CN112635945B - 一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了隔直器技术领域的一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器,能够兼顾宽频带和低互调功能,极大的改善了感应电压对通信***产生的影响。包括壳体,所述壳体分别与第一连接块和第二连接块固定连接,所述第一连接块和所述第二连接块之间设有第一陶瓷电容片和第二陶瓷电容片;所述第一陶瓷电容片分别与第一内导体和第二内导体柔性连接;所述第一内导体与第一连接装置固定连接,所述第一连接装置与所述第一连接块固定连接;所述第二内导体与第二连接装置固定连接,所述第二连接装置与所述第二连接块固定连接;所述第二陶瓷电容片有多个,每个所述第二陶瓷电容片分别与所述第一连接块和所述第二连接块柔性连接。
Description
技术领域
本发明属于隔直器技术领域,具体涉及一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器。
背景技术
随着微波通讯技术的发展,人们对高功率、宽带的无源器件需求日增,随着通信***中经常性出现感应电压并影响***正常工作或是烧毁***,隔直器也被广泛应用于通信***中。目前市场上隔直器主要分为两种,一种为引脚陶瓷电容为主体的隔直器,此类产品无法实现低互调,接入***后会产生互调信号干扰***正常运转;一种为机械结构产生电容的隔直器,此类产品无法实现宽频带,一个隔直器无法满足整个***所需要的频带,而且不同频带的隔直器尺寸差异大。
发明内容
为解决现有技术中的不足,本发明提供一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器,能够兼顾宽频带和低互调功能,极大的改善了感应电压对通信***产生的影响。
为达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种隔直器,包括壳体,所述壳体分别与第一连接块和第二连接块固定连接,所述第一连接块和所述第二连接块之间设有第一陶瓷电容片和第二陶瓷电容片;所述第一陶瓷电容片分别与第一内导体和第二内导体柔性连接;所述第一内导体与第一连接装置固定连接,所述第一连接装置与所述第一连接块固定连接;所述第二内导体与第二连接装置固定连接,所述第二连接装置与所述第二连接块固定连接;所述第二陶瓷电容片有多个,每个所述第二陶瓷电容片分别与所述第一连接块和所述第二连接块柔性连接。
进一步地,所述第一陶瓷电容片包括陶瓷电容和连接杆,所述陶瓷电容的两端覆银并与所述连接杆焊接;所述第二陶瓷电容片的结构与所述第一陶瓷电容片的结构相同。
进一步地,所述第一内导体和所述第二内导体分别在朝向所述第一陶瓷电容片的一端设有与所述第一陶瓷电容片相匹配的第一滑槽,并与所述第一陶瓷电容片通过所述第一滑槽滑动连接;所述第一滑槽包括多个圆弧形金属片,多个所述圆弧形金属片围成与所述第一陶瓷电容片相匹配的容纳空间。
进一步地,在所述第二陶瓷电容片与所述第一连接块之间、所述第二陶瓷电容片与所述第二连接块之间均设有电容连接杆;所述电容连接杆通过螺纹与所述第一连接块、第二连接块固定连接,通过第二滑槽与所述第二陶瓷电容片滑动连接;所述第二滑槽包括多个圆弧形金属片,多个所述圆弧形金属片围成与所述第二陶瓷电容片相匹配的容纳空间。
进一步地,多个所述第二陶瓷电容片串联,且围绕所述壳体的轴线均匀布置。
进一步地,所述第一连接装置包括第一连接器外壳,所述第一连接器外壳与所述第一连接块固定连接,所述第一连接器外壳将第一连接器绝缘子固定在所述第一连接器外壳与所述第一连接块之间,所述第一内导体与所述第一连接器绝缘子固定连接。
