CN112706311A - 包括使热管理和/或emi减轻材料进行联机再混合的分配***和方法 - Google Patents

Abstract

包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配***和方法。公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的***和方法的示例性实施方式。所述***和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。在示例性实施方式中，提供了一种***，所述***包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

Description

包括使热管理和/或EMI减轻材料进行联机再混合的分配*** 和方法

技术领域

本公开总体上涉及用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的***和方法。所述***和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。

背景技术

这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。

电组件(例如半导体、集成电路封装、晶体管等)通常具有预先设计的温度，电组件在该温度下最佳地操作。理想情况下，预先设计的温度近似于周围空气的温度。但电组件的操作会产生热。如果不去除该热，则电组件可能会在显著高于其正常或期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度可能会不利地影响电组件的操作特性以及相关联装置的操作。

为了避免或至少减少由于热产生而引起的不利操作特性，应该例如通过将热从操作的电组件传导至散热器(heat sink)去排热。然后可以通过常规对流和/或辐射技术来冷却该散热器。在传导期间，可以通过电组件与散热器之间的直接表面接触、和/ 或通过电组件经由中间介质或热界面材料(TIM)与散热器表面的接触，来将热从操作的电组件传送到散热器。可以使用热界面材料填充热传送表面之间的间隙，以便与填充有空气(空气是相对较差的导热体)的间隙相比提高传热效率。

另外，电子装置的操作中的常见问题是在设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰特定接近范围内的其它电子装置的操作。没有足够的屏蔽，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的劣化或完全丢失，从而使电子设备效率低下或无法使用。

常见解决方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件来改善EMI/RFI的影响。这些屏蔽件通常用于将EMI/RFI定位在其源内，并将接近 EMI/RFI源的其它装置隔离。

本文所使用的术语“EMI”应被视为通常包括并且是指EMI发射和RFI发射，术语“电磁”应被视为通常包括并且是指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如本文所使用的)广泛地包括并且是指减轻(或限制)EMI和/或RFI，诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或它们的某种组合，使得其不再例如抵触政府规范和/或干扰电组件***的内部功能性。

发明内容

这个部分提供对本公开的总体概述，但并不是对其完整范围或全部特征的全面公开。

公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的***和方法的示例性实施方式。所述***和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。

在示例性实施方式中，提供了一种***，所述***包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

可应用性的其它方面将从本文所提供的描述中变得明显。该概述中的描述和具体示例仅仅旨在说明的目的，而并不旨在限制本公开内容的范围。

附图说明

本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实现，并且并不旨在限制本公开的范围。

图1例示了根据示例性实施方式的用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的***，其中该***包括联机再混合设备。

具体实施方式

下面将参照附图更全面描述示例实施方式。

在基质内包括填料的复合材料可以用于各种应用中，例如可分配热界面材料(TIM)和就地成型(FIP)产品。但如本文所认识到的，填料在基质内的沉淀会带来挑战并妨碍复合材料具有长期的保存期限。如果直到较长时间之后才分配复合材料，那么填料可能在基质内发生沉淀。例如，填料可能在复合材料的储存和/或运输期间在在基质内发生沉淀。

填料沉淀可能会导致油/填料分离以及流速/粘度随时间的变化(例如，在储存后等)，这进而可能会导致复合材料的分配性能变差。出现流速/粘度随时间的变化可能会妨碍并严重限制复合材料的使用。粘度/流速的变化主要是由于较重的填料在较轻的聚合物基质中的物理沉淀所造成的。

常规的分配设备对分配压力进行调节，以解决因填料沉淀而造成的粘度/流速变化。但是利用这种常规的分配设备，需要经常调节分配压力。而且如果油/填料的分离明显过度或极端，那么填料用量(filler loading)在分配的材料中可能会发生很大变化。在分配的材料内变化微小的填料用量或填料密度都可能会对分配的材料的功能特性(例如，导热、导电、介电吸收、电磁波吸收等)产生负面影响。

在认识到以上内容后，本文开发和/或公开了包括使包括填料沉淀的填料在基质内再混合(例如，均匀地再混合等)的***和方法的示例性实施方式。在(例如，经由螺杆挤出机、螺杆捏合机、其它联机再混合器等)使填料在基质内再混合之后，材料的粘度/流速由此可以得到改善和/或恢复成其初始粘度/流速。例如，再混合后的材料的粘度/流速可以与当使填料在基质内进行初始混合以制造材料时以及在长期的保存期限期间发生任何填料沉淀之前的该材料的初始粘度/流速大致相同。有利地，再混合因此可以使得可分配材料在分配之前具有更长的保存期限。

本文公开的***和方法的示例性实施方式可与各种热管理和/或EMI减轻材料一起使用，例如一件式可分配材料(例如一件式热腻子等)、两件式可分配材料(例如，两件式就地固化可分配式热界面材料(TIM)等)、可分配TIM、可分配EMI屏蔽材料、可分配EMI吸收材料、可分配可导热EMI吸收器或混合热/EMI吸收器、具有高填料用量和/或高粘度/流速的可分配材料、其它可分配材料等等。因此，本公开的各方面不应限于再混合任何单一类型的可分配材料。

在示例性实施方式中，***/方法包括在对可分配材料进行分配之前使该可分配材料经由联机再混合器(例如，螺杆挤出机、螺杆捏合机、其它再混合设备等)进行再混合。可分配材料可以具有高填料用量和/或高粘度/流速。可分配材料可以包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料，例如一件式热腻子、两件式就地固化TIM等。可分配材料的再混合是在材料分配器的上游进行的，并且是在将可分配材料馈送、传送或供应(例如，经由高压泵泵送等)给材料分配器之前发生的。可分配材料的再混合可以改善或维持该可分配材料的粘度/流速。例如，可分配材料的粘度/流速可能因在该可分配材料的基质内发生填料沉淀而随时间发生变化(例如，变坏等)。在这种情况下，可分配材料的再混合可以使该可分配材料的粘度/流速改变(例如，改善、恢复等)得与发生填料沉淀之前该可分配材料的初始粘度/流速大致相同。或者，例如，可分配材料的再混合可通过防止或避免填料沉淀来维持该可分配材料的粘度/流速。

在一些示例性实施方式中，可分配材料包括一件式可分配材料(例如，一件式热腻子等)。在这样的示例性实施方式中，***/方法包括在对一件式可分配材料进行分配之前使该一件式可分配材料经由联机再混合器(例如，螺杆挤出机、螺杆捏合机、其它再混合设备等)进行再混合。因此，一件式可分配材料的再混合是在分配器的上游进行的，并且是在将一件式可分配材料馈送、传送或供应(例如，经由高压泵泵送等)给材料分配器或分配机之前发生的。一件式可分配材料的再混合可以改善或维持该一件式可分配材料的粘度/流速。例如，一件式可分配材料的粘度/流速可能因在基质内发生填料沉淀而随时间发生变化(例如，变坏等)。在这种情况下，一件式可分配材料的再混合可以使该一件式可分配材料的粘度/流速改变(例如，改善、恢复等) 得与发生填料沉淀之前该一件式可分配材料的初始粘度/流速大致相同。或者，例如，一件式可分配材料的再混合可通过防止或避免填料沉淀来维持该一件式可分配材料的粘度/流速。

在其它示例性实施方式中，可分配材料包括两件式可分配材料(例如，两件式就地固化可分配TIM等)。在这样的示例性实施方式中，***/方法包括在对两件式可分配材料进行分配之前使该两件式可分配材料经由联机再混合器(例如，螺杆挤出机、螺杆捏合机、其它再混合设备等)进行再混合。两件式可分配材料的再混合是在静态再混合器和材料分配器的上游进行的。因此，再混合是在将两件式可分配材料馈送、传送或供应(例如，经由高压泵泵送等)给静态混合器或材料分配器之前发生的。两件式可分配材料的再混合可以改善或维持该两件式可分配材料的粘度/流速。例如，两件式可分配材料的粘度/流速可能因在基质内发生填料沉淀而随时间发生变化(例如，变坏等)。在这种情况下，两件式可分配材料的再混合可以使该两件式可分配材料的粘度/流速改变(例如，改善、恢复等)得与发生填料沉淀之前该两件式可分配材料的初始粘度/流速大致相同。或者，例如，两件式可分配材料的再混合可通过防止或避免填料沉淀来维持该两件式可分配材料的粘度/流速。

图1例示了根据具体实施本公开的一个或更多个方面的示例性实施方式的用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的***100。如图所示，***100包括联机再混合设备104(广称为再混合器)。所述联机再混合设备104可以包括螺杆挤出机108、螺杆捏合机112等。

所述联机再混合设备104可以被配置为：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的热管理和/或EMI减轻材料。所述联机再混合设备104还可以被配置为：在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少(例如消除等)所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

***100还包括泵116(例如，高压泵等)以及分配机或平台120(广称为分配器)。联机再混合设备104位于泵116的上游，以使将来自联机再混合设备104的再混合的材料馈送至泵116。泵116被配置成能进行操作以用于将再混合的材料泵送或供应至分配机或平台120。

分配机或平台120被配置成将再混合的材料分配(例如，经由喷嘴等)到表面上，例如板级屏蔽件、印刷电路板、电组件、热源、除热/散热结构或组件(例如散热片、散热器、热管、装置外壳或客体等)等等。例如，分配器120可以与一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构相对地、紧靠着所述一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构、和/或与所述一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构相邻地对所述再混合的热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以使所分配的热管理和/或EMI减轻材料用于规定或建立可沿其传送热的通常在所述一个或更多个热源与所述一个或更多个排热/散热结构之间的导热路径的至少一部分。或者，例如，所述分配器120可以与一个或更多个装置组件相对地、紧靠着所述一个或更多个装置组件和/或与所述一个或更多个装置组件相邻地对所述再混合的热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以使所分配的热管理和/或EMI减轻材料用于向所述一个或更多个装置组件提供EMI减轻。

在示例性实施方式中，***和方法被配置为使包括基质(例如聚合物基质等)以及一种或更多种功能填料的热管理和/或EMI减轻材料在该基质内进行再混合和分配。所述一种或更多种功能填料可以包括导热填料、导电填料、介电吸收填料和/或电磁波吸收填料等。

所述一种或更多种功能填料可以包括导热颗粒、导电颗粒、介电吸收颗粒、电磁波吸收颗粒和/或具有导热、导电以及电磁波吸收中的两种或更多种的颗粒。例如，所述一种或更多种功能填料可以包括导热颗粒，所述导热颗粒包括以下材料中的一种或更多种：氧化锌、氮化硼、氧化铝、铝、氮化硅、氮化铝、铁、金属氧化物、石墨、银、铜、陶瓷和/或这些的组合。所述一种或更多种功能填料可以包括由铁、铁氧体等制成的填料。填料可以是介电吸收剂(例如，炭黑、碳化硅等)。所述一种或更多种功能填料可以包括EMI吸收颗粒，该EMI吸收可以包括以下材料中的一种或更多种：碳化硅、羰基铁、氧化铝、锰锌铁氧体、磁片、含有约85％铁、9.5％硅以及5.5％铝的合金、含有约20％的铁和80％的镍的合金、硅化铁、铁铬化合物、金属银、磁性合金、磁粉、磁性颗粒、镍基合金和粉末、铬合金、MagniF(氧化铁磁铁矿)和/ 或这些的组合。所述一种或更多种功能填料可以包括不同等级的相同功能填料颗粒或不同等级的不同类型的功能填料颗粒。

在一些示例性实施方式中，可以将热管理和/或EMI减轻材料用于热管理目的和EMI衰减。例如，热管理和/或EMI减轻材料可以包括包含功能填料的导热微波吸收剂，该功能填料包括碳化硅、羰基铁粉以及氧化铝。或者，热管理和/或EMI减轻材料可以包括包含功能填料的导热微波吸收剂，该功能填料包括碳化硅、羰基铁粉、氧化铝、锰锌铁氧体以及磁片。或者，功能填料可以包括氧化铝、碳化硅、碳黑、MagniF (氧化铁磁铁矿)等。

在一些示例性实施方式中，功能填料可占热管理和/或EMI减轻材料总体积的绝大部分。例如，可以按以下方式向基质中装填功能填料：该功能填料的体积百分比 (vol％)为约85vol％至约98vol％(例如，约90vol％、约98vol％、大于85vol％等)和/或该功能填料的重量百分比至少为约90wt％或更高。在该段落中提供的体积百分比和重量百分比仅是示例性的，因为其它示例性实施方式可以包括功能填料的较高或较低的体积百分比和/或重量百分比。

功能填料的尺寸可以改变，例如大约0.01mm至大约1.0mm的粒径(例如，0.05 mm至0.5mm、0.07mm至0.15mm等等)。功能填料的形状也可以改变，例如圆形、球形、片状、杆状等。

在一些示例性实施方式中，所述***可以对热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以规定例如从热源到排热/散热结构或组件(例如，散热片、散热器、热管、装置外壳或壳体等)的可传送热的导热路径的一部分。通常，热源可以包括具有比一件式可固化可分配热管理和/或EMI减轻材料更高的温度或以其它方式将热提供或传送到该一件式可固化可分配热管理和/或EMI减轻材料的任何组件或装置(例如，集成电路、其它PCB组件等)，而不管热是由热源产生还是仅通过或经由热源传送的。因此，本公开的方面不应限于与任何单一类型的热源、电子装置、排热/散热结构等一起的任何特定使用。

因此，公开了用于对热管理和/或EMI减轻材料进行分配的***和方法的示例性实施方式。所述***和方法包括在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前进行联机再混合。

在示例性实施方式中，提供了一种***，所述***包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：接收向所述基质内供应的包括一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

所述联机再混合器可以包括螺杆挤出机或螺杆捏合机。所述联机再混合器可以被配置成能进行操作以用于：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内均匀地再混合，以使在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速大致相同。所述***可以包括处于所述联机再混合器下游的分配器。所述分配器可以被配置成能进行操作以用于：在经由所述联机再混合器使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。所述***可以包括泵，所述泵与所述联机再混合器以及所述分配器流体连接。所述热管理和/或EMI减轻材料可以包括在所述基质内重量占至少大约90％的所述一种或更多种功能填料。所述热管理和/或EMI减轻材料可以包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料。所述一种或更多种功能填料可以包括以下颗粒中的一种或更多种：导热颗粒；导电微粒；介电吸收颗粒；电磁波吸收颗粒；以及具有导热、导电、介电吸收以及电磁波吸收中的两种或更多种的颗粒。所述热管理和/或EMI减轻材料可以包括一件式可分配热腻子或者两件式就地固化可分配热界面材料。

在示例性实施方式中，提供了一种方法，所述方法包括以下步骤：接收向所述基质内供应的包括所述一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。所述再混合可以减少(例如消除等)所述基质内的所述填料沉淀(若有的话)，从而使得改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

所述方法可以包括以下步骤：等待足以使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀的时间量。所述方法可以包括以下步骤：使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的填料沉淀，并使所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善。所述方法可以包括以下步骤：使用螺杆挤出机或螺杆捏合机以使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。

所述方法可以包括以下步骤：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内均匀地再混合，以使在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速大致相同。

所述方法可以包括以下步骤：在使包括填料沉淀(若有的话)的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。

所述方法可以包括以下步骤：使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀；使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的填料沉淀，并使所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速改善得与在所述填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速大致相同；并且在所述再混合之后，对具有与在所述填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速大致相同的改善的粘度和改善的流速的所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。

所述方法可以包括以下步骤：最初使所述一种或更多种功能填料在所述基质内进行混合，从而提供所述热管理和/或EMI减轻材料；并且在所述最初混合之后，使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀，从而所述填料沉淀改变所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速。所述方法可以包括以下步骤：使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的所述填料沉淀，并使所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速改善得与所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速大致相同。

所述方法可以包括以下步骤：等待至少预定时段，在所述预定时段期间，所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀。在等待所述预定时段之后，所述方法可以包括以下步骤：在对具有与所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速大致相同的改善的粘度和改善的流速的所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配之前，接着使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合。

在该示例性方法中，所述热管理和/或EMI减轻材料可以包括在所述基质内重量占至少大约90％的所述一种或更多种功能填料。所述热管理和/或EMI减轻材料可以包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料。所述一种或更多种功能填料可以包括以下颗粒中的一种或更多种：导热颗粒；导电微粒；介电吸收颗粒；电磁波吸收颗粒；以及具有导热、导电、介电吸收以及电磁波吸收中的两种或更多种的颗粒。所述热管理和/或EMI减轻材料可以包括一件式可分配热腻子或者两件式就地固化可分配热界面材料。

所述方法可以包括以下步骤：在所述再混合之后，与一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构相对地、紧靠着所述一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构和/或与所述一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构相邻地对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以使所分配的热管理和/或EMI减轻材料用于规定或建立可沿其传送热的通常在所述一个或更多个热源与所述一个或更多个排热/散热结构之间的导热路径的至少一部分。

所述方法可以包括以下步骤：在所述再混合之后，与一个或更多个装置组件相对地、紧靠着所述一个或更多个装置组件和/或与所述一个或更多个装置组件相邻地对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以使所分配的热管理和/或EMI减轻材料用于向所述一个或更多个装置组件提供EMI减轻。

提供示例实施方式旨在使本公开将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。阐述许多具体细节(例如，特定组件、装置和方法的示例)以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用所述具体细节，示例实施方式可以按照许多不同的形式实施，不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的处理、公知的装置结构，以及公知的技术。另外，通过本公开的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改善仅为了说明而提供，并不限制本公开的范围，因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改善或不提供上述优点和改善，而仍落入本公开的范围内。

本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中可能有用的其它值或值范围。而且，可预见，本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可规定可适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值到第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例为具有值A，并且还被举例为具有值Z，则可预见，参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可预见，参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值，也可预见，参数X可具有包括1-9、 1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。

本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式，并非旨在进行限制。例如，当在此使用诸如“可以包括”、“可以包含”等的许可短语时，至少一个实施方式包括或包含这种特征。如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、部件和/或组件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、部件、组件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行，除非具体指明执行顺序。还将理解的是，可采用附加的或另选的步骤。

当一部件或层被称为“处于另一部件或层上”、“接合至”、“连接至”或“联结至”另一部件或层时，其可以直接处于该另一部件或层上、接合、连接或联结至该另一部件或层，或者可以存在***部件或层。相反，当部件被称为“直接在……上”、“直接接合至”、“直接连接至”、或“直接联结至”另一部件或层时，可不存在中间部件或层。用于描述部件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如，“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用，术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。

术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确；大约近似或合理近似；差不多)。否则，如果出于某种理由，由“大约”所提供的不精确在本领域中不能以这种普通含义来理解，那么，如在此使用的“大约”至少指示可以由测量或利用这种参数的普通方法所产生的变化。例如，术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。或者例如，如本文所用的术语“大约”在修饰本发明的成分或反应物的量或被采用时是指通过所使用的典型测量和处理程序(例如，在现实世界中制备浓缩物或溶液时通过这些程序中的疏忽性错误；通过制备组合物或执行方法所采用的成分的制造、来源或纯度的差异；等等)可发生的数量的变化。术语“大约”还涵盖由于特定初始混合物所得到的组合物的不同均衡条件而不同的量。无论是否由术语“大约”修饰，权利要求包括量的等值。

尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种部件、组件、区域、层和/或部分，这些部件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个部件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示，否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一部件、组件、区域、层或部分也可称为第二部件、组件、区域、层或部分。

为了易于描述，本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下”、“上面”、“上”等来描述图中所示的一个部件或特征与另一部件或特征的关系。除了图中描述的取向之外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它部件或特征“下方”或“下面”的部件将被取向为在所述其它部件或特征“上面”。因此，示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向)，那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。

提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的各个部件、旨在或所述的用途、或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可以互换，并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本公开，所有这些修改均旨在被包括在本公开的范围内。

Claims (21)

1.一种用于在基质内分配包括一种或更多种功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的***，所述***包括联机再混合器，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：

接收向所述基质内供应的包括所述一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；并且

在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前，在有填料沉淀的情况下，使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，由此在有填料沉淀的情况下，所述再混合减少了所述基质内的所述填料沉淀，从而使得改善了所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

2.根据权利要求1所述的***，其中，所述联机再混合器包括螺杆挤出机或螺杆捏合机。

3.根据权利要求1所述的***，其中，所述联机再混合器被配置成能进行操作以用于：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内均匀地再混合，以使在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同。

4.根据权利要求1所述的***，其中，所述***包括处于所述联机再混合器下游的分配器，所述分配器被配置成能进行操作以用于：在有填料沉淀的情况下，在经由所述联机再混合器使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。

5.根据权利要求4所述的***，其中，所述***包括泵，所述泵与所述联机再混合器以及所述分配器流体连接。

6.根据权利要求1所述的***，其中：

所述联机再混合器包括螺杆挤出机或螺杆捏合机，所述螺杆挤出机或螺杆捏合机被配置成能进行操作以用于：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，使得在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同；并且

所述***包括处于所述联机再混合器下游的分配器，由此所述分配器被配置成能进行操作以用于：在有填料沉淀的情况下，在经由所述联机再混合器使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的***，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括在所述基质内重量占至少90％的所述一种或更多种功能填料。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的***，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料，和/或其中，所述一种或更多种功能填料包括以下颗粒中的一种或更多种：

导热颗粒；

导电微粒；

介电吸收颗粒；

电磁波吸收颗粒；以及

具有导热、导电、介电吸收以及电磁波吸收中的两种或更多种的颗粒。

9.根据权利要求1至6中的任一项所述的***，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括：

一件式可分配热腻子；或者

两件式就地固化可分配热界面材料。

10.一种在基质内分配包括一种或更多种功能填料的热管理和/或EMI减轻材料的方法，所述方法包括以下步骤：

接收向所述基质内供应的包括所述一种或更多种功能填料的所述热管理和/或EMI减轻材料；以及

在有填料沉淀的情况下，在分配所述热管理和/或EMI减轻材料之前使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合，由此在有填料沉淀的情况下，所述再混合减少了所述基质内的所述填料沉淀，从而使得改善了所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

11.根据权利要求10所述的方法，其中：

所述方法包括以下步骤：等待足以使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀的时间量；并且

所述再混合的步骤包括：使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的填料沉淀，并且改善所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，再混合的步骤包括：在有填料沉淀的情况下，使用螺杆挤出机或螺杆捏合机以使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合。

13.根据权利要求10所述的方法，其中，再混合的步骤包括：使包括任何填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内均匀地再混合，以使在所述再混合之后所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速得到改善和/或恢复成与在任何填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：在有填料沉淀的情况下，在使包括填料沉淀的所述一种或更多种功能填料在所述基质内再混合之后，对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。

15.根据权利要求10所述的方法，其中，该方法包括以下步骤：

使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀；

使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的填料沉淀，并使所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速改善得与在所述填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同；以及

在所述再混合之后，对具有与在所述填料沉淀之前所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同的改善的粘度和改善的流速的所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配。

16.根据权利要求10所述的方法，其中，该方法包括以下步骤：

最初使所述一种或更多种功能填料在所述基质内进行混合，从而提供所述热管理和/或EMI减轻材料；以及

在最初混合之后，使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀，从而所述填料沉淀改变所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速；并且

其中，所述再混合的步骤包括：使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合，从而减少所述基质内的所述填料沉淀，并使所述热管理和/或EMI减轻材料的粘度和流速改善得与所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同。

17.根据权利要求15或16所述的方法，其中：

使所述一种或更多种功能填料的至少一部分在所述基质内发生沉淀的步骤包括：至少等待预定时段，在所述预定时段期间，所述一种或更多种填料的所述至少一部分在所述基质内发生沉淀；并且

在等待所述预定时段之后，在对具有与所述热管理和/或EMI减轻材料的最初粘度和最初流速相同的改善的粘度和改善的流速的所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配之前，接着使所述一种或更多种功能填料的在所述基质内沉淀的所述至少一部分再混合。

18.根据权利要求10至16中的任一项所述的方法，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括在所述基质内重量占至少90％的所述一种或更多种功能填料。

19.根据权利要求10至16中的任一项所述的方法，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括一件式或两件式可分配热管理和/或EMI减轻材料，和/或其中，所述一种或更多种功能填料包括以下颗粒中的一种或更多种：

导热颗粒；

导电微粒；

介电吸收颗粒；

电磁波吸收颗粒；以及

具有导热、导电、介电吸收以及电磁波吸收中的两种或更多种的颗粒。

20.根据权利要求10至16中的任一项所述的方法，其中，所述热管理和/或EMI减轻材料包括：

一件式可分配热腻子；或者

两件式就地固化可分配热界面材料。

21.根据权利要求10至16中的任一项所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：在所述再混合的步骤之后，与一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构相对地、紧靠着所述一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构、和/或与所述一个或更多个热源以及一个或更多个排热/散热结构相邻地对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以使所分配的热管理和/或EMI减轻材料能进行操作以用于规定或建立能沿其传送热的在所述一个或更多个热源与所述一个或更多个排热/散热结构之间的导热路径的至少一部分；和/或

与一个或更多个装置组件相对地、紧靠着所述一个或更多个装置组件、和/或与所述一个或更多个装置组件相邻地对所述热管理和/或EMI减轻材料进行分配，以使所分配的热管理和/或EMI减轻材料能进行操作以用于针对所述一个或更多个装置组件提供EMI减轻。

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