CN112462239A - 一种用于芯片的实时温度检测的安全保护*** - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 31
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 claims description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 4
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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Abstract
本发明公开了一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，属于芯片安全保护技术领域，其包括电路检测单元和温度监测单元，所述电路检测单元和温度监测单元的输出端与数据采集模块的输入端电连接，所述数据采集模块的输出端与控制单元的输入端电连接。本发明通过设置控制单元、电路检测单元、温度监测单元、芯片保护单元、性能切换模块和数据采集模块，芯片保护单元检测到数据采集模块所传递的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块工作可解除对芯片的保护工作，通过调整芯片使用的性能及应急提示的方式防止芯片长时间处于负载状态，不易影响设备的正常工作，有利于对芯片温度检测的安全保护。
Description
技术领域
本发明属于芯片安全保护技术领域，具体为一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***。
背景技术
集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，由于电子器件的特性，其正常工作范围往往是军用品-40℃到125℃，民用品0℃到85℃之间，超过这个温度范围，无论是太高或者太低，电子器件往往会工作异常，甚至完全死机失效，导致各种安全方面的隐患。
目前芯片在使用的过程中大多采用温度检测模块对其温度进行检测，由于受设备工作及环境等因素影响，使芯片的温度产生一定幅度的变化，在温度检测的过程中，通常仅显示芯片温度信息，由其产生的各项原因需相关人员花费时间精力自行查找及处理，无法实现在线检测并对数据信息评估预测；在对温度监测的过程中，所监测的温度未在芯片额定温度的范围内时，由于未能及时检测分析并进行处理，使芯片长时间处于负载状态，易导致设备无法工作还影响芯片的使用寿命，不利于对芯片温度检测的安全保护。
发明内容
(一)解决的技术问题
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，解决了在温度检测的过程中，通常仅显示芯片温度信息，由其产生的各项原因需相关人员花费时间精力自行查找及处理，无法实现在线检测并对数据信息评估预测；在对温度监测的过程中，所监测的温度未在芯片额定温度的范围内时，由于未能及时检测分析并进行处理，使芯片长时间处于负载状态，易导致设备无法工作还影响芯片的使用寿命，不利于对芯片温度检测的安全保护的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，包括电路检测单元和温度监测单元，所述电路检测单元和温度监测单元的输出端与数据采集模块的输入端电连接，所述数据采集模块的输出端与控制单元的输入端电连接，所述控制单元的输出端与芯片保护单元的输入端电连接，所述芯片保护单元的输出端与性能切换模块和性能保护解除模块的输入端电连接，所述芯片保护单元的输出端与数据采集模块的输入端电连接，所述控制单元的输出端与对比分析模块的输入端电连接。
所述控制模块与动态显示单元双向电连接，所述对比分析模块的输入端分别与数据采集模块的输出端和历史数据库的输入端相连接，所述对比分析模块的输出端和动态显示单元的输入端分别与反馈模块的输入端和输出端电连接，所述反馈模块的输出端与报表生成模块的输入端电连接。
作为本发明的进一步方案：所述控制单元的输出端与报警模块和散热模块的输入端电连接。
所述报警模块在控制单元接收温度数据信息且温度不在芯片额定范围值时，报警模块可进行预警工作，及时提醒相关人员。
所述散热模块在接收预警信息时可有效提高一定幅度的散热机构功率，提高散热效果的同时对芯片进行防护。
作为本发明的进一步方案：所述电路检测单元包括电流检测模块和电压检测模块，通过对芯片各个相关电路的检测来对芯片的工作状态进行判断。
作为本发明的进一步方案：所述芯片保护单元包括计时模块和提示模块；
所述计时模块可在计时模块接收预警信息时进行倒计时来控制性能切换模块和性能保护接触模块进行工作，使相关人员可进行预准备工作及应急处理，防止文件丢失。
所述提示模块可通过图文显示及音频提醒的方式来提示相关人员。
作为本发明的进一步方案：所述性能切换模块可对芯片的使用性能进行调整，其所调整的幅度可根据芯片保护单元所接收的数据信息进行判定。
作为本发明的进一步方案：所述电路检测单元和温度监测单元进行工作时，芯片保护单元可实时对数据进行监测，实时调整芯片的使用性能，当监测的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块可解除对芯片的保护工作，使芯片可高效工作。
作为本发明的进一步方案：所述对比分析模块可根据历史数据库中的数据信息及数据采集模块中检测的实时信息进行对比分析，通过不同数据的差异来判定异常数据所产生的原因，且数据采集模块实时采集的信息可总汇至历史数据库中。
作为本发明的进一步方案：所述动态显示单元可将控制单元传递的数据及反馈模块所传递的数据信息通过动态显示的方式进行展现。
作为本发明的进一步方案：所述报表生成模块可将反馈模块所传递的数据信息通过报表进行体现，供相关人员进行规范评判。
作为本发明的进一步方案：一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***包括以下运行步骤：
S1、当需运行该安全保护***时，电路检测单元和温度监测单元进行工作，电路检测单元可对芯片的各个相连电路信息进行检测，温度监测单元可对芯片工作时的实时温度进行监测。
S2、数据采集模块可将电路检测单元和温度监测单元所检测的信息进行接收，并且将信息传递至控制单元和对比分析模块。
S3、控制单元将数据信息传递至芯片保护单元时，芯片保护单元可根据所接收的数据信息来判定芯片是否超负载工作，可通过计时模块和提示模块来控制性能切换模块工作，并对芯片的使用性能进行调整，芯片保护单元监测的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块工作可解除对芯片的保护工作。
S4、控制单元将信息传递至对比分析模块后，对比分析模块可可根据历史数据库中的数据信息及数据采集模块中检测的实时信息进行对比分析，并且将数据信息传递至反馈模块，其次动态显示单元工作将数据信息通过动态显示的方式体现，其次通过报表生成模块形成报表查看并评判。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明通过设置控制单元、电路检测单元、温度监测单元、芯片保护单元、性能切换模块和数据采集模块，电路检测单元可对芯片的各个相连电路信息进行检测，温度监测单元可对芯片工作时的实时温度进行监测，通过数据采集模块对所检测的数据进行采集，其次控制单元将所接收的数据信息传递至芯片保护单元，芯片保护单元可实时对数据进行监测，实时调整芯片的使用性能，并且通过计时模块与提示模块之间的相互配合，且计时模块可在计时模块接收预警信息时进行倒计时来控制性能切换模块和性能保护接触模块进行工作，使相关人员可进行预准备工作及应急处理，提示模块可通过图文显示及音频提醒的方式来提示相关人员，当芯片保护单元检测到数据采集模块所传递的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块工作可解除对芯片的保护工作，通过调整芯片使用的性能及应急提示的方式防止芯片长时间处于负载状态，不易影响设备的正常工作，有利于对芯片温度检测的安全保护。
2、本发明通过设置数据采集模块、对比分析模块、动态显示单元、反馈模块和报表生成模块，控制单元在接收数据信息时可将其传递至对比分析模块，对比分析模块可根据历史数据库中的数据信息及数据采集模块中检测的实时信息进行对比分析，通过不同数据的差异来判定异常数据所产生的原因，并将其信息传递至反馈模块，动态显示单元可将控制单元传递的数据及反馈模块所传递的数据信息通过动态显示的方式进行展现，便于相关人员实时对监测的数据信息进行观察，且报警模块在控制单元接收温度数据信息且温度不在芯片额定范围值时，报警模块可进行预警工作，及时提醒相关人员，可实现在线检测并对数据信息评估预测，有利于对芯片的保护工作。
附图说明
图1为本发明***的结构示意图；
图中：1电路检测单元、2温度监测单元、3数据采集模块、4控制单元、5芯片保护单元、6性能切换模块、7性能保护解除模块、8报警模块、9散热模块、10历史数据库、11对比分析模块、12反馈模块、13动态显示单元、14报表生成模块。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
如图所示，本发明提供一种技术方案：一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，包括电路检测单元1和温度监测单元2，电路检测单元1和温度监测单元2的输出端与数据采集模块3的输入端电连接，数据采集模块3的输出端与控制单元4的输入端电连接，控制单元4的输出端与芯片保护单元5的输入端电连接，芯片保护单元5的输出端与性能切换模块6和性能保护解除模块7的输入端电连接，芯片保护单元5的输出端与数据采集模块3的输入端电连接，控制单元4的输出端与对比分析模块11的输入端电连接。
控制模块与动态显示单元13双向电连接，对比分析模块11的输入端分别与数据采集模块3的输出端和历史数据库10的输入端相连接，对比分析模块11的输出端和动态显示单元13的输入端分别与反馈模块12的输入端和输出端电连接，反馈模块12的输出端与报表生成模块14的输入端电连接。
控制单元4的输出端与报警模块8和散热模块9的输入端电连接。
报警模块8在控制单元4接收温度数据信息且温度不在芯片额定范围值时，报警模块8可进行预警工作，及时提醒相关人员。
散热模块9在接收预警信息时可有效提高一定幅度的散热机构功率，提高散热效果的同时对芯片进行防护。
电路检测单元1包括电流检测模块和电压检测模块，通过对芯片各个相关电路的检测来对芯片的工作状态进行判断。
芯片保护单元5包括计时模块和提示模块。
计时模块可在计时模块接收预警信息时进行倒计时来控制性能切换模块6和性能保护接触模块进行工作，使相关人员可进行预准备工作及应急处理，防止文件丢失。
提示模块可通过图文显示及音频提醒的方式来提示相关人员。
性能切换模块6可对芯片的使用性能进行调整，其所调整的幅度可根据芯片保护单元5所接收的数据信息进行判定。
电路检测单元1和温度监测单元2进行工作时，芯片保护单元5可实时对数据进行监测，实时调整芯片的使用性能，当监测的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块7可解除对芯片的保护工作，使芯片可高效工作，对比分析模块11可根据历史数据库10中的数据信息及数据采集模块3中检测的实时信息进行对比分析，通过不同数据的差异来判定异常数据所产生的原因，且数据采集模块3实时采集的信息可总汇至历史数据库10中，动态显示单元13可将控制单元4传递的数据及反馈模块12所传递的数据信息通过动态显示的方式进行展现，报表生成模块14可将反馈模块12所传递的数据信息通过报表进行体现，供相关人员进行规范评判。
一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***包括以下运行步骤：
S1、当需运行该安全保护***时，电路检测单元1和温度监测单元2进行工作，电路检测单元1可对芯片的各个相连电路信息进行检测，温度监测单元2可对芯片工作时的实时温度进行监测。
S2、数据采集模块3可将电路检测单元1和温度监测单元2所检测的信息进行接收，并且将信息传递至控制单元4和对比分析模块11。
S3、控制单元4将数据信息传递至芯片保护单元5时，芯片保护单元5可根据所接收的数据信息来判定芯片是否超负载工作，可通过计时模块和提示模块来控制性能切换模块6工作，并对芯片的使用性能进行调整，芯片保护单元5监测的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块7工作可解除对芯片的保护工作。
S4、控制单元4将信息传递至对比分析模块11后，对比分析模块11可可根据历史数据库10中的数据信息及数据采集模块3中检测的实时信息进行对比分析，并且将数据信息传递至反馈模块12，其次动态显示单元13工作将数据信息通过动态显示的方式体现，其次通过报表生成模块14形成报表查看并评判。
通过设置控制单元4、电路检测单元1、温度监测单元2、芯片保护单元5、性能切换模块6和数据采集模块3，电路检测单元1可对芯片的各个相连电路信息进行检测，温度监测单元2可对芯片工作时的实时温度进行监测，通过数据采集模块3对所检测的数据进行采集，其次控制单元4将所接收的数据信息传递至芯片保护单元5，芯片保护单元5可实时对数据进行监测，实时调整芯片的使用性能，并且通过计时模块与提示模块之间的相互配合，且计时模块可在计时模块接收预警信息时进行倒计时来控制性能切换模块6和性能保护接触模块进行工作，使相关人员可进行预准备工作及应急处理，提示模块可通过图文显示及音频提醒的方式来提示相关人员，当芯片保护单元5检测到数据采集模块3所传递的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块7工作可解除对芯片的保护工作，通过调整芯片使用的性能及应急提示的方式防止芯片长时间处于负载状态，不易影响设备的正常工作，有利于对芯片温度检测的安全保护。
通过设置数据采集模块3、对比分析模块11、动态显示单元13、反馈模块12和报表生成模块14，控制单元4在接收数据信息时可将其传递至对比分析模块11，对比分析模块11可根据历史数据库10中的数据信息及数据采集模块3中检测的实时信息进行对比分析，通过不同数据的差异来判定异常数据所产生的原因，并将其信息传递至反馈模块12，动态显示单元13可将控制单元4传递的数据及反馈模块12所传递的数据信息通过动态显示的方式进行展现，便于相关人员实时对监测的数据信息进行观察，且报警模块8在控制单元4接收温度数据信息且温度不在芯片额定范围值时，报警模块8可进行预警工作，及时提醒相关人员，可实现在线检测并对数据信息评估预测，有利于对芯片的保护工作。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (10)
1.一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，包括电路检测单元(1)和温度监测单元(2)，其特征在于：所述电路检测单元(1)和温度监测单元(2)的输出端与数据采集模块(3)的输入端电连接，所述数据采集模块(3)的输出端与控制单元(4)的输入端电连接，所述控制单元(4)的输出端与芯片保护单元(5)的输入端电连接，所述芯片保护单元(5)的输出端与性能切换模块(6)和性能保护解除模块(7)的输入端电连接，所述芯片保护单元(5)的输出端与数据采集模块(3)的输入端电连接，所述控制单元(4)的输出端与对比分析模块(11)的输入端电连接；
