CN112601431B - 一种电子设备 - Google Patents
一种电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112601431B CN112601431B CN202011599747.5A CN202011599747A CN112601431B CN 112601431 B CN112601431 B CN 112601431B CN 202011599747 A CN202011599747 A CN 202011599747A CN 112601431 B CN112601431 B CN 112601431B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- card
- electronic device
- air outlet
- heat
- power supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请提供一种电子设备,该电子设备的第一插卡组插接于背板的第一侧,第二插卡组插接于背板的第二侧,第一插卡组与第二插卡组通过正交连接器连接,每一第二插卡组均插接有散热器,电源插接于所述背板的第二侧,可见,机箱内部设置有多个散热器,且这些散热器均插接于第二插卡组,使得安装和拆卸方便,且在使用过程中,如果部分散热器出现故障,则只需要对出现故障的散热器拆卸便可,余下的散热器在短时间内可以起到散热作用,进而无需停止电子设备的运行,从而在安装和拆卸方便的基础上,能够提高电子设备的可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及结构技术领域,具体而言,涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子设备的性能日趋增强,大型机箱式网络设备应用范围越来越广,致使电子设备结构设计越来越复杂,单板功耗越来越高。从而使得对电子设备可靠性的要求也越来越高,而造成高可靠性的一个重要指标就是良好的散热能力。在满足外形尺寸、安规等设计要求之外,电子设备能够拥有一套完备有效的硬件架构就显得至关重要。
目前,电子设备通常包括机箱、位于机箱内部的背板、插接于背板前侧和后侧的插卡、电源和风扇框。为了实现机箱的散热,风扇框贯穿整个机箱内部,以为整个机箱散热,这使得风扇框的尺寸较大,进而造成安装和拆卸都比较困难;且在使用过程中,一旦风扇框内的风扇损坏,需要将整个风扇框拆下来以更换风扇,而此时,机箱由于缺少风扇框,导致机箱内部的温度瞬间升高,为了保护机箱内部的元器件,电子设备不得不必须停止运行。
发明内容
本申请提供一种改进的电子设备,以在安装和拆卸方便的基础上,能够提高电子设备的可靠性。
本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括:机箱、第一插卡组、至少两个第二插卡组、背板、正交连接器、电源和散热器:
所述第一插卡组插接于所述背板的第一侧,所述第二插卡组插接于所述背板的第二侧,所述第一插卡组与所述第二插卡组通过所述正交连接器连接,每一所述第二插卡组均插接有所述散热器,所述电源插接于所述背板的第二侧,其中,所述一插卡组、所述第二插卡组、所述背板、所述正交连接器、所述电源和所述散热器均设置于所述机箱内。
本申请的一个实施例中,所述第一插卡组与所述机箱相对的板面设有进风孔,所述背板的板面设有通风孔,所述散热器的壳体设有出风口;其中,所述出风口与所述通风孔相对。
本申请的一个实施例中,所述电子设备还包括:内置于机箱的电源转接板;
所述电源转接板插接于所述背板的第二侧,所述电源插接于所述电源转接板。
本申请的一个实施例中,所述电源转接板相对所述第二插卡组插接于所述背板的上方。
本申请的一个实施例中,每一所述电源均对应设有用于为本电源散热的风扇。
本申请的一个实施例中,所述散热器的数量至少是第二插卡组的两倍;
每一所述第二插卡组均插接有至少两个所述散热器。
本申请的一个实施例中,所述散热器包括风扇和设有出风口的风扇框;
所述风扇置于所述风扇框内,并与所述出风口相对。
本申请的一个实施例中,所述电子设备还包括:散热组件和设有出风口的壳体;
所述散热组件置于所述壳体内,并与所述出风口相对。
本申请的一个实施例中,所述机箱设有前通风孔,所述前通风孔设置于所述机箱的侧面,以与所述进风孔相对;
或/和,
所述后通风孔设置于所述机箱的侧面,以与所述出风口相对。
本申请的一个实施例中,所述电子设备还包括导热管,
所述导热管安装于所述出风口和所述后通风孔之间,以使将所述出风口排放的热气通过散热孔排放至所述机箱外部。
由此可见,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备的第一插卡组插接于背板的第一侧,第二插卡组插接于背板的第二侧,第一插卡组与第二插卡组通过正交连接器连接,每一第二插卡组均插接有散热器,电源插接于所述背板的第二侧,可见,机箱内部设置有多个散热器,且这些散热器均插接于第二插卡组,使得安装和拆卸方便,且在使用过程中,如果部分散热器出现故障,则只需要对出现故障的散热器拆卸便可,余下的散热器在短时间内可以起到散热作用,进而无需停止电子设备的运行,从而在安装和拆卸方便的基础上,能够提高电子设备的可靠性。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例示出的电子设备机箱内部部分元器件的***示意图;
