CN112441683A

CN112441683A - 一种电路板生产废水处理方法

Info

Publication number: CN112441683A
Application number: CN202011415769.1A
Authority: CN
Inventors: 曾正华
Original assignee: Paltech Precise Electronic Co ltd
Current assignee: Paltech Precise Electronic Co ltd
Priority date: 2020-12-04
Filing date: 2020-12-04
Publication date: 2021-03-05

Abstract

本发明公开了一种电路板生产废水处理方法，其包括氨氮废水池、含氰废水池、有机废水池、含镍废水池、综合调节池、第一反应池、第二反应池、第三反应池、第四反应池、第五反应池、第六反应池、第一沉淀池、第二沉淀池、综合pH回调池、水解酸化池、接触氧化池、二沉池、中间池、砂滤塔、清水池、氨吹脱塔、氨吸收塔、碱性破氰池、酸性破氰池、砂滤器、离子交换器以及能向相应的池中配备碱剂、NaClO、亚铁、双氧水、PAC及PAM絮凝剂、重捕剂等的加药装置；由此通过对电路板生产废水水质特点进行细化分类，其工艺布局合理，协同处理效果好，整个处理***运行稳定、可靠，大大提高了废水处理效率及资源回用率，降低了废水处理成本，提高了出水的水质。

Description

一种电路板生产废水处理方法

技术领域

本发明涉及电路板废水处理技术领域，特别是涉及一种电路板生产废水处理方法。

背景技术

电路板生产过程中会排放一定量的生产废水，排放的废水含有酸碱、CODcr、CN^－、Cu、Ni等污染物，其中CN^－、Cu、Ni为剧毒污染物，如不经处理直接排放，会严重污染周围环境。以某厂的废水站为例，处理废水量为220m³/d，其中回用100m³/d，达标排放120m³/d；每天运行22小时，每小时处理量为10t/h。废水分类如下：

序号	废水种类	废水水量	主要污染物
				1	综合废水	180t/d	Cu<sup>2+</sup>、COD、pH
2	含氨氮废水	10t/d	Cu<sup>2+</sup>、COD、NH3－N、pH
				3	有机废水	20t/d	Cu<sup>2+</sup>、COD、pH
4	含氰废水	5t/d	CN<sup>－</sup>
				5	含镍废水	5t/d	Ni<sup>－</sup>

然而，现有的污水处理站只有酸化+沉淀+过滤工艺，废水分类不彻底，只分离了综合废水和有机废水。由于废水中存在的污染物种类较多，难以有效控制污物达标，其废水处理效率难以得到提高，资源回用率较低，造成了一定程度的浪费，不利于环保工作的推行。

发明内容

本发明的目的在于提供一种工艺布局合理，协同处理效果好，运行稳定可靠，废水处理效率及资源回用率高的电路板生产废水处理方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板生产废水处理方法，其包括如下步骤：

步骤一，含氨氮废水进入到氨氮废水池进行收集，于氨氮废水池对氨氮废水进行间歇处理；先向氨氮废水池内投加碱，调整pH值至12，然后泵送到氨吹脱塔进行吹脱除氮处理，吹脱出来的氨气进入到氨吸收塔进行回收，形成的硫酸铵定期外卖；吹脱后的废水回流至氨氮废水池，再向氨氮废水池内投加NaClO，进一步除氮后的废水泵送到综合调节池；随后进行下一批次的氨氮废水处理；

步骤二，含氰废水先进入到含氰废水池进行收集，然后泵送到碱性破氰池，并向碱性破氰池投加碱和NaClO进行碱性破氰，随后碱性破氰处理后的废水自流进入到酸性破氰池，再向酸性破氰池投加酸和NaClO进行酸性破氰；酸性破氰后的废水泵送到综合调节池；

步骤三，有机废水先进入到有机废水池进行收集，于有机废水池进行间歇处理；先向有机废水内投加酸以调整pH值至3，然后投加亚铁和双氧水进行fenton催化氧化反应，最后投加碱和PAM絮凝剂，沉淀去除悬浮物、金属离子后，上清液泵送到综合调节池；随后进行下一批次的有机废水处理；

