CN112399771A - 一种散热装置及基站 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种散热装置及基站，该散热装置包括：第一导热基板，以及与所述第一导热基板间隔设置的第二导热基板；其中，所述第一导热基板及所述第二导热基板之间设置有多个第一散热翅片，且每个第一散热翅片分别与所述第一导热基板及所述第二导热基板导热连接；所述多个第一散热翅片将所述第一导热基板与所述第二导热基板之间的间隙分割成多个通风通道；所述第二导热基板背离所述第一导热基板的一面设置有多个第二散热翅片。在上述技术方案中，通过采用第一导热基板、第二导热基板以及第一散热翅片围成通风通道，在通风通道内空气自然对流换热能力，增加了散热效果。

Description

一种散热装置及基站
技术领域
本申请涉及到散热技术领域，尤其涉及到一种散热装置及基站。
背景技术
通信基站产品热设计的好坏直接关系到产品的成本、可靠性以及体积和重量。如果热设计不好，就会增加设备的体积和重量以满足设备运行所需的环境要求；否则，就会出现环境温升偏高，长期在高温条件下工作会降低电子设备可靠性和使用寿命，严重时甚至会烧毁器件。如何在有限的空间内进行有效散热，成为目前通信产品设计的关键问题。此项设计应用于自然对流散热模块，其一般形式为在一块第一导热基板上连接有一定数量的散热齿片，散热齿片与空气对流换热实现对设备整体的散热降温。
图1为传统散热模块结构形态，其中1为基板，2为散热齿。传统散热齿结构主要通过改变几何参数获得更好的散热效果，但是当散热齿片的高度、长度、厚度、齿片间距等参数达到优化一定程度后，由于边际效应散热齿的散热能力并不会再显著提高。
发明内容
本申请提供了一种散热装置及基站，用以提高散热效果。
第一方面，提供了一种散热装置，该散热装置包括：第一导热基板，以及与所述第一导热基板间隔设置的第二导热基板；其中，所述第一导热基板及所述第二导热基板之间设置有多个第一散热翅片，且每个第一散热翅片分别与所述第一导热基板及所述第二导热基板导热连接；所述多个第一散热翅片将所述第一导热基板与所述第二导热基板之间的间隙分割成多个通风通道；
所述第二导热基板背离所述第一导热基板的一面设置有多个第二散热翅片。
在上述技术方案中，通过采用第一导热基板、第二导热基板以及第一散热翅片围成通风通道，在通风通道内空气自然对流换热能力，增加了散热效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第一散热翅片的长度方向与所述第二散热翅片的长度方向呈设定夹角。通过设置不同角度的散热翅片，提高了散热效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第一散热翅片的长度方向与所述第一导热基板的长度方向相同；
所述第二散热翅片的长度方向相对所述第一导热基板的长度方向倾斜。提高了散热效果。
在一个具体的可实施方案中，所述第二导热基板在所述第一导热基板上的垂直投影位于所述第一导热基板内。
在一个具体的可实施方案中，所述第一导热基板上位于所述第二导热基板的垂直投影外的部分设置有多个第三散热翅片。
在一个具体的可实施方案中，所述第三散热翅片与所述第一散热翅片平行。
在一个具体的可实施方案中，所述第一散热翅片与所述第二散热翅片为一体结构；
所述第二导热基板包括多个连接相邻的所述第一散热翅片的连接板。
在一个具体的可实施方案中，所述第一导热基板与所述第二导热基板等大。
在一个具体的可实施方案中，所述第一散热翅片与所述第二散热翅片交错设置。
在一个具体的可实施方案中，所述第二导热基板上设置有多个镂空结构，且每个镂空结构与所述通风通道连通。增加通风效果。
第二方面，提供了一种基站，该基站包括设备，以及设置在所述设备上的上述任一项所述的散热装置。在上述技术方案中，通过采用第一导热基板、第二导热基板以及第一散热翅片围成通风通道，在通风通道内空气自然对流换热能力，增加了散热效果。
附图说明
图1为现有技术中散热装置的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的第一种散热装置的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的第一种散热装置的端面示意图；
