CN112500199A - 一种薄碎裂纹釉面砖及其生产工艺 - Google Patents

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杨雪定
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Abstract

本发明公开并提供了一种生产难度低、适于大批量稳定生产的薄碎裂纹釉面砖及其生产工艺。本发明中的薄碎裂纹釉面砖，包括砖坯体，所述砖坯体外依次喷施有底釉以及面釉，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石30%‑48%，方解石5%‑10%，硅酸锆8%‑10%，高岭土6%‑10%，石英15%‑20%，烧滑石3%‑5%，黑泥粉8%‑10%，氧化铝8%‑10%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石15%‑24%，钾长石46%‑53%，硅灰石3%‑7%，高岭土4%‑7%，石英13%‑16%，白云石2%‑4%，黑泥粉1%‑5%。本发明适用于薄碎裂纹釉面砖的生产制造领域。

Description

一种薄碎裂纹釉面砖及其生产工艺
技术领域
本发明涉及一种薄碎裂纹釉面砖及其生产工艺。
背景技术
裂纹釉是一种艺术釉，其良好的装饰效果深受人们的喜爱。其中冰裂纹的应用更为广泛，在餐桌的桌面，茶几的搁板处都随处可见，也用于现代建筑之中。裂纹形成原因在于坯釉的膨胀系数不同，当釉的膨胀系数大于坯的膨胀系数时，在烧成过程中，釉面受到较大的张应力，使釉面形成裂纹。传统裂纹釉对于坯釉的要求较高，釉层要求较厚，要求坯体有较好的强度和低膨胀系数，当坯的化学组成成分改变时，施以相同的釉可能无法形成裂纹，或形成的裂纹无法达到预期效果，有很大的不确定性，对于原材料有很大的浪费，生产成本高,难以进行大批量的生产。因此研发一种能稳定产生裂纹,产能高效,成本低，裂纹效果好的薄碎型裂纹砖非常有必要,符合市场经济发展的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种生产难度低、适于大批量稳定生产的薄碎裂纹釉面砖及其生产工艺。
本发明中的薄碎裂纹釉面砖，包括砖坯体，所述砖坯体外依次喷施有底釉以及面釉，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石30%-48%，方解石5%-10%，硅酸锆8%-10%，高岭土6%-10%，石英15%-20%，烧滑石3%-5%，黑泥粉8%-10%，氧化铝8%-10%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石15%-24%，钾长石46%-53%，硅灰石3%-7%，高岭土4%-7%，石英13%-16%，白云石2%-4%，黑泥粉1%-5%。
进一步地，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石38%，方解石8%，硅酸锆9%，高岭土7%，石英16%，烧滑石4%，黑泥粉9%，氧化铝9%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石20%，钾长石50%，硅灰石5%，高岭土5%，石英14%，白云石3%，黑泥粉3%。
本发明中用于生产上述薄碎裂纹釉面砖的工艺，包括以下步骤：
A.将底釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到底釉浆；
B.将面釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到面釉浆；
C.对砖坯体施喷底釉；
D.对步骤C完成底釉施喷的砖坯体施喷面釉；
E.将完成面釉施釉的砖坯体进行烧制。
在步骤C中，底釉的厚度为0.1毫米。
在步骤D中，面釉的厚度为0.2毫米。
本发明的有益效果在于：在本发明中，釉层厚度较薄，对底坯的要求也较低，且易形成裂纹，耗费原料少，成本较低；烧制过程中使面釉层表面产生较大张应力而形成裂纹，并且底釉可以很好的盖住坯体的底色，使裂纹的底、面相互交映，颜色更加丰富多彩；通过施釉厚度的调整从而控制釉裂的程度，当釉层较厚，可达到裂纹较碎且密集的效果，当釉层相对较薄，可达到裂纹疏散且纹理细长的效果。
具体实施方式
本发明中的薄碎裂纹釉面砖，包括砖坯体，所述砖坯体外依次喷施有底釉以及面釉，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石30%-48%，方解石5%-10%，硅酸锆8%-10%，高岭土6%-10%，石英15%-20%，烧滑石3%-5%，黑泥粉8%-10%，氧化铝8%-10%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石15%-24%，钾长石46%-53%，硅灰石3%-7%，高岭土4%-7%，石英13%-16%，白云石2%-4%，黑泥粉1%-5%。
进一步地，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石38%，方解石8%，硅酸锆9%，高岭土7%，石英16%，烧滑石4%，黑泥粉9%，氧化铝9%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石20%，钾长石50%，硅灰石5%，高岭土5%，石英14%，白云石3%，黑泥粉3%。
本发明中用于生产上述薄碎裂纹釉面砖的工艺，包括以下步骤：
A.将底釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到底釉浆；
B.将面釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到面釉浆；
C.对砖坯体施喷底釉；
D.对步骤C完成底釉施喷的砖坯体施喷面釉；
E.将完成面釉施釉的砖坯体进行烧制。
在步骤C中，底釉的厚度为0.1毫米。
在步骤D中，面釉的厚度为0.2毫米。
由于裂纹的产生在于坯釉膨胀系数的不同,要求坯的膨胀系数远小于釉的膨胀系数,在烧制过程中使釉层表面产生较大张应力而形成裂纹。必须考虑到坯体受力易开裂的同时加大坯釉之间的膨胀系数。通过在坯面施一层坯釉适应性的底釉,再在底釉的上面施一层相对较厚的面釉，使底釉膨胀系数小，面釉膨胀系数大。减少面釉中A12o3和Sio2含量，增加碱金属氧化物的含量，增大面釉的膨胀系数，控制球磨参数，保证釉中未溶解的石英颗粒增多，转化成方石英的几率增多，易使釉面形成裂纹;增加底釉中A12o3和Sio2含量，保证底釉中石英颗粒较细，能溶解于长石溶体中，降低底釉的热膨胀系数。
本发明适用于薄碎裂纹釉面砖的生产制造领域。

Claims (5)

1.一种薄碎裂纹釉面砖，包括砖坯体，其特征在于，所述砖坯体外依次喷施有底釉以及面釉，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石30%-48%，方解石5%-10%，硅酸锆8%-10%，高岭土6%-10%，石英15%-20%，烧滑石3%-5%，黑泥粉8%-10%，氧化铝8%-10%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石15%-24%，钾长石46%-53%，硅灰石3%-7%，高岭土4%-7%，石英13%-16%，白云石2%-4%，黑泥粉1%-5%。
2.根据权利要求1所述的一种薄碎裂纹釉面砖，其特征在于，所述底釉按百分比算，包含以下组分：钠长石38%，方解石8%，硅酸锆9%，高岭土7%，石英16%，烧滑石4%，黑泥粉9%，氧化铝9%；所述面釉按百分比算，包含以下组分：钠长石20%，钾长石50%，硅灰石5%，高岭土5%，石英14%，白云石3%，黑泥粉3%。
3.一种用于生产权利要求1或2所述的一种薄碎裂纹釉面砖的工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：
A.将底釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到底釉浆；
B.将面釉的组分原料进行球磨过筛以及除铁，得到面釉浆；
C.对砖坯体施喷底釉；
D.对步骤C完成底釉施喷的砖坯体施喷面釉；
E.将完成面釉施釉的砖坯体进行烧制。
4.根据权利要求3所述的一种薄碎裂纹釉面砖的生产工艺，其特征在于：在步骤C中，底釉的厚度为0.1毫米。
5.根据权利要求3所述的一种薄碎裂纹釉面砖的生产工艺，其特征在于：在步骤D中，面釉的厚度为0.2毫米。
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