CN112530700A - 电子组件和其上安装有该电子组件的板 - Google Patents

电子组件和其上安装有该电子组件的板 Download PDF

Info

Publication number
CN112530700A
CN112530700A CN202010849197.1A CN202010849197A CN112530700A CN 112530700 A CN112530700 A CN 112530700A CN 202010849197 A CN202010849197 A CN 202010849197A CN 112530700 A CN112530700 A CN 112530700A
Authority
CN
China
Prior art keywords
protrusions
electronic assembly
support
mounting
metal frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010849197.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112530700B (zh
Inventor
金起荣
罗在永
赵范俊
赵志弘
申旴澈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority to CN202211402429.4A priority Critical patent/CN115642036A/zh
Publication of CN112530700A publication Critical patent/CN112530700A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112530700B publication Critical patent/CN112530700B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/10—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H01G4/0085—Fried electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的板，电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中堆叠有多个多层电容器，多个多层电容器包括主体以及第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括附接到第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以将第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部暴露，并且包封部具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。

Description

电子组件和其上安装有该电子组件的板
本申请要求于2019年9月18日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0115004号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电子组件和其上安装有该电子组件的板。
背景技术
多层电容器由于其小尺寸和高容量而被用于各种电子装置中。
近来，由于环保车辆和电动车辆的快速兴起，汽车中的电力驱动***正在增加，因此，对汽车所需的多层电容器的需求也在增加。
为了用作汽车组件，需要高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，因此多层电容器所需的性能也在逐渐提高。
因此，需要一种高度抵抗振动和变形的多层电容器结构。
为了改善抗振动和抗变形，公开了一种具有以下结构的电子组件：多层电容器使用金属框架与板以预定间隔安装。
另外，公开了一种堆叠有多个多层电容器的堆叠电容器阵列以提高产品的容量。
然而，当上述金属框架应用于这样的电容器阵列时，电容器阵列比单个堆叠电容器相对更重，这可能导致金属框架不能稳定地支撑电容器阵列的问题。
为了解决该问题，公开了一种用外部树脂材料包封电容器阵列并且在电容器阵列的下表面上形成突出部以支撑电容器阵列的结构。
然而，在现有技术中，仅一个突出部应用到外部树脂材料的下表面。因此，当将电子组件安装在板上时，可能出现利用外部树脂材料形成的包封部的平坦度歪曲，使得电子组件的位置精度降低的问题。
发明内容
本发明构思的一方面在于提供一种其中应用有金属框架结构的电子组件和其上安装有所述电子组件的板，在所述电子组件中应用了包括多个多层电容器的电容器阵列，金属框架稳定地支撑电容器阵列，并且当电子组件安装在板上时防止包封部的平坦度歪曲，以防止电子组件的位置精度降低。
根据本发明构思的一方面，一种电子组件包括：电容器阵列，具有多个多层电容器，所述多个多层电容器均包括主体和分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两端上的第一外电极和第二外电极，所述多个多层电容器在与第一方向交叉的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向中的至少一个方向上堆叠；第一金属框架，包括附接到所述电容器阵列的所述第一外电极的第一支撑部、位于所述第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将所述第一支撑部连接到所述第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括附接到所述电容器阵列的所述第二外电极的第二支撑部、位于所述第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将所述第二支撑部连接到所述第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封所述电容器阵列以将所述第一金属框架的所述第一安装部和所述第二金属框架的所述第二安装部暴露，并且在所述包封部的下表面上具有多个突出部，所述多个突出部之间具有预定间隔。