进一步地,所述第二连接装置包括第二连接器外壳,所述第二连接器外壳与所述第二连接块固定连接,所述第二连接器外壳将第二连接器绝缘子固定在所述第二连接器外壳与所述第二连接块之间,所述第二内导体与所述第二连接器绝缘子固定连接。
进一步地,所述第二连接器外壳上设有防水圈;所述第二连接器外壳与所述第二内导体之间设有第三连接器绝缘子。
进一步地,在所述第一连接块和所述壳体之间、所述壳体与所述第二连接块之间分别设有多个定位销。
进一步地,在所述第一连接装置与所述第一连接块之间、所述第二连接装置与所述第二连接块之间设有第一硅胶密封圈;在所述第一连接块与所述壳体之间、所述第二连接块与所述壳体之间设有第二硅胶密封圈。
与现有技术相比,本发明所达到的有益效果:
(1)本发明通过将第一陶瓷电容片分别与第一内导体和第二内导体柔性连接,保证连接稳定,并且不会有很大应力,从而实现低互调结构,通过将第一内导体和第二内导体分别与第一陶瓷电容片连接,将多个第二陶瓷电容片分别与第一连接块和第二连接块连接,实现宽频带功能;能够兼顾宽频带和低互调功能,极大的改善了感应电压对通信***产生的影响;
(2)本发明通过设置第一硅胶密封圈和第二硅胶密封圈,实现器件的密封性,适用于室内、室外等多种场所;
(3)本发明结构简单、整体尺寸较小,可以满足不同的安装需求,对安装环境的要求低。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器的剖面示意图;
图2是图1的左视图;
图3是图1的右视图;
图4是本发明实施例提供的一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器中第一滑槽、第二滑槽的剖面示意图;
图5是图4的右视图;
图6是本实施例中的第一内导体和第二内导体的内导体公头示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要说明的是,在本发明的描述中,术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。本发明描述中使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”指的是附图中的方向,术语“内”、“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
如图1~图6所示,一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器,包括壳体1,壳体1分别与第一连接块2和第二连接块3通过螺栓17固定连接,壳体1为绝缘壳体,由于需要紧固第一连接块2和第二连接块3,故需要选用强度较高的绝缘材料加工;第一连接块2和第二连接块3之间设有第一陶瓷电容片141和第二陶瓷电容片142;第一陶瓷电容片141分别与第一内导体6和第二内导体7柔性连接;第一内导体6与第一连接装置固定连接,第一连接装置与第一连接块2固定连接;第二内导体7与第二连接装置固定连接,第二连接装置与第二连接块3固定连接;第二陶瓷电容片142有多个,每个第二陶瓷电容片142分别与第一连接块2和第二连接块3柔性连接。
第一内导体6和第二内导体7分别在朝向第一陶瓷电容片141的一端设有与第一陶瓷电容片141相匹配的第一滑槽,并与第一陶瓷电容片141通过第一滑槽滑动连接;第一滑槽包括多个圆弧形金属片19,多个圆弧形金属片19围成与第一陶瓷电容片141相匹配的容纳空间。