CN112359380A - 一种被动元器件化学镀锡用电镀液 - Google Patents
一种被动元器件化学镀锡用电镀液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112359380A CN112359380A CN202011147347.0A CN202011147347A CN112359380A CN 112359380 A CN112359380 A CN 112359380A CN 202011147347 A CN202011147347 A CN 202011147347A CN 112359380 A CN112359380 A CN 112359380A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- aeo
- electroplating solution
- passive components
- edta
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,锡盐、硝酸银、0.1g/L~1g/L硫脲、0.1g/L~1g/L硫代硫酸钠、0.5g/L‑5g/L络合剂、0.2g/L~5g/L非离子型表面活性剂和纯水;锡盐中的锡含量为20g/L~85g/L;硝酸银中的银含量为0.1g/L~0.5g/L;非离子型表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚‑10中的任意一种或者两种。通过在被动元器件上直接镀锡,后期进行锡焊时,不存在异相金属之间的焊接不牢固,在使用过程中不易发生电化学腐蚀。
Description
技术领域
本发明属于电镀液制备技术领域,具体涉及一种被动元器件化学镀锡用电镀液。
背景技术
被动元器件(包括电容,电阻,电感等)为了保证良好的锡焊性,必须在表面进行涂覆处理,以保护未锡焊的表面不被污染和氧化,保证元器件焊接可靠性,目前焊盘表面处理有热风整平、有机可焊性保护膜、化学锡、化学银和化学镀镍浸金等,而化学镀镍浸金因其镀层平整度高、镀层耐磨性好且接触电阻低等优越性能,被广泛应用于精密电子产品的印刷电路板的表面处理和微电子芯片与电路板的封装技术中。但化学镀镍浸金涂层在焊接过程中会存在黑盘(镍氧化物)缺陷,发生连接可靠性问题。而通过化学镀锡,可以有效的增加其锡焊性,现有的被动元器件进行镀锡后,使用过程中由于电化学腐蚀的缘容易导致失效。
发明内容
本发明的目的是提供一种被动元器件化学镀锡用电镀液,解决了现有电镀液耐腐蚀性能差的问题。
本发明所采用的技术方案是,一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,锡盐、硝酸银、0.1g/L~1g/L硫脲、0.1g/L~1g/L硫代硫酸钠、0.5g/L-5g/L络合剂、0.2g/L~5g/L非离子型表面活性剂和纯水。
本发明的特点还在于,
锡盐为四氯化锡、硫酸锡、硝酸锡、甲磺酸锡中的任意一种或者两种;锡盐中的锡含量为20g/L~85g/L。
硝酸银中的银含量为0.1g/L~0.5g/L。
络合剂为EDTA、EDTA二钠、EDTA四钠中的任意一种或者多种。
非离子型表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚-10中的任意一种或者两种。
脂肪醇聚氧乙烯醚为AEO-1、AEO-2、AEO-3、AEO-4、AEO-5、AEO-6、AEO-7、AEO-8、AEO-9中的任意一种或者几种。
本发明的有益效果是,
1.通过在被动元器件上直接镀锡,后期进行锡焊时,不存在异相金属之间的焊接不牢固,在使用过程中不易发生电化学腐蚀;
2.由于该电镀液中不含酸碱等物质,电镀液为中性溶液,因而在电镀过程中不会对被动元件上的任何位置产生腐蚀。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,包括锡盐、硝酸银、0.1g/L~1g/L硫脲、0.1g/L~1g/L硫代硫酸钠、0.5g/L-5g/L络合剂、0.2g/L~5g/L非离子型表面活性剂和纯水;
锡盐为四氯化锡、硫酸锡、硝酸锡、甲磺酸锡中的任意一种或者两种;
电镀液中锡盐的锡含量为20g/L~85g/L;
电镀液中硝酸银的银含量为0.1g/L~0.5g/L;
非离子型表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚-10中的任意一种或者两种;
脂肪醇聚氧乙烯醚为AEO-1、AEO-2、AEO-3、AEO-4、AEO-5、AEO-6、AEO-7、AEO-8、AEO-9中的任意一种或者几种;
络合剂为EDTA、EDTA二钠、EDTA四钠中的任意一种或者多种;
本发明一种被动元器件化学镀锡用电镀液的制备方法,具体为:将锡盐、硝酸银、硫脲、硫代硫酸钠、络合剂、非离子型表面活性剂依次加入到纯水中,并搅拌均匀得到电镀液。
实施例1
本发明一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,锡盐包括四氯化锡和硫酸锡,其中锡含量为20g/L;硝酸银的银含量为0.1g/L;
0.1g/L的硫脲;0.1g/L的硫代硫酸钠;0.5g/L的EDTA;0.2g/L的AEO-3;其余为纯水,混合均匀后,得到电镀液。
实施例2
本发明一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,锡盐包括硝酸锡、甲磺酸锡,其中锡含量为85g/L;硝酸银的银含量为0.5g/L;1g/L的硫脲;1g/L的硫代硫酸钠;5g/L的EDTA二钠;5g/L的AEO-3;其余为纯水,混合均匀后,得到电镀液。
实施例3
本发明一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,锡盐包括四氯化锡和硫酸锡,其中锡含量为20g/L;硝酸银的银含量为0.1g/L;
0.3g/L的硫脲;0.4g/L的硫代硫酸钠;0.5g/L的EDTA,EDTA二钠和EDTA四钠;0.2g/L的AEO-1、AEO-2、AEO-3、AEO-4、AEO-5、AEO-6、AEO-7、AEO-8、AEO-9、OP-10的混合物;其余为纯水,混合均匀后,得到电镀液。
实施例4
本发明一种被动元器件化学镀锡用电镀液,由以下原料配制而成,锡盐包括四氯化锡和硫酸锡,其中锡含量为50g/L;硝酸银的银含量为0.3g/L;0.3g/L的硫脲;0.4g/L的硫代硫酸钠;0.5g/L的EDTA,EDTA二钠和EDTA四钠;0.2g/L的AEO-1、AEO-2、AEO-3、AEO-4、AEO-5、AEO-6、AEO-7、AEO-8、AEO-9、OP-10的混合物;其余为水,混合均匀后,得到电镀液。
表1镀锡后被动元件的失效率
采用本发明中实施例1-4中的电镀液对被动元器件进行化学镀锡,如表1所示,镀锡后被动元件的耐腐蚀性能较好,其失效率均小于1%。
对比实施例1
为了与本发明的电镀液进行对比,配制不含有硫脲和非离子型表面活性剂的电镀液,该电镀液由以下原料配制而成,锡盐包括四氯化锡和硫酸锡,其中锡含量为100g/L;硝酸银的银含量为0.3g/L;2g/L的硫代硫酸钠;5g/L的EDTA,EDTA二钠和EDTA四钠;其余为纯水,混合均匀后,得到电镀液。
对比实施例2
为了与本发明的电镀液进行对比,配制不含有非离子型表面活性剂的电镀液,该电镀液由以下原料配制而成,锡盐包括四氯化锡和硫酸锡,其中锡含量为0.5g/L;硝酸银的银含量为5g/L;3g/L的硫脲;0.05g/L的EDTA,EDTA二钠和EDTA四钠;其余为纯水,混合均匀后,得到电镀液。
表2被动元件电镀后的表面形貌以及锡焊效果
采用本发明的电镀液与对比实施例的电镀液对被动元件进行电镀,其锡焊效果,如表2所示,由表可知,采用本发明的电镀液进行进行电镀,其表面良好、光滑,且锡焊效果良好;而采用对比实施的的电镀液进行电镀,其表面不光滑,且有麻点,并且锡焊效果一般;由此可知,本发明的电镀液中非离子型表面活性剂和硫脲起着重要的作用;使用本发明的电镀液,在进行锡焊时,不存在异相金属之间的焊接不牢固,在使用过程中不易发生电化学腐蚀。
Claims (6)
1.一种被动元器件化学镀锡用电镀液,其特征在于,由以下原料配制而成,锡盐、硝酸银、0.1g/L~1g/L硫脲、0.1g/L~1g/L硫代硫酸钠、0.5g/L-5g/L络合剂、0.2g/L~5g/L非离子型表面活性剂和纯水。
2.根据权利要求1所述的一种被动元器件化学镀锡用电镀液,其特征在于,所述锡盐为四氯化锡、硫酸锡、硝酸锡、甲磺酸锡中的任意一种或者两种;所述锡盐中的锡含量为20g/L~85g/L。
3.根据权利要求1所述的一种被动元器件化学镀锡用电镀液,其特征在于,所述硝酸银中的银含量为0.1g/L~0.5g/L。
4.根据权利要求1所述的一种被动元器件化学镀锡用电镀液,其特征在于,所述络合剂为EDTA、EDTA二钠、EDTA四钠中的任意一种或者多种。
5.根据权利要求1所述的一种被动元器件化学镀锡用电镀液,其特征在于,所述非离子型表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、聚氧乙烯辛基苯酚醚-10中的任意一种或者两种。
6.根据权利要求5所述的一种被动元器件化学镀锡用电镀液,其特征在于,所述脂肪醇聚氧乙烯醚为AEO-1、AEO-2、AEO-3、AEO-4、AEO-5、AEO-6、AEO-7、AEO-8、AEO-9中的任意一种或者几种。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011147347.0A CN112359380A (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 一种被动元器件化学镀锡用电镀液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011147347.0A CN112359380A (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 一种被动元器件化学镀锡用电镀液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112359380A true CN112359380A (zh) | 2021-02-12 |
Family
ID=74511908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011147347.0A Pending CN112359380A (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 一种被动元器件化学镀锡用电镀液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112359380A (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040253804A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-12-16 | Rohm And Haas Electronic Materials, L.L.C. | Electroplating compositions and methods |
CN101421439A (zh) * | 2006-04-14 | 2009-04-29 | 上村工业株式会社 | 锡电镀浴、镀锡膜、锡电镀方法及电子器件元件 |
CN101622701A (zh) * | 2005-08-15 | 2010-01-06 | 恩索恩公司 | 电子制造中的锡银焊接凸点 |
CN104928730A (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-23 | 上村工业株式会社 | 锡或锡合金的电镀浴以及凸点的制备方法 |
CN108103540A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-06-01 | 永星化工(上海)有限公司 | 锡合金电镀液 |
-
2020
- 2020-10-23 CN CN202011147347.0A patent/CN112359380A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040253804A1 (en) * | 2003-04-07 | 2004-12-16 | Rohm And Haas Electronic Materials, L.L.C. | Electroplating compositions and methods |
CN101622701A (zh) * | 2005-08-15 | 2010-01-06 | 恩索恩公司 | 电子制造中的锡银焊接凸点 |
CN101421439A (zh) * | 2006-04-14 | 2009-04-29 | 上村工业株式会社 | 锡电镀浴、镀锡膜、锡电镀方法及电子器件元件 |
CN104928730A (zh) * | 2014-03-18 | 2015-09-23 | 上村工业株式会社 | 锡或锡合金的电镀浴以及凸点的制备方法 |
CN108103540A (zh) * | 2018-01-24 | 2018-06-01 | 永星化工(上海)有限公司 | 锡合金电镀液 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1071805C (zh) | 一种在金属表面上形成银镀层的方法 | |
US4749626A (en) | Whisker resistant tin coatings and baths and methods for making such coatings | |
CN101665962B (zh) | 一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法 | |
JP4812365B2 (ja) | 錫電気めっき液および錫電気めっき方法 | |
CN102758228B (zh) | 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液 | |
JP5526458B2 (ja) | 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法 | |
KR20070026832A (ko) | 주석계 도금 피막 및 그 형성 방법 | |
CN101403112A (zh) | 铜及铜合金的化学镀锡液 | |
US20060065538A1 (en) | Alloy composition and plating method | |
US3881999A (en) | Method of making abrasion resistant coating for aluminum base alloy | |
CN112941575A (zh) | 一种用于pcb孔金属化的铜盐弱碱性电镀液及其应用 | |
CN112899738B (zh) | 一种强酸性条件下钢铁基体直接无氰镀铜电镀液及其制备方法 | |
US5143544A (en) | Tin lead plating solution | |
JP4465068B2 (ja) | 銀−錫合金めっき層の形成方法 | |
US4424097A (en) | Metal stripping process and composition | |
CA2296900A1 (en) | Electroplating solution for electroplating lead and lead/tin alloys | |
CN112359380A (zh) | 一种被动元器件化学镀锡用电镀液 | |
Jordan | Electrodeposition of Tin-Lead Alloys | |
EP1091023A2 (en) | Alloy composition and plating method | |
KR930006103B1 (ko) | 인쇄회로용 전해동박 및 그 제조방법 | |
US5173109A (en) | Process for forming reflowable immersion tin lead deposit | |
CN114096070A (zh) | Pcb板电镀蚀刻液及其蚀刻工艺 | |
US3582415A (en) | Method of etching cu with use of pb and sn layers as a mask | |
US6726827B2 (en) | Electroplating solution for high speed plating of tin-bismuth solder | |
CN105081614A (zh) | 一种osp预浸剂 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210212 |