CN112338526A - 喇叭组装生产线及喇叭组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种喇叭组装生产线及喇叭组装方法，包括依工艺顺序设置的内视检查设备、超焊熔接设备、磁回组装涂布设备及刻印充磁设备；内视检查设备设置有半制品投入机构、CCD检查机构、人工检查工位；超焊熔接设备设置有半制品转移机构、上盖上料机构、上盖定位组装机构、超声波熔接机构、产品高度检查机构；磁回组装涂布设备设置有磁回按压机构、磁回点胶机构、涂布检查机构、干燥炉；以及，所述刻印充磁设备设置有刻印机构、充磁机构、充磁检查机构；如此，实现了对喇叭的半制品、上盖、磁回的自动组装工序，有效提升了组装效率、组装精度及组装品质一致性，整条生产线一个人作业即可，降低了人力成本，有利于喇叭的大批量生产。

Description

喇叭组装生产线及喇叭组装方法

技术领域

本发明涉及喇叭组装领域技术，尤其是指一种喇叭组装生产线及喇叭组装方法。

背景技术

喇叭（也称扬声器），是用于把电信号转换为音频信号后播放，已广泛应用于人们的生活中，例如：家居、办公场合以及车载应用等。传统技术中，喇叭的大部分工序需要人工作业，往往整个工艺需要多人作业才可以满足全线平衡生产，耗费人力成本较高，而且，人工作业效率低下，作业品质依赖于对作业人员的较高技能要求，因此，组装质量会随着不同技术人员的熟练度不同而有差异，难以保证组装质量的一致性。

后来，慢慢出现了一些自动化装置用于配合组装喇叭，但是，在设备与设备之间的衔接还需要人工操作，设备分散布置于车间，每一个设备都需要专人监控，导致整个自动化程度不高，生产效率仍受局限。

因此，需要研究出一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种喇叭组装生产线及喇叭组装方法，其实现对喇叭的半制品、上盖、磁回的自动组装工序，有效提升了组装效率、组装精度及组装品质一致性，整条生产线一个人作业即可，降低了人力成本，有利于喇叭的大批量生产。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种喇叭组装生产线，包括有依工艺顺序设置的内视检查设备、超焊熔接设备、磁回组装涂布设备及刻印充磁设备；其中：

所述内视检查设备设置有半制品投入机构、CCD检查机构、人工检查工位；

所述超焊熔接设备设置有衔接于内视检查设备的输出端的半制品转移机构、上盖上料机构、上盖定位组装机构、超声波熔接机构、产品高度检查机构；

所述磁回组装涂布设备设置有磁回按压机构、磁回点胶机构、涂布检查机构，所述磁回按压机构有输入侧衔接有磁回移载投入机构，所述磁回按压机构有输入侧衔接于超焊熔接设备的输出端；所述磁回组装涂布设备配置有干燥炉；

以及，所述刻印充磁设备设置有刻印机构、充磁机构、充磁检查机构。

一种喇叭组装方法，包括有如下组装步骤：

步骤一：准备半制品、上盖及磁回；

步骤二：对半制品进行内视检查，先进行CCD自动***分项目，检查合格品再由人工检查另外的项目；

步骤三：经CCD自动检查及人工检查两方面检查后的合格品，自动送入超焊熔接设备，同时，上盖自动送入超焊熔接设备，将上盖定位组装并超声波熔接于半制品上，并经产品高度检查；

步骤四：磁回被自动送入并与经产品高度检查后的合格品组装定位，随后经磁回按压机构按压定位，再进行磁回点胶、涂布检查；涂布检查合格品进入干燥炉；

步骤五：干燥品自动送入刻印充磁设备，依次自动进行刻印、充磁、充磁检查。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过内视检查设备、超焊熔接设备、磁回组装涂布设备及刻印充磁设备的设置，实现了对喇叭的半制品、上盖、磁回的自动组装工序，对半制品、上盖、磁回的上料、上盖与半制品的组装焊接及不良检测、磁回组装点胶及涂布检测、刻印、充磁、充磁检查等均在生产线上完成连续性自动化作业，有效提升了组装效率、组装精度及组装品质一致性，整条生产线一个人作业即可，降低了人力成本，有利于喇叭的大批量生产。