所述多个突出部中的每个的下端可位于所述第一安装部和所述第二安装部的下方。
所述多个突出部可包括在所述包封部的所述下表面上在所述第二方向上彼此相对的两个边缘中的每个边缘附近的一个突出部。
所述多个突出部可包括在所述包封部的所述下表面上在所述第二方向上彼此相对的两个边缘中的每个边缘附近的两个或更多个突出部，所述两个或更多个突出部在所述第一方向上彼此间隔开。
所述多个突出部中的每个可位于所述包封部在所述第一方向上的中央。所述多个突出部中的每个可布置在从所述包封部的所述中央在所述第一方向上偏移的位置。
所述多个突出部可布置在所述包封部的所述下表面上，以相对于所述第二方向对角地设置。
所述多个突出部可具有三角形形状、半圆形形状和四边形形状中的任意一种形状，所述三角形形状具有尖的下端，所述半圆形形状具有凸起的下端，所述四边形形状具有平坦的下端。
所述多个突出部的最下端可布置在低于或等于所述第一安装部和所述第二安装部在所述第三方向上的高度的高度。
所述多个多层电容器可在所述第二方向上并排布置。所述第一连接部可包括从所述第一安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第一竖直部、从所述第一竖直部在所述第一方向上水平延伸的第一水平部以及从所述第一水平部的一端在所述第三方向上向下延伸并且具有与所述第一支撑部连接的一端的第二竖直部。所述第二连接部可包括从所述第二安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第三竖直部、从所述第三竖直部在所述第一方向上水平延伸的第二水平部以及从所述第二水平部的一端在所述第三方向上向下延伸并且具有与所述第二支撑部连接的一端的第四竖直部。所述第一外电极附接到所述第一支撑部的上表面，所述第二外电极附接到所述第二支撑部的上表面。
所述第二竖直部可与所述第一外电极间隔开，所述第四竖直部可与所述第二外电极间隔开。
导电结合层可设置在所述第一支撑部的所述上表面和所述第二支撑部的所述上表面中的每个上。
所述多个多层电容器可在所述第二方向上并排布置并且在所述第三方向上布置为两行。所述第一连接部可包括从所述第一安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第五竖直部、从所述第五竖直部在所述第一方向上水平延伸的第三水平部以及从所述第三水平部的一端在所述第三方向上向上延伸且具有与所述第一支撑部连接的一端的第六竖直部。所述第二连接部可包括从所述第二安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第七竖直部、从所述第七竖直部在所述第一方向上水平延伸的第四水平部以及从所述第四水平部的一端在所述第三方向上向上延伸且具有与所述第二支撑部连接的一端的第八竖直部。下侧的第一行中的所述第一外电极可附接到所述第一支撑部的下表面，上侧的第二行中的所述第一外电极可附接到所述第一支撑部的上表面，并且所述第一行中的所述第二外电极可附接到所述第二支撑部的下表面，所述第二行中的所述第二外电极可附接到所述第二支撑部的上表面。
所述第六竖直部可与所述下侧的所述第一行中的所述第一外电极间隔开，所述第八竖直部可与所述下侧的所述第一行中的所述第二外电极间隔开。
导电结合层可设置在所述第一支撑部的所述上表面和所述下表面中的每个上以及所述第二支撑部的所述上表面和所述下表面中的每个上。
所述第一突起和所述第二突起中的每个可设置为多个突起。
所述多个多层电容器中的每个的所述主体包括：介电层；以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极通过所述主体在所述第一方向上的两个表面暴露，以使所述第一内电极的一端连接到所述第一外电极，所述第二内电极的一端连接到所述第二外电极。
所述第一外电极包括第一头部和第一带部，所述第二外电极包括第二头部和第二带部，所述第一头部和所述第二头部分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两个表面上，并且所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的下表面的一部分。
所述第一金属框架的所述第一支撑部附接到所述第一外电极的所述第一带部，所述第二金属框架的所述第二支撑部附接到所述第二外电极的所述第二带部。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有电子组件的板包括：板，具有在所述板的上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案和第二焊盘图案，以及电子组件，所述电子组件被安装为使所述第一突起和所述第二突起分别与所述板的所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案接触。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是应用于本公开的实施例的多层电容器的示意性透视图；
图2A和2B分别是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；
图3是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图4是示出根据本公开的实施例的电子组件的透视图；
图5是示出图4中的包封部的底表面的透视图；
图6和图7分别是示出突出部的变型示例的透视图；
图8是示出图4的电子组件的移除了包封部的透视图；
图9是示出图4中的第一金属框架和第二金属框架的透视图；
