CN112638030A - 模块电路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了模块电路板及其制备方法，该模块电路板包括主板以及模块板组件，所述主板上开设有镂空区域，所述模块板组件嵌装在所述主板的镂空区域。相比现有技术，本发明通过在主板上开设镂空区域，将模块板组件嵌装在主板的镂空区域，在保证通用模块的稳定性，降低设计难度的同时，有效减少了模块电路板的厚度，并减少安装时的占用空间。

Description

模块电路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及模块电路板及其制备方法。
背景技术
电路板上的通用模块一般单独设计，以保证通用模块的稳定性，并大大提升***整体的设计效率，降低设计难度。如电源模块单独设计成电源板，无线模块单独设计成无线小板等。
一般单独设计的通用模块一般固定在所述电路板的主板上，且对于干扰十分敏感的通用模块还会扣合屏蔽罩，如光纤陀螺仪中使用的光电转换模块部分，光纤陀螺仪的电转换模块部分一般会设置成一块通用小板，并且将通用小板固定在光纤陀螺仪的电路主板上，在将屏蔽罩扣合在通用小板上，这样虽然能保证通用模块的稳定性，但是堆叠设置的电路板也存在厚度过高，安装时占用空间大的问题。
发明内容
本发明提供了模块电路板及其制备方法，用于解决现有的堆叠设置的电路板也存在厚度过高、占用空间大的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：
一种模块电路板，包括：主板以及模块板组件，主板上开设有镂空区域，模块板组件嵌装在主板的镂空区域。
优选的，模块板组件包括屏蔽罩以及模块小板，屏蔽罩内置于镂空区域，模块小板的安装面与屏蔽罩盖合，且安装面上的器件安置在屏蔽罩与模块小板形成的屏蔽空间内。
优选的，屏蔽罩包括罩体以及环绕罩体罩口分布的多个第一安装凸起，多个第一安装凸起分别从罩口延伸至主板表面与主板表面焊接，以将罩体固定在镂空区域。
优选的，模块小板包括小板主体，环绕在小板主体的多个第二安装凸起，以及与多个第一安装凸起一一对应的、用于避让多个第一安装凸起的多个避让区；小板主体与罩体盖合，多个第二安装凸起与第一安装凸起错开，且从小板主体延伸至主板表面与主板焊接，以将小板主体固定在主板上。
优选的，第二安装凸起上设置有第一漏铜，主板在第一漏铜与主板重合处设置有第二漏铜。
一种模块电路板的制备方法，用于制备上述的模板电路板，包括以下步骤：
组装步骤：将屏蔽罩安置于主板的镂空区域，将模块小板盖合住屏蔽罩的罩口，实现模板电路板的组装；
固定步骤：将组装完成后的模板电路板过炉，并通过点焊将屏蔽罩和模块小板一同固定在主板上；
贴装步骤：将固定住的模块小板与主板一同进行SMT贴装。
优选的，在组装步骤前，还包括以下步骤：
将模块小板进行SMT贴装。
本发明具有以下有益效果：
1、本发明中的模块电路板及其制备方法，通过在主板上开设镂空区域，将模块板组件嵌装在主板的镂空区域，在保证通用模块的稳定性，降低设计难度的同时，有效减少了模块电路板的厚度，并减少安装时的占用空间。
2、在优选方案中，本技术方案中通过将屏蔽罩的罩口设置多个第一安装凸起，通过第一安装凸起将屏蔽罩固定在镂空区域，即通过将屏蔽罩的焊接点从模块小板改为主板上表面，解决将屏蔽罩焊接在模块小板，由于屏蔽罩本身重量较大且焊接面积小，焊锡的表面张力不足以抵消掉屏蔽罩的重力，当模块小板倒置放置过SMT回流炉时会存在屏蔽罩掉落的问题。
3、在优选方案中，本技术方案中还通过在模块小板上设置用于避让多个第一安装凸起的多个避让区，以及分别与第一安装凸起错开的多个第二安装凸起，在不让模块小板与屏蔽罩不接触的同时将模块小板固定在主板上，从而解决屏蔽罩焊接处拐角的厚度会将小板顶起来，影响到小板与主板的焊接的技术问题。
