CN112445124A - 电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种中框组件、电子设备及中框组件的加工方法，该中框组件包括中框、导电接头以及密封圈；中框包括导电外框以及与导电外框的内侧连接的绝缘内框，绝缘内框的内侧开设有延伸至导电外框的通孔；导电接头穿设于通孔并连接于导电外框；密封圈套设于导电接头并抵接于导电接头与通孔的孔壁之间，以密封通孔。本申请密封圈能够对通孔起到密封作用，避免了导电外框与绝缘内框的交界面进入的水通过通孔渗入至中框内部，而导致电子设备整机的防水性能较差的问题，优化了防水性能。

Description

电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法。

背景技术

相关技术中，智能手表、智能手机等电子设备的中框包括导电外框和绝缘内框，电子设备中框内部的天线主体通过走线穿过绝缘内框的通孔并连接至导电外框，以使导电外框作为天线辐射体使用。然而，导电外框与绝缘内框的交界面在高压下容易进水，并通过绝缘内框上的通孔渗入至中框内部，导致电子设备整机的防水性能较差。

发明内容

本申请的第一方面披露了一种电子设备的中框组件，以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。

一种电子设备的中框组件，包括：

中框，包括导电外框以及与所述导电外框的内侧连接的绝缘内框，所述绝缘内框的内侧开设有延伸至所述导电外框的通孔；

导电接头，穿设于所述通孔并连接于所述导电外框；以及

密封圈，套于所述导电接头并抵接于所述导电接头和所述通孔的孔壁之间，以密封所述通孔。

上述中框组件可以应用于电子设备，由于密封圈套设于导电接头并抵接于导电接头和通孔的孔壁之间，从而在导电接头穿设于通孔后，密封圈能够对通孔起到密封作用，避免了导电外框与绝缘内框的交界面进入的水通过通孔渗入至中框内部，而导致电子设备整机的防水性能较差的问题，优化了防水性能。

在其中一个实施例中，所述导电接头的外壁和所述通孔的孔壁中的至少一者开设有环形凹槽，所述密封圈内嵌于所述环形凹槽。

在其中一个实施例中，所述导电外框开设有与所述通孔相对的插孔，所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端，所述固定端穿设于所述通孔，所述插接端穿设于所述插孔，所述密封圈套设于所述固定端。

在其中一个实施例中，所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧；或者所述插孔为螺纹孔，所述插接端为螺纹件，所述插接端与所述插孔螺纹连接。

在其中一个实施例中，所述导电接头远离所述导电外框的一侧与所述绝缘内框的内侧平齐。

在其中一个实施例中，所述导电外框的材料包括金属，所述绝缘内框的材料包括塑胶，所述绝缘内框纳米注塑成型于所述导电外框的内侧。

本申请的第二方面披露了一种电子设备，以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。

一种电子设备，包括：

上述中框组件；

天线主体，电性连接于所述导电接头远离所述导电外框的一侧，以使所述导电外框作为天线辐射体。

在其中一个实施例中，所述电子设备包括显示屏、后盖和电路板，所述显示屏和所述后盖分别连接于所述中框相背的两侧并形成收容腔；所述电路板设置于所述收容腔，所述天线主体设置于所述电路板。

上述电子设备，提高了整机的防水性能。

本申请的第三方面披露了一种电子设备的中框组件的加工方法，以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。

一种中框组件的加工方法，包括如下步骤：

将导电接头与导电外框的内侧连接；

将密封圈套设于所述导电接头；以及

在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框连接的绝缘内框，使得所述绝缘内框包覆所述导电接头和所述密封圈，并使得所述导电接头由所述绝缘内框的内侧外露。

在其中一个实施例中，所述将导电接头与导电外框的内侧连接的步骤，具体为：

所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端，所述导电外框的内侧开设有插孔；将所述插接端插设于所述插孔。

在其中一个实施例中，在所述将导电接头与导电外框的内侧连接的步骤中，将所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧；或者所述插接孔为螺纹孔，所述插接端为螺纹件，将所述插接端与所述插接孔螺纹连接。

在其中一个实施例中，所述在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框连接的绝缘内框的步骤，具体为:

在所述导电外框的内侧通过纳米注塑成型的方式形成所述绝缘内框。

通过上述中框组件的加工方法得到的中框组件的防水性能等级较高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例电子设备的结构示意图；

图2为沿图1中Ⅱ-Ⅱ剖面线的剖面示意图；

图3为图2中A处的放大示意图；

图4为本申请一实施例中框组件的加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

参考图1所示，本申请将以可穿戴设备为例对电子设备10进行说明。本领域技术人员容易理解，本申请的可穿戴设备可以为智能手表、蓝牙耳机、智能头箍、智能眼镜、智能手环、智能臂环等。当然，本申请各个实施例的电子设备10也可以适用于例如智能手机、平板电脑等移动终端，移动终端可以是任何具备通信和存储功能的设备，移动终端的表现形式在此不作任何限定。