步骤四，含镍废水先进入到含镍废水池进行收集，于含镍废水池进行初步物化除镍；先向池内投加碱调整pH值至10，再投加重捕剂和PAC及PAM絮凝剂，沉淀去除游离态的镍及其他杂质；上清液泵送到砂滤器进行过滤处理，以进一步拦截水体中的悬浮物；最后进入到离子交换器中去除络合态的镍；除镍后的废水泵送到综合pH回调池；

步骤五，综合废水先进入到综合调节池与步骤一～步骤三处理后的废水混合，进行水质水量调节，然后泵送到第一反应池，并向第一反应池内投加亚铁；经第一反应池处理后的水自流进入到第二反应池，并向第二反应池内投加石灰；经第二反应池处理后的水进入到第三反应池，并向第三反应池内投加PAM絮凝剂；经第三反应池处理后的水进入到第一沉淀池，通过物理沉降作用去除水体中的金属离子及悬浮物；经第一沉淀池处理后的水自流进入到第四反应池，并向第四反应池内投加重捕剂；经第四反应池处理后的水自流进入到第五反应池，并向第五反应池内投加PAC絮凝剂；经再经第五反应池处理后的水自流进入第六反应池，并向第六反应池内投加PAM絮凝剂；经第六反应池处理后的水进入到第二沉淀池，进一步去除金属离子；经第二沉淀池处理后的水进入到综合pH回调池，向综合pH回调池内投加酸回调pH值至7～9；经综合pH回调池处理后的水进入到水解酸化池进行厌氧反应，利用厌氧菌的吸附分解能力，初步降解COD，并将大颗粒的难生物降解的有机物分解成易生物降解的小分子有机物；经水解酸化池处理后的水自流进入到接触氧化池，利用好氧菌对有机物的吸附分解，进一步降低COD；经接触氧化池处理后的水进入到二沉池，通过物理沉降作用去除腐败污泥及悬浮物；经二沉池处理后的水自流进入到中间池作短暂停留，然后泵送到砂滤塔进行过滤，去除水体中的细小悬浮物；经砂滤塔处理后的水进入到清水池；清水池中的水一部分达标排放，另一部分进入到回用深度处理***。

作为本发明的优选方案，所述回用深度处理***的处理步骤包括如下：首先，利用砂滤模组截留所述清水池送出的回用水中的大颗粒杂质；然后，利用超滤膜模组截留经砂滤模组处理后的回用水中的高分子物质；接着，利用保安过滤器截留经超滤膜模组处理后的回用水中的颗粒物质；最后，利用反渗透膜模组对经保安过滤器处理后的回用水进行除盐处理，达到回用水标准后回用至车间。

作为本发明的优选方案，所述回用深度处理***的处理步骤中，所述反渗透膜模组产出的反渗浓水送至所述综合调节池。

作为本发明的优选方案，所述的电路板生产废水处理方法还包括污泥处理步骤：通过第一气动隔膜泵将所述第一沉淀池的底部污泥、所述第二沉淀池的底部污泥和所述二沉池的底部污泥泵送至污泥池；通过第二气动隔膜泵将所述污泥池的底部污泥泵送至板框压滤机压制成脱水滤渣，形成泥饼打包外运。

作为本发明的优选方案，所述污泥处理步骤中，所述污泥池的上清液送至所述综合调节池，所述板框压滤机的滤液送至所述综合调节池。

本发明实施例提供的一种电路板生产废水处理方法与现有技术相比，其有益效果在于：

本发明通过对电路板生产废水水质特点进行细化分类，优化了综合废水、有机废水、含镍废水、含氰废水、含氨氮废水的分类处理工艺及设施，其工艺布局合理，协同处理效果好，整个处理***运行稳定、可靠，大大提高了废水处理效率及资源回用率，降低了废水处理成本，提高了出水的水质。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种电路板生产废水处理方法的流程框线图；

图中：1、氨氮废水池，2、含氰废水池，3、有机废水池，4、含镍废水池，5、综合调节池，6、第一反应池，7、第二反应池，8、第三反应池、9，第四反应池，10、第五反应池，11、第六反应池，12、第一沉淀池，13、第二沉淀池，14、综合pH回调池，15、水解酸化池，16、接触氧化池，17、二沉池，18、中间池，19、砂滤塔，20、清水池，21、氨吹脱塔，22、氨吸收塔，23、碱性破氰池，24、酸性破氰池，25、砂滤器，26、离子交换器，27、袋式过滤器，28、超滤膜过滤器，29、第一水箱，30、保安过滤器，31、反渗透过滤器，32、第二水箱，33、污泥池，34、板框压滤机，35、硫酸铵贮槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

参考图1，本发明实施例的一种电路板生产废水处理方法，其包括氨氮废水池1、含氰废水池2、有机废水池3、含镍废水池4、综合调节池5、第一反应池6、第二反应池7、第三反应池8、第四反应池9、第五反应池10、第六反应池11、第一沉淀池12、第二沉淀池13、综合pH回调池14、水解酸化池15、接触氧化池16、二沉池17、中间池18、砂滤塔19、清水池20、氨吹脱塔21、氨吸收塔22、碱性破氰池23、酸性破氰池24、碱剂加药装置、酸剂加药装置、NaClO加药装置、亚铁加药装置、双氧水加药装置、PAC絮凝剂加药装置、PAM絮凝剂加药装置、重捕剂加药装置、砂滤器25和离子交换器26。

本实施例中，所述氨氮废水池1设有与所述碱剂加药装置连接的碱剂进口以及与所述NaClO加药装置连接的NaClO进口，所述氨氮废水池1的第一出水口与所述氨吹脱塔21的进水口连接，所述氨吹脱塔21的氨气出口与所述氨吸收塔22的氨气进口连接，所述氨吸收塔22的出水口与所述氨氮废水池1的回水口连接，所述氨氮废水池1的第二出水口与所述综合调节池5连接。其中，所述氨吸收塔22设有用于存储硫酸与氨气反应后产物(即硫酸铵)的硫酸铵贮槽。由此，通过上述的结构设计，含氨氮废水的处理过程如下：含氨氮废水进入到氨氮废水池1进行收集，于氨氮废水池1对氨氮废水进行间歇处理；先通过碱剂加药装置向氨氮废水池1内投加碱，调整pH值至12，然后通过提升泵泵送到氨吹脱塔21进行吹脱除氮处理，吹脱出来的氨气进入到氨吸收塔22进行回收，形成的硫酸铵定期外卖；吹脱后的废水回流至氨氮废水池1，再通过NaClO加药装置向氨氮废水池1内投加NaClO，进一步除氮后的废水泵送到综合调节池5；随后进行下一批次的氨氮废水处理。

本实施例中，所述含氰废水池2的出水口与所述碱性破氰池23的进水口连接，所述碱性破氰池23的出水口与所述酸性破氰池24的进水口连接；所述酸性破氰池24的出水口与所述综合调节池5连接；所述碱性破氰池23设有与所述碱剂加药装置连接的碱剂进口以及与所述NaClO加药装置连接的NaClO进口，所述酸性破氰池24设有与所述酸剂加药装置连接的酸剂进口以及与所述NaClO加药装置连接的NaClO进口。由此，通过上述的结构设计，含氰废水的处理过程如下：含氰废水先进入到含氰废水池2进行收集，然后通过提升泵泵送到碱性破氰池23，并通过碱剂加药装置和NaClO加药装置分别向碱性破氰池23投加碱和NaClO，进行碱性破氰，随后碱性破氰处理后的废水自流进入到酸性破氰池24，再通过酸剂加药装置和NaClO加药装置分别向酸性破氰池24投加酸和NaClO，进行酸性破氰；酸性破氰后的废水泵送到综合调节池5。

所述有机废水池3设有与所述酸剂加药装置连接的酸剂进口、与所述碱剂加药装置连接的碱剂进口、与所述亚铁加药装置连接的亚铁进口、与所述双氧水加药装置连接的双氧水进口以及与所述PAM絮凝剂加药装置连接的PAM絮凝剂进口。由此，通过上述的结构设计，有机废水的处理过程如下：有机废水先进入到有机废水池3进行收集，于有机废水池3进行间歇处理；先向有机废水内投加酸以调整pH值至3，然后投加亚铁和双氧水进行fenton催化氧化反应，最后投加碱和PAM絮凝剂(即聚丙烯酰胺)，沉淀去除悬浮物、金属离子后，上清液泵送到综合调节池5；随后进行下一批次的有机废水处理。

所述含镍废水池4设有与所述碱剂加药装置连接的碱剂进口、与所述重捕剂加药装置连接的重捕剂进口、与所述PAC絮凝剂加药装置连接的PAC絮凝剂进口以及与所述PAM絮凝剂加药装置连接的PAM絮凝剂进口，所述含镍废水池4的出水口与所述砂滤器25的进水口连接，所述砂滤器25的出水口与所述离子交换器26的进水口连接，所述离子交换器26的出水口与所述综合pH回调池连接。由此，通过上述的结构设计，含镍废水的处理过程如下：含镍废水先进入到含镍废水池4进行收集，于含镍废水池4进行初步物化除镍；先向池内投加碱调整pH值至10，再投加重捕剂和PAC及PAM絮凝剂(即聚合氯化铝+聚丙烯酰胺)，沉淀去除游离态的镍及其他杂质；上清液泵送到砂滤器25进行过滤处理，以进一步拦截水体中的悬浮物；最后进入到离子交换器26中去除络合态的镍；除镍后的废水泵送到综合pH回调池。

所述综合调节池5的出水口与所述第一反应池6的进水口连接，所述第一反应池6的出水口与所述第二反应池7的进水口连接，所述第二反应池7的出水口与所述第三反应池8的进水口连接，所述第三反应池8的出水口与所述第一沉淀池12的进水口连接，所述第一沉淀池12的上清液出口与所述第四反应池9的进水口连接，所述第四反应池9的出水口与所述第五反应池10的进水口连接，所述第五反应池10的出水口与所述第六反应池11的进水口连接，所述第六反应池11的出水口与所述第二沉淀池13的进水口连接，所述第二沉淀池13的上清液出口与所述综合pH回调池14的进水口连接，所述综合pH回调池14的出水口与所述水解酸化池15的进水口连接，所述水解酸化池15的出水口与所述接触氧化池16的进水口连接，所述接触氧化池16的出水口与所述二沉池17的进水口连接，所述二沉池17的出水口与所述中间池18的进水口连接，所述中间池18的出水口与所述砂滤塔19的进水口连接，所述砂滤塔19的出水口与所述清水池20的进水口连接。由此，通过上述的结构设计，综合废水的处理过程如下：综合废水先进入到综合调节池5与其余废水(即有机废水、含氰废水和含氨氮废水独立处理后的废水)混合，进行水质水量调节，然后泵送到第一反应池6，并向第一反应池6内投加亚铁；经第一反应池6处理后的水自流进入到第二反应池7，并向第二反应池7内投加石灰；经第二反应池7处理后的水进入到第三反应池8，并向第三反应池8内投加PAM絮凝剂；经第三反应池8处理后的水进入到第一沉淀池12，通过物理沉降作用去除水体中的金属离子及悬浮物；经第一沉淀池12处理后的水自流进入到第四反应池9，并向第四反应池9内投加重捕剂；经第四反应池9处理后的水自流进入到第五反应池10，并向第五反应池10内投加PAC絮凝剂；经再经第五反应池10处理后的水自流进入第六反应池11，并向第六反应池11内投加PAM絮凝剂；经第六反应池11处理后的水进入到第二沉淀池13，进一步去除金属离子，确保铜达标；经第二沉淀池13处理后的水进入到综合pH回调池14，向综合pH回调池14内投加酸回调pH值至7～9，为后续生化创造有利条件。经综合pH回调池14处理后的水进入到水解酸化池15进行厌氧反应，利用厌氧菌的吸附分解能力，初步降解COD，并将大颗粒的难生物降解的有机物分解成易生物降解的小分子有机物；经水解酸化池15处理后的水自流进入到接触氧化池16，利用好氧菌对有机物的吸附分解，进一步降低COD；经接触氧化池16处理后的水进入到二沉池17，通过物理沉降作用去除腐败污泥及悬浮物；经二沉池17处理后的水自流进入到中间池18作短暂停留，然后通过提升泵泵送到砂滤塔19进行过滤，利用机械拦截作用，去除水体中的细小悬浮物；经砂滤塔19处理后的水进入到清水池20。

