CN112644180A

CN112644180A - 一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片

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Publication number: CN112644180A
Application number: CN202011495015.1A
Authority: CN
Inventors: 吴宏照; 其他发明人请求不公开姓名
Original assignee: Guangzhou Zhono Electronic Technology Co ltd
Current assignee: Guangzhou Zhongnuo Microelectronics Co ltd
Priority date: 2020-12-17
Filing date: 2020-12-17
Publication date: 2021-04-13
Anticipated expiration: 2040-12-17
Also published as: CN112644180B

Abstract

本发明公开了一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片，涉及芯片中的主处理集成电路和协处理集成电路，主处理集成电路和协处理集成电路并联连接，方法包括：通过协处理集成电路监听主处理集成电路的启动情况；根据主处理集成电路的启动情况，判断是否调整主处理集成电路的供电电路的电平；若是，则通过协处理集成电路调整供电电路的电平，直至主处理集成电路启动完成。从而避免主处理集成电路由于启动速度的限制错过与外部终端的请求通信所导致的芯片报错，有效降低芯片使用成本。

Description

一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片

技术领域

本发明涉及芯片启动技术领域，尤其涉及一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片。

背景技术

应用到打印机的成像盒包括可以存储成像盒信息的耗材芯片。一般在成像盒的碳粉或墨水使用完毕后，成像盒及成像盒上的耗材芯片会被一起丢弃，造成不必要的浪费。

而为了防止这种浪费，市场上已经出现了代用芯片，用来替换使用完毕的成像盒上的耗材芯片，然后再对成像盒填充墨水或碳粉即可重新使用，或者是通过在代用墨盒安装代用芯片进行销售。代用芯片通常提供的诸如ROM、带电可擦可编程只读存储器EEPROM、静态随机存取存储器SRAM或其它合适的非易失性记忆体装置之类记忆体装置来存储成像盒信息。成像盒信息可以包括耗材剩余量、版本号、商品型号、品牌、序列号等。

随着打印机的不断发展，其对芯片启动速度要求也越来越高，代用芯片也需要随着耗材芯片的技术更新进行同步更新，若代用芯片未在打印启动的设定时间内响应打印机，打印机这会认为该代用芯片为不可用芯片，从而导致代用芯片容易错过与打印机的通信，使得打印机检测不到成像盒的芯片，出现报错情况，进而使得打印成本增加。

发明内容

本发明提供了一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片，解决了现有技术中由于芯片未能在要求的启动时间内顺利启动，导致容易出现芯片错过与外部终端的通信，出现芯片报错情况，进而使得芯片使用成本增加的技术问题。

本发明提供的一种芯片启动方法，涉及芯片中的主处理集成电路和协处理集成电路，所述主处理集成电路和所述协处理集成电路并联连接，所述方法包括：

通过所述协处理集成电路监听所述主处理集成电路的启动情况；

根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平；

若是，则通过协处理集成电路调整所述供电电路的电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

可选地，所述根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平的步骤，包括：

若所述主处理集成电路未启动完成，则判定通过所述协处理集成电路对所述主处理集成电路的供电电路的电平进行调整；

若所述主处理集成电路启动完成，则关闭所述协处理集成电路。

可选地，所述通过协处理集成电路调整所述供电电路的电平，直至所述主处理集成电路启动完成的步骤，包括：

通过所述协处理集成电路将所述供电电路的电平拉低至低电平；

通过所述协处理集成电路保持所述供电电路的低电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

可选地，当所述主处理集成电路启动完成后，还包括：

当所述主处理集成电路接收到读请求时，通过所述主处理集成电路返回所述读请求对应的序列号；

当所述主处理集成电路发送序列号之后，通过所述主处理集成电路接收针对所述主处理集成电路是否可用的指令。

本发明还提供了一种芯片启动装置，应用于耗材芯片，所述耗材芯片包括并联连接的主处理集成电路和协处理集成电路，所述装置包括：

启动情况监听模块，用于通过所述协处理集成电路监听所述主处理集成电路的启动情况；

调整执行判断模块，用于根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平；

电平调整模块，用于若是，则通过协处理集成电路调整所述供电电路的电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