为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的喇叭组装生产线的主视图；

图2是本发明之实施例的喇叭组装生产线的俯视图；

图3是本发明之实施例的喇叭组装生产线应用于全线布局的一种代表性示图；

图4是本发明之实施例的组装流程示意图（示意产品变化状态）；

图5是本发明之实施例的内视检查设备俯视图；

图6是本发明之实施例的内视检查设备的另一种设计情形示图；

图7是图6所示结构的转盘工位说明示图；

图8是本发明之实施例的超焊熔接设备的俯视图；

图9是超焊熔接设备的上盖定位组装机构局部示图；

图10是超焊熔接设备的半制品转移机构的立体示图；

图11是超焊熔接设备的半制品转移机构的另一角度立体示图；

图12是超焊熔接设备的半制品转移机构的局部结构示图；

图13是超焊熔接设备的上盖上料机构的立体示图；

图14是超焊熔接设备的上盖上料机构的局部结构示图；

图15是超焊熔接设备的上盖上料机构的另一局部结构示图；

图16是本发明之实施例的磁回组装涂布设备的俯视图；

图17是本发明之实施例的自动搬运机构的立体示图；

图18是图17的局部放大示图；

图19是本发明之实施例的自动搬运机构的主视图(示出局部)；

图20是本发明之实施例的自动搬运机构的双层伸出机构的立体示图；

图21是本发明之实施例的刻印充磁设备的俯视图。

具体实施方式

请参照图1至图21所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构。

一种喇叭组装生产线，包括有依工艺顺序设置的内视检查设备1、超焊熔接设备2、磁回组装涂布设备3及刻印充磁设备4；其中：所述内视检查设备1设置有半制品投入机构101、CCD检查机构11、人工检查工位12；所述超焊熔接设备2设置有衔接于内视检查设备1的输出端的半制品转移机构、上盖上料机构、上盖定位组装机构、超声波熔接机构、产品高度检查机构；所述磁回组装涂布设备3设置有磁回按压机构、磁回点胶机构、涂布检查机构，所述磁回按压机构有输入侧衔接有磁回移载投入机构，所述磁回按压机构有输入侧衔接于超焊熔接设备2的输出端；所述磁回组装涂布设备3配置有干燥炉；以及，所述刻印充磁设备4设置有刻印机构、充磁机构、充磁检查机构。通过内视检查设备1、超焊熔接设备2、磁回组装涂布设备3及刻印充磁设备4的设置，实现了对喇叭的半制品、上盖、磁回的自动组装工序，对半制品、上盖、磁回的上料、上盖与半制品的组装焊接及不良检测、磁回组装点胶及涂布检测、刻印、充磁、充磁检查等均在生产线上完成连续性自动化作业。

考虑到生产线的输送连续性，采用循环式输送治具沿闭环式输送机构回流，本实施例中，沿内视检查设备1、超焊熔接设备2、磁回组装涂布设备3及刻印充磁设备4设置有上层治具输送机构、下层治具回流机构，在内视检查设备1的输入侧设置有治具上升机构，在刻印充磁设备4的输出侧设置有治具下降机构，所述治具上升机构、治具下降机构分别衔接于上层治具输送机构、下层治具回流机构相应端部。

具体而言：

如图1至图4所示，所述内视检查设备1、超焊熔接设备2、磁回组装涂布设备3及刻印充磁设备4构成的生产线，主要是指喇叭的后半段生产线，而内视检查设备1的输入侧衔接有喇叭前半段生产线，其用于制作获得半制品、磁回以及上盖上料这三部分。在后半段生产线的输出侧，产品由托盘承载进入回流炉5进行老化，后续进入检查段。在后半段生产线上，依工艺顺序依次会经过以下流程：产品从前半段移载至后半段、CCD内视检查、人工内视检查、盖子投入、超音波熔着、产品回到上层治具输送机构的输送治具上、磁回投入、涂布（也可设置备用涂布环节）、涂布检查、排版及NG取出（此处需以料盘形式进入干燥炉，也指烤箱）、整板移载、干燥后的产品投入、激光刻印、刻印品移载至上层治具输送机构的输送治具上、自动充磁、排版并进入回流炉5、托盘在回流炉5输出侧以空盘形式回流至排版处、在回流炉5内老化后的产品以整板式移载至检查工程。

如图5所示，所述CCD检查机构设置有位于上层治具输送机构上的CCD检查工位，其对产品的正面进行CCD检查，再通过翻转机构将产品翻转，再对产品的反面进行CCD检查，再将产品翻转至正面并于输送治具上沿上层治具输送机构输送至人工检查工位；

如图6和图7所示，其显示了内视检查设备1的另一种设计情形；所述内视检查设备1的CCD检查机构包括有CCD检查转盘、于CCD检查转盘上周向间距布置的若干第一转盘治具，每个第一转盘治具设有双产品位；围绕CCD检查转盘周围间距布置有CCD检查上料工位、CCD检查工位、第一产品正反面翻转及移位工位、第二产品正反面翻转及移位工位；所述CCD检查上料工位衔接于半制品投入机构，所述CCD检查工位配置有CCD，所述第一产品正反面翻转及移位工位配置有第一翻转及移位机械手以将产品正反面翻转并从第一转盘治具上一产品位移至另一产品位，所述第二产品正反面翻转及移位工位配置有第二翻转及移位机械手以将产品正反面翻转并从第一转盘治具上移至上层治具输送机构的输送治具上。

所述内视检查设备1的输入侧是对接喇叭的前半段流程，如图3所示，具体是指用于制作获得上盖、半制品、磁回这三部分的前半段生产线，其可以包括三个小生产线，即：分别用于制作或/和组装和/或输送半制品、上盖、磁回。而所述内视检查设备1的输入侧是对接半制品的小生产线。输送治具是从内视检查设备1的输入侧上升回流至上层治具输送机构。所述半制品投入机构将半制品（具体指半前段输送带上的半制品）取出放至CCD检查上料工位所对应的第一转盘治具上，如图7所示，若其初始放置位置是①处，当该第一转盘治具随CCD检查转盘转至CCD检查工位时，半制品放置位置变为②处，转至第二产品正反面翻转及移位工位时，半制品放置位置变为③处，转至第一产品正反面翻转及移位工位时，半制品放置位置变为④处，第一翻转及移位机械手以将产品正反面翻转并从④处位移至⑤处，再转到初始放置位置是⑥处，此时，所述半制品投入机构将另一半制品（具体指半前段输送带上的半制品）取出放至CCD检查上料工位所对应的第一转盘治具上①处，而⑥处的半制品会继续转至CCD检查工位并位于⑦处，CCD配置有驱动机构例如气缸用于带动其移动，从而可以分别检查第一转盘治具上的正面半制品、反面半制品，相当于此时的⑦处半制品，已经完成正、反面的检查；当再次转至第二产品正反面翻转及移位工位时，⑦处半制品放置位置变为⑧处，第二翻转及移位机械手以将⑧处半制品正反面翻转并从第一转盘治具上移至上层治具输送机构的输送治具上⑨处。实际设计时，可以在上层治具输送机构的外侧配置不良排除机构，若为不良品，直接利用第二翻转及移位机械手将单面检查或双面检查的不良品从第二产品正反面翻转及移位工位移至不良排除机构，对于不良品，可以不翻转直接移送。

采用CCD检查机构结合人工检查的方式，通常，至少一半以上的检查项目由CCD检查机构完成，其分摊了传统技术中人工检查的部分或大部分项目，降低了人工疲劳以及提高效率。人工检查工位通常设置有显示器、电子放大镜，由作业人员从上层治具输送机构上取出产品，用电子放大镜检查完成后，现放至上层治具输送机构，流到下一工位；人工检查的不良品放入不良品收集区。优选地，对于CCD检查环节，其对半制品的加工质量进行检测，同时也对表面存在异物或污渍的半制品也进行检测，若表面存在异物或污渍的半制品也直接排出，由自动线外人工另行处理去除异物与污渍即可。

如图8至图15所示，所述超焊熔接设备2还包括有超焊熔接转盘202，于超焊熔接转盘202上周向间距布置的若干第二转盘治具；围绕超焊熔接转盘202周围间距布置有超焊熔接上料工位21、上盖定位组装工位22、超声波熔接工位23、产品吸气除尘工位24、产品高度检查工位25、转盘治具清洁工位26；所述半制品转移机构201衔接于所述内视检查设备1的输出端、超焊熔接上料工位21之间，所述上盖定位组装机构203对应上盖定位组装工位22设置，所述超声波熔接机构对应超声波熔接工位23设置，所述产品吸气除尘工位24配置有吸气除尘机构，所述产品高度检查机构对应产品高度检查工位25设置，所述转盘治具清洁工位26配置有转盘治具清洁机构；以及，还设置有产品翻转转移机构204，以将合格品从产品高度检查工位25移回上层治具输送机构6的输送治具上。

如图8所示，同样地，可以在上层治具输送机构的外侧配置不良排除机构205，若为不良品，直接利用产品翻转转移机构204将不良品从产品高度检查工位移至不良排除机构205，对于不良品，可以不翻转直接移送。

如图9所示，所述上盖定位组装机构包括有上盖输送粗定位机构和上盖精定位及清洁、方向判定机构，还包括有粗定位机械手、精定位机械手，所述粗定位机械手、精定位机械手两者优选为共用驱动同步位移动作，所述粗定位机械手将上盖从上盖上料机构移至上盖输送粗定位机构，进行粗定位后的上盖，再送至上盖精定位及清洁、方向判定机构，进行二次定位，同时由上盖清洁机构对上盖进行清洁，由上盖方向判定机构对其进行检测判定，对于方向不对的上盖由精定位机械手将其移送至上盖方向不良放置盒内，合格品则由精定位机械手移送至超焊熔接转盘的上盖定位组装工位。

如图10和图12所示，所述半制品转移机构是一种多功能夹爪机构，其包括有基架1011、可X轴向位移式装设于基架1011的移载板1012，以及，可Z轴向位移式装设于移载板1012的翻转机械手1013、方向调整机械手1014；所述翻转机械手1013、方向调整机械手1014沿X轴向间距布置；所述基架1011连接有产品放置台1015，所述翻转机械手1013设置有翻转气缸1016，以使翻转机械手1013夹住产品后将产品正反面翻转；所述移载板1012上装设有用于检测产品方向的物料检测传感器1017，所述方向调整机械手1014设置有水平旋转电机1018，以使方向调整机械手1014夹住产品后将产品水平旋转角度校正。此处，所述移载板1012上装设有U形架1019，其两侧壁分别位于方向调整机械手1014的两侧，所述方向调整机械手1014在两侧壁之间区域可Z轴向位移；夹爪机构兼具对产品正反面翻转、方向检测校正、产品移载等多方面功能，简化了机构结构，更适合应用于自动化设备上，实用性强。

所述翻转机械手1013、方向调整机械手1014两者采用各自独立的Z轴向驱动装置，例如气缸。而移载板1012是通过电缸控制其可X轴向位移。

所述翻转机械手1013具有两个对侧设置的夹爪、控制夹爪张合的夹爪气缸，所述翻转气缸1016控制夹爪气缸及夹爪一同翻转。

所述方向调整机械手1014采用四爪气缸控制夹持张合，其水平旋转电机1018装设于方向调整机械手1014的上端以驱动其水平旋转。所述方向调整机械手1014具有下料预压板1022和提供下料预压板1022以向下预压力的弹性件1020（例如竖向延伸的压缩弹簧），所述弹性件1020下端作用于下料预压板1022，所述弹性件1020的上端相对位置固定，如此，使得下料预压板1022可上下浮动位移。此处，所述下料预压板1022上设置有让位孔，所述四爪气缸的爪部穿过让位孔以用于夹爪产品的四周，而下料预压板1022的底部向下凸设有四个预压凸部1021，用于抵压在产品的四个角位顶端。所述方向调整机械手1014在爪取产品时，先下降使下料预压板1022抵于产品四个角位顶端产生一定预压力，再将四爪往内合拢以夹爪产品的四周，完成对产品的方向检测及方向校正后，所述方向调整机械手1014将产品移送至超焊熔接上料工位对应的超焊熔接转盘上的第二转盘治具上，所述四爪气缸的的爪部张开后，所述下料预压板1022向下抵推产品实现精准、快速下料，相比全靠产品自重下料的方式而言，借助下料预压板1022的向下预压力，产品放入第二转盘治具更易于对位及保证定位准确性。

如图13至图15所示，所述超焊熔接设备2对应上盖上料机构设置有托盘上下料机构211，所述托盘具体可以指吸塑盘，其用于装设上盖；所述托盘上下料机构包括有满托盘上料仓212和空托盘下料仓213，所述满托盘上料仓212和空托盘下料仓213均采用料仓安全门214，所述料仓安全门设置于满托盘上料仓212和空托盘下料仓213的前侧，使用推拉门方式，即可便于取放料，又可保证多层吹塑盘不倾斜。所述满托盘上料仓212具有上料支撑底板215及控制上料支撑底板215Z轴向升降的托盘上料驱动装置，所述空托盘下料仓213具有下料支撑底板216及控制下料支撑底板216Z轴向升降的托盘下料驱动装置。

所述满托盘上料仓212和空托盘下料仓213的顶端通过水平槽正对贯通，所述水平槽的两侧分别设置有分料板217、控制分料板217往内平移靠近或往外平移远离的分料驱动装置218，所述分料板217具有上板、下板及位于上板、下板之间的导向槽219，上下堆叠的相邻托盘之间通过分离凸点使托盘易于分离，例如：托盘具有顶壁及自顶壁周缘往下延伸的周侧壁，产品放置位形成于顶壁，在托盘的周侧壁往内凸设有分离凸点，如此，上层托盘的分离凸点受限于下层托盘的顶壁，同时，周侧壁的下端往外延伸翻边，相邻托盘的翻边保持间隙。当满托盘上料仓212内，上料支撑底板215将满托盘上升至设定高度（也指与分料板位置相当），分料驱动装置218控制分料板217往内平移靠近，其上板、下板分别位于翻边的上、下侧，翻边位于导向槽内。当满托盘上的产品被上盖上料机械臂全部移至上盖输送轨道上，满托盘变为空托盘；通过设置的托盘水平移动拨块221将满托盘上料仓213的顶部空托盘沿导向槽219平移至空托盘下料仓213区域，随后，分料驱动装置218控制分料板217往外平移远离，脱离对该空托盘的支撑，该空托盘自动降落至空托盘下料仓213的下料支撑底板216上。通常，空托盘下料仓213的下料支撑底板216初始位置是在顶部，随着空托盘的不断下料堆叠，下料支撑底板216逐步下降。托盘水平移动拨块221是由托盘水平移动驱动装置222带动。通过满托盘上料仓212、空托盘下料仓213的设置，可实现连续、不停机的上下料动作，最顶层托盘单独分离支撑，巧妙利用分料板设置的导向槽，提高了空托盘平移时的动作顺畅性，提高了托盘上下料机构自动运行稳定性，同时，其结构简单。

优选地，为了进一步提高空托盘平移稳定性，在托盘的顶部两侧设置有预定位凹槽，所述分料板217的上方设置有托盘预定位块220，所述托盘预定位块220可以和分料板217共用分料驱动装置218，当分料板217对顶层托盘单独分离支撑时，托盘预定位块220也相应限位于托盘顶部的预定位凹槽内，增加托盘稳定性。

本实施例中，所述产品高度检查机构是采用4+1方式测量，即：4个测量点、1个基准点，取4个检测角点与1个基准占做相对比值，以对上盖的组装高度/组装位置进行检测。

如图16所示，同时，结合图8所示；所述磁回移载投入机构设置于超焊熔接设备2上输出端，所述磁回移载投入机构具有磁回中转位2001、磁回清洁定位机构2002，通过设置第一磁回移载机构2003将磁回从磁回中转位2001移至磁回清洁定位机构2002，对磁回进行清洁及定位，另设置有第二磁回移载机构2004将清洁定位后的磁回移送至上层治具输送机构上的磁回组装工位2005，当产品随同上层治具输送机构移至磁回组装工位2005时，由治具定位机构使输送治具及产品定位，磁回组装于产品上。优选地，所述第一磁回移载机构2003、第二磁回移载机构2004设计为双头磁回移载机构，即：两者共用驱动同步位移动作。

所述磁回组装涂布设备3对应的上层治具输送机构上设置有磁回按压工位2006、磁回点胶工位2007、涂布检查工位2008；所述磁回按压机构对应磁回按压工位设置；所述磁回组装于产品上后沿上层治具输送机构输送至磁回按压工位，由磁回按压机构对磁回进行按压，确保组装到位。所述磁回点胶机构包括有点胶控制器2009、三轴点胶机构2010，以及，针对三轴点胶机构2010的点胶针头配置有针头清洁机构；所述涂布检查机构采用CCD，其对应涂布检查工位布置。可以选择200W黑白CCD。不良品排出，而经涂布CCD检查后的合格品由机械手2011（通常为三轴驱动）)进行排版放置于（例如金属）托盘内，再由水平四轴机器人2012（XYZ驱动及水平旋转）将整板移载至料盘上炉位2013，再自动将整板移载至干燥箱A内逐层摆放。经干燥后，水平四轴机器人将整板移载至刻印充磁设备4的输入端。

如图17至图20所示，其示意了一种自动搬运机构用于将整板移载至干燥箱内逐层摆放；其包括有搬运升降基座71、控制搬运升降基座71沿Z向升降的搬运升降驱动装置、设置于搬运升降基座上的搬运臂72，所述搬运臂72与搬运升降基座71之间通过伸缩机构驱动连接，所述伸缩机构包括有可分别水平同向位移的第一层运动部分73、第二层运动部分74，所述第一层运动部分73装设于搬运升降基座71且相对搬运升降基座71可水平位移（例如沿X轴向平移），所述第二层运动部分74装设于第一层运动部分73且相对第一层运动部分73可水平位移（例如沿X轴向平移），所述搬运臂72装设于第二层运动部分74上，因此，对于搬运臂74而言，其移动距离、速度都提升到了两倍值，在未搬运使用时，节约空间。在实际设计时，其运动部分可以设置两层以上，也就是说，若将搬运臂设置为沿第二层运动部分X轴向滑动式装设，亦可，其相当于三层运动部分，那么其同样时间内能够移动距离、速度都提升到三倍值。

所述第一层运动部分73、第二层运动部分74是同一电机76驱动；所述搬运升降基座71上连接有固定横板75，所述固定横板75上设置有X轴向延伸的避让槽751；所述电机76装设于第一层运动部分73下侧且位于固定横板75下侧，所述第一层运动部分73位于固定横板75的上方，所述电机76与第一层运动部分73通过连接部穿过避让槽连接成一体。所述电机76驱动连接有Y轴向的同轴双传动轮77，同轴双传动轮77的一传动轮经环状同步带78连接于第一层运动部分73上设置的两个沿X轴向间距布置的Y轴向传动轮79，第二层运动部分74通过夹持机构连接于环状同步带78上，对应往复平移于两个Y轴向传动轮79之间的X轴向区域；所述固定横板75上固定有X轴向延伸的同步带段752，所述同步带段752的两端固定于固定横板75，同轴双传动轮77的另一传动轮啮合于同步带段752；如此，电机76工作时，同轴双传动轮77随之转动，所述电机76与第一层运动部分73借由同轴双传动轮77的另一传动轮沿同步带段752X轴向位移，与此同时，第二层运动部分74随同环状同步带78X轴向位移。

优选地，同轴双传动轮77大小相同，因此，电机76以某一速度转动时，搬运臂以2倍速度平移。当然，若将同轴双传动轮77不等大，则第一层运动部分73、第二层运动部分74的平移速度不同，搬运臂72的平移速度是第一层运动部分73、第二层运动部分74的平移速度之和。

如图21所示，所述刻印充磁设备4还设置有刻印转盘401，于刻印转盘401上周向间距布置的若干第三转盘治具；围绕刻印转盘401周围间距布置有刻印上料工位402、刻印工位403、刻印检查工位404、刻印下料工位405；所述刻印上料工位402配置有刻印转盘上料移载三轴机构406、刻印转盘上料定位与翻转机构407，所述刻印机构对应刻印工位403布置，所述刻印检查工位404设置有刻印检查机构，所述刻印下料工位405配置有刻印转盘下料移载三轴机构408以将产品从刻印下料工位405移至上层治具输送机构；

所述刻印充磁设备4上对应的上层治具输送机构依次设置有充磁工位409、充磁检查工位410、产品定位与翻转工位411，所述充磁机构、充磁检查机构分别对应充磁工位409、充磁检查工位410而设置，所述充磁机构配置有电源413，所述产品定位与翻转工位411配置有产品定位与翻转机构。由产品装托盘移动三轴机构412将输送治具上的产品移至托盘上，空托盘是由空托盘输送机构送至刻印充磁设备4的输出端，托盘装满足产品后，则整个托盘送入回流炉5内，回流炉5内的停留时间及温度可依需设定，例如最高250摄氏度、时长5分钟。空载的输送治具则在刻印充磁设备4的输出侧由治具下降机构送至下层治具回流机构进行治具回流。

通常，所述刻印充磁设备4的输出端衔接有回流炉5用于老化，所述刻印充磁设备4的输出端设置有第一产品下料机构、空托盘输送机构，产品随托盘从回流炉5的入料位入炉，到回流炉5的出料位时，由第二产品下料机构从托盘下料，空托盘回流至空托盘输送机构。

接下来，介绍一种喇叭组装方法，包括有如下组装步骤：

步骤一：准备半制品、上盖及磁回；

步骤二：对半制品进行内视检查，先进行CCD自动***分项目，检查合格品再由人工检查另外的项目；

步骤三：经CCD自动检查及人工检查两方面检查后的合格品，自动送入超焊熔接设备2，同时，上盖自动送入超焊熔接设备2，将上盖定位组装并超声波熔接于半制品上，并经产品高度检查；

步骤四：磁回被自动送入并与经产品高度检查后的合格品组装定位，随后经磁回按压机构按压定位，再进行磁回点胶、涂布检查；涂布检查合格品进入干燥炉；

步骤五：干燥品自动送入刻印充磁设备4，依次自动进行刻印、充磁、充磁检查。

所述步骤二至五，设置有上层治具输送机构、下层治具回流机构，以及，治具上升机构、治具下降机构分别衔接于上层治具输送机构、下层治具回流机构相应端部，如此，形成输送治具的回流应用；

还包括有步骤六：刻印充磁设备4检查的合格品，从输送治具上自动取下放至托盘内，空载的输送治具经治具下降机构送至下层治具回流机构，而托盘内放置若干产品自动送入回流炉5，在回流炉5的输出端将产品从托盘自动下料至下一环节，空托盘则自动回流至刻印充磁设备4的输出侧或回流炉5的输入侧。

需要说明的是，前述对喇叭组装生产线的结构及功能描述、组装方式等全部可以依需结合应用于喇叭组装方法的组装步骤中。

Claims (10)

1.一种喇叭组装生产线，其特征在于：包括有依工艺顺序设置的内视检查设备、超焊熔接设备、磁回组装涂布设备及刻印充磁设备；其中：

所述内视检查设备设置有半制品投入机构、CCD检查机构、人工检查工位；

所述超焊熔接设备设置有衔接于内视检查设备的输出端的半制品转移机构、上盖上料机构、上盖定位组装机构、超声波熔接机构、产品高度检查机构；

所述磁回组装涂布设备设置有磁回按压机构、磁回点胶机构、涂布检查机构，所述磁回按压机构有输入侧衔接有磁回移载投入机构，所述磁回按压机构有输入侧衔接于超焊熔接设备的输出端；所述磁回组装涂布设备配置有干燥炉；

以及，所述刻印充磁设备设置有刻印机构、充磁机构、充磁检查机构。

2.根据权利要求1所述的喇叭组装生产线，其特征在于：沿内视检查设备、超焊熔接设备、磁回组装涂布设备及刻印充磁设备设置有上层治具输送机构、下层治具回流机构，在内视检查设备的输入侧设置有治具上升机构，在刻印充磁设备的输出侧设置有治具下降机构，所述治具上升机构、治具下降机构分别衔接于上层治具输送机构、下层治具回流机构相应端部。

3.根据权利要求1所述的喇叭组装生产线，其特征在于：所述刻印充磁设备的输出端衔接有回流炉，所述刻印充磁设备的输出端设置有第一产品下料机构、空托盘输送机构，产品随托盘从回流炉的入料位入炉，到回流炉的出料位时，由第二产品下料机构从托盘下料，空托盘回流至空托盘输送机构。

4.根据权利要求2所述的喇叭组装生产线，其特征在于：

所述CCD检查机构设置有位于上层治具输送机构上的CCD检查工位，其对产品的正面进行CCD检查，再通过翻转机构将产品翻转，再对产品的反面进行CCD检查，再将产品翻转至正面并于输送治具上沿上层治具输送机构输送至人工检查工位；

或者，

所述内视检查设备的CCD检查机构包括有CCD检查转盘、于CCD检查转盘上周向间距布置的若干第一转盘治具，每个第一转盘治具设有双产品位；围绕CCD检查转盘周围间距布置有CCD检查上料工位、CCD检查工位、第一产品正反面翻转及移位工位、第二产品正反面翻转及移位工位；所述CCD检查上料工位衔接于半制品投入机构，所述CCD检查工位配置有CCD，所述第一产品正反面翻转及移位工位配置有第一翻转及移位机械手以将产品正反面翻转并从第一转盘治具上一产品位移至另一产品位，所述第二产品正反面翻转及移位工位配置有第二翻转及移位机械手以将产品正反面翻转并从第一转盘治具上移至上层治具输送机构的输送治具上。

5.根据权利要求1所述的喇叭组装生产线，其特征在于：所述超焊熔接设备还包括有超焊熔接转盘，于超焊熔接转盘上周向间距布置的若干第二转盘治具；围绕超焊熔接转盘周围间距布置有超焊熔接上料工位、上盖定位组装工位、超声波熔接工位、产品吸气除尘工位、产品高度检查工位、转盘治具清洁工位；所述半制品转移机构衔接于所述内视检查设备的输出端、超焊熔接上料工位之间，所述上盖定位组装机构对应上盖定位组装工位设置，所述超声波熔接机构对应超声波熔接工位设置，所述产品吸气除尘工位配置有吸气除尘机构，所述产品高度检查机构对应产品高度检查工位设置，所述转盘治具清洁工位配置有转盘治具清洁机构；

以及，还设置有产品翻转转移机构，以将合格品从产品高度检查工位移回上层治具输送机构的输送治具上。

6.根据权利要求5所述的喇叭组装生产线，其特征在于：所述磁回移载投入机构设置于超焊熔接设备上输出端，所述磁回移载投入机构具有磁回中转位、磁回清洁定位机构，通过设置第一磁回移载机构将磁回从磁回中转位移至磁回清洁定位机构，对磁回进行清洁及定位，另设置有第二磁回移载机构将清洁定位后的磁回移送至上层治具输送机构上的磁回组装工位，当产品随同上层治具输送机构移至磁回组装工位时，由治具定位机构使输送治具及产品定位，磁回组装于产品上。

7.根据权利要求1所述的喇叭组装生产线，其特征在于：所述磁回组装涂布设备对应的上层治具输送机构上设置有磁回按压工位、磁回点胶工位、涂布检查工位；所述磁回按压机构对应磁回按压工位设置；所述磁回点胶机构包括有点胶控制器、三轴点胶机构，以及，针对三轴点胶机构的点胶针头配置有针头清洁机构；所述涂布检查机构采用CCD，其对应涂布检查工位布置。

8.根据权利要求1所述的喇叭组装生产线，其特征在于：所述刻印充磁设备还设置有刻印转盘，于刻印转盘上周向间距布置的若干第三转盘治具；围绕刻印转盘周围间距布置有刻印上料工位、刻印工位、刻印检查工位、刻印下料工位；所述刻印上料工位配置有刻印转盘上料移载三轴机构、刻印转盘上料定位与翻转机构，所述刻印机构对应刻印工位布置，所述刻印检查工位设置有刻印检查机构，所述刻印下料工位配置有刻印转盘下料移载三轴机构以将产品从刻印下料工位移至上层治具输送机构；

以及，所述刻印充磁设备上对应的上层治具输送机构依次设置有充磁工位、充磁检查工位、产品定位与翻转工位，所述充磁机构、充磁检查机构分别对应充磁工位、充磁检查工位而设置，所述产品定位与翻转工位配置有产品定位与翻转机构。

9.一种喇叭组装方法，其特征在于：包括有如下组装步骤：

步骤一：准备半制品、上盖及磁回；

步骤二：对半制品进行内视检查，先进行CCD自动***分项目，检查合格品再由人工检查另外的项目；

步骤三：经CCD自动检查及人工检查两方面检查后的合格品，自动送入超焊熔接设备，同时，上盖自动送入超焊熔接设备，将上盖定位组装并超声波熔接于半制品上，并经产品高度检查；

步骤四：磁回被自动送入并与经产品高度检查后的合格品组装定位，随后经磁回按压机构按压定位，再进行磁回点胶、涂布检查；涂布检查合格品进入干燥炉；

步骤五：干燥品自动送入刻印充磁设备，依次自动进行刻印、充磁、充磁检查。

10.根据权利要求9所述的一种喇叭组装方法，其特征在于：所述步骤二至五，设置有上层治具输送机构、下层治具回流机构，以及，治具上升机构、治具下降机构分别衔接于上层治具输送机构、下层治具回流机构相应端部，如此，形成输送治具的回流应用；

还包括有步骤六：刻印充磁设备检查的合格品，从输送治具上自动取下放至托盘内，空载的输送治具经治具下降机构送至下层治具回流机构，而托盘内放置若干产品自动送入回流炉，在回流炉的输出端将产品从托盘自动下料至下一环节，空托盘则自动回流至刻印充磁设备的输出侧或回流炉的输入侧。

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