所述控制模块与动态显示单元(13)双向电连接，所述对比分析模块(11)的输入端分别与数据采集模块(3)的输出端和历史数据库(10)的输入端相连接，所述对比分析模块(11)的输出端和动态显示单元(13)的输入端分别与反馈模块(12)的输入端和输出端电连接，所述反馈模块(12)的输出端与报表生成模块(14)的输入端电连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述控制单元(4)的输出端与报警模块(8)和散热模块(9)的输入端电连接；
所述报警模块(8)在控制单元(4)接收温度数据信息且温度不在芯片额定范围值时，报警模块(8)可进行预警工作，及时提醒相关人员；
所述散热模块(9)在接收预警信息时可有效提高一定幅度的散热机构功率，提高散热效果的同时对芯片进行防护。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述电路检测单元(1)包括电流检测模块和电压检测模块，通过对芯片各个相关电路的检测来对芯片的工作状态进行判断。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述芯片保护单元(5)包括计时模块和提示模块；
所述计时模块可在计时模块接收预警信息时进行倒计时来控制性能切换模块(6)和性能保护接触模块进行工作，使相关人员可进行预准备工作及应急处理，防止文件丢失；
所述提示模块可通过图文显示及音频提醒的方式来提示相关人员。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述性能切换模块(6)可对芯片的使用性能进行调整，其所调整的幅度可根据芯片保护单元(5)所接收的数据信息进行判定。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述电路检测单元(1)和温度监测单元(2)进行工作时，芯片保护单元(5)可实时对数据进行监测，实时调整芯片的使用性能，当监测的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块(7)可解除对芯片的保护工作，使芯片可高效工作。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述对比分析模块(11)可根据历史数据库(10)中的数据信息及数据采集模块(3)中检测的实时信息进行对比分析，通过不同数据的差异来判定异常数据所产生的原因，且数据采集模块(3)实时采集的信息可总汇至历史数据库(10)中。
8.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述动态显示单元(13)可将控制单元(4)传递的数据及反馈模块(12)所传递的数据信息通过动态显示的方式进行展现。
9.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，其特征在于：所述报表生成模块(14)可将反馈模块(12)所传递的数据信息通过报表进行体现，供相关人员进行规范评判。
10.根据权利要求1所述的一种用于芯片的实时温度检测的安全保护***，包括以下运行步骤：
S1、当需运行该安全保护***时，电路检测单元(1)和温度监测单元(2)进行工作，电路检测单元(1)可对芯片的各个相连电路信息进行检测，温度监测单元(2)可对芯片工作时的实时温度进行监测；
S2、数据采集模块(3)可将电路检测单元(1)和温度监测单元(2)所检测的信息进行接收，并且将信息传递至控制单元(4)和对比分析模块(11)；
S3、控制单元(4)将数据信息传递至芯片保护单元(5)时，芯片保护单元(5)可根据所接收的数据信息来判定芯片是否超负载工作，可通过计时模块和提示模块来控制性能切换模块(6)工作，并对芯片的使用性能进行调整，芯片保护单元(5)监测的数据信息在芯片工作负载范围内时，性能保护解除模块(7)工作可解除对芯片的保护工作；
S4、控制单元(4)将信息传递至对比分析模块(11)后，对比分析模块(11)可可根据历史数据库(10)中的数据信息及数据采集模块(3)中检测的实时信息进行对比分析，并且将数据信息传递至反馈模块(12)，其次动态显示单元(13)工作将数据信息通过动态显示的方式体现，其次通过报表生成模块(14)形成报表查看并评判。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202011405431.8A Pending CN112462239A (zh) | 2020-12-04 | 2020-12-04 | 一种用于芯片的实时温度检测的安全保护*** |
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