电的方法的控制模块。本发明实施例中以充电装置执行充电的方法为例,说明本发明实施例提供的充电装置。
图7为本发明实施例提供的充电装置,该充电装置设置在电子设备中,所述电子设备中包括电池以及以上本发明实施例中任一种的充电电路,如图7所示,该装置包括:
温度检测模块301,在电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上所述充电芯片的温度;其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及所述充电芯片输入至电池的充电电压均保持不变;
温度调节模块302,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
进一步地,上述温度调节模块302,在检测到任一充电芯片的温度低于第二预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器降低相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到所述第二预设温度以上;
其中,第二预设温度低于第一预设温度。
进一步地,上述充电装置中还包括:温度设置模块,根据用户通过电子设备输入的预设温度值,设置第一预设温度和/或第二预设温度。
本发明实施例提供的充电装置,在多充电通路同步为电池进行充电的过程中,检测各充电通路上充电芯片的温度,并对温度大于第一预设温度的充电芯片所在的充电通路的通路阻抗进行升高调整,以降低相应充电通路的充电电流,进而减少发热功率、降低充电芯片的温度,而对其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路不进行任何调整,从而使得受调整的充电电路结构范围更小、更具针对性,避免了因不必要的充电通路调整给充电速度带来的不利影响,实现在充电温升与充电速度之间的有效权衡。
本发明实施例中的充电装置可以是装置,也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备,也可以为非移动电子设备。示例性的,移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)等,非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage,NAS)、个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本发明实施例不作具体限定。
本发明实施例中的充电装置可以为具有操作***的装置。该操作***可以为安卓(Android)操作***,可以为ios操作***,还可以为其他可能的操作***,本发明实施例不作具体限定。
本发明实施例提供的充电装置能够实现图5至图6的方法实施例实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。
可选的,本发明实施例还提供了一种电子设备,该电子设备包括图2至图3中任一种所示的充电电路。
可选的,如图8所示,本发明实施例还提供一种电子设备400,包括处理器402,存储器401,存储在存储器401上并可在所述处理器402上运行的程序或指令,该程序或指令被处理器402执行时实现上述充电方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要说明的是,本发明实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。
图9为实现本发明实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。
该电子设备500包括但不限于:射频单元501、网络模块502、音频输出单元503、输入单元504、传感器505、显示单元506、用户输入单元507、接口单元508、存储器509、以及处理器510等部件。
本领域技术人员可以理解,电子设备500还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),电源可以通过电源管理***与处理器510逻辑相连,从而通过电源管理***实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图9中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置,在此不再赘述。
其中,处理器510,用于在电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上所述充电芯片的温度;其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及所述充电芯片输入至电池的充电电压均保持不变;在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
可选的,处理器510,还用于在检测到任一充电芯片的温度低于第二预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器降低相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到所述第二预设温度以上;其中,所述第二预设温度低于所述第一预设温度。
可选的,处理器510,还用于根据用户通过所述电子设备输入的预设温度值,设置所述第一预设温度和/或所述第二预设温度。
本发明实施例提供的电子设备,在多充电通路同步为电池进行充电的过程中,检测各充电通路上充电芯片的温度,并对温度大于第一预设温度的充电芯片所在的充电通路的通路阻抗进行升高调整,以降低相应充电通路的充电电流,进而减少发热功率、降低充电芯片的温度,而对其他温度适宜的充电芯片所对应的充电通路不进行任何调整,从而使得受调整的充电电路结构范围更小、更具针对性,避免了因不必要的充电通路调整给充电速度带来的不利影响,实现在充电温升与充电速度之间的有效权衡。
应理解的是,本发明实施例中,输入单元504可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit,GPU)5041和麦克风5042,图形处理器5041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元506可包括显示面板5061,可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板5061。用户输入单元507包括触控面板5071以及其他输入设备5072。触控面板5071,也称为触摸屏。触控面板5071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备5072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。存储器509可用于存储软件程序以及各种数据,包括但不限于应用程序和操作***。处理器510可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作***、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器510中。
本发明实施例还提供一种可读存储介质,所述可读存储介质上存储有程序或指令,该程序或指令被处理器执行时实现上述充电方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
其中,所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质,包括计算机可读存储介质,如计算机只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等。
本发明实施例另提供了一种芯片,所述芯片包括处理器和通信接口,所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行程序或指令,实现上述充电方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
应理解,本发明实施例提到的芯片还可以称为***级芯片、***芯片、芯片***或片上***芯片等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本发明实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种充电电路,设置于电源适配器和待充电的电池之间,用于在连接所述电源适配器后给所述电池充电;其特征在于,所述充电电路包括:第一温度感测器,第二温度感测器、控制器、第一充电通路以及第二充电通路;
所述第一充电通路具有串联的第一电阻调节器和第一充电芯片,所述第二充电通路具有串联的第二电阻调节器和第二充电芯片,所述第一电阻调节器和所述第二电阻调节器与所述电源适配器的输出端连接,所述第一充电芯片和所述第二充电芯片与所述电池的输入端连接,且所述控制器分别与所述第一电阻调节器和所述第二电阻调节器连接,所述第一温度感测器、所述第二温度感测器与所述控制器的输入端连接;
其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及由所述充电芯片输入至所述电池的充电电压均保持不变,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度的情况下,所述控制器控制相应充电通路上的电阻调节器提高该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
2.根据权利要求1所述的充电电路,其特征在于,所述温度感测器包括设置在各所述充电芯片所在控制板上的供电电源、热敏电阻和固定电阻,所述供电电源用于向所述热敏电阻和所述固定电阻输入电压值,所述热敏电阻与所述固定电阻串联;
所述控制器,用于检测各所述热敏电阻的热敏电压,并根据所检测的所述热敏电压确定对应的充电芯片的温度。
3.根据权利要求1所述的充电电路,其特征在于,所述控制器为中央处理器CPU,所述CPU分别与所述第一温度感测器、所述第二温度感测器、所述第一电阻调节器和所述第二电阻调节器连接;
所述CPU,还用于在检测到任一充电芯片的温度低于第二预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器降低该充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到所述第二预设温度以上;
其中,所述第二预设温度低于所述第一预设温度。
4.根据权利要求3所述的充电电路,其特征在于,所述电阻调节器包括:场效应晶体管和电源芯片,所述电源芯片与所述场效应晶体管的栅极连接,所述场效应晶体管的漏极-源极串联在所述充电通路上;
所述CPU,用于基于所述温度感测器检测的温度和所述场效应晶体管的工作特性生成第一电压控制指令信号,并向相应充电通路的电源芯片发送所述第一电压控制指令信号;
所述电源芯片,用于接收所述CPU发送的所述第一电压控制指令信号,在所述第一电压控制指令信号的控制下向所述场效应晶体管的栅极输入第一电压,以提高漏极-源极之间的导通电阻,使对应充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下;其中,所述第一电压的电压值高于所述电源芯片当前输入至所述场效应晶体管的栅极的电压值。
5.根据权利要求4所述的充电电路,其特征在于,
所述CPU,还用于基于所述温度感测器检测的温度和所述场效应晶体管的工作特性生成第二电压控制指令信号,并向相应充电通路的电源芯片发送所述第二电压控制指令信号;
所述电源芯片,用于接收所述CPU发送的所述第二电压控制指令信号,在所述第二电压控制指令信号的控制下向所述场效应晶体管的栅极输入第二电压,以降低漏极-源极之间的导通电阻,使对应充电芯片的温度升到所述第二预设温度以上;其中,所述第二电压的电压值低于所述电源芯片当前输入至所述场效应晶体管的栅极的电压值。
6.一种充电方法,适用于包含所述权利要求1-5中任一项所述充电电路的电子设备,其特征在于,所述方法包括:
在所述电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上所述充电芯片的温度;其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及所述充电芯片输入至所述电池的充电电压均保持不变;
在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在检测到任一充电芯片的温度低于第二预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器降低相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度升高到所述第二预设温度以上;
其中,所述第二预设温度低于所述第一预设温度。
8.一种充电装置,其特征在于,所述充电装置设置在电子设备中,所述电子设备中包括电池和权利要求1-5中任一项所述的充电电路,所述装置包括:
温度检测模块,在所述电子设备连接电源适配器进行充电时,检测各充电通路上所述充电芯片的温度;其中,在充电过程中,所述电源适配器的输出电压以及所述充电芯片输入至所述电池的充电电压均保持不变;
温度调节模块,在检测到任一充电芯片的温度高于第一预设温度时,控制相应充电通路上的电阻调节器提高相应充电通路上的通路阻抗,以使该充电芯片的温度降低到所述第一预设温度以下。
9.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求1-5中任一项所述的充电电路。
10.一种电子设备,其特征在于,包括存储器及存储在所述存储器上并可在处理器上运行的程序或指令,所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求6或7所述的充电方法的步骤。
11.一种可读存储介质,其特征在于,所述可读存储介质上存储程序或指令,所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求6或7所述的充电方法的步骤。
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