可选地，所述调整执行判断模块包括：

第一判定子模块，用于若所述主处理集成电路未启动完成，则判定通过所述协处理集成电路对所述主处理集成电路的供电电路的电平进行调整；

第二判定子模块，用于若所述主处理集成电路启动完成，则关闭所述协处理集成电路。

可选地，所述电平调整模块包括：

电平拉低子模块，用于通过所述协处理集成电路将所述供电电路的电平拉低至低电平；

低电平保持子模块，用于通过所述协处理集成电路保持所述供电电路的低电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

可选地，所述装置还包括：

序列号返回模块，用于当所述主处理集成电路接收到读请求时，通过所述主处理集成电路返回所述读请求对应的请求信息；

可用性判断模块，用于当所述主处理集成电路发送所述请求信息后，通过所述主处理集成电路接收针对所述主处理集成电路是否可用的指令。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一项所述的芯片启动方法。

本发明还提供了一种耗材芯片，包括如上述任一项所述的芯片启动装置或者通过所述存储芯片采用如上述任一项所述的芯片启动方法进行启动。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：

本发明通过协处理集成电路实时监听主处理集成电路的启动情况，并根据主处理集成电路的启动情况，判断是否调整主处理集成电路的供电电路的电平，若是，则通过协处理集成电路调整供电电路的电平，直至主处理集成电路启动完成。从而避免主处理集成电路由于启动速度的限制错过与外部终端的请求通信所导致的芯片报错，有效降低芯片使用成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例一提供的一种芯片启动方法的步骤流程图；

图2为本发明实施例二提供的一种芯片启动方法的步骤流程图；

图3为本发明实施例三提供的一种芯片的启动验证方法的步骤流程图；

图4为本发明实施例提供的一种成像设备及其耗材芯片内部硬件的连接图；

图5为本发明实施例提供的一种芯片启动装置的结构框图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种芯片启动方法、装置、存储介质和耗材芯片，用于解决现有技术中由于芯片未能在要求的启动时间内顺利启动，导致容易出现芯片错过与外部终端的通信，出现芯片报错情况，进而使得芯片使用成本增加的技术问题。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明实施例一提供的一种芯片启动方法的步骤流程图。

步骤101，通过所述协处理集成电路监听所述主处理集成电路的启动情况；

集成电路(integrated circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。

在本发明实施例中，芯片中包括有主处理集成电路和协处理集成电路，主处理集成电路用于与其他终端进行通信，以处理对应的数据请求；协处理集成电路用于对主处理集成电路的启动情况进行实时监听，基于启动情况对主处理集成电路的供电电平进行调整，以确保主处理集成电路能够及时响应其他终端，处理对应的数据请求。

步骤102，根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平；

在协处理集成电路对启动情况的监听过程中，还可以基于主处理集成电路的启动情况的不同，对是否执行调整主处理集成电路的供电电路的电平的步骤进行判断。例如，协处理集成电路可以监听主处理集成电路是否处于已经开始启动但是启动工作并未完成的情况。

步骤103，若是，则通过协处理集成电路调整所述供电电路的电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

在具体实现中，主处理集成电路可以连接有供电电路或总线等，而由于协处理集成电路与主处理集成电路属于并联连接，可以通过协处理集成电路调整主处理集成电路所连接的供电电路或总线，以调整供电电路的电平。例如，主处理集成电路是否处于已经开始启动但是启动工作并未完成的情况下，所述供电电路或者总线上可能会有电信号传输，此时，供电电路或者总线上就会在某些时间点内出现高电平，其余时间段为低电平。所述高电平可以采用电信号1表示，高电平可以采用电信号0表示。因此供电电路或者总线的电平变化可应采用01表示。例如：某段时间内供电电路或者总线上电平未被调整时的电平可为11001101101……。经过调整之后可成为11111111111……或者00000000000……。主处理集成电路是否处于已经开始启动但是启动工作并未完成的情况下，通过所述协处理集成电路根据实际情况调整电电路或者总线上电平的电平，直到主处理集成电路启动完成。

