CN112654158B - 一种提升阻抗精度的控制方法 - Google Patents
一种提升阻抗精度的控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112654158B CN112654158B CN202011427896.3A CN202011427896A CN112654158B CN 112654158 B CN112654158 B CN 112654158B CN 202011427896 A CN202011427896 A CN 202011427896A CN 112654158 B CN112654158 B CN 112654158B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- residual copper
- production
- impedance
- copper rate
- rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Abstract
本发明公开了一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；计算出生产残铜率实际值；计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m，比较m和10%的大小，若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。该方法依靠不同类型PCB单元板残铜率分析实际加工的生产残铜率预估值与生产残铜率实际值比较差异，精确加工过程中做差异化分析及修正设计方式，减少实际过程中差异，从而提升阻抗精度要求。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种提升阻抗精度的控制方法。
背景技术
随着 5G、高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制和差损要求精准度逐渐提高,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,对阻抗和差损影响的主要因素是介质层厚度，其中主要影响介质层厚度的重要因素是PCB实际生产残铜率；在PCB工厂加工时，一般先需要针对客户要求阻抗及差损要求先备料(即生产时主要材料：基板和PP及铜箔)，而影响选材最基础考理的是客户对阻抗及差损要求，影响此部分关键指标为基板和PP的介质厚度，而介质厚度主要是PCB加工过程中各图形的残铜占比，主要由PCB出货单元加工时进行排版加工的图形占比决定； 高精度阻抗控制和差损要求的关键是从设计到成品加工过程对介质层厚度及残铜率精准度的精准控制，目前这成为一个非常重要的研究课题。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种提升阻抗精度控制方法，利用单元板内残铜率如何快速在PCB加工时先有的生产残铜率预估值和最终精准校正的结合，在PCB加工时对阻抗及差损的精准设计，能依实际图形残铜率计算介质厚度并达到有效控制阻抗及差损设计与实际加工生产一致性。
本发明的目的通过如下技术方案实现：一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：
对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；
基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；
计算出生产残铜率实际值；
计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m；
比较m和10%的大小；若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。
可选地，所述对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值包括；
获取单元板残铜率数据；
基于所述单元板残铜率数据、并根据第一方程式计算生产残铜率预估值，所述第一方程式为：生产残铜率预估值=单元板残铜率+X ，其中，X为变量，所述X的大小取决于单元板残铜率的大小，其中，所述第一方程式是基于内层铜厚≤2OZ的前提下，若内层铜厚>2OZ，则还要考虑产线的蚀刻损耗，将计算出的生产残铜率实际值减去产线的蚀刻损耗。
可选地，所述计算生产残铜率实际值包括；
制作工程资料，利用所述介质层厚度、阻抗和差损数据制作工程资料；
待工程资料制作完成，自动化脚本输出生产残铜率实际值。
可选地，所述基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损中的计算阻抗是通过阻抗计算软件对阻抗进行模拟计算。
可选地，所述阻抗计算软件可选用计算软件 Polar SI8000K 控制阻抗快速解算器进行模拟计算得到阻抗值。
从以上方案可以看出，本发明具有如下有益效果：本发明提供了一种提升阻抗精度控制方法，该方法先计算出生产残铜率预估值，再根据生产残铜率预估值计算得到介质层厚度、阻抗以及差损数据，然后得到生产残铜率实际值，将生产残铜率实际值和生产残铜率预估值作差异性分析，进而对生产残铜率预估值进行修正设计，采用生产残铜率实际值来更新生产残铜率预估值，根据生产残铜率实际值计算阻抗以及介质层厚度，直至生产残铜率实际值与生产残铜率预估值之间的差值满足预设条件，能依生产残铜率实际值计算介质层厚度并达到有效控制阻抗及差损设计与实际加工生产一致性，从而提升阻抗的精度。
附图说明
利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据如下附图获得其它的附图。
图1是本发明提供的一种提升阻抗精度的控制方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。
参阅图1，本实施例的一种提升阻抗精度的控制方法，包括如下步骤：
步骤S100，对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；