图10是沿图4的线I-I'截取的截面图；
图11是示出根据本公开的另一实施例的电子组件的透视图；
图12是示出图11中的包封部的底表面的透视图；
图13是示出图11的电子组件的移除了包封部的透视图；
图14是示出图13的电子组件的移除了上侧中的一行多层电容器的透视图；
图15是示出图11中的第一金属框架和第二金属框架的透视图；
图16是沿图11的线I-I'截取的截面图；
图17和图18分别是示出图10中的突出部的另一种形式的截面图；以及
图19是示出根据本公开的实施例的电子组件安装在板上的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照许多不同的形式例示并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将要把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、“连接到”所述另一元件或“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相似的标记始终表示相似的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或者两项或更多项的任意组合以及所有组合。
将显而易见的是，尽管可在此使用第一、第二、第三等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受限于这些术语。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，以下讨论的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了便于描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语，以描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为位于其他元件或特征的“上方”或“上面”的元件于是将被定位为位于所述其他元件或特征的“下方”或“下面”。因此，术语“上方”可根据附图的特定方向而包括上方和下方两种方位。装置可另外定位(旋转90度或处于其他方位)，并且在此使用的空间相对描述符可被相应地解释。
在此使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不由此受限。如在此使用的，除非上下文另外清楚地指示，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示的形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为限于在此所示的区域的具体形状，例如，应被解释为包括由于制造导致的形状变化。以下实施例也可由它们中的一个或它们的组合构成。
下面描述的本公开的内容可具有各种构造，并且在此仅提出所需的构造，但不限于此。
根据本公开的实施例的电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中，多个多层电容器在与第一方向交叉的第二方向和与第一方向和第二方向垂直的第三方向中的至少一个方向上堆叠，多个多层电容器包括主体以及分别形成在主体的在第一方向上的两端上的第一外电极和第二外电极；第一金属框架，包括结合到电容器阵列的第一外电极的第一支撑部、位于第一外电极下方并具有向下突出的第一突出部的第一安装部以及将第一支撑部连接到第一安装部的第一连接部；第二金属框架，包括结合到电容器阵列的第二外电极的第二支撑部、位于第二外电极下方并具有向下突出的第二突出部的第二安装部以及将第二支撑部连接到第二安装部的第二连接部；以及包封部，包封电容器阵列以暴露第一金属框架的第一安装部和第二金属框架的第二安装部，并且具有设置有以预定间隔形成的多个突出部的下表面。
当定义方向以清楚地描述本公开中的实施例时，附图上的X、Y和Z分别指示多层电容器和电子组件的长度方向(或第一方向)，宽度方向(或第二方向)和厚度方向(或第三方向)。
这里，在实施例中，Z方向可被用作具有与介电层彼此堆叠的堆叠方向相同的含义。
图1是示出应用于本公开的实施例的多层电容器的示意性透视图，图2A和图2B是示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿图1的线I-I'截取的截面图。
首先，参照图1至图3，将描述应用于根据实施例的电子组件的多层电容器100的结构。
参照图1至图3，根据实施例的多层电容器100包括主体110以及分别形成在主体110的在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132。
形成主体110的多个介电层111在Z方向上堆叠，然后烧结，并且主体110的相邻介电层111被一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的边界可能不显而易见。
另外，主体110包括多个介电层111以及具有不同的极性且在Z方向上交替地布置的第一内电极121和第二内电极122并且介电层111***在第一内电极121和第二内电极122之间。
此外，主体110可包括有源区域以及覆盖区域112和113，有源区域作为有助于形成电容器的电容的部分，覆盖区域112和113形成在有源区域的在Z方向上的上部和下部上作为边缘部。
上述主体110的形状不受限制且可具有六面体形状，并且主体110可包括在Z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在X方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4且彼此相对的第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括陶瓷粉末，例如，BaTiO3基陶瓷粉末等。
BaTiO3基陶瓷粉末可以是其中Ca或Zr部分地溶解在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，但本公开的实施例不限于此。
此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等也可与陶瓷粉末一起被添加到介电层111中。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是被施加具有不同极性的电荷的电极，形成在介电层111上并在Z方向上堆叠，并且第一内电极121和第二内电极122可在主体110内部交替地布置为在Z方向上彼此相对且单个介电层111***在第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过***其间的介电层111彼此电隔离。
此外，在本公开的实施例中示出并描述了内电极在Z方向上堆叠的结构。然而，本公开的实施例不限于此，并且可根据需要应用于内电极在Y方向上堆叠的结构。
第一内电极121的一端和第二内电极122的一端可分别通过主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
通过主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121的端部和第二内电极122的端部可分别与设置在主体110的在X方向上的两端上的第一外电极131和第二外电极132(稍后将描述)接触并电连接。
根据上述构造，当预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容与有源区域中的在Z方向上重叠的第一内电极121和第二内电极122之间的重叠面积成比例。
另外，形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有特别限制。例如，第一内电极和第二内电极可使用贵金属材料或者利用镍(Ni)和铜(Cu)之间的至少一种形成的导电膏形成。
在这种情况下，可使用诸如丝网印刷或凹版印刷的印刷导电膏的方法，但本公开不限于此。
为第一外电极131和第二外电极132提供具有不同极性的电压，并且第一外电极和第二外电极分别设置在主体110在X方向上的两端上并且与第一内电极121的暴露的端部和第二内电极122的暴露的端部接触并电连接。
第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
第一头部131a设置在主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121中的通过主体110的第三表面3暴露在外部的端部接触，以将第一内电极121物理连接和电连接到第一外电极131。
第一带部131b是从第一头部131a延伸到主体110的第一表面1的一部分的部分。
在这种情况下，第一带部131b可从第一头部131a进一步延伸到主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分，以提高粘附强度。
第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
第二头部132a设置在主体110的第四表面4上且与第二内电极122中的通过主体110的第四表面4暴露在外部的端部接触，以将第二内电极122物理和电连接到第二外电极132。
第二带部132b是从第二头部132a延伸到主体110的第一表面1的一部分的部分。
在这种情况下，第二带部132b可从第二头部132a进一步延伸到主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6的一部分，以提高粘附强度。
在实施例中，第一外电极131和第二外电极132被设置为烧结电极，所述烧结电极包括选自铜(Cu)和镍(Ni)中的至少一种金属成分，并且不包括贵金属。
此外，第一外电极131和第二外电极132利用包含铜的烧结金属形成，并且第一镀层和第二镀层可进一步形成在第一外电极的表面和第二外电极的表面上。
另外，第一镀层包括覆盖第一外电极131的表面的第一镍镀层和覆盖第一镍镀层的第一锡(Sn)镀层，第二镀层包括覆盖第二外电极132的表面的第二镍镀层和覆盖第二镍镀层的第二锡(Sn)镀层。
图4是示出根据本公开的实施例的电子组件的透视图，图5是示出图4中的包封部的底表面的透视图，图8是示出图4中的电子组件的移除了包封部的透视图，图9是示出图4中的第一金属框架和第二金属框架的透视图，图10是沿图4的线I-I'截取的截面图。
参照图4、图5、图8、图9和图10，根据实施例的电子组件包括其中两个多层电容器100在Y方向(第二方向)上堆叠的电容器阵列、连接到电容器阵列的第一外电极131的第一金属框架140、连接到电容器阵列的第二外电极132的第二金属框架150以及包封部160。
第一金属框架140包括第一支撑部145、第一安装部141和第一连接部。
第一支撑部145(结合到两个第一外电极131的第一带部131b的部分)可电连接和物理连接到两个第一外电极131的第一带部131b。
当安装在板上时，第一安装部141(位于两个第一外电极131在Z方向上的下方的部分)可被用作连接端子。
此外，第一安装部141设置有在下表面上向下突出的第一突起141a。
当电子组件安装在板上时，第一突起141a是设置为与焊盘图案接触的部分以用于激光焊接。
在实施例中，示出并描述了两个第一突起141a在Y方向上彼此间隔开，但第一突起可在第一安装部的下表面上设置为仅一个第一突起或者三个或更多个第一突起。
第一连接部是将第一支撑部145连接到第一安装部141的部分，并且可包括从第一安装部141的一端向上延伸的第一竖直部142、从第一竖直部142水平延伸的第一水平部143以及从第一水平部143的一端向下延伸并且具有与第一支撑部145连接的一端的第二竖直部144。
根据第一连接部的阶梯结构，从电容器阵列传递的负荷通过第一金属框架140被分散以更稳定地支撑电容器阵列，并且第一金属框架140的弹性力增加以进一步减小从电容器阵列传递的振动。