图4为本申请实施例提供的第二种散热装置的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的第二种散热装置的端面示意图；
图6为本申请实施例提供的第三种散热装置的结构示意图；
图7为本申请实施例提供的第三种散热装置的端面示意图。
具体实施方式
为了方便理解本申请实施例提供的散热装置，下面首先说明一下本申请实施例提供的散热装置的应用场景，本申请实施例提供的散热装置应用于通信基站，并用于给基站进行散热。在使用时，将散热装置固定在基站上，基站产生的热量传递到散热装置上，并通过散热装置将热量散发出去，但是现有技术中的散热装置的散热效果比较低，因此本申请实施例提供了一种散热装置。为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
首先参考图2及图3，图2示出了一种具体的散热装置，图3示出了散热装置的断面示意图。该散热装置包括一个第一导热基板10，该第一导热基板10用于与基站固定连接，且基站产生的热量首先传递到第一导热基板10上。继续参考图2，在图2中，本申请实施例提供的第一导热基板10为矩形基板，但是应当理解的是本申请实施例提供的第一导热基板10不仅限于图2中所示的矩形基板，其可以采用其他形状的基板，如椭圆形、正方形或者菱形等不同形状的基板，只需要跟基站需要散热的区域匹配即可。对于本申请实施例提供的第一导热基板10的材质可以选择铜、铝等常见的导热金属，在此不做限定。
继续参考图2，本申请实施例提供的散热装置还包括第二导热基板30，在图2中，第二导热基板30与第一导热基板10形状及尺寸完全相同，但是在本申请实施例不限定第二导热基板30的具体形状尺寸。在具体设置第二导热基板30时，第二导热基板30与第一导热基板10间隔之间间隔有一定距离的间隙，且第一导热基板10与第二导热基板30之间通过多个第一散热翅片20固定连接起来。其中，每个第一散热翅片20一侧与第一导热基板10固定连接，另一侧与第二导热基板30固定连接，具体的固定方式可以采用焊接的方式或者通过螺纹连接件(螺栓或螺钉)进行连接；并且在连接时，第一散热翅片20与第一导热基板10及第二导热基板30均导热连接。继续参考图2，多个第一散热翅片20之间间隔排列，且多个第一散热翅片20将第一导热基板10与第二导热基板30之间的间隙分割成多个通风通道。该通风通道的两端开口，其中的一个开口为进风口，另一个开口为出风口，如图2中的箭头所示，该箭头示出了一种具体的空气流动方向，冷的空气从下方进入到通风通道，之后从上方的出风口流出。当然也可以冷的空气从上方进入通风通道，之后从下方的出风口流出。通过采用第一导热基板10、第二导热基板30以及第一散热翅片20围成通风通道，为方便描述将其命名为第一通风通道50。冷空气在第一通风通道50内空气自然对流换热能力，增加了散热效果，且由于第一通风通道50为筒状结构，冷空气在吸热后会相成高温的低压气体，从而在第一通风通道50内形成虹吸效果，提高空气的流动性，进而提高散热效果。
在本申请实施例提供的第二导热基板30可以采用一个整体的板状结构，也可以采用在第二导热基板上设置多个镂空结构，且每个镂空结构与第一通风通道连通。如每个第一通风通道对应多个镂空结构，且多个镂空结构沿第一通风通道的长度方向排列。由于第一通风通道的虹吸效果，外部的冷空气可以通过镂空结构补充到第一通风通道内，提高了散热效果。
继续参考图2及图3，在第二导热基板30背离第一导热基板10的一面设置有多个第二散热翅片40。且多个第二散热翅片40的间隔设置，且第二散热翅片40之间间隔的间隙形成另外的一个通风通道。在图2中，第一散热翅片20及第二散热翅片40均采用平直的散热翅片，且第二散热翅片40的长度方向相对第一导热基板10的长度方向倾斜，即第一散热翅片20的长度方向与第二散热翅片40的长度方向呈设定夹角。在图2中，第一散热翅片20与第二散热翅片40的长度方向的夹角为45°，从而使得流经第一散热翅片20之间的空气的流动方向，与流经第二散热翅片40的空气的流动方向不同。在具体散热时，空气分别流经第一通风通道50及第二通风通道60，从基站上传递过来的热量传递到第一导热基板10，并通过第一散热翅片20传递到第二导热基板30，第二导热基板30再将热量传递到第二散热翅片40，在空气流通时，空气分别在第一通风通道50及第二通风通道60中流通，并分别与第一导热基板10、第二导热基板30、第一散热翅片20及第二散热翅片40接触，从而增大了空气与散热装置的接触面积，进而提高了散热效果。并且通过增加的第二导热基板30及第二散热翅片40，形成上下两层通风效果，加强了散热装置对流换热能力，提高了散热装置的散热效率。
应当理解的是，图2所示的第一散热翅片20与第二散热翅片40的夹角仅仅唯一个具体的示例，本申请实施例提供的第一散热翅片20与第二散热翅片40的夹角不仅限于图2中的一种具体的模式，还可以采用其他的夹角，如第一散热翅片20与第二散热翅片40的夹角为30°、60°等不同的角度。均可以达到提高散热效果。
一并参考图4及图5，其中，图4示出了本申请实施例提供的第二种散热装置，图5示出了第二种散热装置的端面视图。在图4所示的散热装置中，该散热装置包括一个第一导热基板10，该第一导热基板10用于与基站固定连接，且基站产生的热量首先传递到第一导热基板10上。继续参考图4，在图4中，本申请实施例提供的第一导热基板10为矩形基板，但是应当理解的是本申请实施例提供的第一导热基板10不仅限于图4中所示的矩形基板，其可以采用其他形状的基板，如椭圆形、正方形或者菱形等不同形状的基板，只需要跟基站需要散热的区域匹配即可。对于本申请实施例提供的第一导热基板10的材质可以选择铜、铝等常见的导热金属，在此不做限定。
继续参考图4，本申请实施例提供的散热装置还包括第二导热基板30，在图4中，第二导热基板30与第一导热基板10形状相同，但是尺寸小于第一导热基板10。且在设置时，第二导热基板30与第一导热基板10一端齐平，如图5所示，第二导热基板30在第一导热基板10上的垂直投影位于第一导热基板10内。在具体设置第二导热基板30时，第二导热基板30与第一导热基板10间隔之间间隔有一定距离的间隙，且第一导热基板10与第二导热基板30之间通过多个第一散热翅片20固定连接起来。其中，每个第一散热翅片20一侧与第一导热基板10固定连接，另一侧与第二导热基板30固定连接，具体的固定方式可以采用焊接的方式或者通过螺纹连接件(螺栓或螺钉)进行连接；并且在连接时，第一散热翅片20与第一导热基板10及第二导热基板30均导热连接。继续参考图4，多个第一散热翅片20之间间隔排列，且多个第一散热翅片20将第一导热基板10与第二导热基板30之间的间隙分割成多个通风通道。该通风通道的两端开口，其中的一个开口为进风口，另一个开口为出风口，如图4中的箭头所示，该箭头示出了一种具体的空气流动方向，冷的空气从下方进入到通风通道，之后从上方的出风口流出。当然也可以冷的空气从上方进入通风通道，之后从下方的出风口流出。通过采用第一导热基板10、第二导热基板30以及第一散热翅片20围成通风通道，为方便描述将其命名为第一通风通道50。冷空气在第一通风通道50内空气自然对流换热能力，增加了散热效果，且由于第一通风通道50为筒状结构，冷空气在吸热后会相成高温的低压气体，从而在第一通风通道50内形成虹吸效果，提高空气的流动性，进而提高散热效果。
在本申请实施例提供的第二导热基板30可以采用一个整体的板状结构，也可以采用在第二导热基板上设置多个镂空结构，且每个镂空结构与第一通风通道连通。如每个第一通风通道对应多个镂空结构，且多个镂空结构沿第一通风通道的长度方向排列。由于第一通风通道的虹吸效果，外部的冷空气可以通过镂空结构补充到第一通风通道内，提高了散热效果。
继续参考图4及图5，在第二导热基板30背离第一导热基板10的一面设置有多个第二散热翅片40。且多个第二散热翅片40的间隔设置，且第二散热翅片40之间间隔的间隙形成另外的一个通风通道。在图4中，第一散热翅片20及第二散热翅片40均采用平直的散热翅片，且第一散热翅片20的长度方向与第一导热基板10的长度方向相同。在具体散热时，空气分别流经第一通风通道50及第二通风通道60，从基站上传递过来的热量传递到第一导热基板10，并通过第一散热翅片20传递到第二导热基板30，第二导热基板30再将热量传递到第二散热翅片40，在空气流通时，空气分别在第一通风通道50及第二通风通道60中流通，并分别与第一导热基板10、第二导热基板30、第一散热翅片20及第二散热翅片40接触，从而增大了空气与散热装置的接触面积，进而提高了散热效果。并且通过增加的第二导热基板30及第二散热翅片40，形成上下两层通风效果，加强了散热装置对流换热能力，提高了散热装置的散热效率。
