CN112385326B - 复合材料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及复合材料、用于制备其的方法和包含其的电磁波屏蔽片,所述复合材料包含:用于有效地控制电池或各种电子装置的工作期间产生的热的呈膜形式的金属泡沫;和存在于金属泡沫的表面上或金属泡沫内部的石墨烯组分,所述金属泡沫包括孔,所述孔相对于长轴的平均尺寸为10μm或更小。本发明可以提供电磁波屏蔽片,所述电磁波屏蔽片具有优异的散热性能、优异的抗冲击性或可加工性、优异的电磁波屏蔽性能、以及优异的机械强度和柔性,并且在氧化稳定性和高温稳定性方面是有利的。
Description
技术领域
相关申请的交叉引用
本申请要求基于在2018年9月28日提交的韩国专利申请第10-2018-0115969号和在2018年9月28日提交的韩国专利申请第10-2018-0115966号的优先权的权益,其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本申请涉及复合材料、用于生产其的方法和包含其的电磁波屏蔽片。
背景技术
散热材料可以用于各种应用中。例如,由于电池和各种电子装置在工作期间产生热,因此需要能够有效地控制这样的热的材料。
作为具有良好散热特性的材料,已知有具有良好热导率的陶瓷材料等,但由于这样的材料的可加工性差,因此可以使用通过将表现出高热导率的陶瓷填料等共混在聚合物基体中而生产的复合材料。
然而,由于通过以上方法必须应用大量填料组分以确保高热导率,因此出现各种问题。例如,在包含大量填料组分的材料的情况下,材料本身趋于***,并且在这种情况下,抗冲击性等劣化。
发明内容
技术问题
本申请旨在提供具有优异的散热性能的同时具有优异的抗冲击性和可加工性的复合材料和用于生产所述复合材料的方法,并且还旨在提供具有优异的电磁波屏蔽能力的同时具有良好的机械强度和柔性的电磁波屏蔽片,其甚至在氧化稳定性和高温稳定性方面也是有利的。
技术方案
本申请涉及复合材料。在本申请中,术语复合材料可以意指包含金属泡沫和其他组分的材料。例如,复合材料可以意指包含金属泡沫和以下描述的石墨烯组分或聚合物组分的材料。
在本申请中,术语金属泡沫或金属骨架意指包含两种或更多种金属作为主要组分的多孔结构。在此,使用金属作为主要组分的事实意指基于金属泡沫或金属骨架的总重量,金属的比率为55重量%或更大、60重量%或更大、65重量%或更大、70重量%或更大、75重量%或更大、80重量%或更大、85重量%或更大、90重量%或更大、或者95重量%或更大的情况。所包含的作为主要组分的金属的比率的上限没有特别限制,其可以为例如100重量%。
术语多孔性可以意指孔隙率为至少30%或更大、40%或更大、50%或更大、60%或更大、70%或更大、75%或更大、或者80%或更大的情况。孔隙率的上限没有特别限制,其可以为例如小于约100%、约99%或更小、或者约98%或更小左右。在此,孔隙率可以通过计算金属泡沫的密度等以已知的方式来计算。
一种示例性复合材料包含呈膜形式的金属泡沫和存在于金属泡沫的表面上或金属泡沫内部的石墨烯组分。金属泡沫包括孔,并且孔的尺寸基于长轴平均可以为10μm或更小。孔的尺寸基于长轴可以为例如在0.1μm至10μm、0.5μm至9μm、1μm至8μm或者2μm至7μm的范围内。此外,在本申请的一个实施方案中,石墨烯组分可以以10-5重量%至10-1重量%的范围包含在复合材料中。石墨烯组分的重量比可以为例如在大于10-5重量%,小于10-1重量%、5×10-5重量%至5×10-2重量%、10-4重量%至10-2重量%、5×10-4重量%至5×10-3重量%、8×10-4重量%至3×10-3重量%的范围内。重量比为将金属泡沫和石墨烯组分的总重量计算为100时的比率。因此,当形成以下描述的另一组分例如聚合物层时,金属泡沫与石墨烯组分之间的重量比可以在以上范围内。本申请的复合材料具有优异的热导率特性,使得其可以用作用于控制热的材料,例如散热材料,并且其具有优异的孔特性(以薄膜的形式提供)以及具有优异的抗冲击性和机械特性。