本实施例中,第一内导体6和第二内导体7采用磷青铜材料,本实施例给出一种第一滑槽的成型方法:如图4、图5所示,先在第一内导体6和第二内导体7的端部钻出与第一陶瓷电容片141的直径相匹配的孔,然后在孔壁上沿孔的轴线方向开设矩形槽,矩形槽共4个(矩形槽的数量不唯一,可视连接需求和效果进行调整),沿孔的圆周方向均匀分布,从而形成4个相同的圆弧形金属片19,4个圆弧形金属片19围成的与第一陶瓷电容片141相匹配的容纳空间,即为在第一内导体6和第二内导体7的端部钻出的孔,第一滑槽成型后,对各个圆弧形金属片19的自由端进行收口,收口以后,强化了圆弧形金属片19的弹性变形能力,从而保证第一滑槽与第一陶瓷电容片141的连接稳定。本实施例中的第一滑槽也称为内导体母头;在第一内导体6和第二内导体7各自的另一端通过内导体公头与其它产品或部件的对应接头进行连接。如图6所示,是本实施例中的第一内导体6和第二内导体7的内导体公头示意图,内导体公头的尺寸形状等根据连接需求确定。本实施例中,第一内导体6和第二内导体7分别通过第一滑槽与第一陶瓷电容片141实现柔性连接,这样能够保证零件连接稳定,并且不会有很大应力,从而满足产品实现低互调结构。
在第二陶瓷电容片142与第一连接块2之间、第二陶瓷电容片142与第二连接块3之间均设有电容连接杆8;电容连接杆8通过螺纹与第一连接块2、第二连接块3固定连接,通过第二滑槽与第二陶瓷电容片142滑动连接。本实施例中,第二滑槽与第一滑槽的结构及成型方法均相同,如图4、图5所示,第二滑槽包括4个圆弧形金属片19,4个圆弧形金属片19围成与第二陶瓷电容片142相匹配的容纳空间。从而实现第二陶瓷电容片142分别与第一连接块2、第二连接块3的柔性连接,这种方式的优势在于能够让第二陶瓷电容片142在存在一定的位置误差情况下也能够安装到位,同时连接后结构稳定。由于隔直器内导体所需电容较小,只需要一个陶瓷电容片(第一陶瓷电容片141)就能够满足设计需求,但是外壳(包括壳体1、第一连接块2、第二连接块3等)却需要多个陶瓷电容片(多个第二陶瓷电容片142)串联来满足设计需求,因此,本实施例中设有8个第二陶瓷电容片142,8个第二陶瓷电容片142串联,且围绕壳体1的轴线均匀布置;为保证连接的准确性和稳定性,在第一连接块2和壳体1之间、壳体1与第二连接块3之间分别设有多个定位销18。本实施例通过将第一内导体6和第二内导体7分别与第一陶瓷电容片141连接,将多个第二陶瓷电容片142分别与第一连接块2和第二连接块3连接,实现宽频带功能;因此,本实施例能够兼顾宽频带和低互调功能,极大的改善了感应电压对通信***产生的影响。本实施例不仅内导体能够隔直流,外壳同样隔直流。
第一连接装置包括第一连接器外壳4,第一连接器外壳4与第一连接块2通过螺纹固定连接,第一连接器外壳4将第一连接器绝缘子91固定在第一连接器外壳4与第一连接块2之间,第一内导体6与第一连接器绝缘子91固定连接。本实施例中,第一连接器绝缘子91的材质为PTFE(聚四氟乙烯),作用是固定第一内导体6,保证结构的稳定性,从而使产品互调稳定。第一连接器外壳4设有外螺纹,用于与其它产品或设备连接。第二连接装置包括第二连接器外壳5,第二连接器外壳5与第二连接块3通过螺纹固定连接,第二连接器外壳5将第二连接器绝缘子92固定在第二连接器外壳5与第二连接块3之间,第二内导体7与第二连接器绝缘子92固定连接。第二连接器绝缘子92的材质为PTFE,作用是固定第二内导体7,保证结构的稳定性,从而使产品互调稳定。第二连接器外壳5上设有防水圈12;第二连接器外壳5与第二内导体7之间设有第三连接器绝缘子10,材质及作用于第一连接器绝缘子91和第二连接器绝缘子92相同。第二连接器外壳5通过钢丝挡圈13与公头螺母11卡接,公头螺母11与第二连接器外壳5相连并能够使公头螺母11自由旋转,方便隔直器与相邻器件连接。
本实施例中用到的第一陶瓷电容片141和第二陶瓷电容片142结构相同,包括陶瓷电容和连接杆,通过附银工艺在陶瓷电容的两端涂抹银浆、烘干,并与连接杆焊接,焊接时需要注意两端连接处的位置同心度;此结构可以将陶瓷电容便捷的安装到产品中,同时不会影响产品互调,结构稳定,同时,由于陶瓷电容本身的材料因素,能够承受很强的直流电压;陶瓷电容能够达到2000PF,能够满足隔直器对内导体电容及外导体电容的设计需求,实现宽频带产品。
