CN112658423A - 一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于激光焊接领域，涉及一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置，所述方法通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。本申请提供的技术方案能够实现多点同步焊接，实时监控焊接温度，焊接稳定性好，焊接效率高。

Description

一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置

技术领域

本发明公开的技术方案涉及激光焊接领域，尤其涉及一种多点同步锡焊方法和多点同步锡焊装置。

背景技术

密集多点结构设计简单、节省空间、可靠性高，广泛应用于各行业，以光通讯行业为例，ROSA&TOSA头与FPC的锡焊主要采用了此类结构。随着光通讯的普及，针对此类结构，一种高效、可靠的锡焊工艺方式必不可少。由于焊点数量多、尺寸小，结构紧凑，密集多点结构高效锡焊难度较大，传统锡焊方式，如烙铁锡焊，手工操作难度较大，只能逐点焊接，效率低，无法实现自动化生产，且极易造成连锡、短路；热风枪吹焊、回流等锡焊方式虽然可以实现同步焊接，但是需要产品整体受热，由于产品中有塑料、电容等器件，整体加热势必会造成产品性能失效，难以推广为生产方式。

但是，现有的激光锡焊方式存在着各种缺陷：由于光斑尺寸小，能量过于集中，激光能量分布梯度大，只能逐点焊接，效率低；而且FPC 焊盘依靠PIN脚传导受热，不能实时监控焊接温度，容易导致PIN脚发黑，FPC烧伤，焊接稳定性不好。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种多点同步锡焊方法，能够解决现有激光锡焊方式，由于光斑尺寸小，能量过于集中，激光能量分布梯度大，只能逐点焊接，效率低，而且FPC焊盘依靠PIN脚传导受热，不能实时监控焊接温度，容易导致PIN脚发黑，FPC烧伤，焊接稳定性不好的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种多点同步锡焊方法，通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

进一步的，在所述点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡前还包括：通过治具将所述待焊接产品固定，并通过酒精擦拭所述焊接区域。

进一步的，所述调节激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心包括：所述激光器射出激光光束，所述激光光束通过准直镜射出，通过两片与激光光束呈45度角且平行设置的反射镜反射到扩束镜上，所述激光光束通过所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的所述焊接光斑，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心上。

进一步的，所述温度传感器实时监测的测温区域与所述焊接光斑同轴，且所述测温区域的尺寸大于所述焊接光斑尺寸。

进一步的，所述温度传感器通过所述焊接区域的焊点表面热辐射反馈实时监测所述焊接区域的焊接温度。

进一步的，所述温度传感器实时监测所述焊接区域的焊接温度为监测所述焊接区域的平均温度。

进一步的，所述多个焊点上进行点锡为在所述焊接区域的焊点上点涂锡膏。

进一步的，所述焊接光斑作用在所述焊点的时间为2.5秒-5秒。

为了解决上述问题，本申请还提出一种多点同步锡焊装置，包括激光器、治具和点锡设备，激光器包括温度传感器、准直镜、两片反射镜和扩束镜，所述温度传感器与所述扩束镜同轴设置，所述两片反射镜与激光光束呈45度角，且所述两片反射镜平行设置；所述治具用于固定待焊接产品；所述点锡设备用于在所述待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；所述温度传感器用于实时监测并反馈焊接区域的焊接温度；所述激光器用于射出激光光束，所述激光光束经过所述准直镜、所述两片反射镜和所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的焊接光斑，所述焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；所述激光器能够根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，所述激光器根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

进一步的，所述激光器采用半导体激光器，其波长为915nm，所述焊接光斑的调节范围为2mm～15mm。

与现有技术相比，本发明所采用的多点同步锡焊方法和装置具有如下的有益效果：

通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。这样的多点同步锡焊方法能够实现多点同步锡焊，工作效率高，无接触式焊接，避免了PIN脚发黑；通过所述温度传感器实时监测所述焊接区域的焊接温度，严控温度，避免电路板烧伤，焊接稳定性较好。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本使用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是测温区域及焊接区域示意图；

图2是焊接光路示意图；

图3是一种光通讯ROSA头的柔性电路板的多点同步锡焊示意图；

图4是一种耳机线控PCB密集多点同步锡焊示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本发明的权利要求书、说明书以及说明书附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

请参阅图1及图2，图1为测温区域及焊接区域示意图，图2为焊接光路示意图，提供本申请第一个实施例：

提供一种多点同步锡焊方法，通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈焊接区域的焊接温度；调节激光器的焊接光斑覆盖焊接区域，焊接光斑的中心作用于焊接区域的中心；根据温度传感器反馈的焊接温度调节激光器的出光功率，使得焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的出光功率对待焊接产品进行焊接。

其中，将待焊接产品通过治具固定，使其能够稳定固定住，待焊接产品的焊接区域能够显现出来，不被治具遮挡。待焊接产品可以是FPC、 PCB等。点锡设备在固定了的待焊接产品的焊接区域的多个接地焊接上逐步进行均匀的点涂锡膏，该锡膏的熔点为217摄氏度。激光器为半导体激光器，其波长为915nm，其焊接光斑可调，调节范围2mm～15mm，光源能量分布呈帽状平场分布，相对均匀，更适于激光锡焊。半导体激光器射出激光光束，激光光束通过准直器，该准直器属于光纤通信光器件的用于输入输出的一个光学元件，其结构简单，光纤传出的发散光通过前置的类似凸透镜变成平行光，及高斯光束，它的作用是使光最大效率的耦合进入所需的器件中或易如接受光信号最大效率的接受。激光光束经过准直器，再通过两片与激光光束呈45度且平行放置的反射镜反射到扩束镜上，激光光束通过扩束镜形成焊接光斑覆盖焊接区域，焊接光斑的中心作用于中心焊点上。激光光束通过扩束镜形成焊接光斑覆盖焊接区域，并且焊接光斑作用于多个焊点上，通过激光能量熔锡，使得多个焊点同时进行熔锡焊接多点同步锡焊，提高锡焊的工作效率，而且通过激光光束作用在焊接区域，实现了无接触式焊接，避免了PIN脚发黑。

在焊接光斑作用于多个焊点加热的同时，温度传感器同时开启工作，温度传感器的测温光斑覆盖焊接区域，且覆盖范围大于焊接区域；测温光斑覆盖范围大于焊接区域有利于保证周边易烧伤区域温度在设置温度以下，实时监控检测区域的平均温度。温度传感器将测得的焊接区域与待焊接产品的温度实时反馈。在焊接之前，已经测得锡膏的熔点温度和待焊接产品的烧伤温度，温度传感器的作用是实时测得焊接区域与待焊接产品的平均温度，即测温区域的平均温度，能够接收到温度传感器测得的测温区域的平均温度，半导体激光器根据测温区域的平均温度，判定测温区域的平均温度是否是介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，如果此时的测温区域的平均温度刚刚好介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，则半导体激光器微调整出光功率，维持焊接区域温度恒定；如果此时的测温区域的平均温度属于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之外，则需要半导体激光器较大幅度调整出光功率，若是测温区域的平均温度高于待焊接产品烧伤温度，则降低出光功率，在此同时，温度传感器还实时将焊接区域的温度传送给半导体激光器，当半导体激光器降低出光功率使得此时的测温区域的平均温度属于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，则半导体激光器停止降低出光功率，保持在此温度下进行焊接；若是测温区域的平均温度低于熔锡温度，则提高出光功率，在此同时，温度传感器还实时将焊接区域的温度传送给半导体激光器，当半导体激光器降低出光功率使得此时的测温区域的平均温度属于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，则半导体激光器停止降低出光功率，保持在此温度下进行焊接。半导体激光器通过改变其出光功率作用在焊接区域，能够有效的改变焊接区域的温度。通过温度传感器实时监控焊接区域的温度，并将该温度实时传送给半导体激光器，使得焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，能够避免待焊接产品烧伤或者洞穿，有效的保护待焊接产品，同时保证焊接过程能够有效进行，提高了焊接的稳定性。

有益效果：通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈焊接区域的焊接温度；调节激光器的焊接光斑覆盖焊接区域，焊接光斑的中心作用于焊接区域的中心；根据温度传感器反馈的焊接温度调节激光器的出光功率，使得焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的出光功率对待焊接产品进行焊接。这样的多点同步锡焊方法能够实现多点同步锡焊，工作效率高，无接触式焊接，避免了PIN脚发黑；通过温度传感器实时监测焊接区域的焊接温度，严控温度，避免电路板烧伤，焊接稳定性较好。

在本发明实施例中，在点锡设备在将待焊接产品待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡前还包括：

通过治具将待焊接产品固定，并通过酒精擦拭焊接区域。

其中，将产品通过治具固定，使其能够稳定固定住，其待焊接产品的焊接区域能够显现出来，不被治具遮挡。点锡设备在固定了的待焊接产品的焊接区域的多个焊接上逐步进行均匀的点涂锡膏，该锡膏的熔点为217摄氏度。用酒精擦拭焊接区域，能够起到去除焊点表面污物的作用，酒精是有机溶剂，能够有效去除焊点表面油质等污物，改善表面润湿性避免焊接的虚焊及漏焊。进一步的，可以不将酒精擦拭焊接区域，可以将松香和酒精混合一起使用。

在本发明实施例中，调节激光器的焊接光斑覆盖焊接区域，焊接光斑的中心作用于焊接区域的中心包括：激光器射出激光光束，激光光束通过准直镜射出，通过两片与激光光束呈45度角且平行设置的反射镜反射到扩束镜上，激光光束通过扩束镜形成的出射光束，出射光束在待焊接产品上形成覆盖焊接区域的焊接光斑，焊接光斑的中心作用于焊接区域的中心上。

其中，可以两片与激光光束呈45度角且平行设置的反射镜反射到扩束镜之间进一步增加一片透镜，增加一片透镜的目的在于增强激光光束强度，避免激光光束的损耗。激光光束通过扩束镜形成焊接光斑覆盖焊接区域，该焊接光斑垂直作用在焊接区域，覆盖整个焊接区域，使得焊接区域的所有焊点都能够被焊接光斑的中心照射到，通过焊接光斑的温度传导，使得锡膏能够有效熔化进行焊接，实现了多点同步焊接，避免传统锡焊方式，如烙铁锡焊，手工操作难度较大，只能逐点焊接，效率低，无法实现自动化生产，且极易造成连锡、短路；热风枪吹焊、回流等锡焊方式虽然可以实现同步焊接，但是需要产品整体受热，由于产品中有塑料、电容等器件，整体加热势必会造成产品性能失效，难以推广为生产方式，实现了高效且稳定的焊接。

在本发明实施例中，温度传感器实时监测的测温区域与焊接光斑同轴，且测温区域的尺寸大于焊接光斑尺寸。

其中，测温光斑与焊接光斑同轴，能够保证温度传感器实时监控焊接区域的温度；测温光斑的尺寸大于焊接光斑尺寸，能够使得温度传感器能够测得焊接区域和焊接区域待焊接产品的平均温度，能够有效的把控该区域的温度，使得焊接温度介于锡膏的熔点温度与待焊接产品的烧伤温度之间，能够在有效的实现锡焊的同时，待焊接产品不致于被激光光束的高温烧伤，保护待焊接产品的有效性。

在本发明实施例中，温度传感器通过焊接区域的焊点表面热辐射反馈实时监测焊接区域的焊接温度。

其中，温度传感器通过焊点表面热辐射反馈来测得焊点表面的温度，实现非接触式的测温，能够有效的将焊接区域的温度传送给激光器，使得激光器能够有效的调整激光光束，实时把控焊点的温度，使整个焊接区域温度控制在合理的范围内，从而达到稳定高效、区域同步的焊接目的。

在本发明实施例中，温度传感器实时监测焊接区域的焊接温度为监测焊接区域的平均温度。

其中，温度传感器的测温为焊接区域的平均温度，通过该温度可以调整使其介于熔锡温度与待焊接产品烧伤温度之间。通过点锡设备点涂锡膏，而锡膏的熔点为217摄氏度，所以焊接区域的平均温度要高于217 摄氏度，而软性电路板的耐热温度为280摄氏度，PCB耐热温度为300 摄氏度，所以焊接区域的平均温度要280摄氏度，所以焊接温度范围控制在240摄氏度-280摄氏度，这样既能够达到熔锡焊接，又不至于烧伤待焊接产品。

在本发明实施例中，多个焊点上进行点锡为在焊接区域的焊点上点涂锡膏。

其中，锡膏的熔点为217摄氏度，激光器要控制出光功率使得焊接区域的焊接温度高于217摄氏度，这样激光光斑才能够熔锡，从而进行焊接。

在本发明实施例中，焊接光斑作用在焊点的时间为2.5秒-5秒。其中，通过激光光斑作用在焊点上，激光光斑本身热作用熔锡焊接，经过激光光斑作用2.5秒-5秒时间内，使得焊接过程稳定、可靠，焊点周边无残留，熔锡润温良好，热影响小，FPC无烧伤。

上述多点同步焊接方法可应用于不同设备的焊接，比如ROSA头、耳机线控PCB，下面以ROSA头、耳机线控PCB的焊接流程进行示例性说明，但是下述示例性说明中涉及的参数并不在于限制本发明的保护范围。

在示例一种，如图3所示，提供一种光通讯ROSA头的柔性电路板的多点同步锡焊实施例；本实例针对光通讯ROSA头的柔性电路板多点同步焊接，焊接区域有5个待焊PIN脚，焊接区域直径3.5mm，PIN针直径0.35mm，PIN针高出FPC面0.1mm，需要进行区域的同步锡焊。首先将产品用治具固定，使其能够稳定固定住，其电路板的焊接区域能够显现出来，不被治具遮挡。点锡设备在固定了的电路板的焊接区域的 5个接地焊接上逐步进行均匀的点涂锡膏，该锡膏的熔点为217摄氏度。用酒精擦拭焊接区域，能够起到焊接牢固的作用，酒精是有机溶剂，能有效去除焊点表面污物，同时酒精能够将松香熔化，发挥松香的最佳作用，避免焊接的虚焊及漏焊。通过激光器射出激光光束，通过准直镜、反射镜和扩束器的作用，调节焊接光斑覆盖焊接区域，调整焊接区域至 5mm，焊接光斑中心作用于产品接地点上，焊接光斑覆盖焊接区域，测温区域设置6mm，柔性电路板的耐热温度为280摄氏度，所以要控制焊接温度要低于280摄氏度，最佳调节焊接温度为245摄氏度，设置激光光斑的出光时间2.8秒。焊接过程稳定、可靠，焊点周边无残留，熔锡润温良好，热影响小，柔性电路板无烧伤。

在另一种示例中，如图4所示，提供一种耳机线控PCB密集多点同步锡焊：

本实例针对耳机线控PCB密集多点同步锡焊，焊接区域有2个待焊 PIN脚、3个待预锡焊盘，区域直径4mm，PIN针直径0.3mm，PIN针高出FPC面0.2mm，焊接与预锡需同步完成。首先将产品用治具固定，使其能够稳定固定住，其电路板的焊接区域能够显现出来，不被治具遮挡。点锡设备在固定了的电路板的焊接区域的5个待焊接区域逐步进行均匀的点涂锡膏，该锡膏的熔点为217摄氏度。用酒精擦拭焊接区域，能够起到焊接牢固的作用，酒精是有机溶剂，能有效去除焊点表面污物，同时酒精能够将松香熔化，发挥松香的最佳作用，避免焊接的虚焊及漏焊。通过激光器射出激光光束，通过准直镜、反射镜和扩束器的作用，调节焊接光斑覆盖焊接区域，调整焊接区域至6mm，光斑中心作用于待焊区域中心，光斑覆盖焊接区域，控温光斑设置7mm，PCB耐热温度为 300摄氏度，调节焊接温度温260摄氏度，设置激光光斑的出光时间3 秒。焊接过程稳定、可靠，熔锡同步性好，热影响小，PCB及背面元器件无烧伤。

通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；通过温度传感器实时监测并反馈焊接区域的焊接温度；调节激光器的焊接光斑覆盖焊接区域，焊接光斑的中心作用于焊接区域的中心；根据温度传感器反馈的焊接温度调节激光器的出光功率，使得焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间；根据调节好的出光功率对待焊接产品进行焊接。这样的多点同步锡焊方法能够实现多点同步锡焊，工作效率高，无接触式焊接，避免了PIN脚发黑；通过温度传感器实时监测焊接区域的焊接温度，严控温度，避免电路板烧伤，焊接稳定性较好。

在本发明实施例中，提供一种多点同步锡焊装置，包括激光器、治具和点锡设备，激光器包括温度传感器、准直镜、两片反射镜和扩束镜，温度传感器与扩束镜同轴设置，两片反射镜与激光光束呈45度角，且两片反射镜平行设置；治具用来固定待焊接产品；点锡设备用于在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；温度传感器用于实时监测并反馈焊接区域的焊接温度；激光器用于射出激光光束，激光光束经过准直镜、两片反射镜和扩束镜形成出射光束，出射光束在待焊接产品上形成覆盖焊接区域的焊接光斑，焊接光斑覆盖焊接区域，焊接光斑的中心作用于焊接区域的中心；其中，所述激光器能够根据所述温度传感器反馈的焊接温度出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，所述激光器根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

其中，激光器能够接收到温度传感器反馈的测温的温度，温度传感器通过于扩束镜同轴设置，使得激光器射出的激光光束经过准直镜、两片反射镜和扩束镜，使得激光光束作用在焊接区域，从而形成焊接光斑。

具体的，两片反射镜中的一片反射镜设置在准直镜的正下方，一片反射镜设置在扩束镜的正上方，激光光束从激光器中射出，经过准直镜的作用到达所在准直镜的正下方的反射镜，反射镜放射激光光束，由于两片反射镜是与激光光束呈45度平行设置的，激光光束通过反射镜反射到达另一片反射镜，再经过另一反射镜的反射，激光光束到达扩束镜，经过扩束镜，激光光束作用在焊接区域，形成焊接光斑。通过温度传感器的实时检测焊接区域的温度，使得激光器能够调整出光功率，使得焊接温度能够介于熔锡温度与待焊接产品烧伤温度之间，该待焊接产品可以为柔性电路板或者PCB板。

在本发明实施例中，激光器采用半导体激光器，其波长为915nm，焊接光斑的调节范围为2mm～15mm。

其中，采用半导体激光器，其波长为915nm，焊接光斑可调，调节范围为2mm～15mm，光源能量分布呈帽状平场分布，相对均匀，更适于激光锡焊。

在本发明实施例中，温度传感器的测温温度范围为100摄氏度-700 摄氏度。

其中，当温度低于217摄氏度，锡膏此时无法熔化，温度高于300 摄氏度，大部分的电路板此时已经超过它的耐热温度，此时的电路板已经烧伤，所以温度传感器的测温温度范围为100摄氏度-700摄氏度可以有效的测得焊接区域的温度。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

通过点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；

通过温度传感器实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；

调节所述激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；

根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节所述激光器的出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和所述待焊接产品烧伤温度之间；

根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，在所述点锡设备在待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡前还包括：

通过治具将所述待焊接产品固定，并通过酒精擦拭所述焊接区域。

3.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，所述调节激光器的焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心包括：所述激光器射出激光光束，所述激光光束通过准直镜射出，通过两片与激光光束呈45度角且平行设置的反射镜反射到扩束镜上，所述激光光束通过所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的所述焊接光斑，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心上。

4.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述温度传感器实时监测的测温区域与所述焊接光斑同轴，且所述测温区域的尺寸大于所述焊接光斑尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，所述温度传感器通过所述焊接区域的焊点表面热辐射反馈实时监测所述焊接区域的焊接温度。

6.根据权利要求1或5所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述温度传感器实时监测所述焊接区域的焊接温度为监测所述焊接区域的平均温度。

7.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述多个焊点上进行点锡为在所述焊接区域的焊点上点涂锡膏。

8.根据权利要求1所述的一种多点同步锡焊方法，其特征在于，

所述焊接光斑作用在所述焊点的时间为2.5秒-5秒。

9.一种多点同步锡焊装置，用于实现权利要求1至8所述的多点同步锡焊方法，其特征在于，包括激光器、治具和点锡设备，激光器包括温度传感器、准直镜、两片反射镜和扩束镜，所述温度传感器与所述扩束镜同轴设置，所述两片反射镜与激光光束呈45度角，且所述两片反射镜平行设置；

所述治具用于固定待焊接产品；

所述点锡设备用于在所述待焊接产品的焊接区域的多个焊点上进行点锡；

所述温度传感器用于实时监测并反馈所述焊接区域的焊接温度；

所述激光器用于射出激光光束，所述激光光束经过所述准直镜、所述两片反射镜和所述扩束镜形成出射光束，所述出射光束在所述待焊接产品上形成覆盖所述焊接区域的焊接光斑，所述焊接光斑覆盖所述焊接区域，所述焊接光斑的中心作用于所述焊接区域的中心；

其中，所述激光器能够根据所述温度传感器反馈的焊接温度调节出光功率，使得所述焊接区域的焊接温度介于熔锡温度和待焊接产品烧伤温度之间，所述激光器根据调节好的所述出光功率对所述待焊接产品进行焊接。

10.根据权利要求9所述的一种多点同步锡焊装置，其特征在于，

所述激光器采用半导体激光器，其波长为915nm，所述焊接光斑的调节范围为2mm～15mm。

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