继续参考图4及图5，在本申请实施例提供的散热装置中，第一导热基板10上位于第二导热基板30的垂直投影外的部分设置有多个第三散热翅片70。如图5中所示，在第一导热基板10上设置有第一散热翅片20及第三散热翅片70，且第一散热翅片20及第三散热翅片70平行设置。在具体设置时，第一散热翅片20与第二散热翅片40为一体结构，此时第二导热基板30可以看做是多个连接相邻的第一散热翅片20的连接板。在具体连接时可以采用焊接的方式将连接板与散热翅片固定连接。
如图6及图7所示，图6示出了本申请实施例提供的第三种散热装置，图7示出了第三种散热装置的端面示意图。
该散热装置包括一个第一导热基板10，该第一导热基板10用于与基站固定连接，且基站产生的热量首先传递到第一导热基板10上。继续参考图6，在图6中，本申请实施例提供的第一导热基板10为矩形基板，但是应当理解的是本申请实施例提供的第一导热基板10不仅限于图6中所示的矩形基板，其可以采用其他形状的基板，如椭圆形、正方形或者菱形等不同形状的基板，只需要跟基站需要散热的区域匹配即可。对于本申请实施例提供的第一导热基板10的材质可以选择铜、铝等常见的导热金属，在此不做限定。
继续参考图6，本申请实施例提供的散热装置还包括第二导热基板30，在图6中，第二导热基板30与第一导热基板10形状及尺寸完全相同，但是在本申请实施例不限定第二导热基板30的具体形状尺寸。在具体设置第二导热基板30时，第二导热基板30与第一导热基板10间隔之间间隔有一定距离的间隙，且第一导热基板10与第二导热基板30之间通过多个第一散热翅片20固定连接起来。其中，每个第一散热翅片20一侧与第一导热基板10固定连接，另一侧与第二导热基板30固定连接，具体的固定方式可以采用焊接的方式或者通过螺纹连接件(螺栓或螺钉)进行连接；并且在连接时，第一散热翅片20与第一导热基板10及第二导热基板30均导热连接。继续参考图6，多个第一散热翅片20之间间隔排列，且多个第一散热翅片20将第一导热基板10与第二导热基板30之间的间隙分割成多个通风通道。该通风通道的两端开口，其中的一个开口为进风口，另一个开口为出风口，如图6中的箭头所示，该箭头示出了一种具体的空气流动方向，冷的空气从下方进入到通风通道，之后从上方的出风口流出。当然也可以冷的空气从上方进入通风通道，之后从下方的出风口流出。通过采用第一导热基板10、第二导热基板30以及第一散热翅片20围成通风通道，为方便描述将其命名为第一通风通道50。冷空气在第一通风通道50内空气自然对流换热能力，增加了散热效果，且由于第一通风通道50为筒状结构，冷空气在吸热后会相成高温的低压气体，从而在第一通风通道50内形成虹吸效果，提高空气的流动性，进而提高散热效果。
在本申请实施例提供的第二导热基板30可以采用一个整体的板状结构，也可以采用在第二导热基板上设置多个镂空结构，且每个镂空结构与第一通风通道连通。如每个第一通风通道对应多个镂空结构，且多个镂空结构沿第一通风通道的长度方向排列。由于第一通风通道的虹吸效果，外部的冷空气可以通过镂空结构补充到第一通风通道内，提高了散热效果。
继续参考图6及图7，在第二导热基板30背离第一导热基板10的一面设置有多个第二散热翅片40。且多个第二散热翅片40的间隔设置，且第二散热翅片40之间间隔的间隙形成另外的一个通风通道。在图6中，第一散热翅片20及第二散热翅片40均采用平直的散热翅片，且第二散热翅片40的长度方向相对第一导热基板10的长度方向相同，并且在具体设置第一散热翅片20与第二散热翅片40时，如图7中所示，第一散热翅片20与第二散热翅片40交错设置。在具体散热时，空气分别流经第一通风通道50及第二通风通道60，从基站上传递过来的热量传递到第一导热基板10，并通过第一散热翅片20传递到第二导热基板30，第二导热基板30再将热量传递到第二散热翅片40，在空气流通时，空气分别在第一通风通道50及第二通风通道60中流通，并分别与第一导热基板10、第二导热基板30、第一散热翅片20及第二散热翅片40接触，从而增大了空气与散热装置的接触面积，进而提高了散热效果。并且通过增加的第二导热基板30及第二散热翅片40，形成上下两层通风效果，加强了散热装置对流换热能力，提高了散热装置的散热效率。此外，由于第一散热翅片20与第二散热翅片40之间交错设置，从而可以增大热传递的效果。