除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1是本发明优选实施例中的模块电路板的剖面图；
图2是本发明优选实施例中的模块电路板的俯视图；
图3是本发明优选实施例中的模块电路板的安装图；
图4是本发明优选实施例中的屏蔽罩与模块小板安装位置的对应俯视图；
图5是本发明优选实施例中的主板与模块小板安装位置的对应俯视图。
图中标注：
1、主板；11、第二漏铜；12、镂空区域；
2、模块小板；21、小板主体；22、第二安装凸起；23、避让区；24、第一漏铜；25、器件；
3、屏蔽罩；31、罩体；32、第一安装凸起。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
实施例一：
如图1-图2所示，本实施中公开了一种模块电路板，包括：主板1以及模块板组件，主板1上开设有镂空区域12，模块板组件嵌装在主板1的镂空区域12。
其中，模块板组件包括屏蔽罩3以及模块小板2，屏蔽罩3内置于镂空区域12，模块小板2的安装面与屏蔽罩3盖合，且安装面上的器件25安置在屏蔽罩3与模块小板2形成的屏蔽空间内。
作为可替代的方案，屏蔽罩3与模块小板2的位置可以交换，即将模块小板2内置在镂空区域12，将屏蔽罩3盖合住模块小板2。
其中，如图3所示，屏蔽罩3包括罩体31以及环绕罩体31罩口分布的多个第一安装凸起32，多个第一安装凸起32分别从罩口延伸至主板1表面与主板1表面焊接，以将罩体31固定在镂空区域12。通过将屏蔽罩3的罩口设置多个第一安装凸起32，通过第一安装凸起32将屏蔽罩3固定在镂空区域12，即通过将屏蔽罩3的焊接点从模块小板2改为主板1上表面使重力不会对屏蔽罩3的焊接产生影响，从而解决将屏蔽罩3焊接在模块小板2，由于屏蔽罩3本身重量较大且焊接面积小，焊锡的表面张力不足以抵消掉屏蔽罩3的重力，当模块小板2倒置放置过SMT回流炉时会存在屏蔽罩3掉落的问题。
其中，如图4所示，模块小板2包括小板主体21，环绕在小板主体21的多个第二安装凸起22，以及与多个第一安装凸起32一一对应的、用于避让多个第一安装凸起32的多个避让区23；小板主体21与罩体31盖合，多个第二安装凸起22与第一安装凸起32错开，且从小板主体21延伸至主板1表面与主板1焊接，以将小板主体21固定在主板1上。通过在模块小板2上设置用于避让多个第一安装凸起32的多个避让区23，以及分别与第一安装凸起32错开的多个第二安装凸起22，在不让模块小板2与屏蔽罩3不接触的同时将模块小板2固定在主板1上，从而解决屏蔽罩3焊接处拐角的厚度会将模块小板2顶起来，影响到模块小板2与主板1的焊接的问题。
在优选方案中，如图5所示，第二安装凸起22上设置有第一漏铜24，在第一漏铜24与主板1重合处的主板1的区域设置有第二漏铜11。
此外，在本实施例中，还公开了一种模块电路板的制备方法，具体包括以下步骤：
第一步骤、将模块小板2的对应的主板1镂空，得到带有镂空区域12的主板1；
第二步骤、将模块小板2进行SMT贴装；
第三步骤、将屏蔽罩3安置于主板1的镂空区域12，将模块小板2盖合住屏蔽罩3的罩口，实现模板电路板的组装；
具体的，将屏蔽罩3制作成点焊接的形式，形成局部的第一安装凸起32，模块小板2采用局部内缩避让的方式避免屏蔽罩3对模块小板2与主板1接触的影响。屏蔽罩3向上弯折的焊接区域，模块小板2均做避让处理，使屏蔽罩3不与小板接触。为保证屏蔽效果，模块小板2的顶面(不带屏蔽罩3的一面)没有器件25，器件25均放置于模块小板2与屏蔽罩3之间。
第四步骤、将组装完成后的模板电路板过炉，并通过点焊将屏蔽罩3和模块小板2一同固定在主板1上；
第五步骤：将固定住的模块小板2与主板1一同进行SMT贴装。
主板1进行SMT贴装时，首先将屏蔽罩3放置到主板1上，然后放置模块小板2，一同过炉，完成焊接，模块小板2需要漏铜的区域，主板1上对应区域也需要开设漏铜。模块小板2漏铜焊盘区域在模块小板2的下表面，且在模块小板2进行SMT过程中已经刷上焊锡且经过回流炉固化。主板1上的漏铜焊盘位于与小板贴装的上表面，且随主板1上表面其它器件一同刷焊锡膏。