进一步地，清水池20中的水一部分达标排放，另一部分进入到回用深度处理***，也即所述清水池20连接有回用深度处理***。所述回用深度处理***包括砂滤模组、超滤膜模组和反渗透膜模组，所述砂滤模组的进水口与所述清水池20连接，所述砂滤模组的出水口与所述超滤膜模组的进水口连接，所述超滤膜模组的出水口与所述反渗透膜模组的进水口连接，所述反渗透膜模组的出水口为达标回用水出口。由此，针对回用水的处理，本发明实施例还采用砂滤+超滤+反渗透的处理措施，利用砂滤模组截留回用水中大颗粒杂质，防止其进入后续处理***，保护超滤膜模组的使用寿命，并进一步降低回用水的SDI值；利用超滤膜模组对高分子物质截留，进一步除回用水中的悬浮物质、胶体物质和COD等，降低回用水的SDI值，为反渗透***的稳定运行提供保障，大大增加反渗透膜的使用寿命；利用反渗透膜模组进行除盐处理，大幅度去除回用水中的盐分，降低回用水的电导率，达到回用水标准。还需要说明的是，所述反渗透膜模组的反渗浓水出口与所述综合调节池5连接，避免反渗浓水直接排放，完善***处理能力。

示例性的，所述砂滤模组包括袋式过滤器27和能将所述清水池20中的水泵送至所述袋式过滤器27中的水泵。

示例性的，所述超滤膜模组包括超滤膜过滤器28、用于存储所述超滤膜过滤器28处理后的水的第一水箱29，以及，能对超滤膜进行清洗的第一清洗装置。其中，所述第一清洗装置包括酸剂加药装置、碱剂加药装置和NaClO加药装置，碱剂加药装置所选用碱液为质量分数5％～9％的NaOH溶液，NaClO加药装置按照每升碱液加入2600mg～3400mg的NaClO，酸剂加药装置所用酸液为质量分数0.6％～2.8％的盐酸。由此，第一清洗装置能够对超滤膜进行化学循环清洗，为超滤膜过滤器28的稳定运行提供保障，大大增加超滤膜的使用寿命。

示例性的，所述超滤膜模组和所述反渗透膜模组之间设有保安过滤模组，所述保安过滤模组包括保安过滤器30、能将所述第一水箱29中的水泵送至所述保安过滤器30中的增压泵和用于分散及阻止保安过滤器30滤芯结垢的阻垢剂加药装置。其中，保安过滤器30的设置能够截留回用水中的颗粒物质，进一步保护反渗透膜，降低回用水的SDI值；阻垢剂加药装置的设置能够分散及阻止保安过滤器30滤芯结垢，为保安过滤器30的稳定运行提供保障，增加保安过滤器30滤芯的使用寿命。

