CN112452647A - 一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，涉及半导体分立器件技术领域。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体，所述壳体内部的***开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管。该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。

Description

一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置
技术领域
本发明涉及半导体分立器件技术领域，具体为一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置。
背景技术
半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件，而其在制作和使用时，需要将其焊接在相应的电路板上，以此来获得具有特定功能的元器件，而在焊接完成时，为了提高稳定性和良好的接触效果，还需要对焊点进行上胶，而传统的上胶装置在使用时，是使胶滴自由滴落，上胶效率低，且需要与电路板近距离接触，在移动时容易触碰到其他元件，造成损坏且操作麻烦，在上胶时容易出现胶滴流延的现象，造成胶液的浪费，也会对电路板造成污染，且对于胶滴的大小无法进行精准的把控，进而无法适用于不同大小的焊点，实用性低。
为解决上述问题，发明者提供了一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，加快了上胶的效率，避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏，能够对产生胶滴的大小进行控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性，避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。
发明内容
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体、通风管、气泵、球阀、齿轮、射吸管、注胶管、加料管、转盘、搅拌辊、触杆、伸缩板、齿杆、电阻丝、触头、滴胶头、出胶口、磁块、铁芯、第一线圈、喷头、第二线圈。
其中：
所述壳体内部的***开设有通风管，所述通风管的底端固定安装有气泵，所述通风管的内部转动连接有球阀，所述球阀的前后两端固定连接有齿轮，所述通风管的内侧连通有射吸管，所述壳体顶部的左右两侧分别固定连接有注胶管和加料管，所述壳体的内部转动连接有转盘，所述转盘的顶端传动连接有电机，所述转盘的底端固定安装有搅拌辊，所述转盘的***弹性连接有触杆，所述壳体内部转盘的外侧弹性连接有伸缩板，所述伸缩板远离转盘的一端固定连接有齿杆，所述壳体内部伸缩板的内侧缠绕有电阻丝，所述伸缩板的内侧固定安装有触头，所述壳体的底端固定连接有滴胶头，所述滴胶头的底端开设有出胶口，所述出胶口的内部滑动连接有磁块，所述滴胶头内部出胶口的上方固定安装有铁芯，所述铁芯的***缠绕有第一线圈，所述壳体底端滴胶头的***固定安装有喷头，所述喷头***的内壁内缠绕有第二线圈。
优选的，所述通风管和射吸管的组合共有六组，均匀分布在壳体内部的***，且所述射吸管与通风管的连通处相互垂直，且底端向下延伸，与喷头的内部相连通，因此，在通风管正常向上产生气流时，在射吸原理的作用下，能够通过射吸管使喷头内部产生向上的气流。
优选的，所述伸缩板靠近转盘的一侧呈圆弧形，且与触杆位于同一水平面上，使得触杆在向外移动时，能够推动伸缩板向外侧进行移动。
优选的，单个所述伸缩板远离转盘的一侧固定连接有两根齿杆，且分别与球阀前后两端的齿轮相互啮合，因此在伸缩板带动齿杆进行移动时，能够带动齿轮和球阀进行转动。
优选的，所述触头位于电阻丝的右侧，且初始状态下与电阻丝不接触，所述电阻丝的左端和触头电性连接在第一线圈的供电线路中，因此，在伸缩板带动触头向外侧移动的过程中，能够使接入第一线圈中的电阻逐渐减小。
优选的，所述出胶口孔口上侧底部的直径大于顶部的直径，且所述磁块的直径与顶部直径相适配，并大于孔口的直径，因此，在磁块向下移动的过程中，先将出胶口打开，然后再切断胶液产生胶滴。
优选的，所述第一线圈通电时，所述铁芯与磁块相领面产生的磁极为同名磁极，使得第一线圈在通电后，能够对磁块产生向下的斥力。
本发明提供了一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置。具备以下有益效果：
1、该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，通过壳体***通风管和射吸管的设计，以及在胶液中添加磁性物质，并在喷头的***缠绕线圈，配合转盘旋转时对于通风管内球阀的控制，能够先在喷头的内部形成胶滴，再向下喷出，加快了上胶的效率，同时避免了喷头与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏。
