CN112603197B - 地刷及地刷的控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种地刷及地刷的控制方法，所述控制方法包括：检测待清洁物的颗粒度；基于所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口参数；其中，所述待清洁物被从所述入口吸入。本申请实施例的地刷的控制方法，通过所述颗粒度的值能够调整所述地刷的入口参数，以使入口参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

Description

地刷及地刷的控制方法

技术领域

本申请涉及清洁设备技术领域，尤其涉及一种地刷及地刷的控制方法。

背景技术

地刷为常用家用电器，通过地刷能够清除室内灰尘。然而，现有技术中的地刷的入口参数固定，适应能力差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种地刷及地刷的控制方法。

为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种地刷的控制方法，所述控制方法包括：

检测待清洁物的颗粒度；

基于所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口参数；其中，所述待清洁物被从所述入口吸入。

在一些可选的实现方式中，所述控制方法还包括：

检测入口高度；其中，所述入口高度为所述入口与承载面之间的高度；

基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数。

在一些可选的实现方式中，所述入口参数包括入口高度；

所述基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数包括：

确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度增大；

确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度减小。

在一些可选的实现方式中，所述地刷包括：凸轮、底座和本体；所述本体与所述底座可转动地连接，所述本体具有所述入口，所述凸轮可转动地设置于所述本体；所述凸轮与所述底座的抵接部接触；所述凸轮以第一方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度增大；所述凸轮以第二方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度减小；

控制所述地刷的入口高度增大包括：

控制所述凸轮以第一方向转动；

控制所述地刷的入口高度减小包括：

控制所述凸轮以第二方向转动。

在一些可选的实现方式中，所述入口参数包括入口尺寸；

所述基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数包括：

确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸增大；

确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸减小。

在一些可选的实现方式中，所述地刷包括：本体；所述本体包括固定部分和活动部分；所述活动部分相对于所述固定部分能够运动；所述活动部分与所述固定部分形成所述入口；所述活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动的情况下，所述入口尺寸增大；所述活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动的情况下，所述入口尺寸减小；

控制所述入口尺寸增大包括：

控制所述活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动；

控制所述入口尺寸减小包括：

控制所述活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动。

本申请实施例还提供了一种地刷，所述地刷包括：

检测组件，用于检测待清洁物的颗粒度；

处理器，用于基于检测组件检测到的所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口参数；其中，所述待清洁物被从所述入口吸入。

在一些可选的实现方式中，

所述检测组件，还用于检测入口高度；其中，所述入口高度为所述入口与承载面之间的高度；

所述处理器，还用于基于所述检测组件检测到的所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数。

在一些可选的实现方式中，所述入口参数包括入口高度；

所述处理器还用于基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数包括：

所述处理器，还用于确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度增大；

所述处理器，还用于确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度减小。

在一些可选的实现方式中，所述地刷还包括：凸轮、底座和本体；所述本体与所述底座可转动地连接，所述本体具有所述入口，所述凸轮可转动地设置于所述本体；所述凸轮与所述底座的抵接部接触；所述凸轮以第一方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度增大；所述凸轮以第二方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度减小；

所述处理器控制所述地刷的入口高度增大包括：

所述处理器控制所述凸轮以第一方向转动；

所述处理器控制所述地刷的入口高度减小包括：

所述处理器控制所述凸轮以第二方向转动。

在一些可选的实现方式中，所述入口参数包括所述入口尺寸；

所述处理器还用于基于所述检测组件检测到的所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数包括：

所述处理器还用于确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸增大；

所述处理器还用于确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸减小。

在一些可选的实现方式中，所述地刷还包括：本体；所述本体包括固定部分和活动部分；所述活动部分相对于所述固定部分能够运动；所述活动部分与所述固定部分形成所述入口；所述活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动的情况下，所述入口尺寸增大；所述活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动的情况下，所述入口尺寸减小；

所述处理器控制所述入口尺寸增大包括：

所述处理器控制活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动；

所述处理器控制所述入口尺寸减小包括：

所述处理器控制活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动。

本申请实施例中的地刷的控制方法，所述控制方法包括：检测待清洁物的颗粒度；基于所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口参数；其中，所述待清洁物被从所述入口吸入；通过所述颗粒度的值能够调整所述地刷的入口参数，以使入口参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

附图说明

图1为本申请实施例中地刷的控制方法的一个可选的流程图；

图2为本申请实施例中地刷的控制方法的一个可选的流程图；

图3为本申请实施例中地刷的一个可选的结构示意图；

图4为本申请实施例中地刷的一个可选的结构示意图；

图5为本申请实施例中地刷的一个可选的结构剖视图；

图6为本申请实施例中地刷的一个可选的结构剖视图；

图7为本申请实施例中地刷的一个可选的结构剖视图。

附图标记：201、入口；210、底座；220、本体；221、固定部分；222、活动部分；230、凸轮；240、滚刷；250、检测组件；251、颗粒探测器；252、高度传感器；260、处理器；270、电机。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本申请的技术方案做进一步的详细阐述。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下结合图1至图7对本申请实施例记载的地刷的控制方法和地刷进行详细说明。

如图1所示，所述地刷的控制方法包括：

步骤101、检测待清洁物的颗粒度。

步骤102、基于所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口201参数；其中，所述待清洁物被从所述入口201吸入。

在步骤101中，检测组件250用于检测待清洁物的颗粒度。

这里，检测组件250可以包括颗粒探测器251，颗粒探测器251可以设置于地刷的一侧；颗粒探测器251的数量不作限定。

例如，如图4所示，颗粒探测器251的数量可以为两个，两个颗粒探测器251可以设置于地刷的前端两相对位置。需要注意的是，这里的前端是指与地刷前进方向一致的一端。

作为一示例，颗粒探测器251可以为红外颗粒度传感器，也可以为激光颗粒仪。

在步骤102中，处理器260用于基于所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口201参数。

这里，处理器260的设置位置不作限定。例如，处理器260可以设置于地刷内，也可以设置于远端处理设备，远端处理设备可以通过无线的方式与检测组件250电连接。

这里，由于所述待清洁物被从地刷的所述入口201吸入，处理器260通过所述颗粒度的值调整所述地刷的入口201参数，以使入口201参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

示例一，入口201参数可以包括入口201高度，所述入口201高度为所述入口201与承载面之间的高度；当待清洁物的颗粒度较大时，处理器260可以控制入口201高度增大；此时，较大颗粒度的待清洁物容易被吸入地刷的入口201。当待清洁物的颗粒度较小时，处理器260可以控制入口201高度减小；此时，地刷的入口201与承载面之间距离较小，能够增大地刷吸附待清洁物的能力，使较小颗粒度的待清洁物更容易被吸入地刷的入口201。

在示例一中，控制入口201高度增大和减小的实现方式不作限定。

例如，所述地刷可以包括：凸轮230、底座210和本体220；所述本体220与所述底座210可转动地连接，所述本体220具有所述入口201，所述凸轮230可转动地设置于所述本体220；所述凸轮230与所述底座210的抵接部接触；所述凸轮230以第一方向转动的情况下，所述凸轮230通过与所述抵接部接触能够带动所述本体220相对于所述底座210转动，所述入口201高度增大；所述凸轮230以第二方向转动的情况下，所述凸轮230通过与所述抵接部接触能够带动所述本体220相对于所述底座210转动，所述入口201高度减小；这里，处理器260控制所述地刷的入口201高度增大可以包括：处理器260控制所述凸轮230以第一方向转动；处理器260控制所述地刷的入口201高度减小可以包括：处理器260控制所述凸轮230以第二方向转动。

在本示例中，本体220与所述底座210可转动地连接的实现方式不作限定。例如，如图5所示，本体220与所述底座210在第一位置A处铰接；这里，本体220与所述底座210可以通过转轴在第一位置A处铰接。