在这种情况下，第一外电极131的第一带部131b可结合到第一支撑部145的上表面。
第二金属框架150包括第二支撑部155、第二安装部151和第二连接部。
第二支撑部155(结合到两个第二外电极132的第二带部132b的部分)可电连接和物理连接到两个第二外电极132的第二带部132b。
当安装在板上时，第二安装部151(位于两个第二外电极132在Z方向上的下方的部分)可被用作连接端子。
此外，第二安装部151设置有在下表面上向下突出的第二突起151a。
当电子组件安装在板上时，第二突起151a是设置为与焊盘图案接触的部分以用于激光焊接。
在实施例中，示出并描述了两个第二突起151a在Y方向上彼此间隔开，但第二突起可在第二安装部的下表面上设置为仅一个第二突起或者三个或更多个第二突起。
第二连接部是将第二支撑部155连接到第二安装部151的部分，并且可包括从第二安装部151的一端向上延伸的第三竖直部152、从第三竖直部152水平延伸的第二水平部153以及从第二水平部153的一端向下延伸并且具有与第二支撑部155连接的一端的第四竖直部154。
根据一个示例性实施例，第二竖直部144和第四竖直部154可分别与第一外电极131和第二外电极132间隔开。
根据第二连接部的阶梯结构，从电容器阵列传递的负荷通过第二金属框架150被分散以更稳定地支撑电容器阵列，并且第二金属框架150的弹性力增加以进一步减小从电容器阵列传递的振动。
在这种情况下，第二外电极132的第二带部132b可结合到第二支撑部155的上表面。
另外，第一导电结合层191设置在第一外电极131和第一支撑部145之间，而第二导电结合层192设置在第二外电极132和第二支撑部155之间。
第一导电结合层191可设置在第一外电极131的第一带部131b与第一金属框架140的第一支撑部145之间。
此外，第一导电结合层191可利用与第一外电极131的第一带部131b的金属成分相同的金属成分作为主要成分而形成。
第二导电结合层192可设置在第二外电极132的第二带部132b与第二金属框架150的第二支撑部155之间。
此外，第二导电结合层192可利用与第二外电极132的第二带部132b的金属成分相同的金属成分作为主要成分而形成。
包封部160可包封电容器阵列以将第一金属框架140的第一安装部141和第二金属框架150的第二安装部151暴露。
包封部160可用于提高耐湿可靠性，并且可利用诸如环氧树脂或二氧化硅基环氧塑封料(EMC)的树脂材料形成，但本公开的实施例不限于此。
在这种情况下，多个突出部161和162形成在包封部160的下表面上。
突出部位于包封部160和板之间，以在电子组件安装在板上时稳定地支撑电容器阵列的重量。
此外，在实施例中，突出部161和162被设置为形成在包封部的下表面上的多个突出部，以防止当电子组件安装在板上时使包封部160的平坦度歪曲，因此可防止电子组件的位置精度降低。
此外，多个突出部161和162的最下端可优选地布置在低于或等于第一安装部141和第二安装部151的高度的高度，以便稳定地支撑包封部。
另外，多个突出部161和162可设置为在包封部的下表面上的在Y方向上彼此相对的两个边缘中的每个边缘附近的突出部。
在这种情况下，突出部161和162中的每个可位于包封部160的在X方向(第一方向)上的中央。
然而，本公开的实施例不限于此，并且突出部161和162中的每个可位于从包封部160的中央在第一方向上偏移的位置，如果必要，突出部可依次形成在Y方向上的除了彼此相对的位置之外的位置。
例如，如图6所示，两个突出部161和162中的每个可形成在包封部160的下表面上，以便相对于Y方向对角地设置。
此外，如图7所示，根据本公开的实施例的突出部161a、161b、162a和162b可设置为在包封部160的下表面上在Y方向上彼此相对的两个边缘附近且在X方向上彼此间隔开的两个或更多个突出部。
另外，在图7中，示出了两个突出部在包封部的一个边缘附近在X方向上彼此间隔开，但本公开的实施例不限于此。可选地，三个或更多个突出部可在包封部的一个边缘附近彼此间隔开。
此外，在实施例中，多个突出部161和162可具有三角形形状，三角形形状具有尖的下端，但本公开的实施例不限于此。例如，如图17所示，突出部163可具有半圆形形状，半圆形形状具有凸起的下端。可选地，如图18所示，突出部164可具有四边形形状，四边形形状具有平坦的下表面。另外，根据本公开的实施例，多个突出部161和162可以是在Y方向上具有预定厚度的薄片。
图11是示出根据本公开的另一实施例的电子组件的透视图，图12是示出图11中的包封部的底表面的透视图，图13是示出图11中的电子组件的去除了包封部的透视图。图14是示出图13中的电子组件的移除了上侧中的一行多层电容器的透视图，图15是示出图11中的第一金属框架和第二金属框架的透视图，图16是沿图11的线I-I'截取的截面图。
这里，多层电容器的结构类似于根据先前描述的实施例的结构，因此将省略其详细描述以避免重复。例如，根据本实施例的第一突起171a和第二突起181a、突出部161'和162'与根据先前描述的实施例的第一突起141a和第二突起151a、突出部161和162相同，在此省略其详细描述。另外，将参照附图详细描述具有与上述实施例的结构不同的结构的第一金属框架和第二金属框架的形状以及多个堆叠的电容器的布置结构。
参照图11至图16，在根据实施例的电容器阵列中，在Y方向(与第一方向交叉的第二方向)上并排布置的多个多层电容器100在Z方向(第三方向)上布置成两行。
这里，在实施例中，电容器阵列具有四个多层电容器100以2×2阵列布置的结构。
此外，包封部160'包封电容器阵列并使第一金属框架170和第二金属框架180被引出到外部。
另外，第一金属框架170的第一连接部可包括从第一安装部171的一端向上延伸的第五竖直部172、从第五竖直部172水平延伸的第三水平部173以及从第三水平部173的一端向上延伸并且具有与第一支撑部175连接的一端的第六竖直部174。
此外，第二金属框架180的第二连接部可包括从第二安装部181的一端向上延伸的第七竖直部182、从第七竖直部182水平延伸的第四水平部183以及从第四水平部183的一端向上延伸并且具有与第二支撑部185连接的一端的第八竖直部184。
另外，下侧的第一行中的多个第一外电极131可结合到第一支撑部175的下表面，上侧的第二行中的多个第一外电极131可结合到第一支撑部175的上表面，而下侧的第一行中的多个第二外电极132可结合到第二支撑部185的下表面，上侧的第二行中的多个第二外电极132可结合到第二支撑部185的上表面。
在这种情况下，第三导电结合层193可设置在布置在下侧的第一行中的多层电容器的第一外电极131的第一带部与第一支撑部175的下表面之间，而第四导电结合层195可设置在布置在上侧的第二行中的多层电容器的第一外电极131的第一带部与第一支撑部175的上表面之间。
另外，第五导电结合层194可设置在布置在下侧的第一行中的多层电容器的第二外电极132的第二带部与第二支撑部185的下表面之间，而第六导电结合层196可设置在布置在上侧的第二行中的多层电容器的第二外电极132的第二带部与第二支撑部185的上表面之间。
图19是示出根据本公开的实施例的电子组件安装在板上的示意性截面图。
参照图19，根据实施例的其上安装有电子组件的板包括板210以及在板210的上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案221和第二焊盘图案222。
在这种情况下，电子组件安装在板210上的同时第一金属框架140的第一安装部141的第一突起141a被定位为与第一焊盘图案221的上部接触并连接，第二金属框架150的第二安装部151的第二突起151a被定位为与第二焊盘图案222的上部接触并连接。
在实施例中，包括金属框架的电子组件可通过激光焊接第一突起和第二突起而安装在板上。
当根据现有技术的多层电容器安装在板上时，电容器主体和板通过焊料彼此直接接触，因此在板中出现的热变形或机械变形被直接传递到多层电容器，因此难以确保高水平的可靠性。
然而，在实施例中，第一金属框架和第二金属框架结合到多层电容器的在X方向上的两个表面，以确保多层电容器和其上安装有电子组件的板之间的间隙，防止来自板的应力被直接传递到多层电容器，因此可提高可靠性。
此外，根据现有技术，在具有结合有金属框架的结构的电子组件中，使用焊料来固定板的焊盘图案和多层电容器的金属框架。
在这种情况下，当执行焊接以将电子组件安装在板上时，经常发生金属框架和多层电容器的结合部由于回流焊温度而熔化并彼此分离的问题。
在实施例中，突起形成在安装部中，因此突起和焊盘图案彼此接触并且使用激光焊接，因此金属框架和焊盘图案彼此结合。
因此，在有限的空间中增加了安装密度，并且确保了左金属框架和右金属框架之间的足够的绝缘距离，且因此确保了相邻电子组件之间的绝缘，并且可解决根据现有技术的由焊接引起的金属框架和多层电容器之间的分离问题。
此外，当根据实施例的电子组件安装在板上时，从包封部的下表面突出的突出部与板的上部接触以检查电子组件的安装位置，因此当电子组件安装在板上时可提高位置精度。
如上所述，根据本发明构思的示例实施例，电容器阵列被包封部包封，并且多个突出部形成在包封部的下表面上，并且因此金属框架稳定地支撑电容器阵列，并且当电子组件安装在板上时防止包封部的平坦度歪曲，并且因此可防止电子组件的位置精度降低。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域技术人员来说将明显的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种电子组件，包括：
电容器阵列，具有多个多层电容器，所述多个多层电容器均包括主体和分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两端上的第一外电极和第二外电极，所述多个多层电容器在与第一方向交叉的第二方向以及与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向中的至少一个方向上堆叠；
第一金属框架，包括附接到所述电容器阵列的所述第一外电极的第一支撑部、位于所述第一外电极下方且具有向下突出的第一突起的第一安装部和将所述第一支撑部连接到所述第一安装部的第一连接部；
第二金属框架，包括附接到所述电容器阵列的所述第二外电极的第二支撑部、位于所述第二外电极下方且具有向下突出的第二突起的第二安装部和将所述第二支撑部连接到所述第二安装部的第二连接部；以及
包封部，包封所述电容器阵列以将所述第一金属框架的所述第一安装部和所述第二金属框架的所述第二安装部暴露，并且在所述包封部的下表面上具有多个突出部，所述多个突出部之间具有预定间隔，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极利用包含至少一种金属成分的烧结电极形成。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个突出部中的每个的下端位于所述第一安装部和所述第二安装部的下方。
3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个突出部包括在所述包封部的所述下表面上在所述第二方向上彼此相对的两个边缘中的每个边缘附近的一个突出部。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述多个突出部中的每个位于所述包封部在所述第一方向上的中央。
5.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述多个突出部中的每个布置在从所述包封部的所述中央在所述第一方向上偏移的位置。
6.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述多个突出部布置在所述包封部的所述下表面上，以相对于所述第二方向对角地设置。
7.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个突出部包括在所述包封部的所述下表面上在所述第二方向上彼此相对的两个边缘中的每个边缘附近的两个或更多个突出部，所述两个或更多个突出部在所述第一方向上彼此间隔开。