步骤S101，基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；
步骤S102，计算出生产残铜率实际值；
步骤S103，计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m；
步骤S104，比较m和10%的大小；
若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。
本实施例提供的一种提升阻抗精度的控制方法是依靠不同类型PCB单元板内残铜率分析实际生产残铜率预估值与实际生产残铜率比较差异，精确加工过程中实际生产残铜率与理论差异化分析及修正设计方式，让设计值与实际一致性好，减少实际过程中差异。
所述计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m可通过自动分析软件来生产残铜率实际值与预估理论残铜率进行差异性分析。
在本实施方式中，所述对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值包括；
获取单元板残铜率数据，进一步说明的是，残铜率是指板平面上有铜的面积和整板面积之比；
基于所述单元板残铜率数据、并根据第一方程式计算生产残铜率预估值，所述第一方程式为：生产残铜率预估值=单元板残铜率+X，其中，X为变量，所述X的大小取决于单元板残铜率的大小，其中，所述第一方程式是基于内层铜厚≤2OZ的前提下，若内层铜厚>2OZ，则还要考虑产线的蚀刻损耗，将计算出的生产残铜率实际值减去产线的蚀刻损耗。
第一方程式生产残铜率预估值=单元板残铜率+X 中的所述单元板残铜率和X的关系满足如下：
若单元板残铜率≦20%，则 X=15%；若20%<单元板残铜率≦30%，则X=10%；若30%<单元板残铜率≦40% ，则X=5%；若40%<单元板残铜率≦60% 则X=0；若60%<单元板残铜率≦70%，则 X=-2%；若70%<单元板残铜率≦80% ，则X=-4%；若80%<单元板残铜率≦90%，则 X=-6%；若90%<单元板残铜率，则X=-10%。
生产残铜率预估值的计算可通过自动化程序来进行，计算过程为依产品类别汇总客户实际出货单元板残铜率，依各PCB加工厂生产能力分析实际加工的生产残铜率预估值。
可选地，所述计算生产残铜率实际值包括；
制作工程资料，利用所述介质层厚度、阻抗和差损数据制作工程资料；
待工程资料制作完成，自动化脚本输出生产残铜率实际值。
可选地，所述基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损中的计算阻抗是通过阻抗计算软件对阻抗进行模拟计算，进一步的，所述阻抗计算软件可以选用计算软件 Polar SI8000K 控制阻抗快速解算器进行模拟计算得到阻抗值，计算软件 Polar SI8000K 具有计算精度比较高的特点。
本实施例提供的一种提升阻抗精度的控制方法过程如下：依各PCB生产加工产品类型来分析各厂加工能力进行产品类别制定各厂生产残铜率预估值，根据生产残铜率预估值，工程设计人员初步计算出介质层厚度及阻抗和差损等相关数据用于工程资料制作,待工程资料制作全部完成后自动化脚本会输出生产残铜率实际值并与生产残铜率预估值作对比，当差值超出厂规要求时，在PCB生产加工前依实际残铜率重新计算介质层厚度及阻抗和差损等相关数据,让阻抗与差损在未加工之前校正生产实际误差，提升加工过程中阻抗与差损精准度。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种提升阻抗精度的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；
基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；
计算出生产残铜率实际值；
计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m；
比较m和10％的大小；若m小于10％，则满足阻抗精度，若m大于10％，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10％。
2.根据权利要求1所述的一种提升阻抗精度的控制方法，其特征在于：所述对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值包括；
获取单元板残铜率数据；
基于所述单元板残铜率数据、并根据第一方程式计算生产残铜率预估值，所述第一方程式为：生产残铜率预估值＝单元板残铜率+X，其中，X为变量，所述X的大小取决于单元板残铜率的大小。
3.根据权利要求1所述的一种提升阻抗精度的控制方法，其特征在于：所述计算生产残铜率实际值包括；
制作工程资料，利用所述介质层厚度、阻抗和差损数据制作工程资料；
待工程资料制作完成，自动化脚本输出生产残铜率实际值。
4.根据权利要求2所述的一种提升阻抗精度的控制方法，其特征在于：所述第一方程式是基于内层铜厚≤2OZ的前提下，若内层铜厚>2OZ，则还要考虑产线的蚀刻损耗，将计算出的生产残铜率实际值减去产线的蚀刻损耗；所述生产残铜率实际值的计算过程包括：制作工程资料，利用所述介质层厚度、阻抗和差损数据制作工程资料；待工程资料制作完成，自动化脚本输出生产残铜率实际值。
5.根据权利要求1所述的一种提升阻抗精度的控制方法，其特征在于：所述基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损中的计算阻抗是通过阻抗计算软件对阻抗进行模拟计算。
6.根据权利要求5所述的一种提升阻抗精度的控制方法，其特征在于：所述阻抗计算软件选用计算软件Polar SI8000K控制阻抗快速解算器进行模拟计算得到阻抗值。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011427896.3A CN112654158B (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 一种提升阻抗精度的控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011427896.3A CN112654158B (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 一种提升阻抗精度的控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112654158A CN112654158A (zh) | 2021-04-13 |