在本说明书中,孔的平均尺寸可以为例如根据D50颗粒尺寸分析(D50 particlesize analysis)的平均尺寸。
在金属泡沫中,在金属泡沫的所有孔中85%或更多的孔的孔尺寸可以为10μm或更小,以及65%或更多的孔的孔尺寸可以为5μm或更小。在此,孔尺寸为10μm或更小或者5μm或更小的孔的尺寸的下限没有特别限制,但在一个实例中,孔尺寸可以为大于约0μm、0.1μm或更大、0.2μm或更大、0.3μm或更大、0.4μm或更大、0.5μm或更大、0.6μm或更大、0.7μm或更大、0.8μm或更大、0.9μm或更大、1μm或更大、1.1μm或更大、1.2μm或更大、1.3μm或更大、1.4μm或更大、1.5μm或更大、1.6μm或更大、1.7μm或更大、1.8μm或更大、1.9μm或更大、或者2μm或更大。
在此,孔尺寸为10μm或更小的孔可以为所有孔中的大约100%或更少、95%或更少、或者90%或更少,以及孔尺寸为5μm或更小的孔的比率可以为所有孔中的100%或更少、95%或更少、90%或更少、85%或更少、80%或更少、75%或更少、或者70%或更少。
在本申请中,可以通过这种孔分布或特性来生产期望的复合材料。例如,在呈膜形式的复合材料中,孔的分布可以基于膜的长轴方向来确定。
如上所述,在本申请的复合材料中,石墨烯组分可以存在于呈膜形式的金属泡沫的表面上或金属泡沫内部。这样的石墨烯组分可以在金属泡沫的至少一个表面上形成石墨烯层,或者可以填充并存在于金属泡沫内部的空隙中,并且在一些情况下,其还可以在形成石墨烯层的同时任选地填充在金属泡沫内部。在形成石墨烯层的情况下,石墨烯组分可以在金属泡沫的至少一个表面上、部分表面上或所有表面上形成石墨烯层。在一个实例中,石墨烯组分可以在作为金属泡沫的主要表面的至少上表面和/或下表面上形成石墨烯层。石墨烯层也可以形成为覆盖金属泡沫的整个表面,或者也可以形成为仅覆盖表面的一部分。石墨烯层的厚度范围可以在10nm或更小、8nm或更小、或者5nm或更小的范围内。下限没有特别限制,但可以为0.001nm或0.01nm。当以特定的含量或特定的厚度向具有上述特定孔尺寸的金属泡沫的表面和金属泡沫内部的孔的表面引入石墨烯组分时,与常规的经石墨烯沉积的金属泡沫相比,本申请可以更有效地实现经石墨烯沉积的结构,其中该结构可以通过孔尺寸、孔分布、石墨烯含量和/或石墨烯厚度来实现。因此,本申请的金属泡沫提供了具有优异的散热性能的同时具有抗氧化性、抗冲击性或可加工性以及优异的孔隙率的复合材料。
可以通过在金属泡沫的表面上化学气相沉积(CVD)来生长石墨烯组分,但不限于此。
例如,复合材料的热导率可以为约0.4W/mK或更大、0.48W/mK或更大、0.5W/mK或更大、0.55W/mK或更大、0.6W/mK或更大、0.65W/mK或更大、0.7W/mK或更大、0.75W/mK或更大、0.8W/mK或更大、0.85W/mK或更大、0.9W/mK或更大、0.95W/mK或更大、1W/mK或更大、1.8W/mK或更大、2W/mK或更大、2.5W/mK或更大、3W/mK或更大、3.5W/mK或更大、4W/mK或更大、4.5W/mK或更大、或者5W/mK或更大。复合材料的热导率越高,复合材料可以具有更优异的热控制功能,这没有特别限制,以及在一个实例中,其可以为约100W/mK或更小、90W/mK或更小、80W/mK或更小、70W/mK或更小、60W/mK或更小、50W/mK或更小、40W/mK或更小、30W/mK或更小、20W/mK或更小、或者10W/mK或更小。
复合材料的热导率可以以本领域中已知的方式来测量。例如,通过获得复合材料的热扩散率(A)、比热(B)和密度(C),可以通过方程式热导率=ABC来获得热导率。可以使用激光闪光法(LFA设备,型号名称:LFA467)来测量热扩散率(A),可以使用DSC(差示扫描量热仪)设备来测量比热,以及可以使用阿基米德法来测量密度。此外,热导率可以为用于复合材料的厚度方向(Z轴)的值。
在本说明书中提及的物理特性中,当测量温度影响相关的物理特性时,除非另有说明,否则物理特性在室温下测量。术语室温为没有加温或冷却的自然温度,其可以意指例如在约10℃至约30℃的范围内的温度,或者约23℃或约25℃左右的温度。
本申请的复合材料在具有如此优异的导热特性的同时还可以稳定地确保另一些物理特性,例如可加工性或抗冲击性,并且这些效果可以通过本文所述的内容来实现。
复合材料中包含的金属泡沫的形式没有特别限定,但在一个实例中,其可以为膜形状。本申请的复合材料还可以包含存在于呈膜形式的金属泡沫或石墨烯组分的表面上的聚合物组分。在一个实例中,石墨烯组分可以在金属泡沫的表面上形成石墨烯层,以及可以在石墨烯层上或在金属泡沫的表面中未形成有石墨烯组分的表面上形成聚合物组分。
这样的聚合物组分可以在金属泡沫的至少一个表面上形成表面层,或可以填充并存在于金属泡沫内部的空隙中,并且在一些情况下,其还可以在形成表面层的同时任选地填充在金属泡沫内部。在形成表面层的情况下,聚合物组分可以在金属泡沫的至少一个表面上、部分表面上或所有表面上形成表面层。在一个实例中,聚合物组分可以在作为金属泡沫的主要表面的至少上表面和/或下表面上形成表面层。表面层也可以形成为覆盖金属泡沫的整个表面,或者也可以形成为仅覆盖表面的一部分。
复合材料中的金属泡沫的孔隙率可以在约10%至99%的范围内。具有这样的孔隙率的金属泡沫具有形成适当的传热网络的多孔金属骨架,从而即使施加少量相关金属泡沫其也可以确保优异的热导率。在另一个实例中,孔隙率可以为15%或更大、20%或更大、25%或更大、30%或更大、35%或更大、40%或更大、45%或更大、50%或更大、或者可以为98%或更小、95%或更小、93%或更小、90%或更小、88%或更小、85%或更小、83%或更小、80%或更小、78%或更小、75%或更小、73%或更小、或者71%或更小。
如上所述,金属泡沫可以呈膜形式。在这种情况下,在根据下述方法制造复合材料时,可以考虑期望的热导率或厚度比等来调节膜的厚度。为了确保目标热导率,膜的厚度可以为例如约10μm或更大、约20μm或更大、约30μm或更大、约40μm或更大、约45μm或更大、约50μm或更大、约55μm或更大、约60μm或更大、约65μm或更大、或者约70μm或更大。膜的厚度的上限根据目的来控制,其没有特别限制,但可以为例如约1,000μm或更小、约900μm或更小、约800μm或更小、约700μm或更小、约600μm或更小、约500μm或更小、约400μm或更小、约300μm或更小、约200μm或更小、或者约150μm或更小左右。
在本说明书中,当相关目标的厚度不恒定时,厚度可以为目标的最小厚度、最大厚度或平均厚度。
金属泡沫可以为具有高的热导率的材料。在一个实例中,金属泡沫可以包含热导率为以下的金属或金属合金或者由其组成:约8W/mK或更大、约10W/mK或更大、约15W/mK或更大、约20W/mK或更大、约25W/mK或更大、约30W/mK或更大、约35W/mK或更大、约40W/mK或更大、约45W/mK或更大、约50W/mK或更大、约55W/mK或更大、约60W/mK或更大、约65W/mK或更大、约70W/mK或更大、约75W/mK或更大、约80W/mK或更大、约85W/mK或更大、或者约90W/mK或更大。热导率没有特别限制,其可以为例如约1,000W/mK或更小左右,因为数值越高,则在施加少量金属泡沫的同时可以确保期望的热控制特性。
金属泡沫的骨架可以由不同种类的金属或金属合金构成,其中能够表现上述范围内的热导率的材料可以选自这些金属或金属合金。在一个实例中,这样的材料可以例示为选自以下中的一者或更多者:铁、钴、镍、铜、磷、钼、锌、锰、铬、铟、锡、银、铂、金、铝、不锈钢和镁。在另一个实例中,这样的材料可以例示为选自铜、金、银、铝、镍、铁、钴、镁、钼、钨和锌中的任何金属,或者其两者或更多者的合金等,但不限于此。
这样的金属泡沫是广泛已知的,并且用于生产金属泡沫的方法也是广泛已知的。在本申请中,可以应用这样已知的金属泡沫或通过已知方法生产的金属泡沫。
作为用于生产金属泡沫的方法,已知有对成孔剂(例如盐)和金属的复合材料进行烧结的方法、将金属涂覆在支撑体(例如聚合物泡沫)上并在这种状态下进行烧结的方法、浆料法等。此外,金属泡沫也可以通过韩国专利申请第2017-0086014号、第2017-0040971号、第2017-0040972号、第2016-0162154号、第2016-0162153号或第2016-0162152号等中公开的方法来生产,所述韩国专利申请为本申请人的在先申请。
金属泡沫也可以通过在先申请中公开的方法中的感应加热法来生产,其中金属泡沫可以包含至少导电磁性金属。在这种情况下,基于重量,金属泡沫可以以30重量%或更多、35重量%或更多、40重量%或更多、45重量%或更多、或者50重量%或更多的量包含导电磁性金属。在另一个实例中,金属泡沫中的导电磁性金属的比率可以为约55重量%或更大、60重量%或更大、65重量%或更大、70重量%或更大、75重量%或更大、80重量%或更大、85重量%或更大、或者90重量%或更大。导电磁性金属的比率的上限没有特别限制,其可以为例如小于约100重量%或者95重量%或更小。
在本申请中,术语导电磁性金属为具有预定的相对磁导率和电导率的金属,其可以意指能够产生使得金属可以通过感应加热法被烧结的这样程度的热的金属。
本申请的复合材料中包含的聚合物组分的种类没有特别限制,其可以考虑例如复合材料的可加工性、抗冲击性、绝缘特性等来选择。可应用于本申请中的聚合物组分的实例可以包括选自已知的丙烯酸类树脂、有机硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、氨基树脂和酚树脂中的一者或更多者,但不限于此。
在复合材料的情况下,可以通过应用上述金属泡沫在使主要确保热导率的组分的比率最小化的同时确保优异的热导率,从而在不损害可加工性或抗冲击性等的情况下确保期望的物理特性。
本申请还涉及用于生产呈以上类型的复合材料的方法。该生产方法可以包括例如在呈膜形式的金属泡沫的表面上或金属泡沫内部形成石墨烯组分。
通常,作为化学气相沉积法,可以通过向包含金属催化剂的支撑体施加碳源和热来生长石墨烯组分。在本申请中,可以使用金属泡沫作为支撑体。作为碳源,可以使用选自一氧化碳、二氧化碳、甲烷、乙烷、乙烯、乙醇、乙炔、丙烷、丁烷、丁二烯、戊烷、戊烯、环戊二烯、己烷、环己烷、苯、甲苯中的一者及其组合。例如,当在以气相供应的同时在300℃至2000℃的温度下对碳源进行热处理然后冷却时,碳源中存在的碳组分可以结合以在金属泡沫的表面上生长。
这样的化学气相沉积(CVD)法的种类包括高温化学气相沉积、RTCVD、电感耦合等离子体化学气相沉积(ICP-CVD)、低压化学气相沉积(LPCVD)、常压化学气相沉积(APCVD)、金属有机化学气相沉积(MOCVD)或PECVD等。
本申请的生产方法可以包括在形成石墨烯组分的步骤之前生产金属泡沫的步骤。
用于生产金属泡沫的方法可以包括对包含具有金属的金属组分的生坯结构进行烧结的步骤。在本申请中,术语生坯结构意指在经历进行以形成金属泡沫的过程(例如烧结)之前的结构,即,在生产金属泡沫之前的结构。此外,即使将生坯结构称作多孔生坯结构,其本身也不一定是多孔的,并且出于方便可以将其称为多孔生坯结构,只要其最终可以形成多孔金属结构的金属泡沫即可。
在本申请中,可以使用包含至少金属组分、分散剂和粘结剂的浆料来形成生坯结构。
在一个实例中,金属组分可以至少包含具有适当的相对磁导率和电导率的金属。根据本申请的一个实例,当应用感应加热法作为烧结时,可以应用这样的金属以根据相关方法顺利地进行烧结。
金属组分可以包含与上述导电磁性金属不同的第二金属以及所述导电磁性金属。在这种情况下,金属泡沫可以由金属合金形成。作为第二金属,也可以使用具有与上述导电磁性金属的相对磁导率和/或电导率相同范围内的相对磁导率和/或电导率的金属,以及可以使用具有在这样的范围之外的相对磁导率和/或电导率的金属。此外,作为第二金属,也可以包含一种金属,以及也可以包含两种或更多种金属。这样的第二金属的种类没有特别限制,只要其与待应用的导电磁性金属不同即可,例如,可以应用以下与导电磁性金属不同的一种或更多种金属:铜、磷、钼、锌、锰、铬、铟、锡、银、铂、金、铝或镁等,但不限于此。
形成生坯结构的金属组分可以呈粉末形式。例如,金属组分中的金属的平均粒径可以在约0.1μm至约200μm的范围内。在另一个实例中,平均粒径可以为约0.5μm或更大、约1μm或更大、约2μm或更大、约3μm或更大、约4μm或更大、约5μm或更大、约6μm或更大、约7μm或更大、或者约8μm或更大。在另一个实例中,平均粒径可以为约150μm或更小、100μm或更小、90μm或更小、80μm或更小、70μm或更小、60μm或更小、50μm或更小、40μm或更小、30μm或更小、或者20μm或更小。作为金属组分中的金属,可以应用具有不同平均粒径的那些。平均粒径可以考虑期望的金属泡沫的形状(例如金属泡沫的厚度或孔隙率)来适当选择,其没有特别限制。
可以使用包含分散剂和粘结剂以及含有金属的金属组分的浆料来形成生坯结构。
以上浆料中的金属组分的比率没有特别限制,其可以考虑期望的粘度或过程效率等来选择。在一个实例中,基于重量,浆料中的金属组分的比率可以为约10%至70%左右,但不限于此。
在此,作为分散剂,例如可以应用醇。作为醇,可以使用具有1至20个碳原子的一元醇,例如甲醇、乙醇、丙醇、戊醇、辛醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、texanol或萜品醇,或者具有1至20个碳原子的二元醇,例如乙二醇、丙二醇、己二醇、辛二醇或戊二醇,或者更高级的多元醇,例如甘油,等,但种类不限于以上。
浆料还可以包含粘结剂。这样的粘结剂的种类没有特别限制,其可以根据在生产浆料时施加的金属组分或分散剂等的种类来适当选择。例如,粘结剂可以例示为:含有具有1至8个碳原子的烷基的烷基纤维素,例如甲基纤维素或乙基纤维素;含有具有1至8个碳原子的亚烷基单元的聚碳酸亚烃酯,例如聚碳酸亚丙酯或聚碳酸亚乙酯;或者基于聚乙烯醇的粘结剂,例如聚乙烯醇或聚乙酸乙烯酯;等等,但不限于此。
这样的浆料中的各组分的比率没有具体限制。这样的比率可以考虑进行使用浆料的过程时的过程效率例如涂覆特性或成型性来调节。
例如,在浆料中,相对于100重量份的上述金属组分,粘结剂可以以约5重量份至500重量份的比率包含在内。在另一个实例中,该比率可以为约10重量份或更大、约20重量份或更大、约30重量份或更大、约40重量份或更大、约50重量份或更大、约60重量份或更大、约70重量份或更大、约80重量份或更大、约90重量份或更大、约100重量份或更大、约110重量份或更大、约120重量份或更大、约130重量份或更大、约140重量份或更大、约150重量份或更大、约200重量份或更大、或者约250重量份或更大,并且可以为约450重量份或更小、约400重量份或更小、或者约350重量份或更小。
此外,相对于100重量份的粘结剂,浆料中的分散剂可以以约500重量份至2,000重量份的比率包含在内。在另一个实例中,该比率可以为约200重量份或更大、约300重量份或更大、约400重量份或更大、约500重量份或更大、约550重量份或更大、约600重量份或更大、或者约650重量份或更大,并且可以为约1,800重量份或更小、约1,600重量份或更小、约1,400重量份或更小、约1,200重量份或更小、或者约1,000重量份或更小。
在本说明书中,除非另有说明,否则单位重量份意指各组分之间的重量比。
如有必要,浆料还可以包含溶剂。作为溶剂,可以考虑浆料的组分(例如金属组分或粘结剂等)的溶解性来使用适当的溶剂。例如,作为溶剂,可以使用介电常数在约10至120的范围内的溶剂。在另一个实例中,介电常数可以为约20或更大、约30或更大、约40或更大、约50或更大、约60或更大、或者约70或更大、或者可以为约110或更小、约100或更小,或者约90或更小。这样的溶剂可以例示为水或者具有1至8个碳原子的醇例如乙醇、丁醇或甲醇,DMSO(二甲基亚砜),DMF(二甲基甲酰胺)或NMP(N-甲基吡咯烷酮)等,但不限于此。
当应用溶剂时,相对于100重量份的粘结剂,溶剂可以以约50重量份至400重量份的比率存在于浆料中,但不限于此。
除上述组分之外,浆料还可以包含另外需要的已知添加剂。
使用如上浆料形成生坯结构的方法没有特别限制。在制造金属泡沫的领域中,已知有用于形成生坯结构的各种方法,并且在本申请中,可以应用所有这些方法。例如,可以通过将浆料保持在合适的模板中或者通过以适当的方式涂覆浆料来形成生坯结构。
金属泡沫由于其多孔结构特征而通常具有脆性特性,从而难以以膜或片,特别是薄膜或薄片的形式制造,并且即使在制造时它们也具有容易破碎的问题。然而,根据本申请的方法,可以形成在具有薄的厚度并且具有优异的机械特性的同时在其中均匀地形成有预定尺寸的孔的金属泡沫。
可以对通过这样的方法形成的生坯结构进行烧结以生产金属泡沫。在这种情况下,进行用于生产金属泡沫的烧结的方法没有特别限制,并且可以应用已知的烧结方法。即,可以按照以适合的方式向生坯结构施加适当量的热的这样的方式进行烧结。
在这种情况下,热源的温度可以在100℃至1200℃的范围内。本申请的生产方法还可以包括使呈其中可固化聚合物组合物存在于呈膜形式的金属泡沫的表面上或金属泡沫内部的状态的可固化聚合物组合物固化的步骤。
以上方法中应用的金属泡沫的细节如上所述,并且待制造的复合材料的具体事项也可以遵循上述内容。
另一方面,以上应用的聚合物组合物没有特别限制,只要其可以通过固化等形成上述聚合物组分即可,并且这样的聚合物组分在本领域中是广泛已知的。
即,例如,复合材料可以通过使用已知组分中具有适合粘度的材料通过已知方法进行固化来制备。
本申请还涉及电磁波屏蔽片。
存在由各种电子装置中产生的电磁波引起的各种问题。发射到外部的电磁波对健康具有不良影响,以及对于电子装置本身或者包括电子装置的其他设备造成信号干扰或故障问题。本申请可以提供电磁波屏蔽片,从而提供具有优异的电磁波屏蔽能力的同时具有良好的机械强度和柔性的电磁波屏蔽片,其甚至在氧化稳定性和高温稳定性方面也是有利的。
在一个实例中,电磁波屏蔽片可以包含上述复合材料。通过金属泡沫的独特的表面积和孔特性,电磁波屏蔽膜可以反复地反射和吸收入射在内部孔上的电磁波,从而有效地消除电磁波。此外,可以应用金属泡沫以确保优异的机械强度和柔性,并且与聚合物组分复合(complexation)还可以解决氧化稳定性和高温稳定性或者在包括在装置中时产生的剥离问题等。
在一个实例中,电磁波屏蔽片包含呈膜形式的金属泡沫和存在于金属泡沫的表面上或金属泡沫内部的石墨烯组分,并且金属泡沫包括孔,其中孔的尺寸基于长轴平均可以为10μm或更小。此外,在本申请的一个实施方案中,石墨烯组分可以以10-5重量%至10-1重量%的范围包含在复合材料中。石墨烯组分的重量比可以为例如在大于10-5重量%、小于10-1重量%、5×10-5重量%至5×10-2重量%、10-4重量%至10-2重量%、5×10-4重量%至5×10-3重量%、8×10-4重量%至3×10-3重量%的范围内。本申请的电磁波屏蔽片在具有孔尺寸的金属泡沫上形成石墨烯组分,从而增加通过反射产生的效应,或多重反射和吸收效应,从而可以使高的屏蔽效率最大化直至高频区域。
本申请还涉及用于生产呈以上类型的电磁波屏蔽片的方法。所述生产方法可以包括例如在呈膜形式的金属泡沫的表面上或金属泡沫内部形成石墨烯组分。
有益效果
本申请可以提供具有优异的散热性能的同时具有优异的抗冲击性和可加工性的复合材料,和用于生产所述复合材料的方法。
附图说明
图1和2为根据实施例6和7的金属泡沫的SEM图像。
图3为示出实施例6和比较例7的电磁波屏蔽效率的图。
最佳实施方式
在下文中,将参照实施例和比较例详细描述本申请,但本申请的范围不限于以下实施例。
实施例1
金属泡沫为铜金属泡沫,使用其中厚度为约80μm左右、平均孔尺寸为5μm且孔隙率为约70%的呈膜形状的铜泡沫。为了除去铜泡沫的表面上的氧化膜,在还原气体(H2)的存在下将其加热至1000℃持续2小时。此后,注入CH4气体并在1000℃下加热6小时以沉积石墨烯。通过拉曼分析确定石墨烯是否被沉积。
将如上生产的经石墨烯沉积的铜泡沫浸入热固性树脂(Dow Corning,PDMS,Sylgard 527kit)溶液中,然后使用膜施加器挤出至100μm的厚度以除去过量树脂。此后,使其在120℃的烘箱中固化2小时以生产厚度为100μm的复合材料。
实施例2
以与实施例1中相同的方式生产复合材料,不同之处在于铜泡沫的厚度为100μm,并且生产的最终复合材料的厚度为约120μm左右。
实施例3
以与实施例1中相同的方式生产复合材料,不同之处在于铜泡沫的厚度为120μm,并且生产的最终复合材料的厚度为约140μm左右。
实施例4
以与实施例2中相同的方式生产复合材料,不同之处在于生产的金属泡沫的孔隙率为约60%左右。
实施例5
以与实施例2中相同的方式生产复合材料,不同之处在于生产的金属泡沫的孔隙率为约50%左右。
实施例6
金属泡沫为铜金属泡沫,其中使用厚度为约90μm左右且孔隙率为约62%的呈膜形状的铜泡沫。图1示出了根据实施例6的金属泡沫的SEM图像(左)和孔尺寸分布图(右)。
将铜泡沫在H2气氛下在1000℃下还原1小时。此后,将气体的分压改变为H2/CH4=15/50以在1000℃下生长石墨烯持续20分钟,同时在H2气氛下使温度逐渐降至室温,形成经石墨烯沉积的铜泡沫以生产根据本申请的电磁波屏蔽片。
实施例7
以与实施例6中相同的方式生产电磁波屏蔽片,不同之处在于金属泡沫为铜金属泡沫,其中使用厚度为约100μm左右且孔隙率为约65%的呈膜形状的铜泡沫。图2示出了根据实施例7的金属泡沫的SEM图像(左)和孔尺寸分布图(右)。
比较例1
将作为金属填料的铜填料与PDMS树脂混合之后,使用膜施加器将混合物模制成厚度为约120μm左右的膜的形式,并固化以生产呈膜形式的复合材料。
比较例2
将作为金属填料的石墨填料与PDMS树脂混合之后,使用膜施加器将混合物模制成厚度为约120μm左右的膜的形式,并固化以生产呈膜形式的复合材料。
比较例3
将作为金属填料的CNT填料与PDMS树脂混合之后,使用膜施加器将混合物模制成厚度为约120μm左右的膜的形式,并固化以生产呈膜形式的复合材料。
比较例4
通过将铜镀在聚氨酯泡沫上然后在高温下烘烤以除去聚氨酯来生产铜泡沫。所生产的铜泡沫的平均孔尺寸为450μm,孔隙率为95%或更大且厚度为1.6mm。
通过以与实施例1中相同的方式在呈膜形式的铜泡沫上沉积石墨烯来生产复合材料。
比较例5
以与比较例4中相同的方式生产复合材料,不同之处在于未沉积石墨烯。
比较例6
以与实施例2中相同的方式生产复合材料,不同之处在于未形成石墨烯。
比较例7
以与实施例6中相同的方式生产电磁波屏蔽片,不同之处在于未沉积石墨烯。
实验例1-热导率测量
通过获得复合材料的热扩散率(A)、比热(B)和密度(C),通过方程式热导率=ABC获得根据实施例和比较例生产的各复合材料的热导率,其中使用激光闪光法(LFA设备,型号名称:LFA467)来测量热扩散率(A),使用DSC(差示扫描量热仪)设备来测量比热,以及使用阿基米德法来测量密度。此外,热导率为用于复合材料的厚度方向(Z轴)的值。
[表1]
热导率(W/mK) | 备注 | |
实施例1 | 5.11 | - |
实施例2 | 5.16 | - |
实施例3 | 5.01 | - |
实施例4 | 5.55 | - |
实施例5 | 5.87 | - |
比较例1 | 0.37 | - |
比较例2 | 0.34 | - |
比较例3 | 0.47 | - |
比较例4 | 1.77 | - |
比较例5 | 1.71 | |
比较例6 | 3.41 | - |
实验例2-电磁波屏蔽效率的测量
对于实施例6和7、以及比较例7中生产的各电磁波屏蔽片,使用来自Keycom的电磁波屏蔽效率测试装置测量电磁波屏蔽效率。图3示出了测量实施例6(经石墨烯沉积的铜泡沫)和比较例7(没有石墨烯沉积的铜泡沫)从300MHz至3GHz的屏蔽效率的结果。在比较例的情况下,如图3中所示,屏蔽效率随着频率增加而降低,然而在实施例6的情况下,屏蔽效率达到作为仪器测量极限的100dB。
Claims (15)