图2是本申请一示例性实施例示出的电子设备机箱内部装配有散热器的装配示意图;
图3是本申请一示例性实施例示出的第二插卡组及风扇框装配示意图;
图4是本申请一示例性实施例示出的电源及电源转接板示意图;
图5是本申请一示例性实施例示出的背板示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。除非另作定义,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个,若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出,“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。
请参见图1~5,图1所示为本申请一示例性实施例示出的电子设备内部元器件的***示意图,图2所示为一示例性实施例示出的电子设备安装散热器的结构示意图,图3所示为一示例性实施例示出的第二插卡组及风扇框装配示意图,图4一示例性实施例示出的电源及电源转接板示意图,图5所示为一示例性实施例示出的实施例示出的背板示意图。
如图1-5所示,本申请实施例提供的一种电子设备,该电子设备可以包括:机箱1、第一插卡组2、至少两个第二插卡组3、背板4、正交连接器、电源5和散热器6:
所述第一插卡组2插接于所述背板4的第一侧,所述第二插卡组3插接于所述背板4的第二侧,所述第一插卡组2与所述第二插卡组3通过所述正交连接器连接,每一所述第二插卡组3均插接有所述散热器6,所述电源5插接于所述背板4的第二侧,其中,所述第一插卡组2、所述第二插卡组3、所述背板4、所述正交连接器、所述电源5和所述散热器6均设置于所述机箱1内。
其中,第一插卡组2插接于背板4的第一侧,也就是背板4的前侧面,通常称之为前面板;第二插卡组3插接于背板4的第二侧,也就是背板4的后侧面,通常称之为后面板。第一插卡组2中的插卡与第二插卡组3中的插卡可以通过多个正交连接器在机箱1内部实现正交。
每一所述第二插卡组3均插接有所述散热器6,不但能够为第二插卡组3散热,还能够为整个机箱1散热。同时,鉴于每一第二插卡组3均插接有至少两个散热器6,这样,在使用过程中,如果出现某个散热器6损坏的现象,这时候,仅需要将此损坏的散热器6拆下来以更换新的散热器6或修理,而此时,由于机箱1内还有其他散热器6在运行,短时间内对机箱1散热影响不大,因此,不会由于缺少一个或部分散热器6,而导致本电子设备停止运行。
为了实现机箱1的散热,可以通过运行散热器6,以使机箱1内部会形成一定的风压,压力作用下,空气会在机箱1内部有一定的流动性,为了使得机箱1内部的空气具有较好的流动性。作为一个实施例,所述第一插卡组2与所述机箱1相对的板面设有进风孔,所述背板4的板面设有通风孔,所述散热器6的壳体设有出风口;其中,上述出风口与上述通风孔相对。上述进风孔是贯穿所述第一插卡组2板面的,出风口也是贯穿壳体的,另外,通风孔也是贯穿背板4板面的。这样,背板4开设的通风孔大大降低了风从前面板进、后面板出的阻力,实现了机箱1内部前后通风的稳定的风道。在这样的前提下,第一插卡组2的进风孔、背板4的通风孔和散热器6上的出风口在机箱1内部可以形成一个可供风流通的风道,并在散热器6的运作下,空气从第一插卡组2的进风孔进入,并带着第一插卡组2中元器件的热量从通风孔进入至多个第二插卡组3内,并将第二插卡组3中元器件的热量带走,最终在散热器6作用下,抽入至散热器6中,并通过出风口排放,从而在机箱1内部形成了风流通的通道,这使得机箱1内的元器件在运行中所产生的热量在散热器6作用下,很快被带走,达到了快速散热的目的。
为了使得机箱1内设置的元器件产生的热量能够在散热器6的作用下被快速带走,作为一个实施例,所述机箱1设有前通风孔,所述前通风孔设置于所述机箱1的侧面,以与所述进风孔相对。这样,机箱1外部的空气通过前通风孔进入机箱1内,并通过第一插卡组2的进风孔进入第一插卡组2中,并对第一插卡组2内元器件进行降温,之后穿过背板4的通风孔穿越在各个第二插卡组3之间,并将背板4和第二插卡组3产生的热量一并带走,以在散热器6的作用下,快速进入散热器6,并经散热器6的出风口排放至机箱1外部。所述机箱1设有后通风孔,所述后通风孔设置于所述机箱1的侧面,以与所述出风口相对。作为另一个实施例,所述电子设备还包括导热管,所述导热管安装于所述出风口和所述后通风孔之间,以使将所述出风口排放的热气通过散热孔排放至所述机箱1外部。这样,可以快速将散热器6抽取的热量直接通过后通风孔散热至机箱1外部,提高了热量排放速度。
作为一个实施例,所述电子设备还包括:散热组件和设有出风口的壳体;所述散热组件置于所述壳体内,并与所述出风口相对。上述散热组件可以是由导热块和风扇构成的,鉴于每个第二插卡组3均对应至少两个散热器6,这样,设备运行中即使单个散热器6损坏不运行,也不会影响此第二插卡组3的散热,称之为散热器6冗余设计。在实际使用过程中,若一个导热组件出现故障,则可以将内置故障导热组件的壳体拆卸下来以修理或更换新的散热组件,电子设备中还有余下散热器6运行,这样,即使在电子设备不停止运行的情况下,余下散热器6也能够在短时间内起到散热作用,不会由于缺少一个散热器6,而导致电子设备内热量瞬间升高而出现机箱1内部元器件损坏现象。可见,本实施例中的散热器6的尺寸较小,安装与拆卸均方便,也给后期的维护带来很大便利性,同时,散热器6的冗余设计,能够提高电子设备的可靠性。作为另一个实施例,所述散热器6包括风扇和设有出风口的风扇框;所述风扇置于所述风扇框内,并与所述出风口相对。这样,在使用过程中,若一个风扇出现故障,则可以将内置故障风扇的风扇框拆卸下来,以更换新的风扇,另外鉴于风扇框是插接于第二插卡组3上的,这样,即使在电子设备不停止运行的情况下,也可以将已经更换风扇的风扇框重新插接于第二插卡组3中。可见,设有风扇的风扇框结构尺寸小、结构简单,易于更换、安装和拆卸,从而为后期的维护带来很大便利性,同时,散热器6的冗余设计,也能够进一步提高电子设备的可靠性。
背板4上还插接有电源5,与第二插卡组3同侧,作为一个实施例,电源5可以相对第二插卡组3插接于背板4的上部,也就是,位于第二插卡组3的上面,以便于电源5的插拔,使得操作方便、简单,能够为使用者带来良好的体验。值得注意的是,本实施例的电源5的插接处可以设置得深一些,以便于背板4能够良好的插接在一起,另外,由于在器件选型和方案设计中,不一定能够保证电源5的深度和第二插卡组3的深度一致,一般电子通讯设备中第二插卡组3深度较电源5深度深,为了能够使用合适的电源5,作为一个实施例,所述电子设备还包括:内置于机箱1的电源转接板7;所述电源转接板7插接于所述背板4的第二侧,所述电源5插接于所述电源转接板7。以使得电源5深度尺寸加上电源转接板7深度尺寸等于第二插卡组3的深度,保证电源5加上电源转接板7的深度与第二插卡组3的深度一致的目的是保证背板4在一个平面上,在一定程度上减少了设计和加工的复杂度,也同时降低了一定的成本。
另外,作为一个实施例,每一所述电源5均对应设有用于为本电源5散热的风扇,这也就是说,每一个电源5可以设有单独的风扇为本电源5散热,同时,在为本电源5散热的过程中,也会对机箱1内各元器件的散热起到一定的作用。
基于电子设备机箱1尺寸已定,为了合理布局,可以将散热器6插接于第二插卡组3,并与机箱1的后面板平齐,电源5插接于第二插卡组3,并装于机箱1后,是与机箱1后面板平齐的,这样,电源5、散热器6、第二插卡组3装入机箱1后,电源5、散热器6和第二插卡组3的后断面均与机箱1后面板平齐。
如上所述,背板4前侧的空间全部用于排列第一插卡组2,背板4后侧的空间用于排列第二插卡组3,以及位于第二插卡组3上方的电源5和位于第二插卡组3上插接的散热器6,使得整个机箱1内元器件的布局更加紧凑。
由此可见,本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备的第一插卡组2插接于背板4的第一侧,第二插卡组3插接于背板4的第二侧,第一插卡组2与第二插卡组3通过正交连接器连接,每一第二插卡组3均插接有散热器6,电源5插接于所述背板4的第二侧,可见,机箱1内部设置有多个散热器6,且这些散热器6均插接于第二插卡组3,使得安装和拆卸方便,且在使用过程中,如果部分散热器6出现故障,则只需要对出现故障的散热器6拆卸便可,余下的散热器6在短时间内可以起到散热作用,进而无需停止电子设备的运行,从而在安装和拆卸方便的基础上,能够提高电子设备的可靠性。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:机箱、第一插卡组、至少两个第二插卡组、背板、正交连接器、电源、电源转接板和散热器:
所述第一插卡组插接于所述背板的第一侧,所述第二插卡组插接于所述背板的第二侧,所述第一插卡组与所述第二插卡组通过所述正交连接器连接,每一所述第二插卡组均插接有所述散热器,所述电源转接板插接于所述背板的第二侧,所述电源插接于所述电源转接板,以使得所述电源深度尺寸加上所述电源转接板深度尺寸等于所述第二插卡组的深度,其中,所述第一插卡组、所述第二插卡组、所述背板、所述正交连接器、所述电源、所述电源转接板和所述散热器均设置于所述机箱内。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第一插卡组与所述机箱相对的板面设有进风孔,所述背板的板面设有通风孔,所述散热器的壳体设有出风口;其中,所述出风口与所述通风孔相对。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电源转接板相对所述第二插卡组插接于所述背板的上方。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子设备,其特征在于,每一所述电源均对应设有用于为本电源散热的风扇。
5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述散热器的数量至少是第二插卡组的两倍;
每一所述第二插卡组均插接有至少两个所述散热器。
6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述散热器包括风扇和设有出风口的风扇框;
所述风扇置于所述风扇框内,并与所述出风口相对。
7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:散热组件和设有出风口的壳体;
所述散热组件置于所述壳体内,并与所述出风口相对。
8.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述机箱设有前通风孔,所述前通风孔设置于所述机箱的侧面,以与所述进风孔相对;
或/和,
后通风孔设置于所述机箱的侧面,以与所述出风口相对。
9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括导热管,
所述导热管安装于所述出风口和所述后通风孔之间,以使将所述出风口排放的热气通过散热孔排放至所述机箱外部。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011599747.5A CN112601431B (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011599747.5A CN112601431B (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种电子设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112601431A CN112601431A (zh) | 2021-04-02 |
CN112601431B true CN112601431B (zh) | 2022-11-01 |
Family
ID=75203530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011599747.5A Active CN112601431B (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种电子设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112601431B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6483709B1 (en) * | 2000-04-28 | 2002-11-19 | Dell Products L.P. | Cable management solution for rack mounted computing components |
WO2007053995A1 (fr) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Plaque arrière atca, platine de concentrateur se connectant avec celle-ci et système correspondant |
CN106028735A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-12 | 广州凯媒通讯技术有限公司 | 一种提高散热性、互通性的交互器 |
CN205812594U (zh) * | 2016-06-20 | 2016-12-14 | 广州凯媒通讯技术有限公司 | 一种结构简单的通信设备 |
CN109976309A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-05 | 北京宇航***工程研究所 | 一种动态可重构的通用型地面测控设备及其信号输入和输出控制方法 |
CN210666610U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-06-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于插卡结构的GPU box装置 |
CN111399601A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-07-10 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器电源与主板的连接结构 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007014512A1 (fr) * | 2005-07-30 | 2007-02-08 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Boîtier |
CN204539679U (zh) * | 2015-04-29 | 2015-08-05 | 杭州华三通信技术有限公司 | 通信设备 |
CN107454810B (zh) * | 2017-09-18 | 2024-02-20 | 北京百卓网络技术有限公司 | 一种具有多个后插卡的通信设备 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011599747.5A patent/CN112601431B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6483709B1 (en) * | 2000-04-28 | 2002-11-19 | Dell Products L.P. | Cable management solution for rack mounted computing components |
WO2007053995A1 (fr) * | 2005-11-14 | 2007-05-18 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Plaque arrière atca, platine de concentrateur se connectant avec celle-ci et système correspondant |
CN106028735A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-12 | 广州凯媒通讯技术有限公司 | 一种提高散热性、互通性的交互器 |
CN205812594U (zh) * | 2016-06-20 | 2016-12-14 | 广州凯媒通讯技术有限公司 | 一种结构简单的通信设备 |
CN109976309A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-07-05 | 北京宇航***工程研究所 | 一种动态可重构的通用型地面测控设备及其信号输入和输出控制方法 |
CN210666610U (zh) * | 2019-12-06 | 2020-06-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于插卡结构的GPU box装置 |
CN111399601A (zh) * | 2020-03-13 | 2020-07-10 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器电源与主板的连接结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112601431A (zh) | 2021-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101137950B (zh) | 安装在机架上的导风板 | |
JP4493579B2 (ja) | 電子筐体の中の気流を管理するためのシステム及び中央電子回路複合体 | |
US8320121B2 (en) | Cooling high performance computer systems | |
US7623343B2 (en) | Physical configuration of computer system | |
EP3018985B1 (en) | Hot pluggable fan system and connection apparatus | |
US8630087B1 (en) | Airflow system, cable access system, and cable management system based on midplane having holes, side access of chassis, and card configuration | |
US20090109610A1 (en) | Symmetric Multiprocessing Computer and Star Interconnection Architecture and Cooling System Thereof | |
CN101165629A (zh) | 计算机***冷却*** | |
JP6659791B2 (ja) | パネルポートの数を増やす設計 | |
TW201338681A (zh) | 伺服器機櫃 | |
CN103034302B (zh) | 伺服器 | |
CN201765547U (zh) | 插拔式风扇冷却装置及其cpci工业控制计算机 | |
CN202854677U (zh) | 适用于4u及以上标准机箱内安装的cpci机框 | |
CN111655016B (zh) | 可分区散热的插箱以及机柜 | |
CN112601431B (zh) | 一种电子设备 | |
CN105988527A (zh) | 电子装置壳体 | |
CN116113211A (zh) | 监护仪 | |
KR101429893B1 (ko) | 그린컴퓨팅을 위한 저전력 소비 구조로 제작된 퍼스널 슈퍼컴퓨터 | |
US20220256727A1 (en) | Interconnection structure used in electronic device and method for assembling interconnection structure | |
CN209879421U (zh) | 基于hgx平台的服务器设备与服务器装置 | |
CN219143382U (zh) | 一种主机机箱结构及会讨主机 | |
CN218585266U (zh) | 多热插拔型通讯*** | |
CN213302958U (zh) | 一种用于户外机柜的服务器结构 | |
CN219611931U (zh) | 一种多路手机取证设备 | |
CN209949707U (zh) | 风冷水冷相结合的服务器组 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |