CN112705840B - 激光加工方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及激光加工领域，公开了一种激光加工方法及装置，其方法包括：获取工件待加工区域的位置坐标；确定振镜阵列中与待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取工作振镜的振镜坐标；基于工件待加工区域的位置坐标和工作振镜的振镜坐标计算工作振镜的偏移坐标；根据偏移坐标生成控制指令；根据控制指令控制工作振镜的工作状态，以使经工作振镜进行偏移之后的激光在位置坐标对应的待加工区域对工件进行加工。本发明提供的激光加工方法及装置，可实现振镜阵列中各个振镜进行协同工作，提高了激光加工的精度和效率。

Description

激光加工方法及装置

技术领域

本发明属于激光加工领域，更具体地说，是涉及一种激光加工方法及装置。

背景技术

目前，激光加工方法在多个领域得到广泛的应用，例如工件切割、工件焊件、3D打印等。现有的激光加工方法使用振镜***控制激光的加工位置，可以大大提高加工效率，提高加工精度。然而，现有的振镜***，在使用单振镜进行加工时，虽然可以保证加工精度，但由于振镜的摆动角度有限，单振镜加工方式仅适合小幅面工件的加工，对于具有大幅面工件，其加工效率偏低。而使用多振镜进行加工时，虽然效率大大提高，但加工精度存在较大偏差的问题。现有技术中虽然有对多振镜进行校正的方法，但此类方法操作复杂，增加了多振镜加工的难度，同时也降低了多振镜加工的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种激光加工方法及装置，以解决现有技术中存在多振镜加工时无法同时满足加工精度高、加工效率高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种激光加工方法，包括：

获取工件待加工区域的位置坐标；

确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标；

基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标；

根据所述偏移坐标生成控制指令；

根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工。

可选的，所述振镜阵列包括若干个振镜，在X轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；所述X轴方向与所述Y轴方向垂直。

可选的，所述根据所述工件待加工区域的位置坐标确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，包括：

计算各个振镜的X坐标与所述位置坐标的X坐标之间的第一差值X_a；计算各个振镜的Y坐标与所述位置坐标的Y坐标之间的第二差值Y_a；

根据所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a从所述振镜阵列中确定出与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜。

可选的，所述根据所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a从所述振镜阵列中确定出与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，包括：

若同时满足X_a≥0且X_a＜△x，Y_a≥0且Y_a＜△y，确定与所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a对应的振镜为工作振镜，其中，△x为在X轴方向上相邻之间的振镜的距离，△y为在Y轴方向上相邻之间的振镜的距离。

可选的，所述基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标，包括：

设所述偏移坐标为(x_t，y_t)，所述位置坐标为(X_d,Y_d)，通过以下数学模型计算出所述偏移坐标(x_t，y_t)：

x_t＝X_d-△x*i；

y_t＝Y_d-△y*j。

其中，x_t为偏移坐标的X坐标；y_t为偏移坐标的Y坐标；设置i＝0，j＝0的振镜的坐标为[0,0]，则振镜(x_i，y_j)的坐标表示为(△x*i，△y*j)，所述振镜阵列在X轴方向包含M+1个振镜，在Y轴方向包含N+1个振镜，i，j为整数，i∈[0，M]，j∈[0，N]。

可选的，所述获取工件待加工区域的位置坐标之前，还包括：

将所述振镜阵列中的待校正振镜置入振镜校正装置；

通过所述振镜校正装置对所述待校正振镜进行畸变校正。

本发明还提供了一种激光加工装置，包括振镜阵列、上位机、运动控制卡和激光光源，所述振镜阵列包括若干个振镜，所述运动控制卡一端与所述上位机连接，另一端分别与所述振镜阵列的各个振镜连接，所述振镜阵列用于对所述激光光源射入的激光进行偏移；

所述上位机用于获取工件待加工区域的位置坐标；

所述上位机还用于确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标；

所述上位机还用于基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标并将所述偏移坐标输出至所述运动控制卡；

所述运动控制卡用于根据所述偏移坐标生成控制指令；

所述运动控制卡用于根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工。

可选的，所述激光加工装置还还包括底板，所述振镜阵列设置于所述底板上。

可选的，在X轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；

所述上位机还用于计算各个振镜的X坐标与所述位置坐标的X坐标之间的第一差值X_a；计算各个振镜的Y坐标与所述位置坐标的Y坐标之间的第二差值Y_a；

所述上位机还用于根据所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a从所述振镜阵列中确定出与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜。

可选的，所述上位机还用于若所述振镜阵列中的振镜的所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a满足以下条件：0≤X_a＜△x且0≤Y_a＜△y，则确定与所述第一差值X_a以及所述第二差值Y_a对应的振镜为工作振镜，其中，△x为在X轴方向上相邻之间的振镜的距离，△y为在Y轴方向上相邻之间的振镜的距离。

所述上位机还用于设所述偏移坐标为(x_t，y_t)，所述位置坐标为(X_d,Y_d)，通过以下数学模型计算出所述偏移坐标(x_t，y_t)：

x_t＝X_d-△x*i；

y_t＝Y_d-△y*j。

其中，x_t为偏移坐标的X坐标；y_t为偏移坐标的Y坐标；

i为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在X轴方向包含M+1个振镜，i为正整数，i∈[0，M]；

j为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在Y轴方向包含N+1个振镜，j为正整数，j∈[0，N]；

△x*i为所述振镜阵列中第i列振镜的X坐标；

△y*j为所述振镜阵列中第j行的振镜的Y坐标。

本发明提供的激光加工方法及装置的有益效果在于：与现有技术相比，本发明激光加工方法，通过获取工件待加工区域的位置坐标，以确定精确的加工位置。确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标，以选取加工工件的振镜。基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标，以确定每个工作振镜的具体偏移参数。根据所述偏移坐标生成控制指令，以将计算的偏移坐标转化为工作指令。根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工，以实施对工件的精确加工。本发明可实现振镜阵列中各个振镜进行协同工作，提高了激光加工的精度和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的激光加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的振镜阵列部分的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1及图2，现对本发明实施例提供的激光加工方法进行说明。

所述激光加工方法，包括：

S10、获取工件待加工区域的位置坐标；

S20、确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标；

S30、基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标；

S40、根据所述偏移坐标生成控制指令；

S50、根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工。

本发明实施例提供的激光加工方法可由激光加工装置实施。在激光加工装置中，可以设置成像部件，以获取工件的图像，并根据工件的图像确定待加工区域的位置坐标。在此处，待加工区域指的是工件上需要进行切割或焊接的点的集合。如图2所示，待加工区域处于图2中的激光加工面03上。位置坐标可以是三维坐标，也可以是二维坐标(也即是平面坐标)。一些情况下，工件与振镜阵列之间的距离是固定的，因而可以位置坐标只选用二维坐标。

振镜阵列包括了若干个振镜02。可以根据实际需要设定振镜阵列中振镜02的位置。在振镜阵列中，每个振镜02的位置是确定的，因而每个振镜02的中心点都有对应的二维坐标，即为振镜坐标。确定振镜阵列中与待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，即为选取正对着待加工区域的振镜02作为工作振镜。每个振镜02对应一个正对区域。若待加工区域有部分处于一个振镜02的正对区域内，则该振镜02为工作振镜。因而，与待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜可以是一个，也可以是多个，因此，本发明可实现振镜阵列中各个振镜进行协同工作，提高了激光加工的精度和效率。当待加工区域的分布较广时，可以同时使用多个振镜02对工件进行加工，大大加快了工件的加工效率。

在确定工作振镜后，可以再根据待加工区域的位置坐标以及该工作振镜的振镜坐标计算工作振镜的偏移坐标，以实现对工作振镜的单独控制，提高工件的加工精度。若与待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜为多个，则对于涉及到的工作振镜，其偏移坐标可以仅考虑待加工区域与工作振镜的正对区域重叠的部分。这样可以实现对工作振镜的精确控制，同时无需改变工件的工作高度，不需要进行指令分割，大大降低了激光加工的难度，提高激光加工的效率。

激光加工装置可以设置有运动控制卡和上位机。上位机可与上述成像部件连接，并用于执行步骤S10-S30。上位机计算获得偏移坐标可发送给运动控制卡，由运动控制卡根据偏移坐标生成控制指令。运动控制卡具有运算功能，可根据实际的加工参数和接收到的偏移坐标生成用于控制工作振镜偏移量的控制指令。

激光加工装置可以设置激光光源。工作振镜接收到控制指令后，根据控制指令调整自身的工作状态，即调整自身的偏移量。这样可使得激光光源产生的激光射入工作振镜后，可以精确地投射在工件的待加工区域，实现激光加工装置的加工功能。

步骤S10-S50中，获取工件待加工区域的位置坐标，以确定精确的加工位置。确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标，以选取加工工件的振镜02。基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标，以确定每个工作振镜的具体偏移参数。根据所述偏移坐标生成控制指令，以将计算的偏移坐标转化为工作指令。根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工，以实施对工件的精确加工。

可选的，如图2所示，所述振镜阵列包括若干个振镜02，在X轴方向上，任意两个相邻的振镜02之间的距离相等；在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜02之间的距离相等；所述X轴方向与所述Y轴方向垂直。

本实施例中，振镜阵列包括若干个振镜02。振镜阵列可以安装在底板01上。该底板01可以是高精度振镜02安装板。振镜阵列中的振镜02可以呈矩形阵列排布。在X轴方向上，任意两个相邻的振镜02之间的距离相等。在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜02之间的距离相等。X轴方向与Y轴方向垂直。如图2所示，可以设置左下角第一个振镜02的振镜坐标为(0,0)。在X轴方向上，可设置有M+1个振镜02，在Y轴方向上，可设置有N+1个振镜02。则各个振镜02的振镜坐标可以表示为(x_i，y_j)，其中，i为振镜02在X轴方向上的序号，j为振镜02在Y轴方向上的序号。

可选的，所述根据所述工件待加工区域的位置坐标确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，包括：

计算各个振镜02的X坐标与所述位置坐标的X坐标之间的第一差值X_a；计算各个振镜02的Y坐标与所述位置坐标的Y坐标之间的第二差值Y_a；

根据所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a从所述振镜阵列中确定出与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜。

本实施例中，设位置坐标为(X_d,Y_d)，而振镜02的振镜坐标为(x_i，y_j)。振镜02的X坐标与位置坐标的X坐标之间的第一差值X_a为：X_a＝X_d-x_i。振镜02的Y坐标与位置坐标的Y坐标之间的第二差值Y_a为：Y_a＝Y_d-y_j。可以根据第一差值X_a和第二差值Y_a的大小确定出适配的工作振镜。如设置X轴方向的坐标区间和Y轴方向的坐标区间，当某一振镜02的第一差值X_a和第二差值Y_a的均落入相应的坐标区间内时，可以判定该振镜02为工作振镜。

可选的，所述根据所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a从所述振镜阵列中确定出与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，包括：

若所述振镜阵列中的振镜的所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a满足以下条件：0≤X_a＜△x且0≤Y_a＜△y，则确定与所述第一差值X_a以及所述第二差值Y_a对应的振镜02为工作振镜，其中，△x为在X轴方向上相邻之间的振镜02的距离(相邻两个振镜02的X坐标的差值的绝对值)，△y为在Y轴方向上相邻之间的振镜02的距离(相邻两个振镜02的Y坐标的差值的绝对值)。

本实施例中，X轴方向设置的坐标区间可以是0≤X_a＜△x；Y轴方向设置的坐标区间可以是0≤Y_a＜△y。当振镜02的第一差值X_a和第二差值Y_a均满足上述条件时，可以判定该振镜02为工作振镜。

可选的，所述基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标，包括：

设所述偏移坐标为(x_t，y_t)，所述位置坐标为(X_d,Y_d)，通过以下数学模型计算出所述偏移坐标(x_t，y_t)：

x_t＝X_d-△x*i；

y_t＝Y_d-△y*j。

其中，x_t为偏移坐标的X坐标；y_t为偏移坐标的Y坐标；

i为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在X轴方向包含M+1个振镜，i为正整数，i∈[0，M]；

j为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在Y轴方向包含N+1个振镜，j为正整数，j∈[0，N]；

△x*i为所述振镜阵列中第i列振镜的X坐标；

△y*j为所述振镜阵列中第j行的振镜的Y坐标。

本实施例中，为了简化运算，可以设置设置i＝0，j＝0的振镜02的坐标为[0,0]，则振镜02(x_i，y_j)的坐标表示为(△x*i，△y*j)。例如，i＝3，j＝4的振镜02，其振镜坐标为(3△x，4△y)。

可选的，所述获取工件待加工区域的位置坐标之前，还包括：

将所述振镜阵列中的待校正振镜02置入振镜校正装置；

通过所述振镜校正装置对所述待校正振镜02进行畸变校正。

本实施例中，在对工件加工前，可以对振镜阵列中的各个振镜02进行畸变校正，防止因振镜02本身的畸变影响工件的加工精度。可以使用振镜校正装置对振镜阵列中的振镜02逐一检测，以确保所有的振镜02符合预设的精度要求。

本发明实施例还提供了一种激光加工装置，包括振镜阵列、上位机、运动控制卡和激光光源，所述振镜阵列包括若干个振镜02，所述运动控制卡一端与所述上位机连接，另一端分别与所述振镜阵列的各个振镜02连接，所述振镜阵列用于对所述激光光源射入的激光进行偏移；

所述上位机用于获取工件待加工区域的位置坐标；

所述上位机还用于确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标；

所述上位机还用于基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标并将所述偏移坐标输出至所述运动控制卡；

所述运动控制卡用于根据所述偏移坐标生成控制指令；

所述运动控制卡用于根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工。

关于激光加工装置的具体限定可以参见上文中对于激光加工方法的限定，在此不再赘述。

可选的，所述激光加工装置还还包括底板01，所述振镜阵列设置于所述底板01上。

可选的，在X轴方向上，任意两个相邻的振镜02之间的距离相等；在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜02之间的距离相等；所述X轴方向与所述Y轴方向垂直；

所述上位机还用于计算各个振镜02的X坐标与所述位置坐标的X坐标之间的第一差值X_a；计算各个振镜02的Y坐标与所述位置坐标的Y坐标之间的第二差值Y_a；

所述上位机还用于根据所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a从所述振镜阵列中确定出与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜。

可选的，所述上位机还用于若所述振镜阵列中的振镜的所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a满足以下条件：0≤X_a＜△x且0≤Y_a＜△y，则确定与所述第一差值X_a以及所述第二差值Y_a对应的振镜02为工作振镜，其中，△x为在X轴方向上相邻之间的振镜02的距离，△y为在Y轴方向上相邻之间的振镜02的距离。

所述上位机还用于设所述偏移坐标为(x_t，y_t)，所述位置坐标为(X_d,Y_d)，通过以下数学模型计算出所述偏移坐标(x_t，y_t)：

x_t＝X_d-△x*i；

y_t＝Y_d-△y*j。

其中，x_t为偏移坐标的X坐标；y_t为偏移坐标的Y坐标；

i为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在X轴方向包含M+1个振镜，i为正整数，i∈[0，M]；

j为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在Y轴方向包含N+1个振镜，j为正整数，j∈[0，N]；

△x*i为所述振镜阵列中第i列振镜的X坐标；

△y*j为所述振镜阵列中第j行的振镜的Y坐标。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：

获取工件待加工区域的位置坐标；

确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标；

基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标；

根据所述偏移坐标生成控制指令；

根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工；

所述根据所述工件待加工区域的位置坐标确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，包括：

计算各个振镜的X坐标与所述位置坐标的X坐标之间的第一差值X_a；计算各个振镜的Y坐标与所述位置坐标的Y坐标之间的第二差值Y_a；

若所述振镜阵列中的振镜的所述第一差值X_a和所述第二差值Y_a满足以下条件：0≤X_a＜△x且0≤Y_a＜△y，则确定与所述第一差值X_a以及所述第二差值Y_a对应的所述振镜为工作振镜；其中，△x为在X轴方向上相邻之间的振镜的距离，△y为在Y轴方向上相邻之间的振镜的距离。

2.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述振镜阵列包括若干个振镜，在X轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；所述X轴方向与所述Y轴方向垂直。

3.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标，包括：

设所述偏移坐标为(x_t，y_t)，所述位置坐标为(X_d,Y_d)，通过以下数学模型计算出所述偏移坐标(x_t，y_t)：

x_t＝X_d-△x*i；

y_t＝Y_d-△y*j；

其中，

x_t为偏移坐标的X坐标；

y_t为偏移坐标的Y坐标；

i为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在X轴方向包含M+1个振镜，i为正整数，i∈[0，M]；

j为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在Y轴方向包含N+1个振镜，j为正整数，j∈[0，N]；

△x*i为所述振镜阵列中第i列振镜的X坐标；

△y*j为所述振镜阵列中第j行的振镜的Y坐标。

4.如权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述获取工件待加工区域的位置坐标之前，还包括：

将所述振镜阵列中的待校正振镜置入振镜校正装置；

通过所述振镜校正装置对所述待校正振镜进行畸变校正。

5.一种激光加工装置，其特征在于，包括振镜阵列、上位机、运动控制卡和激光光源，所述振镜阵列包括若干个振镜，所述运动控制卡一端与所述上位机连接，另一端分别与所述振镜阵列的各个振镜连接，所述振镜阵列用于对所述激光光源射入的激光进行偏移；

所述上位机用于获取工件待加工区域的位置坐标；

所述上位机还用于确定振镜阵列中与所述待加工区域的位置坐标匹配的工作振镜，并获取所述工作振镜的振镜坐标；

所述上位机还用于基于所述工件待加工区域的位置坐标和所述工作振镜的振镜坐标计算所述工作振镜的偏移坐标并将所述偏移坐标输出至所述运动控制卡；

所述运动控制卡用于根据所述偏移坐标生成控制指令；

所述运动控制卡用于根据所述控制指令控制所述工作振镜的工作状态，以使经所述工作振镜进行偏移之后的激光在所述位置坐标对应的待加工区域对所述工件进行加工；

所述上位机还用于计算各个振镜的X坐标与所述位置坐标的X坐标之间的第一差值Xa；计算各个振镜的Y坐标与所述位置坐标的Y坐标之间的第二差值Ya；

所述上位机还用于若所述振镜阵列中的振镜的所述第一差值Xa和所述第二差值Ya满足以下条件：0≤Xa＜△x且0≤Ya＜△y，确定与所述第一差值Xa以及所述第二差值Ya对应的所述振镜为工作振镜，其中，△x为在X轴方向上相邻之间的振镜的距离，△y为在Y轴方向上相邻之间的振镜的距离。

6.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工装置还还包括底板，所述振镜阵列设置于所述底板上。

7.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，在X轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；在Y轴方向上，任意两个相邻的振镜之间的距离相等；所述X轴方向与所述Y轴方向垂直。

8.如权利要求5所述的激光加工装置，其特征在于，所述上位机还用于设所述偏移坐标为(x_t，y_t)，所述位置坐标为(X_d,Y_d)，通过以下数学模型计算出所述偏移坐标(x_t，y_t)：

x_t＝X_d-△x*i；

y_t＝Y_d-△y*j；

其中，x_t为偏移坐标的X坐标；y_t为偏移坐标的Y坐标；

i为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在X轴方向包含M+1个振镜，i为正整数，i∈[0，M]；

j为所述振镜阵列在X轴方向上的振镜序号，所述振镜阵列在Y轴方向包含N+1个振镜，j为正整数，j∈[0，N]；

△x*i为所述振镜阵列中第i列振镜的X坐标；△y*j为所述振镜阵列中第j行的振镜的Y坐标。