8.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个突出部具有三角形形状、半圆形形状和四边形形状中的任意一种形状，所述三角形形状具有尖的下端，所述半圆形形状具有凸起的下端，所述四边形形状具有平坦的下端。
9.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个突出部的最下端布置在低于或等于所述第一安装部和所述第二安装部在所述第三方向上的高度的高度。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子组件，其中，所述多个多层电容器在所述第二方向上并排布置，
所述第一连接部包括从所述第一安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第一竖直部、从所述第一竖直部在所述第一方向上水平延伸的第一水平部以及从所述第一水平部的一端在所述第三方向上向下延伸并且具有与所述第一支撑部连接的一端的第二竖直部，
所述第二连接部包括从所述第二安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第三竖直部、从所述第三竖直部在所述第一方向上水平延伸的第二水平部以及从所述第二水平部的一端在所述第三方向上向下延伸并且具有与所述第二支撑部连接的一端的第四竖直部，并且
所述第一外电极附接到所述第一支撑部的上表面，所述第二外电极附接到所述第二支撑部的上表面。
11.根据权利要求10所述的电子组件，其中，所述第二竖直部与所述第一外电极间隔开，所述第四竖直部与所述第二外电极间隔开。
12.根据权利要求10所述的电子组件，其中，导电结合层设置在所述第一支撑部的所述上表面和所述第二支撑部的所述上表面中的每个上。
13.根据权利要求1-9中任一项所述的电子组件，其中，所述多个多层电容器在所述第二方向上并排布置并且在所述第三方向上布置为两行，
所述第一连接部包括从所述第一安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第五竖直部、从所述第五竖直部在所述第一方向上水平延伸的第三水平部以及从所述第三水平部的一端在所述第三方向上向上延伸且具有与所述第一支撑部连接的一端的第六竖直部，
所述第二连接部包括从所述第二安装部的一端在所述第三方向上向上延伸的第七竖直部、从所述第七竖直部在所述第一方向上水平延伸的第四水平部以及从所述第四水平部的一端在所述第三方向上向上延伸且具有与所述第二支撑部连接的一端的第八竖直部，并且
下侧的第一行中的所述第一外电极附接到所述第一支撑部的下表面，上侧的第二行中的所述第一外电极附接到所述第一支撑部的上表面，并且所述第一行中的所述第二外电极附接到所述第二支撑部的下表面，所述第二行中的所述第二外电极附接到所述第二支撑部的上表面。
14.根据权利要求13所述的电子组件，其中，所述第六竖直部与所述下侧的所述第一行中的所述第一外电极间隔开，所述第八竖直部与所述下侧的所述第一行中的所述第二外电极间隔开。
15.根据权利要求13所述的电子组件，其中，导电结合层设置在所述第一支撑部的所述上表面和所述下表面中的每个上以及所述第二支撑部的所述上表面和所述下表面中的每个上。
16.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一突起和所述第二突起中的每个设置为多个突起。
17.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述多个多层电容器中的每个的所述主体包括：
介电层；以及
第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替堆叠且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极通过所述主体在所述第一方向上的两个表面暴露，以使所述第一内电极的一端连接到所述第一外电极，所述第二内电极的一端连接到所述第二外电极。
18.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一外电极包括第一头部和第一带部，所述第二外电极包括第二头部和第二带部，
所述第一头部和所述第二头部分别设置在所述主体的在所述第一方向上的两个表面上，并且
所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的下表面的一部分。
19.根据权利要求18所述的电子组件，其中，所述第一金属框架的所述第一支撑部附接到所述第一外电极的所述第一带部，所述第二金属框架的所述第二支撑部附接到所述第二外电极的所述第二带部。
20.一种其上安装有电子组件的板，包括：
板，具有在所述板的上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案和第二焊盘图案，以及
根据权利要求1-19中任一项所述的电子组件，被安装为使所述第一突起和所述第二突起分别与所述板的所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案接触。
CN202010849197.1A 2019-09-18 2020-08-21 电子组件和其上安装有该电子组件的板 Active CN112530700B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211402429.4A CN115642036A (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190115004A KR20190116175A (ko) 2019-09-18 2019-09-18 전자 부품 및 그 실장 기판
KR10-2019-0115004 2019-09-18