1.一种复合材料,包含呈膜形式的金属泡沫和存在于所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部的石墨烯组分,
其中所述金属泡沫包括孔,并且所述孔的尺寸基于长轴平均为10μm或更小,
其中所述金属泡沫的孔隙率在40%至95%的范围内,
其中所述金属泡沫的厚度范围为10μm至500μm,
其中所述石墨烯组分在所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部形成石墨烯层,以及
其中所述石墨烯层的厚度范围为10nm或更小。
2.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述石墨烯组分以10-5重量%至10-1重量%的范围包含在所述复合材料中。
3.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述金属泡沫的厚度范围为10μm至200μm。
4.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述金属泡沫包含热导率为8W/mK或更大的金属。
5.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述金属泡沫具有骨架,所述骨架包含选自以下中的一者或更多者:铁、钴、镍、铜、磷、钼、锌、锰、铬、铟、锡、银、铂、金、铝、不锈钢和镁。
6.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述金属泡沫的孔隙率在50%至75%的范围内。
7.根据权利要求1所述的复合材料,还包含存在于所述金属泡沫或所述石墨烯组分的表面上的聚合物组分。
8.根据权利要求7所述的复合材料,其中所述聚合物组分在所述金属泡沫或所述石墨烯组分的表面上形成表面层。
9.根据权利要求7所述的复合材料,其中所述聚合物组分包含选自丙烯酸类树脂、有机硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸酯树脂、氨基树脂和酚树脂中的一者或更多者。
10.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述石墨烯层的厚度范围为8nm或更小。
11.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述复合材料的热导率为3.5W/mK或更大。
12.根据权利要求1所述的复合材料,其中所述金属泡沫包含热导率为8W/mK或更大的金属合金。
13.一种用于生产根据权利要求1所述的复合材料的方法,包括在呈膜形式的所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部形成所述石墨烯组分。
14.一种电磁波屏蔽片,包含呈膜形式的金属泡沫和存在于所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部的石墨烯组分,
其中所述金属泡沫包括孔,并且所述孔的尺寸基于长轴平均为10μm或更小,
其中所述金属泡沫的孔隙率在40%至95%的范围内,
其中所述金属泡沫的厚度范围为10μm至500μm,
其中所述石墨烯组分在所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部形成石墨烯层,以及
其中所述石墨烯层的厚度范围为10nm或更小。
15.一种电磁波屏蔽片,包含复合材料,所述复合材料包含呈膜形式的金属泡沫和存在于所述金属泡沫的表面上或所述金属泡沫内部的石墨烯组分,
其中所述金属泡沫包括孔,并且所述孔的尺寸基于长轴平均为10μm或更小,
其中所述金属泡沫的孔隙率在40%至95%的范围内,
其中所述金属泡沫的厚度范围为10μm至500μm,以及
其中所述石墨烯组分以10-5重量%至10-1重量%的范围包含在所述复合材料中。
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