CN112620941A - 高反材质弹片激光精密焊接工艺 - Google Patents

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刘辉
陈龙
蔡礼超
彭翔
吴树升
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

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  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明公开了高反材质弹片激光精密焊接工艺，具体包括以下步骤：步骤一：通过设置卷料机构对高反材质弹片材料进行上下料输送；步骤三：针对高反材质弹片材料的特性定制通孔流道式产品仿型治具以辅助激光焊接；步骤三：定制激光非接触式特种加工***对上述高反材质弹片进行精密焊接，且焊接重复定位精度≤0.06mm，最小聚焦光斑直径为40um；步骤四：通过设置监测相机进行实时监测以确保激光焊接后的产品质量，本发明能将两0.08mm的铜片精密焊接在一起并实现量产，解决了产品微小难以焊接、焊穿、虚焊等问题。

Description

高反材质弹片激光精密焊接工艺
技术领域
本发明涉及精密焊接技术领域，尤其涉及高反材质弹片激光精密焊接工艺。
背景技术
现有技术中由于产品性能及封装的需要，指定产品材质为红铜，厚度仅为0.08mm，由于材料非常小、薄，常规焊接方式不能保证产品的品质，无法实现量产，所以有必要开发出一种高反材质弹片激光精密焊接工艺来解决上述问题。
发明内容
发明目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本发明公开了高反材质弹片激光精密焊接工艺。
技术方案：高反材质弹片激光精密焊接工艺，具体包括以下步骤：
步骤一：通过设置卷料机构对高反材质弹片材料进行上下料输送；
步骤三：针对高反材质弹片材料的特性定制通孔流道式产品仿型治具以辅助激光焊接；
步骤三：定制激光非接触式特种加工***对上述高反材质弹片进行精密焊接，且焊接重复定位精度≤0.06mm，最小聚焦光斑直径为40um；
步骤四：通过设置监测相机进行实时监测以确保激光焊接后的产品质量。
作为本发明的一种优选方式，所述卷料机构在上料过程中具有对高反材质弹片进行整平处理的功能。
作为本发明的一种优选方式，所述监测相机具体采用CCD工业监测相机。
作为本发明的一种优选方式，所述定制通孔流道式产品仿型治具具有压合和散热功能。
作为本发明的一种优选方式，所述高反材质弹片材料的厚度≤0.08mm。
本发明实现以下有益效果：
本发明能将两0.08mm的铜片精密的焊接在一起并实现量产，解决了产品微小难以焊接、焊穿、虚焊等问题。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例
高反材质弹片激光精密焊接工艺，具体包括以下步骤：
步骤一：通过设置卷料机构对高反材质弹片材料进行上下料输送；
步骤三：针对高反材质弹片材料的特性定制通孔流道式产品仿型治具以辅助激光焊接；
步骤三：定制激光非接触式特种加工***对上述高反材质弹片进行精密焊接，且焊接重复定位精度≤0.06mm，最小聚焦光斑直径为40um；
步骤四：通过设置监测相机进行实时监测以确保激光焊接后的产品质量。
作为本发明的一种优选方式，所述卷料机构在上料过程中具有对高反材质弹片进行整平处理的功能。
作为本发明的一种优选方式，所述监测相机具体采用CCD工业监测相机。
作为本发明的一种优选方式，所述定制通孔流道式产品仿型治具具有压合和散热功能。
作为本发明的一种优选方式，所述高反材质弹片材料的厚度≤0.08mm。
按照上述实施例的实施，本发明能将两0.08mm的铜片精密的焊接在一起并实现量产，解决了产品微小难以焊接、焊穿、虚焊等问题。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.高反材质弹片激光精密焊接工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤一：通过设置卷料机构对高反材质弹片材料进行上下料输送；
步骤三：针对高反材质弹片材料的特性定制通孔流道式产品仿型治具以辅助激光焊接；
步骤三：定制激光非接触式特种加工***对上述高反材质弹片进行精密焊接，且焊接重复定位精度≤0.06mm，最小聚焦光斑直径为40um；
步骤四：通过设置监测相机进行实时监测以确保激光焊接后的产品质量。
2.根据权利要求1所述的高反材质弹片激光精密焊接工艺，其特征在于，所述卷料机构在上料过程中具有对高反材质弹片进行整平处理的功能。
3.根据权利要求1所述的高反材质弹片激光精密焊接工艺，其特征在于，所述监测相机具体采用CCD工业监测相机。
4.根据权利要求1所述的高反材质弹片激光精密焊接工艺，其特征在于，所述定制通孔流道式产品仿型治具具有压合和散热功能。
5.根据权利要求1-4中任意一所述的高反材质弹片激光精密焊接工艺，其特征在于，所述高反材质弹片材料的厚度≤0.08mm。
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