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211402429.4A Division CN115642036A (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112530700A true CN112530700A (zh) 2021-03-19
CN112530700B CN112530700B (zh) 2023-06-20

Family

ID=68171810

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021771523.3U Active CN212783104U (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件和其上安装有该电子组件的板
CN202211402429.4A Pending CN115642036A (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件
CN202010849197.1A Active CN112530700B (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件和其上安装有该电子组件的板

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202021771523.3U Active CN212783104U (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件和其上安装有该电子组件的板
CN202211402429.4A Pending CN115642036A (zh) 2019-09-18 2020-08-21 电子组件

Country Status (3)

Country Link
US (2) US11355288B2 (zh)
KR (1) KR20190116175A (zh)
CN (3) CN212783104U (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220003902A (ko) * 2020-07-02 2022-01-11 주식회사 케이엠더블유 솔더 기판 조립체
JP2023054557A (ja) * 2021-10-04 2023-04-14 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6316726B1 (en) * 1998-11-20 2001-11-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface mount electronic component having electrodes suppressing the occurrence of migration
US6515842B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-04 Avx Corporation Multiple array and method of making a multiple array
JP2014044977A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Tdk Corp セラミック電子部品
WO2018230523A1 (ja) * 2017-06-16 2018-12-20 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電装置
US20180374640A1 (en) * 2017-06-27 2018-12-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and mounting structure therefor
JP2019062042A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 太陽誘電株式会社 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板
WO2019146751A1 (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 株式会社村田製作所 フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース
CN110164686A (zh) * 2018-02-13 2019-08-23 三星电机株式会社 电子组件及具有该电子组件的板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101067178B1 (ko) 2009-09-04 2011-09-22 삼성전기주식회사 칩형 전기이중층 커패시터 및 그 패키지 구조
US9042079B2 (en) * 2012-08-24 2015-05-26 Tdk Corporation Ceramic electronic component
JP2017125649A (ja) 2016-01-14 2017-07-20 株式会社あい・あいエナジーアソシエイツ 熱交換ユニット及び吸着式冷凍機
JP2019009359A (ja) 2017-06-27 2019-01-17 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品及びその実装構造
KR102211743B1 (ko) * 2018-08-29 2021-02-03 삼성전기주식회사 전자 부품
US11335508B2 (en) * 2018-12-25 2022-05-17 Tdk Corporation Electronic device

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6316726B1 (en) * 1998-11-20 2001-11-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface mount electronic component having electrodes suppressing the occurrence of migration
US6515842B1 (en) * 2000-03-30 2003-02-04 Avx Corporation Multiple array and method of making a multiple array
JP2014044977A (ja) * 2012-08-24 2014-03-13 Tdk Corp セラミック電子部品
WO2018230523A1 (ja) * 2017-06-16 2018-12-20 株式会社Ｇｓユアサ 蓄電装置
US20180374640A1 (en) * 2017-06-27 2018-12-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic electronic component and mounting structure therefor
JP2019062042A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 太陽誘電株式会社 金属端子付き電子部品および電子部品実装回路基板
WO2019146751A1 (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 株式会社村田製作所 フィルムコンデンサ、及び、フィルムコンデンサ用の外装ケース
CN110164686A (zh) * 2018-02-13 2019-08-23 三星电机株式会社 电子组件及具有该电子组件的板

Also Published As

Publication number Publication date
US20210082627A1 (en) 2021-03-18
CN115642036A (zh) 2023-01-24
CN112530700B (zh) 2023-06-20
CN212783104U (zh) 2021-03-23
KR20190116175A (ko) 2019-10-14
US20220262573A1 (en) 2022-08-18
US11355288B2 (en) 2022-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220262573A1 (en) Electronic component and board having the same mounted thereon
CN110875132B (zh) 电子组件及用于安装该电子组件的安装框架
US11581135B2 (en) Electronic component and board having the same mounted thereon
CN212303417U (zh) 电子组件及其上安装有该电子组件的基板
CN112447395B (zh) 电子组件及其上安装有该电子组件的板
CN114597058A (zh) 电子组件
US10529496B1 (en) Electronic component including a capacitor array
US11594376B2 (en) Electronic component and board having the same mounted thereon
CN111326343A (zh) 电子组件
CN111199832B (zh) 电子组件
CN110875141B (zh) 电子组件
CN110875134B (zh) 包括电容器阵列的电子组件及安装框架
US10861648B2 (en) Electronic component
CN110875144B (zh) 电子组件
CN114388268A (zh) 电子组件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant