CN112736113A - 显示设备 - Google Patents

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CN112736113A CN202011088161.2A CN202011088161A CN112736113A CN 112736113 A CN112736113 A CN 112736113A CN 202011088161 A CN202011088161 A CN 202011088161A CN 112736113 A CN112736113 A CN 112736113A
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金暻鍱
洪正武
沈真辅
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Abstract

公开了显示设备，该显示设备包括具有基础表面的显示面板和位于基础表面上的输入传感器。输入传感器可以包括分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的第一感测电极和第二感测电极、覆盖第一感测电极和第二感测电极的绝缘层以及位于绝缘层上的第一导电图案和第二导电图案，第一导电图案和第二导电图案分别与第一感测电极和第二感测电极重叠并且彼此间隔开。可以抑制输入传感器中的噪声问题并改善输入传感器的触摸灵敏度。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年10月14日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0126951号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容在此通过引用并入。
技术领域
本公开涉及显示设备，并且具体地，涉及具有改善的触摸灵敏度的显示设备。
背景技术
各种显示设备正被开发用于多媒体设备，诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航***和游戏机。键盘或鼠标被用作显示设备的输入设备。在一些情况下，显示设备包括用作显示设备的输入设备的触摸面板。
发明内容
本公开的一些实施方式提供了具有降低的噪声特性和改善的触摸灵敏度的显示设备。
根据本公开的一些实施方式，显示设备包括具有基础表面的显示面板和直接位于基础表面上的输入传感器。输入传感器可以包括分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的第一感测电极和第二感测电极、覆盖第一感测电极和第二感测电极的绝缘层以及位于绝缘层上的第一导电图案和第二导电图案，第一导电图案和第二导电图案分别与第一感测电极和第二感测电极重叠并且彼此间隔开。
在一些实施方式中，第一导电图案可以对应于第一感测电极的图案，并且第二导电图案可以对应于第二感测电极的图案。
在一些实施方式中，第一感测电极和第二感测电极中的每一个可以包括多条网格线。
在一些实施方式中，第一导电图案和第二导电图案中的每一个可以包括多条网格线。
在一些实施方式中，第一导电图案的面积可以基本上等于第一感测电极的面积，并且第二导电图案的面积可以基本上等于第二感测电极的面积。
在一些实施方式中，第一导电图案和第二导电图案可具范围为
Figure BDA0002721019010000021
至
Figure BDA0002721019010000022
的厚度。
在一些实施方式中，第一导电图案和第二导电图案可对应于浮置电极。
在一些实施方式中，输入传感器还可以包括感测区域以及位于感测区域外部的互连区域，第一感测电极和第二感测电极位于感测区域中。第一导电图案和第二导电图案可以位于感测区域中。
在一些实施方式中，第一感测电极可以包括沿第一方向布置的多个第一传感器单元以及连接第一传感器单元中的相邻第一传感器单元的第一连接部分，并且第二感测电极包括沿第二方向布置的多个第二传感器单元以及连接第二传感器单元中的相邻第二传感器单元的第二连接部分。
在一些实施方式中，绝缘层可以包括第一绝缘层和第二绝缘层。在一些实施方式中，从第一连接部分和第二连接部分选择的一组连接部分可以位于基础表面上。第一绝缘层可以位于所选择的一组连接部分上。第一传感器单元、第二传感器单元和另一组连接部分可以位于第一绝缘层上，所述另一组连接部分是从第一连接部分和第二连接部分中选择的并且与所述一组连接部分不同。第二绝缘层可以位于第一传感器单元、第二传感器单元和所述另一组连接部分上。
在一些实施方式中，第一导电图案和第二导电图案可以直接位于第二绝缘层上。
在一些实施方式中，第一导电图案可以包括分别与第一传感器单元重叠的多个第一感测部分，并且第二导电图案可以包括分别与第二传感器单元重叠的多个第二感测部分。
在一些实施方式中，第一传感器单元和第二传感器单元中的每一个可以包括具有锯齿形状的外侧图案，并且第一感测部分和第二感测部分中的每一个可以包括与第一传感器单元和第二传感器单元中相应的一个的外侧图案基本上相同的外侧图案。
在一些实施方式中，第一导电图案还可以包括连接第一感测部分中的相邻第一感测部分的第一桥接部。
在一些实施方式中，第二导电图案还可以包括连接第二感测部分中的相邻第二感测部分的第二桥接部。
在一些实施方式中，第一传感器单元和第二传感器单元中的每一个可以包括四个第一外侧，四个第一外侧中的全部具有相同的长度，并且第一感测部分和第二感测部分中的每一个包括四个第二外侧，第二外侧的长度与第一外侧的长度相同。
在一些实施方式中，第二外侧的长度可以在3mm至4mm的范围内。
在一些实施方式中，第一感测部分和第二感测部分中的每一个可以在其中具有孔区域。
在一些实施方式中，第二感测部分中的每一个可以在其中具有孔区域。
根据本公开的一些实施方式，显示设备包括具有基础表面的显示面板和直接位于基础表面上的输入传感器。输入传感器可以包括分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸的第一感测电极和第二感测电极、位于第一感测电极和第二感测电极上并且与第一感测电极和第二感测电极中的任一个重叠的导电图案以及位于第一感测电极和第二感测电极与导电图案之间的绝缘层。
附图说明
通过以下结合附图的简要描述，将更清楚地理解示例性实施方式。附图表示如本文中所描述的非限制性示例性实施方式。
图1A至图1C是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备的立体图。
图2是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备的剖视图。
图3是示出根据本公开的一些实施方式的显示面板的平面图。
图4是示出根据本公开的一些实施方式的像素的等效电路图。
图5是根据本公开的一些实施方式的显示面板的放大剖视图。
图6是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的剖视图。
图7A是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的第一导电层的平面图。
图7B是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的第二导电层的平面图。
图7C是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器的第三导电层的平面图。
图7D是根据本公开的一些实施方式的沿图7A至图7C的线I-I’截取的剖视图。
图8A是根据本公开的一些实施方式的图7B的区域AA1的放大平面图。
图8B是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。
图9A是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。
图9B是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。
图9C是根据本公开的一些实施方式的沿图9B的线II-II’截取的剖视图。
图10A是根据本公开的一些实施方式的图7B的区域AA1的放大平面图。
图10B是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。
图11A至图11C是各自示出根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。
应当注意，这些附图旨在示出在某些示例性实施方式中使用的方法、结构和/或材料的一般特征，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不精确地反映任何给定实施方式的精确结构或性能特征，并且不应被解释为限定或限制由示例性实施方式涵盖的值或特性的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和位置。在各个附图中使用类似或相同的附图标记旨在指示类似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述本公开的示例性实施方式，在附图中示出了示例性实施方式。然而，本公开的示例性实施方式可以以多种不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域普通技术人员完全传达示例性实施方式的构思。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。附图中相同的附图标记表示相同的元件，并且因此将省略对它们的描述。
应理解，当元件被称为“连接”或“联接”到另一元件时，其可以直接连接或联接到另一元件，或者可以存在中间元件。相反，当元件被称为“直接连接”或“直接联接”到另一元件时，不存在中间元件。相同的标记始终表示相同的元件。如本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目中的任何和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词语应当以类似的方式来解释(例如，“在……之间”与“直接在……之间”、“与……相邻”与“直接与……相邻”、“在……上”与“直接在……上”)。
应理解，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件、部件、区域、层和/或区段，但是这些元件、部件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或区段与另一元件、部件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离示例性实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层或第二区段。
为了便于描述，本文中可使用诸如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。应理解，除了附图中所示的定向之外，空间相对术语旨在还包括设备在使用或操作中的不同定向。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随之被定向为在该其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以包括上方和下方两种定向。设备可以另外定向(旋转90度或处于其它方向)，并且应相应地解释本文中使用的空间相对术语。
本文中所使用的术语仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制示例性实施方式。如本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。还应理解的是，如果在本文中使用术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”，则指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
本文中参考作为示例性实施方式的理想化实施方式(和中间结构)的示意性图的剖视图来描述本公开的示例性实施方式。这样，由例如制造技术和/或公差导致的与图示的形状的变化将是预料到的。因此，本公开的示例性实施方式不应被解释为限于本文中所示的特定形状的区域，而应包括例如由制造导致的形状偏差。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开的示例性实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还应理解，诸如在常用词典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的含义进行解释，除非本文中明确地如此定义。
如本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和类似术语用作近似术语而不用作程度术语，并且旨在解释本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有变化。此外，当描述本公开的实施方式时，使用“可以”是指“本公开的一个或多个实施方式”。此外，当描述本公开的实施方式时，针对所列出的每个对应项目，诸如“或”的可替代语言的使用是指“本公开的一个或多个实施方式”。如本文中所使用的，术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可分别被认为与术语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。此外，术语“示例性的”旨在表示示例或说明。
此外，本文中公开和/或列举的任何数值范围旨在包括包含在所陈述的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所陈述的最小值1.0和所陈述的最大值10.0之间(并且包括1.0和10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值并且等于或小于10.0的最大值，例如以2.4至7.6为例。本文中所陈述的任何最大数值限制旨在包括其中所包含的所有较低数值限制，并且本说明书中所陈述的任何最小数值限制旨在包括其中所包含的所有较高数值限制。
在下文中，参考附图描述本公开的实施方式。
图1A至图1C是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备DD的立体图。
如图1A至图1C中所示，用于显示图像IM的显示表面FS可以平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的平面(例如，显示表面FS可以在第一方向轴DR1和第二方向轴DR2上延伸)。在下文中，第三方向轴DR3可用于指显示设备DD的厚度方向(即，垂直于显示表面FS的方向)。基于第三方向轴DR3，可以区分每个构件的前表面或顶表面以及后表面或底表面。然而，由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向可以是相对概念，并且在某些实施方式中，它们可以被改变以指示其它方向。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向可以是分别由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且将用与第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3的附图标记相同的附图标记来标识。
如图1A至图1C中所示，显示设备DD可以包括根据其操作模式定义的多个区域。显示设备DD可以包括可以沿弯曲轴BX弯曲的弯曲区域BA以及不弯曲的第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2(例如，第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2可以是可以相对刚性并且不可弯曲的平坦表面)。如图1B中所示，显示设备DD可以向内弯曲，使得第一非弯曲区域NBA1的显示表面FS面对第二非弯曲区域NBA2的显示表面FS。在一些实施方式中，如图1C中所示，显示设备DD可以向外弯曲，使得显示表面FS暴露于外部(例如，第一非弯曲区域NBA1的显示表面FS和第二非弯曲区域NBA2的显示表面FS可以从外部被看到)。在如图1A至图1C中所示的一些实施方式中，显示设备重复折叠操作和展开操作，这样的显示设备可以被定义为可折叠的显示设备。
在一些实施方式中，显示设备DD可以包括多个弯曲区域BA。在一些实施方式中，可以基于由用户操纵的显示设备DD的形状来限定弯曲区域BA。例如，与图1B和图1C中所示的不同，弯曲区域BA可以被限定为平行于第一方向轴DR1或平行于对角线方向。弯曲区域BA的面积可以不是固定的，并且可以根据其曲率半径而变化。在一些实施方式中，显示设备DD可以配置成重复图1A和图1B中所示的折叠操作和展开操作。
在一些实施方式中，示出了其中显示设备DD是可折叠的示例，但是本公开不限于该示例。显示设备DD可以具有弯曲的显示表面，或者可以具有包括多个显示区域的三维显示表面(例如，形状像多边形柱的表面)，这些显示区域在不同的方向上定向。此外，在一些实施方式中，显示设备DD可以是具有平坦显示表面FS的刚性显示设备。在某些实施方式中，显示设备DD可以具有弯曲或曲形的至少一个边缘部分。
在本公开中，示出了其中显示设备DD被用作蜂窝电话的一部分的示例，但是本公开不限于该示例。例如，显示设备DD可用于大型电子设备(例如，电视机和监视器)或者小型或中型电子设备(例如，平板电脑、汽车导航***、游戏机和智能手表)。
如图1A至图1C中所示，显示表面FS可以包括用于显示图像IM的显示区域DD-DA和设置为与显示区域DD-DA相邻的非显示区域DD-NDA(例如，在第一非弯曲区域NBA1和第二非弯曲区域NBA2中的每一个中，非显示区域DD-NDA可以沿显示区域DD-DA的***在第一方向DR1和第二方向DR2上围绕显示区域DD-DA)。非显示区域DD-NDA可以不用于显示图像。如图1A中所示，图像IM可以以包括应用图标的形式显示。作为示例，显示区域DD-DA可以具有矩形形状。非显示区域DD-NDA可以包围显示区域DD-DA。然而，本公开不限于该示例，并且在某些实施方式中，显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA的形状可以以互补的方式不同地改变。
图2是示出根据本公开的一些实施方式的显示设备DD的剖视图。例如，图2示出了沿平行于第二方向轴DR2和第三方向轴DR3截取的剖面(例如，图2示出了沿第二方向DR2和第三方向DR3截取的显示设备DD的剖视图)。
如图2中所示，显示设备DD可以包括显示面板DP和输入传感器IS。显示面板DP可以生成图像，并且输入传感器IS可以获取关于外部输入(例如，触摸事件)的坐标的信息。尽管未示出，但是根据本公开的一些实施方式的显示设备DD还可以包括设置在显示面板DP的底表面上的保护构件以及设置在输入传感器IS的顶表面上的抗反射构件和/或窗构件。
显示面板DP可以是发光型显示面板，但是本公开不限于显示面板DP的特定类型。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板可包括用作其发光层的有机发光材料。量子点发光显示面板可以包括用作其发光层的量子点和量子棒。为了简单起见，下面的描述将参考其中显示面板DP是有机发光显示面板的示例。
显示面板DP可以包括基础层SUB以及设置(例如，顺序设置)在基础层SUB上的电路器件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和封装层ECL。尽管未示出，但是显示面板DP还可以包括功能层，诸如抗反射层和折射率控制层。
基础层SUB可以包括柔性膜。基础层SUB可以包括塑料衬底、玻璃衬底、金属衬底以及由有机/无机复合材料制成的衬底中的至少一种。参考图1描述的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA可以以相同的方式限定在基础层SUB中。
电路器件层DP-CL可以包括至少一个中间绝缘层和电路器件。中间绝缘层可以包括至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路器件可包括信号线、像素驱动电路等。电路器件层DP-CL的形成可以包括使用涂覆或沉积工艺形成绝缘层、半导体层和导电层，以及使用光刻和/或蚀刻工艺图案化绝缘层、半导体层和导电层。
显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管(OLED)。显示元件层DP-OLED还可以包括有机层，诸如像素限定层。
封装层ECL可以密封或封装显示元件层DP-OLED。封装层ECL可以包括至少一个无机层(在下文中，称为无机封装层)。封装层ECL还可以包括至少一个有机层(在下文中，称为有机封装层)。无机封装层可以保护显示元件层DP-OLED不受湿气或氧气的影响，并且有机封装层可以保护显示元件层DP-OLED不受诸如粉尘颗粒的污染材料的影响。无机封装层可以由硅氮化物、硅氮氧化物、硅氧化物、钛氧化物和铝氧化物中的至少一种形成，或者包括硅氮化物、硅氮氧化物、硅氧化物、钛氧化物和铝氧化物中的至少一种。有机封装层可由基于丙烯酸的有机材料中的至少一种形成，或者包括基于丙烯酸的有机材料中的至少一种，但本公开不限于此。
输入传感器IS可以直接设置在由显示面板DP限定的基础表面上。在本公开(说明书)中，表达“直接设置在……上”用于表示一个层连续地形成在另一层上，且它们之间没有另外的粘合层。基础表面可以是封装层ECL的顶表面，或者可以是设置在封装层ECL上的另一功能层的顶表面。然而，基础表面可以不限于这些示例，并且在制造过程的每个步骤中，可以选择显示面板DP的最顶层的顶表面作为基础表面。同时，输入传感器IS可以直接设置在由显示面板DP提供的基础表面上，并且在这种情况下，可以省略触摸面板的基础衬底，并且可以减小显示设备DD的总厚度。
输入传感器IS可以具有多层结构。在一些实施方式中，输入传感器IS可以包括一个或多个导电层。输入传感器IS可以包括至少一个绝缘层IL(例如，如图6中所示)。
输入传感器IS可以例如使用电容感测方法感测外部输入。本公开不限于输入传感器IS的特定感测方法，并且在一些实施方式中，输入传感器IS可以以电磁感应方式或压力感测方式感测外部输入。
图3是示出根据本公开的一些实施方式的显示面板DP的平面图。图4是示出根据本公开的一些实施方式的像素PX的等效电路图。图5是根据本公开的一些实施方式的显示面板DP的放大剖视图。
如图3中所示，当在平面图中观察时，显示面板DP可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。在图3的示例性实施方式中，非显示区域NDA可以沿显示区域DA的边缘限定。显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA可以分别对应于图1中所示的显示设备DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA。在一些实施方式中，根据显示面板DP的结构或设计，显示面板DP的显示区域DA和非显示区域NDA可以被定义成与图1的显示设备DD的显示区域DD-DA和非显示区域DD-NDA不同。
显示面板DP可以包括驱动电路GDC、多条信号线SGL和多个像素PX。像素PX可以设置在显示区域DA中。像素PX中的每个可以包括有机发光二极管OLED和与有机发光二极管OLED连接的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL和像素驱动电路可以包括在图2中所示的电路器件层DP-CL中。
驱动电路GDC可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以产生多个扫描信号，并且可以顺序地将扫描信号输出到多条扫描线GL，这将在下面进行描述。在一些实施方式中，驱动电路GDC还可将其它控制信号输出到像素PX的像素驱动电路。
驱动电路GDC可以包括通过与像素PX的像素驱动电路相同的工艺(例如，通过低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺)形成的多个薄膜晶体管(TFT)。
信号线SGL可以包括扫描线GL、数据线DL、电力线PL和控制信号线CSL。扫描线GL中的每一条可以连接到像素PX中的相应像素PX，并且数据线DL中的每一条可以连接到像素PX中的相应像素PX。电力线PL可以连接到像素PX。控制信号线CSL可以向驱动电路GDC提供控制信号。
显示面板DP可以包括连接到信号线SGL的端部的信号焊盘DP-PD。信号焊盘DP-PD可以构成电路器件。非显示区域NDA的其中设置有信号焊盘DP-PD的区域可以被定义为焊盘区域NDA-PD。焊盘区域NDA-PD中还可以设置有连接到触摸信号线SL1-1至SL1-5和SL2-1至SL2-4(例如，如图7B中所示)的虚设触摸焊盘IS-DPD，并且这里，下面将更详细地描述触摸信号线SL1-1至SL1-5和SL2-1至SL2-4。信号焊盘DP-PD和虚设触摸焊盘IS-DPD可以通过相同的工艺形成在与扫描线GL或数据线DL下方的层(例如，参见图5)相同的层上，这将在下面更详细地描述。
图4示出了连接到扫描线GL中的一条、数据线DL中的一条和电力线PL的像素PX的示例。然而，本公开不限于此示例，且可不同地改变构成像素PX的元件。
有机发光二极管OLED可以是顶部发射型二极管或底部发射型二极管。像素PX可以包括第一晶体管或开关晶体管T1、第二晶体管或驱动晶体管T2和电容器Cst，它们用作驱动有机发光二极管OLED的像素驱动电路。可以向第二晶体管T2提供第一电力电压ELVDD，并且可以向有机发光二极管OLED提供第二电力电压ELVSS。第二电力电压ELVSS可以低于第一电力电压ELVDD。
如果扫描信号被施加到扫描线GL，则第一晶体管T1可以响应于该扫描信号而输出施加到数据线DL的数据信号。电容器Cst可被充电成具有对应于从第一晶体管T1提供的数据信号的电压。
第二晶体管T2可以连接到有机发光二极管OLED。第二晶体管T2可以基于存储在电容器Cst中的电荷量来控制流过有机发光二极管OLED的驱动电流。
图5示出了根据本公开的一些实施方式的显示面板DP的与图4的等效电路图对应的部分的剖面。在图5的示例性实施方式中，电路器件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和封装层ECL可以顺序地堆叠在基础层SUB上。
电路器件层DP-CL可以包括至少一个无机层、至少一个有机层和电路器件。在本实施方式中，电路器件层DP-CL可以包括由无机材料形成的缓冲层BFL、第一中间无机层10和第二中间无机层20以及由有机材料形成的中间有机层30。
无机材料可以包括硅氮化物、硅氮氧化物、硅氧化物等。有机材料可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。电路器件层DP-CL可以包括导电图案和/或半导体图案。
缓冲层BFL可以增强基础层SUB与导电图案或半导体图案之间的粘合强度。尽管未示出，但是还可以在基础层SUB的顶表面上设置阻挡层，以防止污染材料进入电路器件层DP-CL(例如，阻挡层可以基本上防止电路器件层DP-CL暴露于外部污染材料)。在一些实施方式中，可以省略缓冲层BFL和阻挡层中的至少一个。
第一晶体管T1的半导体图案OSP1(在下文中，称为第一半导体图案)和第二晶体管T2的半导体图案OSP2(在下文中，称为第二半导体图案)可以设置在缓冲层BFL上。第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2可以由非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体材料中的至少一种形成，或者包括非晶硅、多晶硅和金属氧化物半导体材料中的至少一种。
第一中间无机层10可以设置在第一半导体图案OSP1和第二半导体图案OSP2上。第一晶体管T1的控制电极GE1(在下文中，称为第一控制电极)和第二晶体管T2的控制电极GE2(在下文中，称为第二控制电极)可以设置在第一中间无机层10上。第一控制电极GE1和第二控制电极GE2可以通过与用于扫描线GL的光刻工艺相同的光刻工艺来制造(例如，参见图4)。
第二中间无机层20可以设置在第一中间无机层10上以覆盖第一控制电极GE1和第二控制电极GE2。第一晶体管T1的输入电极DE1和输出电极SE1(在下文中，称为第一输入电极和第一输出电极)以及第二晶体管T2的输入电极DE2和输出电极SE2(在下文中，称为第二输入电极和第二输出电极)可以设置在第二中间无机层20上。
第一输入电极DE1和第一输出电极SE1可以分别通过形成为穿透第一中间无机层10和第二中间无机层20的第一穿透孔CH1和第二穿透孔CH2连接到第一半导体图案OSP1。第二输入电极DE2和第二输出电极SE2可以分别通过形成为穿透第一中间无机层10和第二中间无机层20的第三穿透孔CH3和第四穿透孔CH4连接到第二半导体图案OSP2。在一些实施方式中，第一晶体管T1和第二晶体管T2中的至少一个可以设置成具有底栅结构。
中间有机层30可以设置在第二中间无机层20上以覆盖第一输入电极DE1、第二输入电极DE2、第一输出电极SE1和第二输出电极SE2。中间有机层30可以设置成具有平坦表面(例如，平坦顶表面)。
显示元件层DP-OLED可以设置在中间有机层30上。显示元件层DP-OLED可以包括像素限定层PDL和有机发光二极管OLED。像素限定层PDL可以像中间有机层30那样由有机材料形成，或者包括有机材料。有机发光二极管OLED的第一电极AE可以设置在中间有机层30上。第一电极AE可以通过穿透中间有机层30的第五穿透孔CH5连接到第二输出电极SE2。像素限定层PDL中可以限定有开口OP。像素限定层PDL的开口OP可以暴露有机发光二极管OLED的第一电极AE的至少一部分。
当在平面图中观察时，像素PX可以设置在像素区域中。像素区域可以包括发光区域PXA和与发光区域PXA相邻的非发光区域NPXA。非发光区域NPXA可以包围发光区域PXA。在图5的示例性实施方式中，发光区域PXA可以被限定成对应于第一电极AE的由开口OP暴露的区域。
发光区域PXA和非发光区域NPXA二者中可以设置有空穴控制层HCL。在像素PX的发光区域PXA中，空穴控制层HCL可以在由开口OP暴露的区域上设置在有机发光二极管OLED的第一电极AE上。尽管未示出，但是像素PX(例如，参见图3)中可以公共地设置有诸如空穴控制层HCL的公共层。
空穴控制层HCL上可以设置有发光层EML。发光层EML可以设置在对应于开口OP的区域上。换言之，发光层EML可以包括多个分开的图案，该多个分开的图案中的每一个设置在像素PX中的相应一个中。发光层EML可以由有机材料和无机材料中的至少一种形成，或者包括有机材料和无机材料中的至少一种。在图5的示例性实施方式中，发光层EML被示出为具有图案化结构，但是在一些实施方式中，发光层EML可以在多个像素(参见图3中的“PX”)中公共地设置。在一些实施方式中，发光层EML可以产生白色的光。在一些实施方式中，发光层EML可以具有多层结构。
发光层EML上可以设置有电子控制层TCL。尽管未示出，但是电子控制层TCL可以公共地形成在多个像素PX中(例如，参见图3)。
有机发光二极管OLED的第二电极CE可以设置在电子控制层TCL上。第二电极CE可以公共地设置在多个像素PX中。在一些实施方式中，第二电极CE可以是公共电极。
封装层ECL可以设置在有机发光二极管OLED的第二电极CE上。封装层ECL可以公共地设置在多个像素PX中。在图5的示例性实施方式中，封装层ECL可以直接覆盖第二电极CE。在一些实施方式中，封装层ECL和第二电极CE之间还可以设置有盖层以覆盖第二电极CE。这里，封装层ECL可以直接覆盖盖层。
图6是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器IS的剖视图。图7A是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器IS的第一导电层IS-CL1的平面图。图7B是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器IS的第二导电层IS-CL2的平面图。图7C是示出根据本公开的一些实施方式的输入传感器IS的第三导电层IS-CL3的平面图。图7D是根据本公开的一些实施方式的沿图7A至图7C的线I-I’截取的剖视图。
如图6中所示，输入传感器IS可以包括第一导电层IS-CL1、第一绝缘层IS-IL1、第二导电层IS-CL2、第二绝缘层IS-IL2和第三导电层IS-CL3。
在图6的示例性实施方式中，第一导电层IS-CL1可以直接设置在封装层ECL上。然而，本公开不限于该示例或特定实施方式，并且在一些实施方式中，第一导电层IS-CL1和封装层ECL之间还可设置有另一无机或有机层。在一些实施方式中，第一绝缘层IS-IL1、第二导电层IS-CL2、第二绝缘层IS-IL2和第三导电层IS-CL3可以顺序地设置在第一导电层IS-CL1上。在一些实施方式中，可以省略第二绝缘层IS-IL2，并且可以提供具有保护功能的光学构件或粘合层，而不是第二绝缘层IS-IL2。
第一导电层IS-CL1、第二导电层IS-CL2和第三导电层IS-CL3中的每一个可以具有单层结构或者可以具有包括在第三方向轴DR3上堆叠的层的多层结构。单层导电层可以包括金属层或透明导电层。金属层可以由钼、银、钛、铜、铝以及它们的合金中的至少一种形成，或者包括钼、银、钛、铜、铝以及它们的合金中的至少一种。透明导电层可以包括透明导电氧化物，诸如，铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)或铟锡锌氧化物(ITZO)。在一些实施方式中，透明导电层可以包括PEDOT、金属纳米线和石墨烯中的至少一种。
多层导电层可以包括多个金属层。例如，构成导电层的这种金属层可以具有包括例如钛/铝/钛层的三层结构。多层导电层可以包括单个金属层和透明导电层。多层导电层可以包括多个金属层和至少一个透明导电层。
第一导电层IS-CL1和第二导电层IS-CL2中的每一个可以包括多个导电图案。导电图案可以包括感测电极和感测信号线。第三导电层IS-CL3可以包括与感测电极重叠的导电图案。
第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2中的每一个可以包括无机材料或有机材料。第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2中的至少一个可以包括无机层。无机层可以由铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种形成，或者包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物和铪氧化物中的至少一种。
第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2中的至少一个可以包括有机层。有机层可包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂中的至少一种。例如，第一绝缘层IS-IL1可以包括无机层，并且第二绝缘层IS-IL2可以包括有机层。
如图7A至图7B中所示，输入传感器IS可以包括第一感测电极TE1-1至TE1-5、第二感测电极TE2-1至TE2-4、与第一感测电极TE1-1至TE1-5连接的第一感测信号线SL1-1至SL1-5、与第二感测电极TE2-1至TE2-4连接的第二感测信号线SL2-1至SL2-4以及与第一感测信号线SL1-1至SL1-5和第二感测信号线SL2-1至SL2-4连接的感测焊盘IS-PD。第一感测电极TE1-1至TE1-5可以设置成与第二感测电极TE2-1至TE2-4交叉。第一感测电极TE1-1至TE1-5可以布置在第二方向DR2上，并且第一感测电极TE1-1至TE1-5中的每一个可以在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2-1至TE2-4可以布置在第一方向DR1上，并且第二感测电极TE2-1至TE2-4中的每一个可以在第二方向DR2上延伸。
第一感测信号线SL1-1至SL1-5可以分别连接到第一感测电极TE1-1至TE1-5的一端。第二感测信号线SL2-1至SL2-4可以分别连接到第二感测电极TE2-1至TE2-4的两端。在一些实施方式中，第一感测信号线SL1-1至SL1-5可以连接到第一感测电极TE1-1至TE1-5的两端。在一些实施方式中，第二感测信号线SL2-1至SL2-4可以分别连接到第二感测电极TE2-1至TE2-4的一端。
在一些实施方式中，第一感测信号线SL1-1至SL1-5、第二感测信号线SL2-1至SL2-4以及感测焊盘IS-PD可以用单独制造的电路衬底等代替。在一些实施方式中，可以省略感测焊盘IS-PD，并且第一感测信号线SL1-1至SL1-5和第二感测信号线SL2-1至SL2-4可以连接到图3中所示的虚设触摸焊盘IS-DPD。
在一些实施方式中，输入传感器IS可以以互电容方式和/或自电容方式感测外部输入。输入传感器IS可以包括至少一个绝缘层IL。绝缘层IL可以覆盖第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4。绝缘层IL可以包括第一绝缘层IS-IL1和第二绝缘层IS-IL2。
第一感测电极TE1-1至TE1-5中的每一个可以包括第一传感器单元SP1和第一连接部分CP1。第二感测电极TE2-1至TE2-4中的每一个可以包括第二传感器单元SP2和第二连接部分CP2。
第一传感器单元SP1可以布置在第一方向DR1上，并且第二传感器单元SP2可以布置在第二方向DR2上。第一连接部分CP1中的每一个可以将第一传感器单元SP1中的相邻第一传感器单元SP1彼此连接，并且第二连接部分CP2中的每一个可以将第二传感器单元SP2中的相邻第二传感器单元SP2彼此连接。
第二感测电极TE2-1至TE2-4可以比第一感测电极TE1-1至TE1-5长，并且在一些实施方式中，传感器单元(SP1、SP2)和连接部分(CP1、CP2)的数量在第二感测电极TE2-1至TE2-4中可以比在第一感测电极TE1-1至TE1-5中大。因此，第二感测电极TE2-1至TE2-4可以具有比第一感测电极TE1-1至TE1-5的面积大的面积。在本公开的示例性实施方式中，“面积”可以是由感测电极的外侧线或边界线限定的面积。在图7B的示例性实施方式中，第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2可以具有基本上相同的面积。因此，第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中的每一个可以具有分别与其传感器单元的数量成比例的面积。
在图7B的示例性实施方式中示出了包括五个第一传感器单元SP1的第一感测电极TE1-1至TE1-5以及包括六个第二传感器单元SP2的第二感测电极TE2-1至TE2-4。在五个第一传感器单元SP1中，两个相对第一传感器单元SP1中的每一个的尺寸可以是插置在该两个相对第一传感器单元SP1之间的其它第一传感器单元SP1中的每一个的尺寸的一半。在六个第二传感器单元SP2中，两个相对第二传感器单元SP2中的每一个的尺寸可以是插置在该两个相对第二传感器单元SP2之间的其它第二传感器单元SP2中的每一个的尺寸的一半。
参考图7C，第三导电层IS-CL3可以包括多个导电图案。导电图案可以包括第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4。第三导电层IS-CL3可以设置在第二绝缘层IS-IL2上。第三导电层IS-CL3可以具有单层结构或者可以具有包括在第三方向轴DR3上堆叠的层的多层结构。
第三导电层IS-CL3的第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个可以包括透明电极。透明电极可以由金属氧化物材料(例如，铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、Al掺杂的锌氧化物(AZO)、铟镓锌氧化物(IGZO)和Ga掺杂的锌氧化物(GZO))中的至少一种形成，或者包括金属氧化物材料(例如，铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、氧化锌(ZnO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、Al掺杂的氧化锌(AZO)、铟镓锌氧化物(IGZO)和Ga掺杂的锌氧化物(GZO))中的至少一种。第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4可对应于浮置电极。在一些实施方式中，第三导电层IS-CL3可以直接设置在第二绝缘层IS-IL2上。
在一些实施方式中，第一导电图案PE1和第二导电图案PE2可以具有104Ω的电阻。在一些实施方式中，第一导电图案PE1和第二导电图案PE2可以具有范围为
Figure BDA0002721019010000191
至
Figure BDA0002721019010000192
的厚度，或者特别地，
Figure BDA0002721019010000193
的厚度。
表1
Figure BDA0002721019010000194
表1示出了显示设备DD的由第三导电层IS-CL3的厚度变化引起的触摸感测性能的变化。这里，Cm表示互电容的大小，并且信号大小表示触摸感测性能。根据表1，与不设置第三导电层IS-CL3时相比，在第二绝缘层IS-IL2上设置第三导电层IS-CL3时信号大小增加。信号大小随着第三导电层IS-CL3的厚度增加而增加，但是在
Figure BDA0002721019010000195
的厚度处具有最高值。第三导电层IS-CL3的厚度可以对应于第一导电图案PE1和第二导电图案PE2的厚度。包括第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4的第三导电层IS-CL3可以改善显示设备DD的触摸灵敏度。第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4可以彼此间隔开，并且可以分别与第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4重叠。例如，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以分别与第一感测电极TE1-1至TE1-5重叠，并且第二导电图案PE2-1至PE2-4可以分别与第二感测电极TE2-1至TE2-4重叠。第三导电层IS-CL3的第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4可以分别与第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4重叠，并且可以彼此间隔开，并且在一些实施方式中可以改善显示设备DD的触摸灵敏度并且有效地抑制噪声问题。
第一导电图案PE1-1至PE1-5的图案可以对应于第一感测电极TE1-1至TE1-5的图案，并且第二导电图案PE2-1至PE2-4的图案可以对应于第二感测电极TE2-1至TE2-4的图案。例如，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以具有与第一感测电极TE1-1至TE1-5基本上相同的图案形状，并且第二导电图案PE2-1至PE2-4可以具有与第二感测电极TE2-1至TE2-4基本上相同的图案形状。
在一些实施方式中，第一导电图案PE1-1至PE1-5中的每一个的面积可以基本上等于第一感测电极TE1-1至TE1-5中的相应一个的面积，并且第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个的面积可以基本上等于第二感测电极TE2-1至TE2-4中的相应一个的面积。然而，本公开不限于该示例，并且第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个的面积可以大于或小于第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中相应的一个的面积。
在一些实施方式中，当第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个的面积大于第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中相应的一个的面积时，从第一导电图案PE1-1至PE1-5到第二导电图案PE2-1至PE2-4的距离可以减小，并且当第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个的面积小于第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中相应的一个的面积时，从第一导电图案PE1-1至PE1-5到第二导电图案PE2-1至PE2-4的距离可以增加。
在一些实施方式中，当第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个的面积等于(例如，基本上等于)第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中相应的一个的面积时，第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的每一个可以与第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中相应的一个完美地(或者基本上完全地)重叠。这里，该面积可以是由感测电极TE1和TE2以及导电图案PE1和PE2的外侧线限定的面积。
参照图7C，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以包括多个第一感测部分PP1，并且第二导电图案PE2-1至PE2-4可以包括多个第二感测部分PP2。在一些实施方式中，第一感测部分PP1可以分别与第一传感器单元SP1重叠，并且第二感测部分PP2可以分别与第二传感器单元SP2重叠。在一些实施方式中，第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4可以仅设置在感测区域SA中，并且可以不设置在互连区域NSA中。第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4可以设置在感测区域SA中，并且可以与互连区域NSA以特定(例如，设定或预定)距离间隔开。感测区域SA可对应于显示区域DA(例如，参见图7B)，并且互连区域NSA可对应于非显示区域NDA(例如，参见图7B)。
在一些实施方式中，尽管图7B中仅示出了第一传感器单元SP1的第一外侧LSL，但是第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2中的每一个可以包括四个第一外侧LSL。第一外侧LSL可以具有相同的长度。在一些实施方式中，第一感测部分PP1和第二感测部分PP2中的每一个可以包括四个第二外侧LPL，并且第二外侧LPL可以具有与第一外侧LSL相同的长度。这里，第一外侧LSL可以是限定每个传感器单元(例如，SP1和SP2)的形状的每个传感器单元的外线，并且第二外侧LPL可以是限定每个感测部分(例如，PP1和PP2)的形状的每个感测部分的外线。在一些实施方式中，第二外侧LPL的长度可以在3mm至4mm的范围内。例如，四个第二外侧LPL中的每一个的长度可以在3mm至4mm的范围内。在一些实施方式中，在第二外侧LPL的长度在3mm至4mm的范围内的情况下，第一外侧LSL的长度也可以在3mm至4mm的范围内；例如，第一外侧LSL和第二外侧LPL可以具有基本上相同的长度。
参考图7D，第一连接部分CP1可以设置在封装层ECL上。第一感测电极TE1-1至TE1-5可以设置在第一绝缘层IS-IL1上(例如，第一感测电极TE1-1至TE1-5可以形成在第二导电层IS-CL2处)。第一导电图案PE1-1至PE1-5可以设置在第二绝缘层IS-IL2上(例如，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以形成在第三导电层IS-CL3处)。第二绝缘层IS-IL2可以设置在第一导电图案PE1-1至PE1-5和第一感测电极TE1-1至TE1-5之间。在图7D中，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以与第一感测电极TE1-1至TE1-5重叠。第一导电图案PE1-1至PE1-5可以在其中第一感测电极TE1-1至TE1-5彼此间隔开的区域处彼此间隔开。
参考图7A至图7D，第一连接部分CP1可以设置在封装层ECL上。第一连接部分CP1可以由透明导电氧化物和/或金属材料中的至少一种形成，或者包括透明导电氧化物和/或金属材料中的至少一种。在一些实施方式中，第一连接部分CP1可以包括多个金属层。在一些实施方式中，代替第一连接部分CP1，第二连接部分CP2可以设置在封装层ECL上。
第一绝缘层IS-IL1可以设置在封装层ECL上以覆盖第一连接部分CP1。第一绝缘层IS-IL1中可以限定有接触孔CH10，以暴露第一连接部分CP1。换言之，第一连接部分CP1可以设置在基础表面(例如，由显示面板DP提供的基础表面)上。
第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2可以设置在第一绝缘层IS-IL1上。在一些实施方式中，第二连接部分CP2可以设置在第一绝缘层IS-IL1上。第二传感器单元SP2和第二连接部分CP2可以通过相同的光刻工艺形成，并且在这种情况下，第二传感器单元SP2和第二连接部分CP2可以被连接以形成单个对象(例如，参见图8A)。
第一传感器单元SP1、第二传感器单元SP2和第二连接部分CP2可以由透明导电氧化物和金属材料中的至少一种形成，或者包括透明导电氧化物和金属材料中的至少一种。在一些实施方式中，第一传感器单元SP1、第二传感器单元SP2和第二连接部分CP2可以包括多个金属层(例如，Ti/Al/Ti层)。
第一感测信号线SL1-1至SL1-5和第二感测信号线SL2-1至SL2-4可以设置在第一绝缘层IS-IL1上。第一感测信号线SL1-1至SL1-5和第二感测信号线SL2-1至SL2-4可以设置在非显示区域NDA中。第一感测信号线SL1-1至SL1-5和第二感测信号线SL2-1至SL2-4可以通过与第一传感器单元SP1的工艺相同的工艺形成，并且可以具有与第一传感器单元SP1相同的堆叠结构。
在一些实施方式中，第二导电层IS-CL2可以包括第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2，并且在一些实施方式中，可以增加第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2与显示面板DP的第二电极CE之间的距离。当与其中第一导电层IS-CL1包括第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2的输入传感器相比时，在根据本公开的示例性实施方式的输入传感器IS中，可以减小第二电极CE与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2之间的寄生电容。
第二电极CE与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2之间的距离可以在0.5微米至30微米的范围内。设置在第二电极CE与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2之间的绝缘层(例如，图6的封装层ECL和第一绝缘层IS-IL1)的厚度之和可以在0.5微米至30微米的范围内。为了改善显示面板(参见图3中的“DP”)的柔性，设置在第二电极CE与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2之间的绝缘层(例如，图6的封装层ECL和第一绝缘层IS-IL1)的总厚度可以在0.5微米至10微米(特别是，0.5微米至5微米)的范围内。
如参考图1A至图1C所描述的，当可折叠显示设备具有小厚度时，可以相对容易地防止或抑制内部元件在折叠操作期间破裂。在本公开的示例性实施方式中，由于第二导电层IS-CL2包括第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2，因此即使当封装层ECL和第一绝缘层IS-IL1是薄的时，也可以抑制(或显著减小)寄生电容问题。
然而，本公开不限于该示例或特定实施方式，并且在一些实施方式中，构成第一导电层IS-CL1的元件可以与构成第二导电层IS-CL2的元件交换。例如，第二连接部分CP2可以设置在第一绝缘层IS-IL1上，并且第一传感器单元SP1、第二传感器单元SP2和第一连接部分CP1可以设置在第一绝缘层IS-IL1下方。
图8A是根据本公开的一些实施方式的图7B的区域AA1的放大平面图。图8B是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。在图8A中，当在平面图中观察时，第一传感器单元SP1可以与第二传感器单元SP2以特定(例如，设定或预定)距离间隔开。在图8B中，第一感测部分PP1和第二感测部分PP2可以设置成分别与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2重叠。类似于第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2，第一感测部分PP1可以与第二感测部分PP2以特定(例如，设定或预定)距离间隔开。例如，从第一传感器单元SP1到第二传感器单元SP2的距离可以基本上等于从第一感测部分PP1到第二感测部分PP2的距离。如图8A中所示，第一感测电极TE1-1至TE1-5和第二感测电极TE2-1至TE2-4中的每一个可以包括多条网格线MSH。尽管在图8B中未示出，但是第一感测部分PP1和第二感测部分PP2可以包括多条网格线MSH。
图9A是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。图9B是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。在一些实施方式中，输入传感器IS可以包括连接第一导电图案PE1-1至PE1-5或第二导电图案PE2-1至PE2-4中的任一个中所包括的感测部分PP1或PP2之中的相邻感测部分的桥接部。参照图9A，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以包括第一桥接部BP1，第一桥接部BP1中的每一个设置成连接相应的一对第一感测部分PP1。参照图9B，第二导电图案PE2-1至PE2-4可以包括第二桥接部BP2，第二桥接部BP2中的每一个设置成连接相应的一对第二感测部分PP2。图9C是沿图9B的线II-II’截取的剖视图。参照图9C，第一导电图案PE1-1至PE1-5可以与第一感测电极TE1-1至TE1-5重叠。第一导电图案PE1-1至PE1-5可以在其中第一感测电极TE1-1至TE1-5彼此间隔开的区域处彼此间隔开。在一些实施方式中，设置在第一导电图案PE1-1至PE1-5之间的第二桥接部BP2可以(例如，在第三方向DR3上)与设置在第一感测电极TE1-1至TE1-5之间的第二连接部分CP2重叠。
图10A是根据本公开的一些实施方式的图7B的区域AA1的放大平面图。图10B是根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。参照图10A，第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2中的每一个可以具有锯齿形状的外侧图案OL。参照图10B，第一感测部分PP1和第二感测部分PP2中的每一个可以具有外侧图案OL，其具有与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2的外侧图案OL相同的形状。在第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2的外侧图案OL具有锯齿形状的情况下，第一感测部分PP1和第二感测部分PP2的外侧图案OL也可以具有相同的形状(即，锯齿形状)。第一感测部分PP1和第二感测部分PP2的外侧图案OL可以分别与第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2的外侧图案OL重叠。
图11A至图11C是各自示出根据本公开的一些实施方式的图7C的区域AA2的放大平面图。
第一感测部分PP1和第二感测部分PP2可以具有设置在其中的孔区域HH。作为示例，孔区域HH可以设置在第二感测部分PP2中。在一些实施方式中，孔区域HH可以仅设置在第一感测部分PP1中，仅设置在第二感测部分PP2中，或者设置在第一感测部分PP1和第二感测部分PP2二者中。在孔区域HH设置在第一感测部分PP1和/或第二感测部分PP2中的情况下，可以有效地减少传感器(例如，第一传感器单元SP1和第二传感器单元SP2)之间的噪声问题。例如，在降低噪声比改善触摸灵敏度更重要的情况下，可以在第一感测部分PP1和第二感测部分PP2中的至少一个中设置孔区域HH。
在一些实施方式中，输入传感器IS可以包括导电图案，导电图案设置在第一感测电极TE1和第二感测电极TE2上并且与第一感测电极TE1和第二感测电极TE2中的任一个重叠。导电图案可以设置在绝缘层IL上。在一些实施方式中，为了抑制噪声问题，输入传感器IS可以仅包括第一导电图案PE1-1至PE1-5和第二导电图案PE2-1至PE2-4中的任一个。例如，输入传感器IS可以仅包括第一导电图案PE1-1至PE1-5。
根据本公开的一些实施方式，第一导电图案和第二导电图案可以设置在直接设置于显示面板上的第一感测电极和第二感测电极上，并且因此，可以增加感测电极的导电性，并且由此改善输入传感器的触摸灵敏度。
第一导电图案和第二导电图案可以设置成具有与第一感测电极和第二感测电极相同的图案形状。这使得可以防止在输入传感器中出现噪声问题，并且改善输入传感器的触摸灵敏度。换言之，可以通过使第一导电图案和第二导电图案的图案形状与第一感测电极和第二感测电极的图案形状相同来抑制或减小噪声。
虽然已经具体示出和描述了本公开的示例性实施方式，但是本领域的普通技术人员将理解，在不背离所附权利要求及其等同的精神和范围的情况下，可以对示例性实施方式进行形式和细节上的变化。

Claims (20)

1.显示设备，包括：
显示面板，具有基础表面；以及
输入传感器，位于所述基础表面上，
其中，所述输入传感器包括：
第一感测电极和第二感测电极，分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸；
绝缘层，覆盖所述第一感测电极和所述第二感测电极；以及
第一导电图案和第二导电图案，位于所述绝缘层上，所述第一导电图案和所述第二导电图案分别与所述第一感测电极和所述第二感测电极重叠，并且彼此间隔开。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电图案对应于所述第一感测电极的图案，且所述第二导电图案对应于所述第二感测电极的图案。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一感测电极和所述第二感测电极中的每一个包括多条网格线。
4.根据权利要求3所述的显示设备，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案中的每一个包括多条网格线。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电图案的面积等于所述第一感测电极的面积，以及
其中，所述第二导电图案的面积等于所述第二感测电极的面积。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案具有范围为
Figure FDA0002721016000000011
至
Figure FDA0002721016000000012
的厚度。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案对应于浮置电极。
8.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述输入传感器还包括感测区域以及位于所述感测区域外部的互连区域，所述第一感测电极和所述第二感测电极位于所述感测区域中，以及
其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案位于所述感测区域中。
9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第一感测电极包括沿所述第一方向布置的多个第一传感器单元以及连接所述多个第一传感器单元中的相邻第一传感器单元的第一连接部分，以及
其中，所述第二感测电极包括沿所述第二方向布置的多个第二传感器单元以及连接所述多个第二传感器单元中的相邻第二传感器单元的第二连接部分。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述绝缘层包括第一绝缘层和第二绝缘层，
其中，从所述第一连接部分和所述第二连接部分选择的一组连接部分位于所述基础表面上，
其中，所述第一绝缘层位于所选择的一组连接部分上，
其中，所述第一传感器单元、所述第二传感器单元和另一组连接部分位于所述第一绝缘层上，所述另一组连接部分是从所述第一连接部分和所述第二连接部分选择的并且与所述一组连接部分不同，以及
其中，所述第二绝缘层位于所述第一传感器单元、所述第二传感器单元和所述另一组连接部分上。
11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，所述第一导电图案和所述第二导电图案直接位于所述第二绝缘层上。
12.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一导电图案包括分别与所述多个第一传感器单元重叠的多个第一感测部分，以及
其中，所述第二导电图案包括分别与所述多个第二传感器单元重叠的多个第二感测部分。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述多个第一传感器单元和所述多个第二传感器单元中的每一个包括具有锯齿形状的外侧图案，以及
其中，所述多个第一感测部分和所述多个第二感测部分中的每一个包括与所述多个第一传感器单元和所述多个第二传感器单元中相应的一个的外侧图案相同的外侧图案。
14.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述第一导电图案还包括连接所述多个第一感测部分中的相邻第一感测部分的第一桥接部。
15.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述第二导电图案还包括连接所述多个第二感测部分中的相邻第二感测部分的第二桥接部。
16.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述多个第一传感器单元和所述多个第二传感器单元中的每一个包括四个第一外侧，所述四个第一外侧中的全部具有相同的长度，以及
其中，所述多个第一感测部分和所述多个第二感测部分中的每一个包括四个第二外侧，所述第二外侧的长度与所述第一外侧的长度相同。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述第二外侧的所述长度在3mm至4mm的范围内。
18.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述多个第一感测部分和所述多个第二感测部分中的每一个中具有孔区域。
19.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述多个第二感测部分中的每一个中具有孔区域。
20.显示设备，包括：
显示面板，具有基础表面；以及
输入传感器，位于所述基础表面上，
其中，所述输入传感器包括：
第一感测电极和第二感测电极，分别在彼此交叉的第一方向和第二方向上延伸；
导电图案，位于所述第一感测电极和所述第二感测电极上并且与所述第一感测电极和所述第二感测电极中的任一个重叠；以及
绝缘层，位于所述第一感测电极和所述第二感测电极与所述导电图案之间。
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