在本发明实施例中，通过协处理集成电路实时监听主处理集成电路的启动情况，并根据主处理集成电路的启动情况，判断是否调整主处理集成电路的供电电路的电平，若是，则通过协处理集成电路调整供电电路的电平，直至主处理集成电路启动完成。从而避免主处理集成电路由于启动速度的限制错过与外部终端的请求通信所导致的芯片报错，有效降低芯片使用成本。

请参阅图2，图2为本发明实施例二提供的一种芯片启动方法的步骤流程图。

步骤201，通过所述协处理集成电路监听所述主处理集成电路的启动情况；

在本发明实施例中，步骤201的具体实现过程与上述步骤101类似，在此不再赘述。

步骤202，根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平；

在本发明的一个示例中，所述步骤202可以包括以下子步骤：

在具体实现中，主处理集成电路的启动需要一定的时间，而若是主处理集成电路的启动未完成，但外部终端又发送了读请求的情况下，主处理集成电路无法对其进行应答。

因此，在主处理集成电路未启动完成的情况下，判定通过协处理集成电路对主处理集成电路的供电电路的电平进行调整，从而实现主处理集成电路的应答暂停；若是主处理集成电路启动完成，则关闭协处理集成电路，以使供电电路的电平恢复，启用主处理集成电路的通信。

步骤203，若是，则通过所述协处理集成电路将所述供电电路的电平拉低至低电平；

在本发明实施例中，若是判定通过协处理集成电路对主处理集成电路的供电电路的电平进行调整时，通过协处理集成电路直接将供电电路的电平拉低至低电平，以保证在主处理集成电路能够继续启动的同时，外部终端不会对其进行应答请求。所述拉低电平可以是指将高电平拉低至低电平，对低电平进行保持。例如，可以将高电平时间点的电信号变为0，将低电平时间点的电信号保持为0。上述举例中的某段时间内供电电路或者总线上电平被拉低之后变为00000000000……。

步骤204，通过所述协处理集成电路保持所述供电电路的低电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

在协处理集成电路将供电电路的电平拉低至低电平后，还可以保持供电电路的低电平，确保主处理集成电路不会错过后续的应答，直至主处理集成电路启动完成。

进一步地，当所述主处理集成电路启动完成后，还可以包括以下步骤：

当所述主处理集成电路接收到读请求时，通过所述主处理集成电路返回所述读请求对应的请求信息；

当所述主处理集成电路发送所述请求信息后，通过所述主处理集成电路接收针对所述主处理集成电路是否可用的指令。

在具体实现中，当主处理集成电路启动完成后，还需要进行后续的验证过程，以保证主处理集成电路可使用。

在此过程中，若是主处理集成电路接收到读请求时，返回读请求所对应的请求信息，例如序列号、芯片信息和验证码信息等，在返回了请求信息后，待发送读请求的请求端验证请求信息是否满足条件，以此为标准发送针对主处理集成电路是否可用的指令到主处理集成电路，进而完成验证过程。