本实施例中,所有外部零件连接处均布有硅胶密封圈,即在第一连接装置与第一连接块2之间、第二连接装置与第二连接块3之间设置第一硅胶密封圈15;在第一连接块2与壳体1之间、第二连接块3与壳体1之间设置第二硅胶密封圈16,实现器件的密封性,适用于室内、室外等多种场所。本发明所述隔直器结构简单、整体尺寸较小,可以满足不同的安装需求,对安装环境的要求低。弥补了现有产品无法同时兼顾低互调、耐高压、宽频带特性的隔直器,同时兼顾产品的小型化,而且产品本身驻波很小,能够极大的改善通信***对感应电压的影响,或是接入隔直器对***整体性能所产生的影响极小,可以代替大多数通信设备中传统的隔直器。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种隔直器,其特征是,包括壳体,所述壳体分别与第一连接块和第二连接块固定连接,所述第一连接块和所述第二连接块之间设有第一陶瓷电容片和第二陶瓷电容片;
所述第一陶瓷电容片分别与第一内导体和第二内导体柔性连接;所述第一内导体与第一连接装置固定连接,所述第一连接装置与所述第一连接块固定连接;所述第二内导体与第二连接装置固定连接,所述第二连接装置与所述第二连接块固定连接;
所述第二陶瓷电容片有多个,每个所述第二陶瓷电容片分别与所述第一连接块和所述第二连接块柔性连接;
所述第一陶瓷电容片包括陶瓷电容和连接杆,所述陶瓷电容的两端覆银并与所述连接杆焊接;所述第二陶瓷电容片的结构与所述第一陶瓷电容片的结构相同;
所述第一内导体和所述第二内导体分别在朝向所述第一陶瓷电容片的一端设有与所述第一陶瓷电容片相匹配的第一滑槽,并与所述第一陶瓷电容片通过所述第一滑槽滑动连接;
所述第一滑槽包括多个圆弧形金属片,多个所述圆弧形金属片围成与所述第一陶瓷电容片相匹配的容纳空间;
在所述第二陶瓷电容片与所述第一连接块之间、所述第二陶瓷电容片与所述第二连接块之间均设有电容连接杆;所述电容连接杆通过螺纹与所述第一连接块、第二连接块固定连接,通过第二滑槽与所述第二陶瓷电容片滑动连接;
所述第二滑槽包括多个圆弧形金属片,多个所述圆弧形金属片围成与所述第二陶瓷电容片相匹配的容纳空间。
2.根据权利要求1所述的隔直器,其特征是,多个所述第二陶瓷电容片串联,且围绕所述壳体的轴线均匀布置。
3.根据权利要求1所述的隔直器,其特征是,所述第一连接装置包括第一连接器外壳,所述第一连接器外壳与所述第一连接块固定连接,所述第一连接器外壳将第一连接器绝缘子固定在所述第一连接器外壳与所述第一连接块之间,所述第一内导体与所述第一连接器绝缘子固定连接。
4.根据权利要求1所述的隔直器,其特征是,所述第二连接装置包括第二连接器外壳,所述第二连接器外壳与所述第二连接块固定连接,所述第二连接器外壳将第二连接器绝缘子固定在所述第二连接器外壳与所述第二连接块之间,所述第二内导体与所述第二连接器绝缘子固定连接。
5.根据权利要求4所述的隔直器,其特征是,所述第二连接器外壳上设有防水圈;所述第二连接器外壳与所述第二内导体之间设有第三连接器绝缘子。
6.根据权利要求1所述的隔直器,其特征是,在所述第一连接块和所述壳体之间、所述壳体与所述第二连接块之间分别设有多个定位销。
7.根据权利要求1所述的隔直器,其特征是,在所述第一连接装置与所述第一连接块之间、所述第二连接装置与所述第二连接块之间设有第一硅胶密封圈;
在所述第一连接块与所述壳体之间、所述第二连接块与所述壳体之间设有第二硅胶密封圈。
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