请继续参考图1所示，在一实施例中，当电子设备10为智能手表等可穿戴设备时，所述可穿戴设备包括主体100和绑带200。主体100是执行可穿戴设备10功能的实体，参考图2所示，主体100包括中框110、后盖120和显示屏130，后盖120和显示屏130分别连接于中框110相背的两侧并形成收容腔11，收容腔11内可以设置有包括集成芯片和电路的电路板140。绑带200用于当穿戴者穿戴可穿戴设备10时保持主体100，例如当穿戴者将可穿戴设备佩戴于人体的手腕时，绑带200被配置为能够将主体100佩戴固定于人体的手腕上。在其它实施例中，当电子设备10为智能手机等移动终端时，此时绑带200省略。

在一实施例中，参考图2所示，电子设备10还包括导电接头300，电路板140上设置有天线主体(图未示)，天线主体能够通过该导电接头300与中框110的部分结构电性连接，以使该中框110的部分结构作为天线辐射体使用，从而通过该天线辐射体能够用于从外界接收信号或者向外界发射信号。

在一实施例中，参考图3所示，中框110包括导电外框111和绝缘内框112，绝缘内框112与导电外框111的内侧连接。在一实施例中，导电外框111包括金属外框，绝缘内框112包括塑胶内框，绝缘内框112可以通过纳米注塑的方式成型于导电外框111的内侧。所谓纳米注塑，即通过在金属材料上进行纳米级别的碱蚀过程，制作出纳米级别的细孔，从而让原料与金属达到一种更加坚固的结合方式。可以理解，在其它实施例中，导电外框111也可以由其它高分子导电材料制作而成，绝缘内框112也可以由其它高分子绝缘材料制作而成。

在一实施例中，绝缘内框112的内侧开设有延伸至导电外框111的通孔1121，导电接头300穿设于通孔1121并连接于导电外框111，电路板140上的天线主体与导电接头300远离导电外框111的一侧连接，从而天线主体能够通过导电接头300来利用导电外框111收发信号。其中，导电接头300可以为导电的金属件(例如金属插针、金属螺钉等)，导电接头300和中框110能够组合形成中框组件，中框组件可以单独加工、生产和组装并应用于电子设备10。

在一实施例中，导电外框111开设有与通孔1121相对的插孔1111，导电外框111上的插孔1111可以通过CNC加工形成。导电接头300包括固定端310以及与固定端310连接的插接端320。固定端310穿设通孔1121，且插接端320插设于插孔1111，插孔1111的设置方便了导电接头300的安装定位。在一实施例中，固定端310与插接端320的交界面311贴合于导电外框111的内侧，例如固定端310与插接端320的交界面311可以焊接于导电外框111的内侧，固定端310与插接端320的交界面311也可以通过导电胶粘接于导电外框111的内侧。可以理解，在其它实施例中，当插孔1111为螺纹孔时，此时插接端320为螺纹件，也即插接端320的外表面具有螺纹，插接端320可以与插孔1111螺纹连接，以加强导电接头300与导电外框111的结合强度。

在一实施例中，请继续参考图3所示，中框组件还包括密封圈400，密封圈400可以为橡胶圈或者硅胶圈，密封圈400套设于导电接头300并抵接于导电接头300与绝缘内框112之间，以用于密封通孔1121。在一实施例中，密封圈400内置于通孔1121，此时，密封圈400套设于固定端310并夹设抵接于固定端310与通孔1121的孔壁之间。在一实施例中，导电接头300的外壁和通孔1121的孔壁中的至少一者开设有环形凹槽，密封圈400内嵌于该环形凹槽。例如导电接头300的外壁开设有第一环形凹槽3101，第一环形凹槽3101可以开设于固定端310，通孔1121的孔壁开设有第二环形凹槽1122，密封圈400的部分结构内嵌于第一环形凹槽3101，密封圈400的另一部分结构内嵌于第二环形凹槽1122，从而可以加强密封圈400密封通孔1121的可靠性。

在上述电子设备10中，由于密封圈400套设于导电接头300并抵接于导电接头300和通孔1121的孔壁之间，从而在导电接头300穿设于通孔1121后，密封圈400能够对通孔1121起到密封作用，密封圈400的设置避免了导电外框111与绝缘内框112的交界面进入的水通过通孔1121而渗入至中框110内部，而导致电子设备10整机的防水性能较差的问题，优化了整机防水性能。

在一实施例中，请继续参考图3所示，导电接头300远离导电外框111的一侧300a与绝缘内框112的内侧112a平齐。如此，不仅可以方便电路板140上的天线主体能够与导电接头300远离导电外框111的一侧300a连接，而且导电接头300不伸出通孔1121外，还可以预留收容腔11内足够的安装空间以安装其它电子元器件，节省了安装空间，有利于实现整机更加轻薄化的发展。可以理解，在其它实施例中，导电接头300也可以内缩于通孔1121内或者外凸于绝缘内框112的内侧112a，也即导电接头300远离导电外框111的一侧300a与绝缘内框112的内侧112a可以存在间隔。