本申请实施例还提供了一种基站，该基站包括设备，以及设置在设备上的上述任一项的散热装置。在上述技术方案中，通过采用第一导热基板10、第二导热基板30以及第一散热翅片20围成通风通道，在通风通道内空气自然对流换热能力，增加了散热效果。在具体设置时，该第一导热基板10可以为设备的壳体。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一导热基板，以及与所述第一导热基板间隔设置的第二导热基板；其中，所述第一导热基板及所述第二导热基板之间设置有多个第一散热翅片，且每个第一散热翅片分别与所述第一导热基板及所述第二导热基板导热连接；所述多个第一散热翅片将所述第一导热基板与所述第二导热基板之间的间隙分割成多个通风通道；
所述第二导热基板背离所述第一导热基板的一面设置有多个第二散热翅片。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热翅片的长度方向与所述第二散热翅片的长度方向呈设定夹角。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热翅片的长度方向与所述第一导热基板的长度方向相同；
所述第二散热翅片的长度方向相对所述第一导热基板的长度方向倾斜。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热基板在所述第一导热基板上的垂直投影位于所述第一导热基板内。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热基板上位于所述第二导热基板的垂直投影外的部分设置有多个第三散热翅片。
6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第三散热翅片与所述第一散热翅片平行。
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热翅片与所述第二散热翅片为一体结构；
所述第二导热基板包括多个连接相邻的所述第一散热翅片的连接板。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热基板与所述第二导热基板等大。
9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热翅片与所述第二散热翅片交错设置。
10.根据权利要求1～9任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热基板上设置有多个镂空结构，且每个镂空结构与所述通风通道连通。
11.一种基站，其特征在于，包括设备，以及设置在所述设备上的如权利要求1～10任一项所述的散热装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768355B (zh) * 2015-03-24 2017-11-17 华为技术有限公司 散热装置、射频拉远模块、基站模块、通信基站及***
CN205030024U (zh) * 2015-08-12 2016-02-10 中兴通讯股份有限公司 一种散热片
CN105722379B (zh) * 2016-04-29 2019-04-19 华为技术有限公司 散热***及具有所述散热***的通讯设备
CN208333161U (zh) * 2018-03-23 2019-01-04 中兴通讯股份有限公司 一种散热翅片及散热装置

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