在本示例中，本体220具有所述入口201，待清洁物从入口201被地刷吸入；滚刷240可转动地设置于本体220，滚刷240与入口201的位置对应。

这里，入口201和第一位置位于本体220的不同侧。例如，入口201和第一位置位于本体220的相对侧。作为一示例，如图5所示，入口201位于本体220的前侧，第一位置位于本体220的后侧。需要注意的是，这里的前侧和后侧是以地刷的前进方向为参考。

在本示例中，凸轮230可以通过转轴可转动地设置于所述本体220。

这里，凸轮230转动的实现方式不作限定。例如，如图7所示，地刷还可以包括电机270，电机270设置于本体220，电机270用于驱动凸轮230转动。

在本示例中，由于所述凸轮230与所述底座210的抵接部接触，当凸轮230转动时，凸轮230会带动本体220相对于底座210转动，当凸轮230以第一方向转动时，参见图5中顺时针方向；此时，凸轮230中距离轴心较厚的部分与底座210的抵接部接触；本体220相对于底座210以第二方向转动，参见图5中逆时针方向，本体220设置入口201的一端被顶压而抬高，入口201高度增大。当凸轮230以第二方向转动时，参见图5中逆时针方向；此时，凸轮230中距离轴心较薄的部分与底座210的抵接部接触；本体220相对于底座210以第一方向转动，参见图5中顺时针方向，本体220设置入口201的一端的高度降低；入口201高度减小。

在本示例中，第一方向和第二方向不作限定，只要第一方向和第二方向相反即可。

又例如，地刷可以包括板体，板体可移动地设置，入口201位于板体上；当板体移动时，入口201的高度变化；此时，处理器260控制所述地刷的入口201高度增大可以包括：处理器260控制板体向入口201高度增大的一侧移动；处理器260控制所述地刷的入口201减小可以包括：处理器260控制板体向入口201高度减小的一侧移动。

示例二，入口201参数可以包括入口201尺寸；当待清洁物的颗粒度较大时，处理器260可以控制入口201尺寸增大；此时，地刷的入口201尺寸较大，较大颗粒度的待清洁物容易被吸入地刷的入口201。当待清洁物的颗粒度较小时，处理器260可以控制入口201尺寸减小；此时，地刷的入口201尺寸较小，能够增大地刷吸附待清洁物的能力，使较小颗粒度的待清洁物更容易被吸入地刷的入口201。

在示例二中，控制入口201尺寸增大和减小的实现方式不作限定。

例如，所述地刷可以包括：本体220；所述本体220包括固定部分221和活动部分222；所述活动部分222相对于所述固定部分221能够运动；所述活动部分222与所述固定部分221形成所述入口201；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第三方向运动的情况下，所述入口201尺寸增大；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第四方向运动的情况下，所述入口201尺寸减小；这里，处理器260控制所述入口201尺寸增大可以包括：处理器260控制所述活动部分222相对于所述固定部分221以第三方向运动；处理器260控制所述入口201尺寸减小可以包括：处理器260控制所述活动部分222相对于所述固定部分221以第四方向运动。

在本示例中，第三方向和第四方向不作限定，只要第三方向和第四方向相反即可。

在本示例中，所述活动部分222与所述固定部分221形成所述入口201可以为所述活动部分222和所述固定部分221为形成入口201的两相对侧壁。

在本示例中，所述活动部分222相对于所述固定部分221能够运动的实现方式不作限定。

作为一示例，如图6所示，活动部分222相对于所述固定部分221能够滑动。例如，固定部分221上设置有滑槽，活动部分222的一端卡设于滑槽内；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第三方向滑动的情况下，所述入口201尺寸增大；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第四方向滑动的情况下，所述入口201尺寸减小。

作为又一示例，活动部分222相对于所述固定部分221能够转动。例如，固定部分221和活动部分222可以通过转轴转动连接；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第三方向转动的情况下，所述入口201尺寸增大；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第四方向转动的情况下，所述入口201尺寸减小。

当然，入口201参数可以同时包括入口201高度和入口201尺寸，此时，当待清洁物的颗粒度较大时，处理器260可以控制入口201高度和入口201尺寸至少一个增大；此时，较大颗粒度的待清洁物容易被吸入地刷的入口201。当待清洁物的颗粒度较小时，处理器260可以控制入口201高度和入口201尺寸至少一个减小；此时，能够增大地刷吸附待清洁物的能力，使较小颗粒度的待清洁物更容易被吸入地刷的入口201。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图2所示，所述控制方法可以包括：

步骤101、检测待清洁物的颗粒度。

步骤103、检测入口201高度；其中，所述入口201高度为所述入口201与承载面之间的高度。

步骤104、基于所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数。

上述已经对步骤101进行了描述，在此不再赘述。

在本实现方式中，步骤101和步骤103的执行顺序不作限定。

在步骤103中，检测组件250用于检测入口201高度。其中，所述入口201高度为所述入口201与承载面之间的高度；承载面为承载地刷的面，例如，承载面可以为地面。

这里，检测组件250可以包括高度传感器252，高度传感器252可以设置于地刷的一侧；高度传感器252的数量不作限定。

例如，如图4所示，高度传感器252的数量可以为一个，一个高度传感器252可以设置于地刷的前端的中部。需要注意的是，这里的前端是指与地刷前进方向一致的一端。

在步骤104中，处理器260用于基于所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数。

这里，由于所述待清洁物被从地刷的所述入口201吸入，处理器260通过所述颗粒度的值和所述入口201高度调整所述地刷的入口201参数，以使入口201参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

示例三，入口201参数可以包括入口201高度；处理器260基于所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数可以包括：处理器260确定所述颗粒度的值大于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201高度增大；处理器260确定所述颗粒度的值小于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201高度减小；以使入口201高度与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

在示例三中，入口201高度对应的设定颗粒度的值是指与入口201高度的值匹配的颗粒度的值。

这里，入口201高度对应的设定颗粒度的值可以存储于处理器260内，不同的入口201高度对应不同的设定颗粒度的值；以便地刷的入口201与承载面之间距离较大时，能够更容易吸入较大的颗粒度的待清洁物；地刷的入口201与承载面之间距离较小，能够增大地刷吸附待清洁物的能力，使较小颗粒度的待清洁物更容易被吸入地刷的入口201。

在示例三中，控制入口201高度增大和减小的实现方式与上述示例一类似，在此不再赘述。

示例四，入口201参数可以包括入口201尺寸；处理器260基于所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数可以包括：处理器260确定所述颗粒度的值大于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201尺寸增大；处理器260确定所述颗粒度的值小于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201尺寸减小；以使入口201尺寸与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

上述示例三中已经对入口201高度对应的设定颗粒度的值进行了描述，在此不再赘述。

这里，入口201高度对应的设定颗粒度的值可以存储于处理器260内，不同的入口201高度对应不同的设定颗粒度的值；以便地刷的入口201尺寸较大时，能够更容易吸入较大的颗粒度的待清洁物；地刷的入口201尺寸较小，能够增大地刷吸附待清洁物的能力，使较小颗粒度的待清洁物更容易被吸入地刷的入口201。

在示例四中，控制入口201尺寸增大和减小的实现方式与上述示例二类似，在此不再赘述。

当然，入口201参数可以同时包括入口201高度和入口201尺寸，此时，处理器260确定所述颗粒度的值大于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，处理器260可以控制入口201高度和入口201尺寸至少一个增大；此时，较大颗粒度的待清洁物容易被吸入地刷的入口201。处理器260确定所述颗粒度的值小于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，处理器260可以控制入口201高度和入口201尺寸至少一个减小；此时，能够增大地刷吸附待清洁物的能力，使较小颗粒度的待清洁物更容易被吸入地刷的入口201。

需要注意的是，在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述控制方法可以包括：

步骤101、检测待清洁物的颗粒度。

步骤104、基于所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数。

这里，不需要检测入口201高度。由于地刷的初始入口201高度一般较固定，此时，入口201高度的值可以存储于处理器260内。当入口201高度发生变化时，处理器260也会确定入口201高度。例如，所述地刷可以包括：凸轮230、底座210和本体220；处理器260能够基于存储的凸轮230转动的角度与入口201高度变化的关系确定当前入口201高度。作为一示例，地刷的初始入口201高度为A，当凸轮230以第一方向转动X角度时，入口201高度为A+BX；其中，X为凸轮230以第一方向转动的角度，B为角度X与增加的入口201高度的关系系数。

上述已经对步骤101和步骤104进行了描述，在此不再赘述。

本申请实施例中的地刷的控制方法，所述控制方法包括：检测待清洁物的颗粒度；基于所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口201参数；其中，所述待清洁物被从所述入口201吸入；通过所述颗粒度的值能够调整所述地刷的入口201参数，以使入口201参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

本申请实施例还记载了一种地刷，本申请实施例的地刷与上述图1和图2对应的实施例的地刷的控制方法对应，因此，上述图1和图2对应的地刷的控制方法实施中描述的操作和特征也适用于该地刷，在此省略其详细描述。

如图3所示，所述地刷包括：检测组件250和处理器260。检测组件250用于检测待清洁物的颗粒度；处理器260用于基于检测组件250检测到的所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口201参数；其中，所述待清洁物被从所述入口201吸入；处理器260通过所述颗粒度的值能够调整所述地刷的入口201参数，以使入口201参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

在一些可选的实现方式中，所述检测组件250还用于检测入口201高度；其中，所述入口201高度为所述入口201与承载面之间的高度；所述处理器260还用于基于所述检测组件250检测到的所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数。

在一些可选的实现方式中，所述入口201参数可以包括入口201高度；所述处理器260还用于基于所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数可以包括：所述处理器260，还用于确定所述颗粒度的值大于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201高度增大；所述处理器260，还用于确定所述颗粒度的值小于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201高度减小。

在一些可选的实现方式中，所述地刷还可以包括：凸轮230、底座210和本体220；所述本体220与所述底座210可转动地连接，所述本体220具有所述入口201，所述凸轮230可转动地设置于所述本体220；所述凸轮230与所述底座210的抵接部接触；所述凸轮230以第一方向转动的情况下，所述凸轮230通过与所述抵接部接触能够带动所述本体220相对于所述底座210转动，所述入口201高度增大；所述凸轮230以第二方向转动的情况下，所述凸轮230通过与所述抵接部接触能够带动所述本体220相对于所述底座210转动，所述入口201高度减小；所述处理器260控制所述地刷的入口201高度增大可以包括：所述处理器260控制所述凸轮230以第一方向转动；所述处理器260控制所述地刷的入口201高度减小可以包括：所述处理器260控制所述凸轮230以第二方向转动。

在一些可选的实现方式中，所述入口201参数包括所述入口201尺寸；所述处理器260还用于基于所述检测组件250检测到的所述颗粒度的值和所述入口201高度的值，调整所述地刷的入口201参数包括：所述处理器260还用于确定所述颗粒度的值大于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201尺寸增大；所述处理器260还用于确定所述颗粒度的值小于所述入口201高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口201尺寸减小。

在一些可选的实现方式中，所述地刷还可以包括：本体220；所述本体220包括固定部分221和活动部分222；所述活动部分222相对于所述固定部分221能够运动；所述活动部分222与所述固定部分221形成所述入口201；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第三方向运动的情况下，所述入口201尺寸增大；所述活动部分222相对于所述固定部分221以第四方向运动的情况下，所述入口201尺寸减小；所述处理器260控制所述入口201尺寸增大可以包括：所述处理器260控制活动部分222相对于所述固定部分221以第三方向运动；所述处理器260控制所述入口201尺寸减小可以包括：所述处理器260控制活动部分222相对于所述固定部分221以第四方向运动。

本申请实施例的地刷，所述地刷包括：检测组件250，用于检测待清洁物的颗粒度；处理器260，用于基于检测组件250检测到的所述颗粒度的值，调整所述地刷的入口201参数；其中，所述待清洁物被从所述入口201吸入；处理器260通过所述颗粒度的值能够调整所述地刷的入口201参数，以使入口201参数与所述颗粒度的值匹配，能够大大地提高地刷的适应能力。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种地刷的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

检测待清洁物的颗粒度；

检测入口高度；其中，所述入口高度为所述入口与承载面之间的高度；

基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数；其中，所述待清洁物被从所述入口吸入；所述入口参数包括入口高度；所述基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数包括：确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度增大；确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度减小；

所述地刷包括：凸轮、底座和本体；所述本体与所述底座可转动地连接在第一位置，所述入口和所述第一位置位于本体的相对侧，所述本体具有所述入口，所述凸轮可转动地设置于所述本体；所述凸轮与所述底座的抵接部接触；所述凸轮以第一方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度增大；所述凸轮以第二方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度减小；

控制所述地刷的入口高度增大包括：

控制所述凸轮以第一方向转动；

控制所述地刷的入口高度减小包括：

控制所述凸轮以第二方向转动。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述入口参数还包括入口尺寸；

所述基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数还包括：

确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸增大；

确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸减小。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述地刷包括：本体；所述本体包括固定部分和活动部分；所述活动部分相对于所述固定部分能够运动；所述活动部分与所述固定部分形成所述入口；所述活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动的情况下，所述入口尺寸增大；所述活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动的情况下，所述入口尺寸减小；

控制所述入口尺寸增大包括：

控制所述活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动；

控制所述入口尺寸减小包括：

控制所述活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动。

4.一种地刷，其特征在于，所述地刷包括：

检测组件，用于检测待清洁物的颗粒度；还用于检测入口高度；其中，所述入口高度为所述入口与承载面之间的高度；

处理器，用于基于检测组件检测到的所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数；其中，所述待清洁物被从所述入口吸入；所述入口参数包括入口高度；所述处理器还用于基于所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数包括：所述处理器，还用于确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度增大；所述处理器，还用于确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口高度减小；

所述地刷还包括：凸轮、底座和本体；所述本体与所述底座可转动地连接在第一位置，所述入口和所述第一位置位于本体的相对侧，所述本体具有所述入口，所述凸轮可转动地设置于所述本体；所述凸轮与所述底座的抵接部接触；所述凸轮以第一方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度增大；所述凸轮以第二方向转动的情况下，所述凸轮通过与所述抵接部接触能够带动所述本体相对于所述底座转动，所述入口高度减小；

所述处理器控制所述地刷的入口高度增大包括：

所述处理器控制所述凸轮以第一方向转动；

所述处理器控制所述地刷的入口高度减小包括：

所述处理器控制所述凸轮以第二方向转动。

5.根据权利要求4所述的地刷，其特征在于，所述入口参数还包括所述入口尺寸；

所述处理器还用于基于所述检测组件检测到的所述颗粒度的值和所述入口高度的值，调整所述地刷的入口参数还包括：

所述处理器还用于确定所述颗粒度的值大于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸增大；

所述处理器还用于确定所述颗粒度的值小于所述入口高度对应的设定颗粒度的值时，控制所述入口尺寸减小。

6.根据权利要求5所述的地刷，其特征在于，所述地刷还包括：本体；所述本体包括固定部分和活动部分；所述活动部分相对于所述固定部分能够运动；所述活动部分与所述固定部分形成所述入口；所述活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动的情况下，所述入口尺寸增大；所述活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动的情况下，所述入口尺寸减小；

所述处理器控制所述入口尺寸增大包括：

所述处理器控制活动部分相对于所述固定部分以第三方向运动；

所述处理器控制所述入口尺寸减小包括：

所述处理器控制活动部分相对于所述固定部分以第四方向运动。

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