CN112337736B - 一种led封装点胶装置 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装点胶装置，属LED线路制造技术领域，包括壳体、转子、支架、气管和针管，转子安装在壳体上，支架连接壳体并连接在驱动部件上，气管安装在壳体上，针管安装在壳体下方。壳体包括筒体、收口区、压缩区、填料区、压头、盖板和通孔，筒体侧部连接收口区、收口区连接压缩区，压缩区上方连接填料区，填料区上安装压头，压头向上连接挤压操作的做动部件。筒体上安装盖板，盖板侧部具有通孔，通孔上安装气管。转子包括转盘、侧槽、胶孔、滑槽和转轴，转盘安装在筒体内，转盘侧部均布侧槽，转盘侧部还具有胶孔，侧槽和胶孔连通，胶液从侧槽进入胶孔，胶孔自上而下贯通整个转盘，转盘底部具有转轴，转轴连接转动部件。
Description
技术领域
本发明属于LED线路制造技术领域，尤其涉及一种LED封装点胶装置。
背景技术
LED电路制造过程中有一个重要操作是将灯珠焊接在灯带或板卡上，对于表面贴装式焊接的LED电路，为防止焊接过程中灯珠移位，需要首先使用少量的胶液将灯珠粘接在焊接位置，业内将该操作叫点胶，点胶操作的用胶量通常需要严格控制，对于尺寸越来越小的灯珠，胶液过少无法达到固定的效果，胶液过多又可能导致胶液四溢渗入引脚而影响焊接质量，因此，点胶操作通常要求胶液用量严格控制。
发明内容
本发明提供一种LED封装点胶装置，以解决上述背景技术中的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
一种LED封装点胶装置，包括壳体、转子、支架、气管和针管，转子安装在壳体上，支架连接壳体并连接在驱动部件上，气管安装在壳体上，针管安装在壳体下方。
壳体包括筒体、收口区、压缩区、填料区、压头、盖板和通孔，筒体侧部连接收口区、收口区连接压缩区，压缩区上方连接填料区，填料区上安装压头，压头向上连接挤压操作的做动部件，配置好的胶液加入填料区，在压头的挤压下经压缩区和收口区向转子内挤压胶液。筒体上安装盖板，盖板侧部具有通孔，通孔上安装气管。转子包括转盘、侧槽、胶孔、滑槽和转轴，转盘安装在筒体内，转盘侧部均布侧槽，转盘侧部还具有胶孔，侧槽和胶孔连通，胶液从侧槽进入胶孔，胶孔自上而下贯通整个转盘，转盘底部具有转轴，转轴连接转动部件。气管安装在盖板上的通孔内，气管与胶孔连通，气管连接气源。针管包括密封圈、压缩段和挤出段，针管顶部为密封圈，密封圈位于滑槽内，密封圈粘接在压缩段上，压缩段底部具有直径更小的挤出段。
进一步的，侧槽的数量为4-12个。
进一步的，胶孔的数量和侧槽的数量一致。
进一步的，转盘上下端面具有滑槽，滑槽呈环形覆盖所有胶孔。
进一步的，转轴连接的转动部件应为步进电机，以一定的角度为步长驱动转盘转动。
进一步的，支架包括夹块和侧柱，夹块连接压缩区，夹块外侧还具有侧柱，侧柱与机械手臂或其他行走机构连接，实现点胶装置的位置移动。
进一步的，挤出段底部具有斜口，挤出段便于胶液成滴并准确的滴落在预定的位置上。
本发明的有益效果是：
本发明用于LED电路制造的点胶操作，其通过胶孔作为间接的储胶装置，可以保证每滴胶液的体积均匀且受控，其具有连通气源的供气装置，可以将胶孔内的胶液完全吹入针管，保证滴落的胶液的形态完好。
附图说明
图1是本发明的示意图；
图2是本发明的右视图；
图3是本发明的***图；
图中：10.壳体，11.筒体，12.收口区，13.压缩区，14.填料区，15.压头，16.盖板，17.通孔，20.转子，21.转盘，22.侧槽，23.胶孔，24.滑槽，25.转轴，30.支架，31.夹块，32.侧柱，40.气管，50.针管，51.密封圈，52.压缩段，53.挤出段。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
参见图1-图3所示的LED封装点胶装置，包括壳体10、转子20、支架30、气管40和针管50，转子20安装在壳体10上，支架30连接壳体10并连接在驱动部件上，气管40安装在壳体10上，针管50安装在壳体10下方，向板卡递送胶液。
壳体10包括筒体11、收口区12、压缩区13、填料区14、压头15、盖板16和通孔17，筒体11侧部连接收口区12、收口区12连接压缩区13，压缩区13上方连接填料区14，填料区14上安装压头15，压头15向上连接挤压操作的做动部件，配置好的胶液加入填料区14，在压头15的挤压下经压缩区13和收口区12向转子20内挤压胶液。筒体11上安装盖板16，盖板16侧部具有通孔17，通孔17上安装气管40。
转子20包括转盘21、侧槽22、胶孔23、滑槽24和转轴25，转盘21安装在筒体11内，转盘21侧部均布侧槽22，侧槽22的数量为4-12个，转盘21侧部还具有胶孔23，侧槽22和胶孔23连通，胶液从侧槽22进入胶孔23，胶孔23自上而下贯通整个转盘21，胶孔23的数量和侧槽22的数量一致，转盘21上下端面具有滑槽24，滑槽24呈环形覆盖所有胶孔23，转盘21底部具有转轴25，转轴25连接转动部件，驱动转盘21转动，此外，转轴25连接的转动部件应为步进电机，以一定的角度为步长驱动转盘21转动。
支架30包括夹块31和侧柱32，夹块31连接压缩区13，夹块31外侧还具有侧柱32，侧柱32与机械手臂或其他行走机构连接，实现点胶装置的位置移动。
气管40安装在盖板16上的通孔17内，气管40与胶孔23连通，气管40连接气源，气源间歇性的供气，将胶孔23内的胶液吹入针管50内，经针管50滴落在板卡上。
针管50包括密封圈51、压缩段52和挤出段53，针管50顶部为密封圈51，密封圈51位于滑槽24内，密封圈51粘接在压缩段52上，压缩段52底部具有直径更小的挤出段53，挤出段53底部具有斜口，挤出段53便于胶液成滴并准确的滴落在预定的位置上。
本发明的工作原理是： 首先安装附图安装点胶装置，在填料区14内装填胶液，安装压头15并连接做动部件，将支架30连接在行走机构上，将针管50移动至预定的点胶位置，转动转子20，以步进的方式驱动转子20以侧槽22的间隔角度转动转子20，使每一个步进点的侧槽22对应收口区12，胶液在压头15的挤压下充满整个胶孔23，当充满胶液的胶孔23转动至针管50上方时，胶孔23内的胶液被来自气管40的气体吹入针管并滴落在板卡上，完成点胶操作。重复上述操作便可逐一完成点胶操作。
以上实施例主要说明了本发明的LED封装点胶装置。尽管只对其中有限的实施例和技术特征进行了描述，本领域技术人员应当了解，本发明可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的实施例被视为示意性的而非限制形的，在不脱离所附权利要求所定义的本发明的精神及范围的情况下，本发明可能涵盖各种修改与替换的方案。
Claims (7)
1.一种LED封装点胶装置，包括壳体(10)、转子(20)、支架(30)、气管(40)和针管(50)，其特征在于，所述转子(20)安装在壳体(10)上，支架(30)连接壳体(10)并连接在驱动部件上，气管(40)安装在壳体(10)上，针管(50)安装在壳体(10)下方，壳体(10)包括筒体(11)、收口区(12)、压缩区(13)、填料区(14)、压头(15)、盖板(16)和通孔(17)，筒体(11)侧部连接收口区(12)、收口区(12)连接压缩区(13)，压缩区(13)上方连接填料区(14)，填料区(14)上安装压头(15)，压头(15)向上连接挤压操作的做动部件，筒体(11)上安装盖板(16)，盖板(16)侧部具有通孔(17)，通孔(17)上安装气管(40)，转子(20)包括转盘(21)、侧槽(22)、胶孔(23)和转轴(25)，转盘(21)安装在筒体(11)内，转盘(21)侧部均布侧槽(22)，转盘(21)侧部还具有胶孔(23)，侧槽(22)和胶孔(23)连通，胶孔(23)自上而下贯通整个转盘(21)，转盘(21)底部具有转轴(25)，转轴(25)连接转动部件，气管(40)安装在盖板(16)上的通孔(17)内，气管(40)与胶孔(23)连通，气管(40)连接气源，针管(50)包括密封圈(51)、压缩段(52)和挤出段(53)，针管(50)顶部为密封圈(51)，密封圈(51)位于滑槽(24)内，密封圈(51)粘接在压缩段(52)上，压缩段(52)底部具有直径更小的挤出段(53)。
2.如权利要求1所述的LED封装点胶装置，其特征在于，所述侧槽(22)的数量为4-12个。
3.如权利要求1或2所述的LED封装点胶装置，其特征在于，所述胶孔(23)的数量和侧槽(22)的数量一致。
4.如权利要求1所述的LED封装点胶装置，其特征在于，所述转盘(21)上下端面具有滑槽(24)，滑槽(24)呈环形覆盖所有胶孔(23)。
5.如权利要求1所述的LED封装点胶装置，其特征在于，所述转轴(25)连接的转动部件为步进电机。
6.如权利要求1所述的LED封装点胶装置，其特征在于，所述支架(30)包括夹块(31)和侧柱(32)，夹块(31)连接压缩区(13)，夹块(31)外侧还具有侧柱(32)，侧柱(32)与机械手臂或其他行走机构连接。
7.如权利要求1所述的LED封装点胶装置，其特征在于，所述挤出段(53)底部具有斜口。
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