| CN112654158B true CN112654158B (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=75350473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011427896.3A Active CN112654158B (zh) | 2020-12-09 | 2020-12-09 | 一种提升阻抗精度的控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112654158B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114501823B (zh) * | 2022-04-15 | 2022-07-01 | 成都万创科技股份有限公司 | 一种pcb板叠层优化方法及pcb板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19502434A1 (de) * | 1994-04-29 | 1995-11-02 | Hewlett Packard Co | System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen |
| CA2415810C (en) * | 2002-01-07 | 2013-04-02 | Analog Design Automation Inc. | Method of schematic-level ams topology optimization using direct representations |
| CN107094349B (zh) * | 2017-06-20 | 2019-08-27 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 印制电路板及其制作方法 |
| CN111405745B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-08-27 | 深圳市华芯微测技术有限公司 | 阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板 |
-
2020
- 2020-12-09 CN CN202011427896.3A patent/CN112654158B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112654158A (zh) | 2021-04-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113655768B (zh) | 装配良率控制方法、设备及计算机可读存储介质 | |
| CN112654158B (zh) | 一种提升阻抗精度的控制方法 | |
| CN110008551B (zh) | 电阻模型及其提取方法 | |
| CN110674612B (zh) | 集成电路工艺后道互连寄生电容电阻的建模方法 | |
| Li et al. | Application of six sigma robust optimization in sheet metal forming | |
| US20120000064A1 (en) | Fabrication process for embedded passive components | |
| CN115659895B (zh) | 减小封装芯片翘曲度的方法、装置、存储介质及电子设备 | |
| CN104701211A (zh) | 根据集成电路制程能力指数自动调整抽检频率的量测方法 | |
| CN107506514A (zh) | Pcb订单报废率预测方法和装置 | |
| US6317640B1 (en) | System and method for non-parametric modeling of processed induced variability | |
| WO2019000893A1 (zh) | Pcb订单加投率预测方法和装置 | |
| CN111414724B (zh) | 电路仿真优化的方法 | |
| CN108268987B (zh) | 多样式产品的品质推估方法 | |
| CN113543482B (zh) | 电路板生产厚度管控的方法 | |
| US20070255673A1 (en) | Method for judging standardization order of workpieces | |
| CN112434485A (zh) | 一种半导体器件电阻失配模型修正方法 | |
| CN118131718B (zh) | 一种用于芯片制造生产线自动化控制*** | |
| CN113935261A (zh) | 插损评估方法、装置、计算机设备及存储介质 | |
| CN114137379B (zh) | Lrrm校准件的制备方法及lrrm校准件 | |
| CN116050220B (zh) | 基于sdas分布的转向节疲劳耐久仿真分析方法与装置 | |
| CN115146482B (zh) | 基于子区间分析与Chebyshev稀疏模型的结构可靠性分析方法 | |
| CN112350772A (zh) | 一种应用***损耗值检验波导的方法 | |
| CN114880845A (zh) | 一种零部件组装数据的修正方法和装置 | |
| CN116844986A (zh) | 一种快速寻找电熔丝理想烧写值的方法、装置及电子设备 | |
| CN117954390A (zh) | 铜互连结构制备方法、装置、设备以及存储介质 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |