CN112348147A - 一种新型rfid电子标签及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型RFID电子标签及其制作方法，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，所述线圈结构上设有若干个使线圈结构断开的分隔槽，所述分隔槽上设有使线圈结构重新连接的导电层。通过改变标签天线的结构，在其上设置分隔槽，增加线圈结构内的废料与外侧废料的连接点，使得拉废时能够将线圈结构内的废料与外侧废料整体拉出；再通过在分隔槽上设置导电层，使线圈结构能够重新形成导电回路；与现有生产方法相比，能够显著提高RFID电子标签的生产效率和减低成本，另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。
Description
技术领域
本发明涉及RFID电子标签技术领域，尤其涉及一种新型RFID电子标签及其制作方法。
背景技术
RFID(射频识别)电子标签包括基底、设置在基底上的标签天线和设置在天线上的RFID芯片；参考图1和图2，标签天线(2)上具有线圈结构(21)，而线圈结构(21)上被配置为具有一对分隔开的天线触点(22)，RFID芯片与两个天线触点导电连接。在RFID电子标签的生产工艺中，有刻蚀、印刷等方式能够形成所述标签天线。其中，印刷法是直接将导电油墨印刷出标签天线的结构，然后将芯片粘上去，效率虽高，但是导电油墨非常昂贵，导致生产成本太高；而刻蚀法需要将铝箔进行熟化、电路印刷、UV固化、刻蚀、去墨清洗等工序，比较复杂，生产效率低下，而且刻蚀会造成严重的环境污染；参考图3，刻蚀法是刻蚀出标签天线后，再将RFID芯片直接粘在两个天线触点上。
美国艾利丹尼森公司(NYSE:AVY)研发出模切法，具有较高的生产效率，且对环境无污染，然而其模切法也具有一些缺点，模切法是直接对复合在基底上的铝箔进行模切，然后进行拉废，拉废是行业术语，意为将废料拉出；拉废需要铝箔上的废料连为一体，才能将废料整体剥出，为了将天线上线圈结构内的废料剥除，两个天线触点之间的距离应大于2mm，才能避免在拉废时两个天线触点之间的废料断开。但是由于RFID芯片是微芯片，尺寸非常小，比较常用的芯片尺寸的长和宽均为0.6mm-0.8mm，厚度为120μm-150μm；因此RFID芯片无法与两个天线触点相连导电；参考图4和图5，美国艾利丹尼森公司的做法是另外制作粘贴件(6)，粘贴件(6)上设置两条中转导电件(7)，两条中转导电件(7)为铝箔，两条中转导电件(7)之间的距离小于RFID芯片(3)的长度，将RFID芯片(3)连接在两条中转导电件(7)上；然后将所述粘贴件(6)复合到所述标签天线上，使中转导电件与天线触点相连。然而该做法依旧比较复杂，生产效率不够高；且在一定程度上所述粘贴件和中转导电件会使RFID电子标签的厚度增加。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在至少在一定程度上解决上述问题之一，一方面提出一种新型RFID电子标签，另一方面提出该新型RFID电子标签的制作方法，可以降低RFID电子标签的生产复杂程度，有效提高生产效率。
本发明一方面的技术方案是这样实现的：
一种新型RFID电子标签，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，所述线圈结构上设有若干个使线圈结构断开的分隔槽，所述分隔槽上设有使线圈结构重新连接的导电层。
作为所述新型RFID电子标签的进一步可选方案，两个天线触点之间形成连接槽，所述分隔槽与所述连接槽平行设置。
作为所述新型RFID电子标签的进一步可选方案，所述连接槽和所述分隔槽的宽度之和大于2mm。
作为所述新型RFID电子标签的进一步可选方案，所述标签天线的材料为金属箔。
作为所述新型RFID电子标签的进一步可选方案，所述导电层为金属箔。
作为所述新型RFID电子标签的进一步可选方案，所述导电层为导电油墨。
作为所述新型RFID电子标签的进一步可选方案，所述基底的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
本发明另一方面的技术方案是这样实现的：
用于上述任意一种新型RFID电子标签的制作方法，包括如下步骤：
(a)将基底和导电卷材复合；
(b)将基底上的导电卷材模切出标签天线的结构；
(c)将导电卷材上除却所述标签天线外的材料进行拉废处理；
(d)在所述标签天线上的分隔槽印刷导电油墨形成导电层，或在所述标签天线上复合金属箔形成导电层；
(e)将RFID芯片连接在所述标签天线的两个天线触点上。
本发明的有益效果有：通过改变标签天线的结构，在其上设置分隔槽，增加线圈结构内的废料与外侧废料的连接点，使得拉废时能够将线圈结构内的废料与外侧废料整体拉出；再通过在分隔槽上设置导电层，使线圈结构能够重新形成导电回路；与现有生产方法相比，能够显著提高RFID电子标签的生产效率和减低成本，另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的一种RFID电子标签的结构示意图；
图2为现有的所述标签天线的结构示意图；
图3为现有刻蚀法的RFID芯片与天线触点的连接示意图；
图4为美国艾利丹尼森公司模切法中粘贴件、中转导电件和RFID芯片的连接示意图；
图5为美国艾利丹尼森公司模切法的中转导电件与天线触点的连接示意图；
图6为本发明的标签天线的结构示意图；
图7为本发明的标签天线与TFID芯片的连接示意图。
图中：1、基底；2、标签天线；21、线圈结构；22、天线触点；23、分隔槽；3、RFID芯片；4、导电层；6、粘贴件；7、中转导电件。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
参考图6和图7，示出了一种新型RFID电子标签，包括基底1，所述基底1上设有标签天线2，所述标签天线2上具有一线圈结构21，所述线圈结构21上被配置为具有一对分隔开的天线触点22，两个天线触点22连接于一RFID芯片3，所述线圈结构21上设有若干个使线圈结构21断开的分隔槽23，所述分隔槽23上设有使线圈结构21重新连接的导电层4。
换而言之，标签天线2上的线圈结构21为圈状，其内有废料需要去除，本发明在线圈结构21上设置分隔槽23，增加线圈结构21内的废料与外侧废料的连接点，使得拉废时能够将线圈结构21内的废料与外侧废料整体拉出；再通过在分隔槽23上设置导电层4，使线圈结构21能够重新形成导电回路；与现有生产方法相比，能够显著提高RFID电子标签的生产效率和减低成本，另外可以避免刻蚀方法所造成严重的环境污染。
上述方案具体的，为方便描述，将两个天线触点22之间的位置称为连接槽，参考图5，在拉废时，是从所述连接槽所在的方向开始拉废，因此所述分隔槽23应与所述连接槽平行设置。更进一步的，为了确保所述连接槽和所述分隔槽23的废料足够拉出所述线圈结构21内的废料，所述连接槽和所述分隔槽23的宽度之和优选大于2mm。
上述方案具体的，所述标签天线2的材料可选为金属箔，所述基底1的材料可选为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
上述方案具体的，所述导电层4可为金属箔；更优选的所述导电层4所用的金属箔与所述标签天线2相同；导电层4采用金属箔可以确保所述标签天线2与所述导电层4之间稳定导电，工作过程可靠。
上述方案具体的，所述导电层4可为导电油墨；导电层4采用导电油墨可以使加工过程更简便，直接将导电油墨印刷在所述分隔槽23上即可，整体工序更连贯，生产效率更快。
上述的新型RFID电子标签的制作方法，包括如下步骤：
(a)将基底1和导电卷材复合；
(b)将基底1上的导电卷材模切出标签天线2的结构；
(c)将导电卷材上除却所述标签天线2外的材料进行拉废处理；
(d)在所述标签天线2上的分隔槽23印刷导电油墨形成导电层4，或在所述标签天线2上复合金属箔形成导电层4；
(e)将RFID芯片3连接在所述标签天线2的两个天线触点22上。
需要说明的是，在实际生产中，基底1和导电卷材都是卷材材料，在基底1上能够制作出多个标签天线2，待将基底1切割分开后，才形成一个个单独的新型RFID电子标签。
另外，在步骤(b)中，会同时模切出标签天线2上的分隔槽23。
上述的制作方法若采用复合金属箔形成导电层4的方法，可以回收从导电卷材模切标签天线2后的废料，用于形成复合在标签天线2中，降低生产成本。
上述的制作方法若采用印刷导电油墨形成导电层4的方法，其所包含的复合、模切、拉废和印刷等工序可以一次性完成，显著提高生产效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施方式而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种新型RFID电子标签，包括基底，所述基底上设有标签天线，所述标签天线上具有一线圈结构，所述线圈结构上被配置为具有一对分隔开的天线触点，两个天线触点连接于一RFID芯片，其特征在于，所述线圈结构上设有若干个使线圈结构断开的分隔槽，所述分隔槽上设有使线圈结构重新连接的导电层。
2.根据权利要求1所述的一种新型RFID电子标签，其特征在于，两个天线触点之间形成连接槽，所述分隔槽与所述连接槽平行设置。
3.根据权利要求2所述的一种新型RFID电子标签，其特征在于，所述连接槽和所述分隔槽的宽度之和大于2mm。
4.根据权利要求1所述的一种新型RFID电子标签，其特征在于，所述标签天线的材料为金属箔。
5.根据权利要求1所述的一种新型RFID电子标签，其特征在于，所述导电层为金属箔。
6.根据权利要求1所述的一种新型RFID电子标签，其特征在于，所述导电层为导电油墨。
7.根据权利要求1所述的一种新型RFID电子标签，其特征在于，所述基底的材料为PET、铜版纸、PE或格拉辛底纸。
8.权利要求1-7任意一种新型RFID电子标签的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
(a)将基底和导电卷材复合；
(b)将基底上的导电卷材模切出标签天线的结构；
(c)将导电卷材上除却所述标签天线外的材料进行拉废处理；
(d)在所述标签天线上的分隔槽印刷导电油墨形成导电层，或在所述标签天线上复合金属箔形成导电层；
(e)将RFID芯片连接在所述标签天线的两个天线触点上。
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