可选地，与主处理集成电路所属的芯片通信的外部终端可以为打印机等成像设备，具体终端类型本发明实施例对此不作限制。

请参阅图3，图3为本发明实施例三提供的一种芯片的启动验证方法的步骤流程图。

本发明提供的一种芯片的启动验证方法，涉及成像设备和与所述成像设备通过总线连接的耗材芯片，所述耗材芯片包括并联连接的主处理集成电路和协处理集成电路，所述方法包括：

步骤301，当所述成像设备启动时，通过所述协处理集成电路实时监听所述成像设备和所述主处理集成电路的启动情况；

在本发明实施例中，当成像设备启动时，首先唤醒协处理集成电路，以实时监听成像设备和主处理集成电路的启动情况，以便于后续根据各自的启动情况对总线电平进行调整。

参见图4，图4示出了本发明的一种成像设备与耗材芯片内部硬件的连接图。

其中包括成像设备401，以及与所述成像设备并联连接的主IC402和协处理IC403。

步骤302，当所述成像设备启动成功且所述主处理集成电路未启动成功时，通过所述协处理集成电路调整并保持所述总线的电平为低电平，直至所述主处理集成电路启动成功；

在本发明的一个示例中，当协处理集成电路监听到成像设备启动成功，但主处理集成电路未启动成功时，可以将总线电平拉低并保持。此时成像设备检测到总线的电平被拉低后，则不会进一步执行后续的启动验证过程。即使成像设备发送了后续的读指令等信号，因为总线电平被拉低会使成像设备认为启动未完成，从而不会要求获取主集成电路回复读指令对应的数据，直至所述主处理集成电路启动成功。

步骤303，当所述主处理集成电路启动成功时，关闭所述协处理集成电路，使得所述总线的电平恢复为正常电平。

而当协处理集成电路监听到主处理集成电路启动成功后，关闭所述协处理集成电路，使其进入到休眠状态，总线的电平恢复为正常电平。

步骤304，当所述总线的电平为正常电平时，通过所述成像设备对所述主处理集成电路执行启动验证进程，判断所述主处理集成电路是否可用。

可选地，步骤304可以包括以下子步骤S1-S3：

S1、当所述总线的电平为正常电平时，通过所述成像设备发送序列号读取请求到所述主处理集成电路；

在本发明实施例中，当总线的电平恢复到正常电平时，通过成像设备发送序列号读取请求到主处理集成电路，以验证主处理集成电路的序列号是否正确。

S2、通过所述成像设备根据所述主处理集成电路返回的序列号，执行校验码验证进程；

在本发明实施例中，通过成像设备接收主处理集成电路响应序列号读取请求返回的序列号，执行校验码验证过程。

可选地，成像设备还可以进一步验证返回的序列号是否正确，若序列号不正确，则判定主处理集成电路不可用。

在本发明的另一个示例中，主处理集成电路在返回序列号的同时，还可以同时返回对应的随机值，其中随机值可以根据芯片在生产是否有随机值存在。

进一步地，步骤S2可以包括以下子步骤：

通过所述成像设备根据所述序列号所确定的第一密钥，计算对应的第一验证码并发送到所述主处理集成电路；

通过所述成像设备接收所述主处理集成电路返回的第二验证码；其中所述第二验证码为所述主处理集成电路验证所述第一验证码合法后，根据预存的第二密钥所生成的；

通过所述成像设备根据所述第一验证码和所述第二验证码的比对结果，判断所述第二验证码是否正确；

若所述第二验证码正确，则确定所述校验码验证进程完成。

在具体实现中，成像设备基于序列号从预置的密钥库中确定对应的第一密钥，并以第一密钥计算对应的第一验证码，发送第一验证码到主处理集成电路；主处理集成电路根据预存的第二密钥计算第二验证码，通过比对第一验证码和第二验证码是否相同，若相同，则判定第一验证码正确，通过主处理集成电路返回第二验证码到成像设备；成像设备通过比对第一验证码和返回的第二验证码是否相同，若是相同，则确定第二验证码正确，确定校验码验证进程完成。

第一验证码和第二验证码可以通过密码散列算法生成，例如MD5(消息摘要算法5)或SHA-1(安全散列算法)等，本发明实施例对此不作限制。

S3、当所述校验码验证进程完成后，通过所述成像设备对所述主处理集成电路执行芯片信息验证进程，判断所述主处理集成电路是否可用。

进一步地，步骤S3可以包括以下子步骤：

当所述校验码验证进程完成后，通过所述成像设备发送芯片信息读取请求到所述主处理集成电路；

通过所述成像设备接收所述主处理集成电路响应所述芯片信息读取请求返回的芯片信息；

通过所述成像设备判断所述芯片信息是否合法；

若所述芯片信息合法，则判定所述主处理集成电路可用；

若所述芯片信息不合法，则判定所述主处理集成电路不可用。

在本发明的可选实施例中，当校验码验证进程完成后，成像设备还可以进一步发送芯片信息读取请求到主处理集成电路，根据返回的芯片信息，判断芯片信息是否合法，若是合法，则判定主处理集成电路可用；若不合法，则判定主处理集成电路不可用。