2、该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，通过控制转盘旋转速度的快慢，能够对磁块向下移动至与出胶口内壁接触的时间进行调节，而在磁块下移的过程中，能够完成胶液的流出以及对胶液的切断，进而实现了对于产生的胶滴大小的控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性。
3、该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，通过磁块与出胶口的配合，在完成上胶，磁块向上回缩至与其直径相适配的出胶口孔径中时，能够对出胶口内部的胶液进行回吸，进而避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。
附图说明
图1为本发明结构的剖视图；
图2为本发明图1中A-A处结构的剖视图；
图3为本发明图1中A处结构的放大图；
图4为本发明图2中B处结构的放大图；
图5为本发明喷头结构的剖视图；
图6为本发明图5中C处结构的放大图；
图7为本发明图6产生胶滴时的结构示意图。
图中：1、壳体；2、通风管；3、气泵；4、球阀；5、齿轮；6、射吸管；7、注胶管；8、加料管；9、转盘；10、搅拌辊；11、触杆；12、伸缩板；13、齿杆；14、电阻丝；15、触头；16、滴胶头；17、出胶口；18、磁块；19、铁芯；20、第一线圈；21、喷头；22、第二线圈。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
该半导体分立器件喷射型焊点上胶装置的实施例如下：
请参阅图1-7，一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体1、通风管2、气泵3、球阀4、齿轮5、射吸管6、注胶管7、加料管8、转盘9、搅拌辊10、触杆11、伸缩板12、齿杆13、电阻丝14、触头15、滴胶头16、出胶口17、磁块18、铁芯19、第一线圈20、喷头21、第二线圈22。
其中：
壳体1内部的***开设有通风管2，通风管2的底端固定安装有气泵3，通风管2的内部转动连接有球阀4，球阀4的前后两端固定连接有齿轮5，通风管2的内侧连通有射吸管6，通风管2和射吸管6的组合共有六组，均匀分布在壳体1内部的***，且射吸管6与通风管2的连通处相互垂直，且底端向下延伸，与喷头21的内部相连通，因此，在通风管2正常向上产生气流时，在射吸原理的作用下，能够通过射吸管6使喷头21内部产生向上的气流，通过壳体1***通风管2和射吸管6的设计，以及在胶液中添加磁性物质，并在喷头21的***缠绕线圈，配合转盘9旋转时对于通风管2内球阀4的控制，能够先在喷头21的内部形成胶滴，再向下喷出，加快了上胶的效率，同时避免了喷头21与电路板的近距离接触，操作更加方便且不会对焊接的元件造成损坏。
壳体1顶部的左右两侧分别固定连接有注胶管7和加料管8，壳体1的内部转动连接有转盘9，转盘9的顶端传动连接有电机，转盘9的底端固定安装有搅拌辊10，转盘9的***弹性连接有触杆11，壳体1内部转盘9的外侧弹性连接有伸缩板12，单个伸缩板12远离转盘9的一侧固定连接有两根齿杆13，且分别与球阀4前后两端的齿轮5相互啮合，因此在伸缩板12带动齿杆13进行移动时，能够带动齿轮5和球阀4进行转动，伸缩板12靠近转盘9的一侧呈圆弧形，且与触杆11位于同一水平面上，使得触杆11在向外移动时，能够推动伸缩板12向外侧进行移动，伸缩板12远离转盘9的一端固定连接有齿杆13，壳体1内部伸缩板12的内侧缠绕有电阻丝14，伸缩板12的内侧固定安装有触头15，触头15位于电阻丝14的右侧，且初始状态下与电阻丝14不接触，电阻丝14的左端和触头15电性连接在第一线圈20的供电线路中，因此，在伸缩板12带动触头15向外侧移动的过程中，能够使接入第一线圈20中的电阻逐渐减小，壳体1的底端固定连接有滴胶头16，滴胶头16的底端开设有出胶口17，出胶口17孔口上侧底部的直径大于顶部的直径，且磁块18的直径与顶部直径相适配，并大于孔口的直径，因此，在磁块18向下移动的过程中，先将出胶口17打开，然后再切断胶液产生胶滴，通过控制转盘9旋转速度的快慢，能够对磁块18向下移动至与出胶口17内壁接触的时间进行调节，而在磁块18下移的过程中，能够完成胶液的流出以及对胶液的切断，进而实现了对于产生的胶滴大小的控制，使其能够更好地适用于不同大小的焊点，提高了上胶装置的实用性。
出胶口17的内部滑动连接有磁块18，滴胶头16内部出胶口17的上方固定安装有铁芯19，铁芯19的***缠绕有第一线圈20，第一线圈20通电时，铁芯19与磁块18相领面产生的磁极为同名磁极，使得第一线圈20在通电后，能够对磁块18产生向下的斥力，壳体1底端滴胶头16的***固定安装有喷头21，喷头21***的内壁内缠绕有第二线圈22，通过磁块18与出胶口17的配合，在完成上胶，磁块18向上回缩至与其直径相适配的出胶口17孔径中时，能够对出胶口17内部的胶液进行回吸，进而避免了胶液的流延，避免了胶液的浪费和对电路板的污染。
在使用时，先将注胶管7和加料管8分别与胶液和磁性金属粉末相连通，使得胶液和磁性金属粉末能够在壳体1的内部进行混合，然后启动气泵3，来使通风管2的内部产生向上气流，同时在射吸原理的作用下，能够使射吸管6来对喷头21内部的空气进行抽取，进而使喷头21内产生向上的气流，而在需要上胶时，将喷头21对准焊点后，启动电机带动转盘9和搅拌辊10进行旋转，来对胶液和磁性金属粉末进行进一步的混合，同时转盘9的旋转会使触杆11在离心力的作用下向外进行移动，进而与伸缩板12相接触，来使伸缩板12逐渐向外进行回缩，在伸缩板12向外侧移动的过程中，会带动触头15来与电阻丝14相接触，进而对第一线圈20进行通电，来使铁芯19对磁块18产生向下的斥力，使得磁块18下移，通过磁块18与出胶口17的配合，能够先将出胶口17打开，使胶液能够向下流出，而随着触头15逐渐的向外移动，能够使电阻丝14接入第一线圈20中的电阻减小，进而加大铁芯19对于磁块18的斥力，使磁块18与出胶口17的内壁相接触，来对流出的胶液进行切断，形成胶滴向下滴落，而由于喷头21内部存在向上的气流，来与胶滴自身的重力相抵消，使得胶滴在喷头21内部处于失重状态，配合喷头21***第二线圈22的设计，能够使喷头21的内部产生均匀的磁场，使带有磁性物质的胶滴在喷头21的内部受力均匀，避免胶滴与喷头21内壁的接触，而在伸缩板12带动齿杆13向外移动的过程中，利用齿杆13与球阀4两端齿轮5的相互啮合，也能够使球阀4进行移动，并在转动至一定角度后，会使球阀4对通风管2进行关闭，进而气泵3产生的气流通过射吸管6从喷头21内向下喷出，进而将喷头21内产生的胶滴向下喷出，使其落在焊点上，完成上胶；
而当需要对产生的胶滴大小进行调节，可以通过控制电机的转速来进行调节，当电机带动转盘9旋转的速度变快时，会使触杆11加快对于伸缩板12的推动，使得铁芯19产生磁力的速度变快，进而加快磁块18的下移，缩短了磁块18下移至与出胶口17内壁接触的时间，进而能够更快地对流出的胶液进行切断，使得形成的胶滴变小，相反，减小转盘9的转速时，能够使磁块18下移至与出胶口17内壁接触的时间变长，进而更慢地对流出的胶液进行切断，使得形成的胶滴变大，进而来完成对于胶滴大小的调节；
而在完成一次上胶后，球阀4会恢复转筒，使通风管2保持流通，来使喷头21继续产生向上的气流，同时磁块18也会向上回缩，在到达与其相适配的出胶口17孔径时，能够对内部的胶液进行回吸，进而避免了胶液的流延。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部的***开设有通风管(2)，所述通风管(2)的底端固定安装有气泵(3)，所述通风管(2)的内部转动连接有球阀(4)，所述球阀(4)的前后两端固定连接有齿轮(5)，所述通风管(2)的内侧连通有射吸管(6)，所述壳体(1)顶部的左右两侧分别固定连接有注胶管(7)和加料管(8)，所述壳体(1)的内部转动连接有转盘(9)，所述转盘(9)的底端固定安装有搅拌辊(10)，所述转盘(9)的***弹性连接有触杆(11)，所述壳体(1)内部转盘(9)的外侧弹性连接有伸缩板(12)，所述伸缩板(12)远离转盘(9)的一端固定连接有齿杆(13)，所述壳体(1)内部伸缩板(12)的内侧缠绕有电阻丝(14)，所述伸缩板(12)的内侧固定安装有触头(15)，所述壳体(1)的底端固定连接有滴胶头(16)，所述滴胶头(16)的底端开设有出胶口(17)，所述出胶口(17)的内部滑动连接有磁块(18)，所述滴胶头(16)内部出胶口(17)的上方固定安装有铁芯(19)，所述铁芯(19)的***缠绕有第一线圈(20)，所述壳体(1)底端滴胶头(16)的***固定安装有喷头(21)，所述喷头(21)***的内壁内缠绕有第二线圈(22)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述通风管(2)和射吸管(6)的组合共有六组，均匀分布在壳体(1)内部的***，且所述射吸管(6)与通风管(2)的连通处相互垂直，且底端向下延伸，与喷头(21)的内部相连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述转盘(9)的顶端传动连接有电机。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述伸缩板(12)靠近转盘(9)的一侧呈圆弧形，且与触杆(11)位于同一水平面上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：单个所述伸缩板(12)远离转盘(9)的一侧固定连接有两根齿杆(13)，且分别与球阀(4)前后两端的齿轮(5)相互啮合。
6.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述触头(15)位于电阻丝(14)的右侧，且初始状态下与电阻丝(14)不接触，所述电阻丝(14)的左端和触头(15)电性连接在第一线圈(20)的供电线路中。
7.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述出胶口(17)孔口上侧底部的直径大于顶部的直径，且所述磁块(18)的直径与顶部直径相适配，并大于孔口的直径。
8.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件喷射型焊点上胶装置，其特征在于：所述第一线圈(20)通电时，所述铁芯(19)与磁块(18)相领面产生的磁极为同名磁极。
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