示例性的，所述反渗透膜模组包括反渗透过滤器31、能将所述保安过滤器30处理后的水泵送至所述反渗透过滤器31的高压泵、用于存储所述反渗透过滤器31处理后的水的第二水箱32以及能对反渗透滤膜进行清洗的第二清洗装置，所述高压泵电连接有变频器。其中，所述第二清洗装置包括清洗水箱、清水泵及相应的连接管道及阀门。由此，第二清洗装置能够定期对反渗透过滤器31进行大流量、低压力、低pH值的冲洗，有利于剥除附着在膜表面上的污垢，维持膜性能。进一步地，为了保护反渗透膜，所述清水泵与清洗水箱之间连接管道上设有用于截留清洗水中的颗粒物质的保安过滤器。

示例性的，所述第一沉淀池12和所述第二沉淀池13均为斜管沉淀池。

示例性的，所述的电路板生产废水处理方法还包括污泥池33，所述第一沉淀池12的底部、所述第二沉淀池13的底部和所述二沉池17的底部分别通过第一气动隔膜泵与所述污泥池33连接，所述污泥池33配置有能将池中污泥压制成脱水滤渣的板框压滤机34和能将池中污泥送至所述板框压滤机34的第二气动隔膜泵；所述污泥池33的上清液出口与所述综合调节池5连接，所述板框压滤机34的滤液出口与所述综合调节池5连接。由此，通过板框压滤机34压制成后的脱水滤渣(即泥饼)打包外运；污泥池33的上清液以及板框压滤机34的滤液泵送至综合调节池5中重新处理，避免污泥池33的上清液以及板框压滤机34的滤液直接排放，进一步完善***处理能力。

示例性的，为保证本处理方法能够稳定、可靠运行，各个处理池的配置具体如下：

所述氨氮废水池1配置有用于搅拌池中废水的第一空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述氨吹脱塔21或所述综合调节池5中的第一提升泵、用于检测所述第一提升泵泵送流量的第一流量仪表、用于检测池中废水pH值的第一pH仪表和用于检测池中水位的第一液位控制器，所述第一提升泵与所述第一液位控制器电连接。

所述含氰废水池2配置有用于搅拌池中废水的第二空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述碱性破氰池23中的第二提升泵、用于检测所述第二提升泵泵送流量的第二流量仪表、用于检测池中废水pH值的第二pH仪表和用于检测池中水位的第二液位控制器，所述第二提升泵与所述第二液位控制器电连接。

所述含镍废水池4配置有用于搅拌池中废水的第三空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述砂滤器25中的第三提升泵、用于检测所述第三提升泵泵送流量的第三流量仪表、用于检测池中废水pH值的第三pH仪表和用于检测池中水位的第三液位控制器，所述第三提升泵与所述第三液位控制器电连接。

所述有机废水池3配置有用于搅拌池中废水的第四空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述综合调节池5中的第四提升泵、用于检测所述第四提升泵泵送流量的第四流量仪表、用于检测池中废水pH值的第四pH仪表和用于检测池中水位的第四液位控制器，所述第四提升泵与所述第四液位控制器电连接。

所述酸性破氰池24配置有用于搅拌池中废水的第五空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述综合调节池5中的第五提升泵、用于检测所述第五提升泵泵送流量的第五流量仪表和用于检测池中水位的第五液位控制器，所述第五提升泵与所述第五液位控制器电连接，所述第五提升泵的进水端连接有第一真空引水罐。

所述综合废水池配置有用于搅拌池中废水的第六空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述第一反应池6中的第六提升泵、用于检测所述第六提升泵泵送流量的第六流量仪表和用于检测池中水位的第六液位控制器，所述第六提升泵与所述第六液位控制器电连接，所述第六提升泵的进水端连接有第二真空引水罐。

所述第一反应池6、第二反应池7、第三反应池8、所述第四反应池9、第五反应池10和第六反应池11均配置有用于搅拌池中废水的第七空气搅拌装置。

所述水解酸化池15配置有用于搅拌池中废水的第八空气搅拌装置。

所述接触氧化池16配置有微孔膜片式曝气管、生物填料和填料支架，所述填料支架安装在所述接触氧化池16的中部，所述生物填料放置在所述填料机架上，所述微孔膜片式曝气管设置在所述接触氧化池16的底部。

所述第一反应池6与所述第二反应池7之间、所述第二反应池7与所述第三反应池8之间、所述第三反应池8与所述第一沉淀池12之间、所述第四反应池9与所述第五反应池10之间、所述第五反应池10与所述第六反应池11之间、所述第六反应池11与所述第二沉淀池13之间、所述水解酸化池15与所述接触氧化池16之间、所述接触氧化池16与所述二沉池17之间以及所述二沉池17与所述中间池18之间均通过隔板形成水位差使废水自流向下一池中。

所述第一沉淀池12配置有能将池中上清液泵送至所述第四反应池9中的第七提升泵以及用于检测所述第七提升泵泵送流量的第七流量仪表。

所述第二沉淀池13配置有能将池中上清液泵送至所述综合pH回调池14中的第八提升泵以及用于检测所述第八提升泵泵送流量的第八流量仪表。

所述综合pH回调池14配置有用于搅拌池中废水的第九空气搅拌装置、能将池中废水泵送至所述水解酸化池15中的第九提升泵、用于检测所述第九提升泵泵送流量的第九流量仪表和用于检测池中废水pH值的第五pH仪表。

所述中间池18配置有能将池中废水泵送至所述砂滤塔19中的第十提升泵、用于检测所述第十提升泵泵送流量的第十流量仪表和用于检测池中废水pH值的第六pH仪表和用于检测池中水位的第七液位控制器，所述第十提升泵与所述第七液位控制器电连接，所述第十提升泵的进水端连接有第三真空引水罐。

所述第一空气搅拌装置、第二空气搅拌装置、第三空气搅拌装置、第四空气搅拌装置、第五空气搅拌装置、第六空气搅拌装置、第七空气搅拌装置、第八空气搅拌装置、第九空气搅拌装置和微孔膜片式曝气管与进气***连接。

需要说明的是，上述的碱剂加药装置、NaClO加药装置、亚铁加药装置、双氧水加药装置、PAC絮凝剂加药装置、PAM絮凝剂加药装置、重捕剂加药装置、PAC絮凝剂加药装置和阻垢剂加药装置均由加药泵、药剂箱以及相应的连接管道及阀门等构成。

综上所述，实施本发明提供的一种电路板生产废水处理方法，其通过对电路板生产废水水质特点进行细化分类，优化了综合废水、有机废水、含镍废水、含氰废水、含氨氮废水的分类处理工艺及设施，其工艺布局合理，协同处理效果好，整个处理***运行稳定、可靠，大大提高了废水处理效率及资源回用率，降低了废水处理成本，提高了出水的水质。

在本发明的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本发明中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种电路板生产废水处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产废水处理方法，其特征在于，所述回用深度处理***的处理步骤包括如下：首先，利用砂滤模组截留所述清水池送出的回用水中的大颗粒杂质；然后，利用超滤膜模组截留经砂滤模组处理后的回用水中的高分子物质；接着，利用保安过滤器截留经超滤膜模组处理后的回用水中的颗粒物质；最后，利用反渗透膜模组对经保安过滤器处理后的回用水进行除盐处理，达到回用水标准后回用至车间。

3.根据权利要求2所述的一种电路板生产废水处理方法，其特征在于，所述回用深度处理***的处理步骤中，所述反渗透膜模组产出的反渗浓水送至所述综合调节池。

4.根据权利要求1所述的一种电路板生产废水处理方法，其特征在于，还包括污泥处理步骤：通过第一气动隔膜泵将所述第一沉淀池的底部污泥、所述第二沉淀池的底部污泥和所述二沉池的底部污泥泵送至污泥池；通过第二气动隔膜泵将所述污泥池的底部污泥泵送至板框压滤机压制成脱水滤渣，形成泥饼打包外运。

5.根据权利要求4所述的一种电路板生产废水处理方法，其特征在于，所述污泥处理步骤中，所述污泥池的上清液送至所述综合调节池，所述板框压滤机的滤液送至所述综合调节池。