在本发明的一个示例中，成像设备还会根据计算其使用的次数，若是当前主处理集成电路中已经由全新消耗了10％的耗材(墨水或碳粉)时，成像设备则会对主处理集成电路中的耗材剩余量100％修改成90％。当耗材剩余量接近零时，对耗材芯片进行锁定。例如，在主处理集成电路中写入非使用状态标注的诸如“fully used”(“用完”)或“VOID”(“无效”)或类似说明之类其它代码实现耗材芯片的锁定。

当主处理集成电路被使用完毕之后可以对非使用标志进行擦除，并将主处理集成电路中的耗材剩余量恢复至100％从而达到重复利用的效果。或者只更换新的主处理集成电路，实现协处理处理集成电路可以重复使用的效果。

在本发明实施例中，当用户输入启动请求启动成像设备时，通过协处理集成电路实时监听成像设备和主处理集成电路的启动情况，若是主处理集成电路未启动成功且所述成像设备已启动成功时，可以通过协处理集成电路调整总线的电平，而当总线的电平为正常电平时，通过成像设备对主处理集成电路执行启动验证进程，判断主处理集成电路是否可用，从而解决现有技术中由于耗材芯片未在打印启动的设定时间内响应打印机，导致代用芯片容易错过与打印机的通信，使得打印机检测不到成像盒的芯片，出现报错情况，进而使得打印成本增加的技术问题，有效保证耗材芯片的主处理集成电路能够设定时间内响应打印机，避免不必要的报错，降低打印成本。

请参阅图5，图5为本发明实施例四提供的一种芯片启动装置的结构框图。

本发明实施例提供的一种芯片启动装置，应用于耗材芯片，所述耗材芯片包括并联连接的主处理集成电路和协处理集成电路，所述装置包括：

启动情况监听模块501，用于通过所述协处理集成电路监听所述主处理集成电路的启动情况；

调整执行判断模块502，用于根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平；

电平调整模块503，用于若是，则通过协处理集成电路调整所述供电电路的电平，直至所述主处理集成电路启动完成。

可选地，所述调整执行判断模块502包括：

可选地，所述电平调整模块503包括：

可选地，所述装置还包括：

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上述任一实施例所述的芯片启动方法。

本发明实施例还提供了一种耗材芯片，包括如上述任一实施例所述的芯片启动装置或者通过所述存储芯片采用如上述任一实施例所述的芯片启动方法进行启动。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种芯片启动方法，其特征在于，涉及芯片中的主处理集成电路和协处理集成电路，所述主处理集成电路和所述协处理集成电路并联连接，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，所述根据所述主处理集成电路的启动情况，判断是否调整所述主处理集成电路的供电电路的电平的步骤，包括：

3.根据权利要求1或2所述的芯片启动方法，其特征在于，所述通过协处理集成电路调整所述供电电路的电平，直至所述主处理集成电路启动完成的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的芯片启动方法，其特征在于，当所述主处理集成电路启动完成后，还包括：

5.一种芯片启动装置，其特征在于，应用于耗材芯片，所述耗材芯片包括并联连接的主处理集成电路和协处理集成电路，所述装置包括：

6.根据权利要求5所述的芯片启动装置，其特征在于，所述调整执行判断模块包括：

7.根据权利要求5或6所述的芯片启动装置，其特征在于，所述电平调整模块包括：

8.根据权利要求5所述的芯片启动装置，其特征在于，所述装置还包括：

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于：所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-4任一项所述的芯片启动方法。

10.一种耗材芯片，其特征在于：包括权利要求5-8任一项所述的芯片启动装置或者通过所述存储芯片采用权利要求1-4任一项所述的芯片启动方法进行启动。