在本实施例中，模块小板2与主板1既可以为PCB电路板也可以为其他电路板，如陶瓷电路板、柔性电路板等。
综上所述，本发明中的模块电路板及其制备方法，通过在主板1上开设镂空区域12，将模块板组件嵌装在主板1的镂空区域12，在保证通用模块的稳定性，降低设计难度的同时，有效减少了模块电路板的厚度，并减少安装时的占用空间。通过本方案可以解决通用模块单独设计成通用小板后带来的尺寸增加及厚度增加问题，大幅提升通用小板使用后的效果。
在优选方案中，本技术方案中通过将屏蔽罩3的罩口设置多个第一安装凸起32，通过第一安装凸起32将屏蔽罩3固定在镂空区域12，即通过将屏蔽罩3的焊接点从模块小板2改为主板1上表面，解决将屏蔽罩3焊接在模块小板2，由于屏蔽罩3本身重量较大且焊接面积小，焊锡的表面张力不足以抵消掉屏蔽罩3的重力，当模块小板2倒置放置过SMT回流炉时会存在屏蔽罩3掉落的问题。
在优选方案中，本技术方案中还通过在模块小板2上设置用于避让多个第一安装凸起32的多个避让区23，以及分别与第一安装凸起32错开的多个第二安装凸起22，在不让模块小板2与屏蔽罩3不接触的同时将模块小板2固定在主板1上，从而解决屏蔽罩3焊接处拐角的厚度会将小板顶起来，影响到小板与主板1的焊接的技术问题。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种模块电路板，其特征在于，包括：主板(1)以及模块板组件，所述主板(1)上开设有镂空区域(12)，所述模块板组件嵌装在所述主板(1)的镂空区域(12)。
2.根据权利要求1所述的模块电路板，其特征在于，所述模块板组件包括屏蔽罩(3)以及模块小板(2)，所述屏蔽罩(3)内置于所述镂空区域(12)，所述模块小板(2)的安装面与所述屏蔽罩(3)盖合，且所述安装面上的器件(25)安置在所述屏蔽罩(3)与模块小板(2)形成的屏蔽空间内。
3.根据权利要求2所述的模块电路板，其特征在于，所述屏蔽罩(3)包括罩体(31)以及环绕所述罩体(31)罩口分布的多个第一安装凸起(32)，所述多个第一安装凸起(32)分别从所述罩口延伸至所述主板(1)表面与所述主板(1)表面焊接，以将所述罩体(31)固定在所述镂空区域(12)。
4.根据权利要求3所述的模块电路板，其特征在于，所述模块小板(2)包括小板主体(21)，环绕在所述小板主体(21)的多个第二安装凸起(22)，以及与多个第一安装凸起(32)一一对应的、用于避让多个第一安装凸起(32)的多个避让区(23)；所述小板主体(21)与所述罩体(31)盖合，所述多个第二安装凸起(22)与所述第一安装凸起(32)错开，且从所述小板主体(21)延伸至所述主板(1)表面与所述主板(1)焊接，以将所述小板主体(21)固定在所述主板(1)上。
5.根据权利要求4所述的模块电路板，其特征在于，所述第二安装凸起(22)上设置有第一漏铜(24)，所述主板(1)在所述第一漏铜(24)与所述主板(1)重合处设置有第二漏铜(11)。
6.一种模块电路板的制备方法，用于制备如权利要求2-4中任意一项中所述的模板电路板，其特征在于，包括以下步骤：
组装步骤：将屏蔽罩(3)安置于所述主板(1)的镂空区域(12)，将所述模块小板(2)盖合住所述屏蔽罩(3)的罩口，实现模板电路板的组装；
固定步骤：将组装完成后的模板电路板过炉，并通过点焊将屏蔽罩(3)和模块小板(2)一同固定在所述主板(1)上；
贴装步骤：将固定住的模块小板(2)与主板(1)一同进行SMT贴装。
7.根据权利要求6所述的模块电路板的制备方法，其特征在于，在组装步骤前，还包括以下步骤：
将模块小板(2)进行SMT贴装。
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