CN112733993A - 识别标签 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种识别标签，其包含基材、图像条码、射频感测电路和保护层。基材的厚度约为5微米至80微米。图像条码位于基材上。射频感测电路位于基材上，且其全部或部分由透明导电材料构成。保护层位于基材上，且其覆盖射频感测电路和图像条码中的至少一个。本发明至少具有防水、防刮等保护功能，且可回收再利用，以及可贴附在各种不同类型物品上，故可广泛用于不同的应用需求。
Description
技术领域
本发明是涉及一种识别标签，且特别是涉及一种具有多种应用功能的识别标签。
背景技术
识别标签已广泛应用在商店和门禁识别上。然而，现今的识别标签通常不具有防水、防刮等保护功能且无法回收再利用，以及只能贴附在具有平面或具有特定形状的物品上，导致在应用上受限。
发明内容
本发明的目的是在于提供一种识别标签，其至少具有防水、防刮等保护功能，且可回收再利用，以及可贴附在各种不同类型物品上，故可广泛用于不同的应用需求。
根据上述目的，本发明提出一种识别标签，其包含基材、图像条码、射频感测电路和保护层。基材的厚度约为5微米至80微米。图像条码位于基材上。射频感测电路位于基材上，且其全部或部分由透明导电材料构成。
依据本发明的一实施例，所述基材为柔性绝缘基材。
依据本发明的又一实施例，所述基材为透明绝缘基材。
依据本发明的又一实施例，所述基材为聚酰亚胺基材。
依据本发明的又一实施例，所述图像条码为一维图像条码或二维图像条码。
依据本发明的又一实施例，所述图像条码与所述射频感测电路位于所述基材的同一平面上。
依据本发明的又一实施例，所述图像条码与所述射频感测电路分别位于所述基材的相对两平面上。
依据本发明的又一实施例，所述图像条码与所述射频感测电路在所述基材的法线方向上重叠。
依据本发明的又一实施例，所述图像条码由黑色光阻材料构成。
依据本发明的又一实施例，所述射频感测电路的厚度约为5纳米至3微米。
本发明的优点在于，本发明的识别标签至少具有防水、防刮等保护功能，且可回收再利用，以及可贴附在各种不同类型物品上，故可广泛用于不同的应用需求。
附图说明
为了更完整了解实施例及其优点，现参照并结合附图做下列描述，其中：
图1为依据本发明实施例的识别标签的示意图；
图2至图5为图1的识别标签的侧视图的不同示例；以及
图6A和图6B为本发明实施例的识别标签的不同应用实例。
具体实施方式
以下仔细讨论本发明的实施例。然而，可以理解的是，实施例提供许多可应用的概念，其可实施于各式各样的特定内容中。所讨论、揭示的实施例仅供说明，并非用以限定本发明的范围。
在本文中所使用的用语仅是为了描述特定实施例，非用以限制权利要求。除非另有限制，否则单数形式的“一”或“该”用语也可用来表示多数形式。此外，在本文中可能会使用空间相对用语，例如“上方”、“上”、“下方”等等，以方便说明如附图所绘示的一元件或一特征与另一元件或特征的关系。除了在附图中所绘示的方向外，这些空间相对性用语的使用是为了说明元件在使用或操作时的不同方位，而不只限于附图所绘示的方向。元件也可以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，而在此使用的空间相对性描述也可以相同方式解读。
为了简化和明确说明，本文可能会在各种实施例中重复使用元件符号和/或字母，但这并不表示所讨论的各种实施例及/或配置之间有因果关系。
请参照图1，图1为依据本发明实施例的识别标签100的示意图。识别标签100包含基材110、图像条码120和射频感测电路130A-130D。
基材110的材料为绝缘材料。依据各应用需求，基材110可以是柔性绝缘基材、透明绝缘基材、聚酰亚胺(polyimide；PI)基材等，但不限于此。也就是说，基材110的材料可以是柔性绝缘材料、透明绝缘材料、聚酰亚胺等，但不限于此。
图像条码120位于基材110的中心处。图像条码120可以是一维图像条码或二维图像条码，其可具有条形码(barcode)平面图案、快速响应矩阵码(quick response code；QRcode)平面图案或是其他可利用光学扫描方式(例如使用镜头或红外线条码扫描器)读取的平面图案。图像条码120的材料可包含氧化铬、黑色树脂等黑色光阻材料、或是其他适用于制作显示面板中的黑色矩阵层的不透光材料。在其他实施例中，图像条码120可通过转印或压印等方式贴合在基材110上。
射频感测电路130A-130D分别位于基材110的四个角落处。依据各应用需求，射频感测电路130A-130D可以是由主动式(active)射频感测电路、半被动式射频感测电路(semi-passive)和/或被动式(passive)射频感测电路组成；射频感测电路130A-130D可以是由只读式(read-only)射频感测电路、一写多读式(write-once,read-many)射频感测电路和/或可读写式(read/write)射频感测电路组成；射频感测电路130A-130D的操作频率可以是在低频(low frequency；LF)、高频(high frequency；HF)、超高频(ultra highfrequency；UHF)和/或微波频段，但不限于此。射频感测电路130A-130D的材料可包含金属，例如铜、铝、钛等，或是透明导电材料，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)、氧化铟锌(Indium Zinc Oxide；IZO)、氧化铟(Indium Oxide)、氧化锡(Tin Oxide)等，但不限于此。若是射频感测电路130A-130D的材料为透明导电材料，则射频感测电路130A-130D的颜色可依据其厚度而决定，且射频感测电路130A-130D可部分或全部与图像条码120在基材110的法线方向上重叠。在一些实施例中，每一个射频感测电路130A-130D的厚度约为5纳米至3微米。此外，射频感测电路130A-130D可通过粘着层(图未绘示)贴合在基材110上。
在图1所示的实施例中，图像条码120和射频感测电路130A-130D分别位于基材110的中央处和四个角落处。然而，本发明并不以此为限。在其他实施例中，图像条码120和射频感测电路130A-130D在基材110中的位置可对应调整，且图像条码120和射频感测电路130A-130D的数量也可对应调整。举例而言，识别标签100可包含多个图像条码和/或单一射频感测电路。
图2为图1的识别标签100的侧视图的一示例。如图2所示，图像条码120和射频感测电路130A、130C均位于基材110的同一平面上。虽图2未绘示，但本领域技术人员可由本文内容直接得知，射频感测电路130B、130D亦与射频感测电路130A、130C位于基材110的同一平面上。此外，识别标签100还包含保护层140，其位于基材110上且覆盖图像条码120和射频感测电路130A-130D，以对图像条码120和射频感测电路130A-130D提供例如防水和防刮等保护功能。保护层140的材料可以是玻璃、塑胶、环氧树脂、聚酰亚胺等，但不限于此。
基材110的厚度可以是5微米至80微米，使得识别标签100具有可挠的特性。基材110可以是无色透明基材或是有色透明基材，例如黄色、黑色、白色、褐色等或其他颜色，其可依据设计需求对应选用。此外，保护层140的厚度大于图像条码120的厚度，以覆盖图像条码120。在一些实施例中，保护层140的厚度至少为1微米。
图3为图1的识别标签100的侧视图的另一示例。图3与图2的差异在于，在图3中，图像条码120位于基材110的上侧，射频感测电路130A、130C位于基材110的下侧，即图像条码120和射频感测电路130A、130C位于基材110的两相对平面上。虽图3未绘示，但本领域技术人员可由本文内容直接得知，射频感测电路130B、130D亦与射频感测电路130A、130C同样位于基材110的下侧。此外，保护层140覆盖图像条码120但未覆盖射频感测电路130A-130D。在其他实施例中，识别标签100还包含另一保护层(图3未绘示)，其位于基材110的下侧且覆盖射频感测电路130A-130D，且其材料和/或厚度可与保护层140的材料和/或厚度相同或近似。
在图3所示的识别标签100中，射频感测电路130A、130C在基材110的法线方向上不与图像条码120重叠，也就是说，射频感测电路130A、130C并不位于图像条码120的正下方(射频感测电路130B、130D亦同)。而在其他实施例中，射频感测电路130A-130D相对于图像条码120的配置位置可依据设计需求对应调整，不需分别位于基材110的角落处。举例而言，射频感测电路130A-130D的一或多者在基材110的法线方向上可与图像条码120重叠，即射频感测电路130A-130D的一或多者可完全位于图像条码120的正下方，或者射频感测电路130A-130D的一或多者在基材110的法线方向上可与图像条码120部分重叠，即射频感测电路130A-130D的一或多者的部分可位于图像条码120的正下方。
图4为图1的识别标签100的侧视图的另一示例。图4与图3的差异在于，在图4中，识别标签100还包含基材150，其位于射频感测电路130A、130C的相对于基材110的另一侧。也就是说，射频感测电路130A、130C夹设于基材110、150之间。虽图4未绘示，但本领域技术人员可由本文内容直接得知，射频感测电路130B、130D亦与射频感测电路130A、130C同样夹设于基材110、150之间。在一些实施例中，基材110、150为具有不同颜色的透明基材，使得识别标签100在视觉上具有混色的效果。
图5为图1的识别标签100的侧视图的另一示例。图5与图3的差异在于，在图5中，射频感测电路130A、130C位于基材110的上侧，图像条码120位于基材110下侧，即图像条码120和射频感测电路130A、130C位于基材110的两相对平面上。虽图5未绘示，但本领域技术人员可由本文内容直接得知，射频感测电路130B、130D亦与射频感测电路130A、130C同样位于基材110的上侧。此外，保护层140覆盖射频感测电路130A-130D但未覆盖图像条码120。在其他实施例中，识别标签100还包含另一保护层(图5未绘示)，其位于基材110的下侧且覆盖图像条码120，且其材料和/或厚度可与保护层140的材料和/或厚度相同或近似。
图6A和图6B为本发明实施例的识别标签100的不同应用实例。如图6A所示，识别标签100可贴附在长方体物品10的其中一个平面上。在其他应用上，识别标签100可贴附在其他具有平面的物品上。另外，如图6B所示，因为识别标签100具有可挠的特性，故虽然瓶状物品20不具有平面，识别标签100仍可贴附在瓶状物品20上。
综上所述，本发明的识别标签至少具有防水、防刮等保护功能，且可回收再利用，以及可贴附在各种不同类型物品上，故可广泛用于不同的应用需求。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的为准。
Claims (10)
1.一种识别标签，其特征在于，包含：
基材，所述基材的厚度为5微米至80微米；
图像条码，位于所述基材上；
射频感测电路，位于所述基材上，所述射频感测电路的全部或部分由透明导电材料构成；以及
保护层，位于所述基材上，所述保护层覆盖所述射频感测电路和所述图像条码中的至少一个。
2.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述基材为柔性绝缘基材。
3.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述基材为透明绝缘基材。
4.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述基材为聚酰亚胺基材。
5.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述图像条码为一维图像条码或二维图像条码。
6.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述图像条码与所述射频感测电路位于所述基材的同一平面上。
7.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述图像条码与所述射频感测电路分别位于所述基材的相对两平面上。
8.如权利要求7所述的识别标签，其特征在于，所述图像条码与所述射频感测电路在所述基材的法线方向上重叠。
9.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述图像条码由黑色光阻材料构成。
10.如权利要求1所述的识别标签，其特征在于，所述射频感测电路的厚度为5纳米至3微米。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |