CN112655283A - 用于在物体上制造印刷导电迹线的方法和3d印刷电子器件 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于制造具有印刷导电迹线的产品的方法。该方法包括将第一沟槽刻划到物体的表面中，其中在沟槽的边界上形成第一脊状部，以限定材料接收迹线的第一边缘。在距第一沟槽一定距离处形成第二沟槽，其中在第二沟槽的边界上形成面对第一脊状部的第二脊状部。第一脊状部和第二脊状部限定材料接收迹线，可向该材料接收迹线提供适于形成导电迹线的材料。

Description

用于在物体上制造印刷导电迹线的方法和3D印刷电子器件
技术领域
本公开涉及用于制造具有印刷导电迹线的产品的方法。
背景技术
增材制造方法通常使用固定的参考框架，该参考框架连接材料沉积元件和用于构建物体的目标衬底。使用增材制造方法，通常以逐层构建的方式来制造3D物体。可通过以类似图案的光栅扫描相对于目标衬底移动沉积元件来形成单独的层，或可通过以类似图案的光栅扫描相对于沉积元件移动目标衬底来形成单独的层。以这种方式，衬底的各种位置顺序地进行寻址。通过在这些多个不同的位置处沉积一定量的构造材料，可形成3D物体的层。这种方法的实例包括3D印刷方法，如按需滴印方法、熔凝沉积模型方法和激光诱导的正向转移方法。可替代地，可通过其中前体材料的连续层的部分局部固定的方法来构建层，其中局部固定例如为交联，例如通过扫描固定元件，例如激光。这种方法的示例包括选择性激光烧结和立体光刻(SLA)。不考虑所选择的方法，在层构造期间使用的光栅扫描图案通常导致形成具有粗糙表面光洁度的3D产品，或乃至其中扫描图案的快轴和慢轴可见的表面。制造包括电子元件的3D物体需要形成导电元件，例如导电迹线、导电垫和/或其它元件。优选地，这些导电元件也可通过增材制造方法进行沉积。然而，由于不良表面光洁度，因而，提供狭窄迹线，或提供乃至没有缺陷的连续迹线，例如没有间隙或沿着迹线长度具有不良传导的区域的迹线具有挑战性。例如，用于形成以液态沉积的导电迹线的材料，在形成线的一系列位置中，例如通过相邻或部分重叠的位置，可沿着其沉积的粗糙表面不可控制地流动。这可能导致形成具有不规则边缘限定的线，或乃至导致形成非连续线。这严重地限制了3D印刷电子器件的应用，因为表面光洁度对于沉积的导电迹线的精确度至关重要，并因而对于部件的性能至关重要。例如通过局部激光烧蚀形成沟槽或凹槽以及在该沟槽内形成导线可提供解决方案。尽管提供沟槽或沟槽可防止液体材料流到沟槽外，但是沟槽内的粗糙表面光洁度仍然可导致形成具有差的边缘限定和/或不连续的迹线的导电迹线。
本发明的目的在于通过提供将材料接收迹线布置在3D物体的表面上的方法来提供上述问题的解决方案，其中，迹线配置成允许形成连续的导电迹线。有利地，所提出的方法可在不从参考框架去除3D物体的情况下应用。
发明内容
本发明的各方面涉及用于在物体上制造印刷导电迹线的方法。在该方法中，用沿着第一轨迹T1的光L照射包括基底材料B的物体的第一表面s。通过照射物体，可局部加热光下的物体的体积。通过沿着轨迹加热物体，可将第一沟槽刻划到物体的第一表面s中。优选地，在例如沟槽边缘的边界上形成第一脊状部。这些脊状部可限定材料接收迹线的第一边缘。通过沿着第二轨迹T2刻划第二沟槽，可形成第二沟槽。优选地，第二沟槽至少部分地与第一沟槽相邻地形成。优选地，可在面对第一脊状部的第二沟槽的边界上形成第二脊状部。在两个相邻的脊状部之间可限定材料接收迹线。换言之，材料接收迹线可限定在两个相邻沟槽的脊状部之间，所述两个相邻沟槽以彼此相距一定距离刻划到物体的表面中。在设置材料接收迹线之后，向所述迹线提供材料M，材料M适于在所述物体的表面上形成导电迹线。
该物体可为可通过增材制造方法获得的物品，例如通过印刷方法形成的模型物品。有利地，形成物体的方法和划线的方法可在工具上执行，使得所述方法共享公共参考框架。通过在工具上执行所述方法，使得所述方法共享公共参考框架，可在不需要对准步骤的情况下执行材料接收迹线的制造。例如，可在单个工具上执行增材制造和刻划沟槽，而不需要从第一构建工具移除物体、放置并相应地将物体对准划线工具。可替代地或另外地，用于提供材料接收迹线的工具和用于向轨迹提供具有适于形成导电迹线的材料M的工具可共享公共参考框架。
从描述中可清楚地看出，所述方法下面的实施方式和附图可用于3D印刷电子器件的制造。有利的是，3D印刷电子器件可用包括宽度小于50μm的导电迹线的表面来制造。可替换地或另外地，这种导电迹线可至少部分地嵌入到物体中。本公开的方面还涉及这种产品。
附图说明
本公开的方法、方法和成型产品的这些特征、方面和优点和其它特征、方面和优点将从以下描述、所附权利要求和附图中变得更好理解，在附图中：
图1A至图1C示意性地示出沟槽的形成以及限定在相邻沟槽的两个脊状部之间的材料接收迹线的立体图和侧视图；
图2A和图2B示意性地示出沟槽深度和脊状部高度随着划线时间增加的变化；
图2C示意性地示出在具有粗糙表面的物体中刻划的沟槽的侧视图以及通过增材制造工艺制造的物体的顶表面区域的两张显微照片；
图3A示意性地示出形成在材料接收迹线中的导电迹线的侧视图以及材料接收迹线的侧视显微照片；
图3B示出比较使用(顶部)和未使用(底部)材料接收迹线形成使用的示例性导电迹线的俯视显微照片；
图4A示出显示使用材料接收迹线形成的导电迹线的俯视显微照片；
图4B示出3D印刷物体的上表面的显微照片，所述3D印刷物体包括使用材料接收迹线形成的导电迹线的密集阵列。
具体实施方式
用于描述特定实施方式的术语不旨在限制本发明。如本文中所用，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何组合和所有组合。应当理解的是，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”指定存在所述特征，但不排除一个或多个其它特征的存在或添加。还应理解的是，当将方法的特定步骤称为在另一个步骤之后时，其可直接跟随所述另一个步骤，或可在进行特定步骤之前进行一个或多个中间步骤，除非另有说明。同样，应当理解的是，当描述结构或部件之间的连接时，除非另有说明，否则该连接可直接建立或通过中间结构或部件建立。
如本文所用，电导率和所形成的导电迹线的电导率与印刷电子器件领域中常见的电导率水平有关。例如，可通过沉积包括导电微粒子或纳米粒子的前体材料来形成导电迹线。由包含这种导电粒子的材料形成的轨迹的电导率可在散装材料的电导率的5％和25％之间的范围内。
在下文中参考附图更全面地描述本发明，在附图中示出了本发明的实施方式。在附图中，为了清楚起见，可夸大***、部件、层和区域的绝对和相对尺寸，特别是脊状部和沟槽的尺寸。参考可能理想化的实施方式和本发明的中间结构的示意性和/或剖视图来描述实施方式。在说明书和附图中，相同的附图标记始终表示相同的元件。相对术语及其派生词应解释为是指随后所描述的定向或如讨论中的附图所示的定向。这些相对术语是为了便于描述，并且除非另有说明，否则不需要以特定的定向构造或操作***。
图1A和图B示意性地示出了用于在物体10上制造材料接收迹线40的方法。在一个实施方式中，例如如图1A所示，该方法可包括用光L照射包括基底材料B的物体10的第一表面10s。通过局部照射物体10，可加热光L下的物体体积。通过沿着第一轨迹T1照射物体10，可在物体10的第一表面10s中形成第一沟槽20，例如刻划至第一表面10s中。在优选实施方式中，在边界上，例如在沟槽的边缘上形成第一脊状部21。在另一个实施方式或进一步优选的实施方式中，第一脊状部21可限定材料接收迹线40的第一边缘。在一个实施方式中，例如如图所示，可沿着第二轨迹T2形成第二沟槽30，其中第二沟槽30至少部分地邻近第一沟槽20形成，其中在第二沟槽的边界上形成面对第一脊状部21的第二脊状部31，以限定材料接收迹线40的第二边缘。在一些优选实施方式中，该方法还可包括向材料接收迹线40提供适于形成导电迹线50的材料M(如稍后例如在图3中所示和所讨论的)。
在另一个实施方式或进一步的实施方式中，例如如图1B和图1C中的相应侧视图所示，可在物体10的表面上设置材料接收迹线40。通过设置两个沟槽20、30，每个沟槽均包括沿着其边缘的突出脊状部21、22和31、32，可限定材料接收迹线40。在侧部上，该材料接收迹线40可由相邻沟槽20和30的相面对的脊状部21和31限定。在这些脊状部之间，例如材料接收迹线40的底面，可存在第一表面10s的未修改部分。材料接收迹线40L的长度可由第一沟槽和第二沟槽跟随相邻轨迹的长度来限定。材料接收迹线的宽度可通过两个相邻轨迹之间的距离来控制。例如，材料接收迹线40的尺寸可由相面对的脊状部之间的峰-峰距离来限定。通过沿着预定轨迹刻划沟槽，可控制材料接收迹线的长度和形状中的一个或多个，例如曲率、拐角和宽度。
在不受理论束缚的情况下，相信通过光L将一定量的能量施加到物体10的区域可导致基底材料B在该区域下方的体积熔化、蒸发和部分分解中的一个或多个。通过施加增加的能量剂量，可蒸发增加的材料量，并且可形成增加的深孔和/或沟槽。与蒸发基底材料B结合，部分蒸发的材料可沿着边界或照射区域再沉积，由此，根据剂量，可形成突出的脊状部。例如，可通过扫描速度，例如光L的停留时间来控制剂量。可替代地或另外地，可通过光强度和/或脉冲持续时间或其组合来控制刻划过程。应当理解的是，除了能量剂量之外，沟槽形成和/或脊状部形成可能受到基底材料B的性质的影响，例如具有较高熔化、蒸发和/或分解温度的材料可能需要不同的能量剂量。
在一些优选实施方式中，光L可包括激光。优选地，具有可调节强度或脉冲持续时间的激光允许对施加到物体10的能量剂量进行附加控制。可替代地，可使用其它能量源，诸如等离子体束。
实验发现，对于给定的基底材料B，用光L刻划的沟槽的深度和/或宽度随着剂量的增加而增加，例如如图2A所示。换言之，相信施加到物体的能量越多，可去除(例如蒸发)的材料B就越多，沟槽则变得越深和/或越宽。相反，例如如图2A和图2B所示，在初始生长阶段之后，沟槽边界处的脊状部的高度趋于变平。有利地，材料接收迹线可形成有脊状部，该脊状部可沿着沟槽的长度具有基本上恒定的高度。
在一些优选实施方式中，物体可为由包括聚合物的材料形成的物品。聚合物可为优选的，因为聚合物可能特别适于通过光L刻划沟槽。
在另一个实施方式或进一步优选的实施方式中，物体可为可通过增材制造过程获得的物品，例如3D模型物体。目前，存在大量采用增材制造原理的技术，包括但不限于立体平版印刷(SLA)、熔凝沉积模型(FDM)、选择性激光烧结(SLS)、选择性激光熔化(SLM)、3D印刷(3DP)和激光诱导的正向转移(LIFT)。有利地，增材制造过程可使用宽范围的材料，例如聚合物(光塑料和热塑性塑料)、陶瓷、用于制造物体的金属，例如3D模型。不考虑所选择的制造过程，在这些过程期间通常使用的光栅扫描图案可导致形成具有不良表面光洁度的3D产品，例如粗糙表面。在一些项目中，扫描图案的快轴和慢轴在成形产品中是可见的。图2c(左图)示出了顶表面10s的显微照片，其示出了通过具有粗糙度R1的正向转移模型LIFT制造的物体的表面光洁度、以及通过具有粗糙度R2的立体光刻制造的物体的表面光洁度。可替代地，可通过其它增材制造方法来形成物体。优选地，物体包括聚合物。特别地，聚合物适于形成3D模型化的物品，例如通过增材制造方法。
在一些实施方式中，例如如图2C(右边)所示，沟槽20可刻划至带有具有粗糙度R的粗糙表面10s的物体中。类似于前面例如在图1和图2A中所示的沟槽，可形成脊状部。通过在粗糙表面上设置脊状部，所形成的脊状部可至少部分地遵循衬底的粗糙度。图2C(右)示意性地示出了刻划的沟槽的表面也可具有表面粗糙度，例如，通过激光刻划而刻划的沟槽。在不受理论束缚的情况下，沟槽表面的粗糙度20R可能是在可能类似于脊状部的形成的过程中蒸发基底材料B和沿沟槽表面重新沉积部分蒸发材料的组合的结果。优选地，所形成的脊状部高于它们在其上形成的表面的粗糙度。通过设置高度超过衬底粗糙度的脊状部，可防止形成导电迹线的材料M在脊状部上方流动。优选地，脊状部的高度大于粗糙度的5倍。更优选地，脊状部的高度超过粗糙度的10倍。粗糙度可限定为均方根粗糙度Rq。粗糙度可包括自然产生的表面粗糙度，但也可包括与过程相关的粗糙度，例如在制造3D模型化物品期间形成的粗糙度，例如由沉积喷嘴的扫描运动所导致的粗糙度。粗糙度可通过诸如均方根粗糙度的公共参数来描述，并且可相应地通过公知的表面表征方法来确定，所述表面表征方法为诸如关于几何产品规格(GPS)的ISO 4287:1997标准。
图3A(顶部)示出了具有材料接收迹线40的物体的剖视图，所述材料接收迹线40由刻划的第一第一沟槽20和第二第一沟槽30(未示出)的第一脊状部21和第二脊状部31限定。图3A(底部)示意性地示出了设置在材料接收迹线40中的导电迹线50的剖视图。在另一个实施方式或进一步优选的实施方式中，可使用沉积方法，例如喷墨沉积和/或激光诱导的正向转移(LIFT)，为材料接收迹线40提供适于形成导电迹线的材料M。例如，可将材料从包括例如喷嘴的孔的工具沉积到接收表面上的第一位置上，从而在其上形成材料点。通过移动接收表面和沉积工具中的一个或多个，可形成例如由部分重叠的点构成的连续形状，例如线或填充区域，例如垫。可替代地，可使用连续沉积过程将适于形成导电迹线的材料M沉积在材料接收迹线40中。优选地，用于形成3D模型物体。限定材料接收迹线40以及沉积适于形成导电迹线的材料M的方法中的一个或多个，优选地全部，共享公共参考框架。通过共享公共参考框架，可在单个工具中执行具有印刷导电迹线的产品的制造。一个优点可为相对于物体上的其它特征，轨迹位置的精确度更高。在其它实施方式或进一步优选的实施方式中，适用于LIFT方法的装置用于一个或多个、优选地全部步骤，以形成3D物体，刻划沟槽20、21，以及提供材料M以形成导电迹线50。可替代地，可通过为参考框架提供单独的工具，例如用于沉积材料M的工具，例如按需滴落喷墨打印头，提供公共参考框架。
在其它实施方式或进一步的实施方式中，适于形成导电迹线的材料M可以以电介质形式提供，或换言之，材料M可作为绝缘体提供给迹线。在随后的过程步骤中，可使以非导电形式提供的这种材料导电。例如，沉积条件可决定材料M的形式和/或配方，例如，喷墨沉积可要求具有低粘度的组合物，包括例如具有纳米粒子的油墨。这种组合物可例如在随后的过程步骤中被转化成导电迹线，该随后的过程步骤例如包括加热和/或还原。
图3B示出了在3D制造的聚合物物体10的表面上形成的导电迹线的俯视图。通过使用限定在第一刻划沟槽20和第二刻划沟槽30的脊状部之间的材料接收迹线40的材料M的激光诱导前向传输，制造示例性导电迹线50。在不限定材料接收迹线的情况下制造下导电迹线55。如图3B所示，形成在材料接收迹线上的示例性导电迹线50形成连续线，例如在材料接收迹线的长度上没有间隙。相反，直接沉积在聚合物表面上的材料M受到表面粗糙度的影响。例如，可看到材料M沿着粗糙度在表面上的结果流动，导致在沿着轨迹长度的某些点处迹线55的加宽。还可看到的是，在沿着轨迹长度的其它位置处形成收缩部，例如颈部，这可能导致形成例如间隙的缺陷。
在另一个实施方式或进一步优选的实施方式中，用于制造具有印刷导电部的产品的方法包括：加热物体10的表面，以至少在将限定材料接收迹线的位置处降低表面粗糙度。通过将例如聚合物物体的物体的表面加热到例如玻璃化转变温度或熔融温度的软化温度以上，可降低该表面的粗糙度。通过在随后的步骤中限定材料接收迹线的位置处加热3D物体的表面，在第一脊状部与第二脊状部之间形成的材料接收迹线40的表面可具有较小的粗糙度，例如更平滑的光洁度。为材料接收迹线40设置平滑光洁度的一个效果可为可减少导电迹线50中的缺陷的数量，例如，存在较小的粗糙度，其可干扰材料M的润湿或流动，以在沉积工艺期间形成导电迹线。提供更平滑的表面的附加效果可为在刻划过程中形成的第一脊状部和/或第二脊状部可沿着所述脊状部的顶部具有更平滑的表面，例如轮廓。通过设置平滑脊状部，可减少导电迹线50中的缺陷的数量，例如，在材料M的沉积过程期间形成的缺陷，以形成导电迹线50，例如，溢出或在间隙之间流动。在一些优选实施方式中，加热可包括用激光沿预定轨迹局部照射物体10。优选地，在与材料接收迹线40的位置相对应的位置处提供辐射，从而在激光下使物体的该部分在软化温度以上局部地变得平滑，从而在刻划沟槽之前使物体的表面平滑。另外，加热可包括全局加热步骤，例如在例如烘箱中加热整个物体。可替代地，可通过抛光或任何其它合适的表面处理步骤来实现降低粗糙度。有利的是，在形成物体、减小粗糙度、限定材料接收迹线40、以及沉积适于形成导电迹线的材料M的一个或多个器件，优选全部期间，可使用相同的激光源。通过共享单个参考框架，可获得相对于物体上的其它特征的较高轨迹定位精度，因为可在相同的制造工具上执行多个步骤，并且可省略额外的定位或对准步骤。
在一些优选实施方式中，在沉积材料M以形成导电迹线之后，例如进一步构建3D物体之后，可执行用于沉积基底材料B的增材过程步骤。换言之，在填充材料接收迹线之后，可将材料的附加层，例如，基底材料B，添加到3D物品上。优选地，例如基底材料B的附加层至少部分地覆盖导电迹线。通过沉积一个或多个附加的基底材料层B，可用集成电子器件形成3D产品，其中导电迹线至少部分地嵌入在3D产品中，例如用于屏蔽电子器件免于例如接触。
图4A示出了通过SLA方法制造的示例性聚合物物体10的俯视图，该聚合物物体10包括在沟槽20和30的脊状部21和31之间限定的有角的导电迹线50。在一个实施方式中，例如如图4A和图4B所示，用于形成导电迹线50的材料M已由LIFT提供。图4B示出了通过SLA方法制造的示例性聚合物物体10的俯视图，该聚合物物体10包括导电迹线50的阵列，该导电迹线50的阵列设置在各自限定在相邻沟槽的脊状部(未标记)之间的材料接收迹线的相应阵列上。例如，第一材料接收迹线的边缘可由相邻的第一沟槽和第二沟槽(未标记)的脊状部限定。通过在距第二沟槽的距离处设置额外的沟槽，例如，第三沟槽，可限定第二材料接收迹线。优选地，第二材料接收迹线可限定在第二沟槽的第二脊状部与第三沟槽的第一脊状部之间。通过在已用于限定第一材料接收迹线的沟槽的脊状部与例如第三沟槽的新沟槽的脊状部之间限定第二材料接收迹线，可减小相邻材料接收迹线之间的距离。例如，可获得3D印刷电子器件，其中相邻的导电迹线间隔的距离小于200μm，优选小于100μm，更优选小于75μm，最优选小于50μm。可替代地，第二材料接收迹线可通过在彼此相距一定距离处设置例如第三沟槽和第四沟槽的新的一对沟槽来限定。可限定附加的材料接收迹线以形成阵列。
出于清楚和简明描述的目的，在此将特征描述为相同或单独实施方式的部分，然而，应当理解的是，本发明的范围可包括具有所描述的所有或一些特征的组合的实施方式。例如，尽管示出了通过刻划形成脊状部的实施方式，但是本领域的技术人员也可设想可替换的方式，该可替换的方式具有本公开的益处，以实现类似的功能和结果。例如沉积和加热的步骤可组合或分成一个或多个替代步骤。所讨论和示出的实施方式的各种元件提供了某些优点，诸如允许形成连续的线，并允许将所形成的导电迹线嵌入到3D物体中。当然，应当理解的是，上述实施方式或过程中的任何一个均可与一个或多个其它实施方式或过程相结合，以在发现和匹配设计和优点方面提供乃至进一步的改进。应当理解的是，本公开为在表面上具有印刷的导电迹线的3D聚合物产品的制造提供了特别优点，并且通常可应用于其中导电迹线集成在3D产品中的任何应用。
在解释所附权利要求时，应当理解的是，词语“包括”不排除存在在给定权利要求中列出的元件或动作之外的其它元件或动作；在元件之前的词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件；权利要求中的任何附图标记均不限制其范围；几个“装置”可由相同或不同的一个或多个项目或实现的结构或功能来表示；除非另有具体说明，否则所公开的装置或其部分中的任一个可组合在一起或分成另外的部分。当一个权利要求引用另一权利要求时，这可指示通过组合它们各自的特征实现协同优势。但是，在相互不同的权利要求中陈述某些措施的事实并不表示也不能有利地使用这些措施的组合。因而，该实施方式可包括权利要求的所有工作组合，其中每个权利要求原则上均可指任何前述权利要求，除非上下文清楚地排除。

Claims (11)

1.一种用于在物体(10)上制造印刷导电迹线(50)的方法，所述方法包括：
沿着第一轨迹(T1)用光(L)照射包括基底材料(B)的物体(10)的第一表面(10s)，以局部地加热所述光下的所述物体的体积，从而将第一沟槽(20)刻划至所述物体(10)的第一表面(10s)中，其中，在所述第一沟槽的边界上形成第一脊状部(21)，以限定材料接收迹线(40)的第一边缘；
沿着第二轨迹(T2)或沿着所述第一轨迹(T1)的单独部分刻划第二沟槽(30)，其中，所述第二沟槽(30)至少部分地邻近所述第一沟槽(20)形成，其中，在所述第二沟槽的边界上形成面向所述第一脊状部(21)的第二脊状部(31)，以限定所述材料接收迹线(40)的第二边缘；
向所述材料接收迹线(40)提供适于形成导电迹线(50)的材料(M)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，
所述物体是能够通过增材制造获得的物体；以及
用于限定所述材料接收迹线(40)的第一边缘和第二边缘的所述第一脊状部(30)和所述第二脊状部(31)具有超过所述第一表面(10s)的粗糙度(R)的至少5倍的高度。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述物体(10)是能够通过增材制造获得的聚合物物体。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，沉积方法用于向所述材料接收迹线(40)提供适于形成导电迹线的材料(M)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成3D物体的所述增材制造方法和刻划所述沟槽(20、21)的所述方法共享公共参考框架。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，刻划所述沟槽(20、21)的所述方法和向所述材料接收迹线(40)提供适于形成导电迹线(5)的材料(M)的步骤共享公共参考框架。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，刻划沟槽的所述方法和向材料接收迹线提供材料(M)的步骤用激光执行。
8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述方法还包括：加热所述物体(10)的表面，以至少在将限定所述材料接收迹线的位置处降低粗糙度。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在沉积所述材料(M)以形成导电迹线之后，接着进行另外的附加工艺步骤，至少部分地覆盖所述导电迹线。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法在制造3D印刷电子器件中的用途。
11.一种3D印刷电子物体，包括：能够通过根据前述权利要求中任一项所述的方法获得的导电迹线(50)。
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