在本申请的另一方面，本申请还提供了一种加工中框组件的方法，参考图4所示，该方法包括如下步骤：

步骤S810，将导电接头300与导电外框111的内侧连接。其中，导电外框111可由铝镁合金板材等一体注塑成型而得。在一实施例中，导电外框111的内侧开设有插孔1111，导电外框111上的插孔1111可通孔CNC(数控车床)在一体注塑成型制得的板体上加工而得。导电接头300包括固定端310以及与固定端310连接的插接端320，在将导电接头300与导电外框111的内侧连接的步骤中，将插接端320插设于插孔1111。在一实施例中，将固定端310与插接端320的交界面311焊接于导电外框111的内侧，以实现导电接头300与导电外框111的连接。可以理解，在其它实施例中，插孔1111可以为螺纹孔，插孔1111可通过CNC加工、攻牙而得，此时，在将导电接头300与导电外框111的内侧连接的步骤中，将插接端320与插孔111旋紧配合以实现螺纹连接。

步骤S820，将密封圈400套设于导电接头300。在一实施例中，将密封圈400套设于固定端310。进一步，固定端310开设有第一环形凹槽3101，第一环形凹槽3101可以通过车削加工而得，将密封圈400的部分结构内嵌于第一环形凹槽3101。

步骤S830，在导电外框111的内侧设置与导电外框111连接的绝缘内框112，使得绝缘内框112包覆导电接头300和密封圈400，并使得导电接头300由绝缘内框112的内侧112a外露。在一实施例中，在导电外框111的内侧设置与导电外框111连接的绝缘内框112的步骤，具体可以在导电外框111的内侧通过纳米注塑成型的方式形成所述绝缘内框112，此时导电外框111为金属外框，绝缘内框112为塑胶内框。所谓纳米注塑，即通过在导电的金属外框上进行纳米级别的碱蚀过程，制作出纳米级别的细孔，从而让塑胶原料与金属达到一种更加坚固的结合方式。如此，通过纳米注塑成型而得到的绝缘内框112与导电外框111具有更强的结合力，优化防水效果，提高防水等级，并且可以得到位于绝缘内框112上的第二环形凹槽1122，密封圈400内嵌于第一环形凹槽3101和第二环形凹槽1122，密封圈400的密封性能得到明显提升。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种电子设备的中框组件，其特征在于，包括：

中框，包括导电外框以及与所述导电外框的内侧连接的绝缘内框，所述绝缘内框的内侧开设有延伸至所述导电外框的通孔；

导电接头，穿设于所述通孔并连接于所述导电外框；以及

密封圈，套于所述导电接头并抵接于所述导电接头和所述通孔的孔壁之间，以密封所述通孔。

2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述导电接头的外壁和所述通孔的孔壁中的至少一者开设有环形凹槽，所述密封圈内嵌于所述环形凹槽。

3.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述导电外框开设有与所述通孔相对的插孔，所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端，所述固定端穿设于所述通孔，所述插接端穿设于所述插孔，所述密封圈套设于所述固定端。

4.根据权利要求3所述的中框组件，其特征在于，所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧；或者所述插孔为螺纹孔，所述插接端为螺纹件，所述插接端与所述插孔螺纹连接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的中框组件，其特征在于，所述导电接头远离所述导电外框的一侧与所述绝缘内框的内侧平齐。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的中框组件，其特征在于，所述导电外框的材料包括金属，所述绝缘内框的材料包括塑胶，所述绝缘内框纳米注塑成型于所述导电外框的内侧。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至6中任意一项所述的中框组件；以及

天线主体，电性连接于所述导电接头远离所述导电外框的一侧，以使所述导电外框作为天线辐射体。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示屏、后盖和电路板，所述显示屏和所述后盖分别连接于所述中框相背的两侧并形成收容腔；所述电路板设置于所述收容腔，所述天线主体设置于所述电路板。

9.一种电子设备的中框组件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

将导电接头与导电外框的内侧连接；

将密封圈套设于所述导电接头；以及

在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框连接的绝缘内框，使得所述绝缘内框包覆所述导电接头和所述密封圈，并使得所述导电接头由所述绝缘内框的内侧外露。

10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述将导电接头与导电外框的内侧连接的步骤，具体为：

所述导电接头包括固定端以及与所述固定端连接的插接端，所述导电外框的内侧开设有插孔；将所述插接端插设于所述插孔。

11.根据权利要求10所述的加工方法，其特征在于，在所述将导电接头与导电外框的内侧连接的步骤中，将所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧；或者所述插接孔为螺纹孔，所述插接端为螺纹件，将所述插接端与所述插接孔螺纹连接。

12.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框连接的绝缘内框的步骤，具体为:

在所述导电外框的内侧通过纳米注塑成型的方式形成所述绝缘内框。

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