CN112334544A - 有机基板、覆金属层叠板及布线基板 - Google Patents

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Abstract

本公开的有机基板包含树脂成分和非树脂成分，所述树脂成分包含选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂作为主成分，所述非树脂成分包含无机填料和阻燃剂中的至少一者，该非树脂成分分散在上述树脂成分中，上述非树脂成分的至少一部分凝聚而形成凝聚体(1)，上述树脂成分的一部分形成具有粒子状的树脂材料部(2)，该树脂材料部(2)存在于上述凝聚体(1)内，或者上述树脂成分呈现包围上述凝聚体(1)的周围的母相状，在上述树脂成分与上述凝聚体(1)之间的一部分界面存在空隙。

Description

有机基板、覆金属层叠板及布线基板
技术领域
本公开涉及有机基板、覆金属层叠板及布线基板。
背景技术
近年来，LSI的高速化、高集成化、存储器的大容量化等正在推进，与之相伴，各种电子部件的小型化、轻量化、薄型化等正在急速发展。以往，对于在这种电子部件的领域中使用的布线基板等，例如专利文献1所记载那样的环状烯烃共聚物被用作绝缘材料。这种绝缘材料例如被用作在其表面接合了铜箔的覆铜基板等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-100843号公报
发明内容
本公开的有机基板包含树脂成分和非树脂成分，所述树脂成分包含选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂作为主成分，所述非树脂成分包含无机填料和阻燃剂中的至少一者，该非树脂成分分散在上述树脂成分中，上述非树脂成分的至少一部分凝聚而形成凝聚体，上述树脂成分的一部分形成具有粒子状的树脂材料部，该树脂材料部存在于上述凝聚体内；或者上述树脂成分呈现包围上述凝聚体的周围的母相状，在上述树脂成分与上述凝聚体之间的一部分界面存在空隙。
本公开的覆金属层叠板包含上述有机基板和层叠于该有机基板的至少一个面的金属箔。
本公开的布线基板具备多个绝缘层和配置于该绝缘层间的导体层，绝缘层由上述有机基板形成。
附图说明
图1是表示本公开的一个实施方式的有机基板的内部的组织的扫描电子显微镜照片。
具体实施方式
专利文献1所记载的由现有的绝缘材料形成的基板例如在弯曲时容易产生裂纹或发生破裂，缺乏应对变形的强度。如上所述，本公开的有机基板包含树脂成分和非树脂成分，所述树脂成分包含选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂作为主成分，所述非树脂成分包含无机填料和阻燃剂中的至少一者。非树脂成分分散在树脂成分中，非树脂成分的至少一部分凝聚而形成凝聚体。树脂成分的一部分形成具有粒子状的树脂材料部，具有粒子状的树脂材料部存在于非树脂成分的凝聚体内。因此，本公开的有机基板由于在非树脂成分的凝聚体内存在具有粒子状的树脂材料部，所以树脂材料部与包含非树脂成分的凝聚体在这些树脂材料部与包含非树脂成分的凝聚体之间(边界面)容易发生偏移。或者，树脂成分呈现围绕凝聚体的周围的母相状，具有在树脂成分与凝聚体之间的一部分界面存在空隙的结构。这种情况下，在树脂成分与凝聚体之间(边界面)也容易发生偏移。其结果是，本公开的有机基板具有优异的弯曲性，即使变形也不易产生裂纹、缺损，不易发生破裂。
本公开的有机基板包含树脂成分和非树脂成分，所述树脂成分包含选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂(以下，有时记载为“特定的树脂”)作为主成分，所述非树脂成分包含无机填料和阻燃剂中的至少一者。
“包含特定的树脂作为主成分”是指在树脂成分中含有上述特定的树脂最多。
特定的树脂中的氨基树脂是通过具有氨基的化合物与醛类的缩聚而得到的。作为具有氨基的化合物，例如可举出尿素、三聚氰胺等，作为醛类，例如可举出甲醛等。作为氨基树脂，具体而言，可举出尿素树脂、三聚氰胺树脂等。
特定的树脂中的环状烯烃树脂为具有环状结构的聚烯烃系聚合物，例如可举出环状烯烃和能够与该环状烯烃共聚的其他单体的共聚物。环状烯烃与其他单体的比例没有特别限定，例如可以包含10～80质量％的环状烯烃，20～90质量％的其他单体。
作为环状烯烃，例如可举出降冰片烯系单体、环状二烯系单体、乙烯基脂环式烃系单体等。具体而言，作为环状烯烃，可举出降冰片烯、乙烯基降冰片烯、苯基降冰片烯、二环戊二烯、四环十二烯、环丙烯、环丁烯、环戊烯、环己烯、环己二烯、环辛二烯等。这些环状烯烃可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为能够与环状烯烃共聚的其他单体，例如可举出链状烯烃、丙烯酸甲基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、芳香族乙烯基化合物、不饱和腈、脂肪族共轭二烯等。具体而言，作为这种单体，可举出乙烯、丙烯、丁烯、丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、富马酸酐、马来酸、马来酸酐、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、苯乙烯、乙烯基甲苯、丙烯腈、甲基丙烯腈、1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯等。这些其他单体可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
特定的树脂根据本公开的有机基板的用途适当使用即可。例如，如果对本公开的有机基板要求更优异的电特性，则作为特定的树脂，使用选自环氧树脂、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂即可。另一方面，如果对本公开的有机基板要求更优异的耐热性和机械强度，则作为特定的树脂，使用选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂(尿素树脂、三聚氰胺树脂等)、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂即可。
在本公开的有机基板中，非树脂成分包含无机填料和阻燃剂中的至少一者。无机填料没有特别限定，例如可举出二氧化硅、滑石、云母、粘土、碳酸钙、氧化钛、钛酸钡、炭黑、玻璃珠、玻璃空心球等。例如作为二氧化硅，可举出粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅等，可以单独使用或混合使用2种以上。无机填料的平均粒径没有特别限定，例如为0.01μm以上且10μm以下，也可以为0.5μm以上且3μm以下。这样，平均粒径小的无机填料容易发生凝聚，可更明确地区分非树脂成分的区域和后述的具有粒子状的树脂材料部的区域。其结果是，能够得到具有更优异的弯曲性且不易产生裂纹、缺损的有机基板。
阻燃剂没有特别限定，例如可举出磷酸三聚氰胺、多磷酸蜜白胺、多磷酸蜜勒胺、焦磷酸三聚氰胺、多磷酸铵、红磷、芳香族磷酸酯、膦酸酯、次膦酸酯、氧化膦、磷腈、三聚氰胺氰脲酸酯、亚乙基双五溴苯、亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺等。这些阻燃剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。此时，从能够降低有机基板的介电损耗角正切的观点出发，可以使用溴系的阻燃剂(亚乙基双五溴苯或亚乙基双四溴邻苯二甲酰亚胺等)。阻燃剂的平均粒径没有特别限定，例如可以为0.01μm以上且10μm以下，也可以为0.5μm以上3μm以下。这样，平均粒径小的阻燃剂容易发生凝聚，可更明确地区分非树脂成分的区域和后述的具有粒子状的树脂材料部的区域。其结果是，能够得到具有更优异的弯曲性且不易产生裂纹、缺损的有机基板。
图1是表示本公开的一个实施方式的有机基板的内部的组织的扫描电子显微镜照片。在图1中，符号1为凝聚体的部分。符号2为树脂材料部的部分。树脂材料部2是在图1中由白线包围的部分。
凝聚体1形成有非树脂成分分散在树脂成分中且非树脂成分的至少一部分发生了凝聚的组织。树脂材料部2是树脂成分的一部分呈现粒子状的部分。呈现粒子状的树脂材料部2存在于凝聚体1内。
树脂材料部2是指树脂成分中具有粒子状且存在于凝聚体1的内部的物质。即，树脂材料部2存在于面积(体积)比该树脂材料部2更大的凝聚体1中。然而，树脂材料部2无需仅由树脂成分形成，在剖视树脂材料部2的情况下，例如树脂成分至少占90％的面积即可。作为树脂材料部2所含的其他成分，例如可举出作为非树脂成分的无机填料和阻燃剂的粒子等。
树脂材料部2的形状没有特别限定。在剖视有机基板的情况下，树脂材料部2例如可以具有纵横比为2以下的形状。不需要树脂材料部2全部具有这种形状，只要有机基板所含的树脂材料部2的总数中以个数比计至少60％以上的树脂材料部具有2以下的纵横比即可。此时，纵横比是指剖视有机基板而测定的树脂材料部2的最长径与相对于测定最长径的方向垂直的方向的最短径之比(最长径/最短径)。
树脂材料部2的平均粒径没有特别限定。树脂材料部2例如可以具有比无机填料和阻燃剂的平均粒径大的平均粒径。从进一步提高有机基板的弯曲性的观点出发，树脂材料部2可以具有10μm以上且20μm以下的平均粒径。这是因为，如果树脂材料部2的平均粒径为10μm以上且20μm以下，则在树脂材料部2与凝聚体1之间(边界面)容易产生偏移，另外，成为骨架部的凝聚体1容易发生变形。
从进一步提高有机基板的弯曲性的观点出发，在剖视有机基板的情况下，树脂材料部2可以占6％以上且30％以下的面积，特别地，也可以占8％以上且25％以下的面积。从进一步提高有机基板的耐热性的观点出发，树脂材料部2可以占6％以上且25％以下的面积。在使用有机基板作为覆金属层叠板的材料的情况下，从能够进一步降低所得到的覆金属层叠板的介电损耗角正切、进一步提高金属箔与有机基板的粘接强度的观点出发，树脂材料部2可以占8％以上且30％以下的面积。
凝聚体1和树脂材料部2的鉴定例如按照以下顺序进行。首先，将有机基板切断成规定的大小(例如，0.5mm×0.5mm)。在使用了有机基板的覆金属层叠板、布线基板代替有机基板的情况下，凝聚体1和树脂材料部2的鉴定也可以通过相同的方法进行。接下来，用扫描电子显微镜观察被切断的有机基板的截面，如图1所示进行照片拍摄。也可以使用数字显微镜来代替扫描电子显微镜。作为拍摄照片的范围，例如以纵100～150μm左右和横100～150μm左右为基准。拍摄照片的位置可以是任意部分的仅1处位置。
接下来，基于拍摄到的照片来鉴定凝聚体1和树脂材料部2。在扫描电子显微镜照片的情况下，通过扫描电子显微镜所附带的分析仪(电子探针显微分析仪(EPMA))来鉴定树脂成分、无机填料和阻燃剂。此时，无机填料和阻燃剂根据所含的无机元素(例如Si、Br等)进行鉴定。树脂成分为不含无机填料和阻燃剂所含的上述元素的部分。树脂成分、无机填料和阻燃剂的鉴定在进行元素的确定的基础上，还可以根据照片中出现的各个色调的不同来区分。这样，在照片中，将与经鉴定的树脂成分、无机填料和阻燃剂相同的色调的部分分别确定为树脂成分、无机填料和阻燃剂。例如，在图1所示的照片中，黑色部分为树脂成分，白色部分为无机填料，灰色部分为阻燃剂。此时，树脂成分的一部分具有粒子状的树脂材料部由于树脂成分占大部分而呈现黑色。
凝聚体1和树脂材料部2处于在它们邻接的界面处交错的状态时，凝聚体1与树脂材料部2的界面彼此呈现凹凸。在凝聚体1和树脂材料部2呈现这样的凹凸的情况下，凝聚体1和树脂材料部2的各自的区域通过如下的方法来确定。
例如，首先，围绕界面呈现凸凹的黑色部分的轮廓，画出连接该呈现凸凹的轮廓的法线方向的约1/2的部分的平滑线。将该平滑线的范围作为树脂材料部2。剩余部分基本上相当于凝聚体1的区域。凝聚体1还包含使非树脂成分凝聚的树脂成分。这样，通过确定树脂材料部2和凝聚体1的区域，从而能够求出各自的面积。
为了使包含树脂材料部2和凝聚体1的非树脂成分成为如上所述的面积比例，相对于树脂成分100质量份，例如以100～160质量份的比例使用非树脂成分即可。在组合使用无机填料和阻燃剂的情况下，相对于树脂成分100质量份，例如以50～80质量份的比例使用无机填料，以50～80质量份的比例使用阻燃剂即可。
本公开的有机基板的树脂成分可以呈现包围凝聚体的周围的母相状。此时，在树脂成分与凝聚体之间的一部分界面存在空隙的结构为宜。由于在树脂成分与凝聚体之间的一部分界面存在空隙，所以在树脂成分与凝聚体之间(边界面)容易发生偏移。在此，树脂成分包围凝聚体的周围的母相状是指在凝聚体的周围以一样的组织存在的介质那样的状态。
在树脂成分为选自环氧树脂、聚亚苯基树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种的情况下，容易形成树脂成分呈现包围凝聚体的周围的母相状，且在树脂成分与凝聚体之间的一部分界面存在空隙的结构。在此，树脂成分与凝聚体之间的空隙是指凝聚体的轮廓的一部分存在的不与树脂成分接触的部分。
在将凝聚体的轮廓的长度设为100时，空隙的比例可以为5％以上且60％以下。如果空隙的比例为上述范围，则有机基板作为布线基板而具有规定以上的机械强度。空隙的长度的方向是沿着其轮廓的方向。此外，在凝聚体的内部也可以存在不存在树脂成分的部分。
本公开的有机基板可以进一步包含应力缓和剂。应力缓和剂没有特别限定，例如可举出有机硅树脂粒子等。作为有机硅树脂粒子，例如，作为硅橡胶粉末，可举出KMP-597(信越化学工业株式会社制)、X-52-875(信越化学工业株式会社制)，作为硅树脂粉末，可举出KMP-590(信越化学工业株式会社制)、X-52-1621(信越化学工业株式会社制)等。这些应力缓和剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。
作为应力缓和剂，也可以使用具有10μm以下的平均粒径的应力缓和剂。通过使用具有这种平均粒径的应力缓和剂，在有机基板用于例如覆金属层叠板等的情况下，能够进一步提高与金属箔的密合性。在将树脂成分和非树脂成分的总量设为100质量份时，例如以1～10质量份的比例含有应力缓和剂。
制造本公开的有机基板的方法没有特别限定。例如，将包含特定的树脂作为主成分的树脂成分与包含无机填料和阻燃剂中的至少一者的非树脂成分混合并成形，进行加压加热处理而得到。树脂成分与非树脂成分的混合方法没有特别限定，例如可举出使全部成分均匀地溶解或分散在溶剂中的溶液混合法、通过挤出机等加热而进行的熔融共混法等。
作为溶液混合法中使用的溶剂，例如可举出二甲苯。此时，固体成分(树脂成分和非树脂成分)与溶剂的质量比没有特别限定，例如以60∶40～20∶80左右的质量比混合。除了二甲苯以外，还可以使用甲苯、苯、乙苯等芳香族系溶剂、正己烷、环己烷、甲基环己烷等烃系溶剂、丙酮等酮系溶剂、四氢呋喃、氯仿等其他溶剂，也可以将二甲苯与上述其他溶剂组合使用。这样，通过将树脂成分、非树脂成分和溶剂混合，得到树脂清漆。
接下来，由得到的树脂清漆制作片状成形体。具体而言，通过棒涂法、刮涂法、模涂法、挤出法、注射成形法等，将树脂清漆成形为片状，然后在120～150℃左右干燥1～10分钟左右，得到未固化状态的片状成形体。将该片状成形体供于加压加热处理，得到有机基板。作为加压加热处理条件，例如，温度为160～230℃左右且压力为1～10MPa左右。这样得到的有机基板例如具有0.01～1mm左右的厚度。
接下来，对本公开的覆金属层叠板进行说明。本公开的覆金属层叠板在本公开的有机基板的至少一个面具备金属箔。使用了本公开的有机基板的覆金属层叠板由于在非树脂成分的凝聚体内存在具有粒子状的树脂材料部，所以能够提高金属箔与有机基板的粘接强度。本公开的覆金属层叠板例如通过将上述片状成形体与金属箔重叠并进行加热(固化)加压成形而得到。作为金属箔，没有特别限定，例如可举出电解铜箔、压延铜箔等铜箔、铝箔、使这些金属箔重叠而成的复合箔等。在这些金属箔中，例如可以使用铜箔。金属箔的厚度没有特别限定，例如为5～105μm左右。本公开的覆金属层叠板也可以通过将上述片状成形体和金属箔分别重叠所期望的张数，并进行加热加压成形而得到。本公开的覆金属层叠板例如具有0.0017以下的介电损耗角正切。这样，如果覆金属层叠板的介电损耗角正切为0.0017以下，则可发挥优异的介电常数等充分的电特性。本公开的覆金属层叠板例如用于印刷布线基板等。
接下来，对本公开的布线基板进行说明。本公开的布线基板具备多个绝缘层和配置于该绝缘层间的导体层，绝缘层由本公开的有机基板形成。本公开的布线基板例如可通过将在本公开的覆金属层叠板上形成了电路和通孔的内层板与预浸料重叠，并在预浸料的表面层叠金属箔后，进行加热(固化)加压成形而得到。此外，也可以在表面的金属箔形成电路和通孔，从而制成多层印刷布线基板。
如上，本公开的有机基板具有优异的弯曲性，即使变形也不易产生裂纹、缺损，不易发生破裂。因此，使用了本公开的有机基板的覆金属层叠板和布线基板例如能够以变形的状态搭载于电子设备等，能够提高安装密度。此外，使用了本公开的有机基板的覆金属层叠板由于在非树脂成分的凝聚体内存在具有粒子状的树脂材料部，所以能够提高金属箔与有机基板的粘接强度。使用了本公开的有机基板的覆金属层叠板的相对介电常数和介电损耗角正切低，具有优异的电特性。
实施例
以下，列举实施例具体说明本公开的实施方式，但本公开的实施方式不限于这些实施例。
(实施例1)
如表1所示，相对于热固化型的环状烯烃共聚物(COC，三井化学株式会社制)100质量份，以规定的比例混合作为无机填料的二氧化硅(平均粒径1μm)70质量份、作为阻燃剂的亚乙基双五溴苯(平均粒径1μm，Albemarle公司制，商品名：SAYTEX8010)70质量份、以及作为溶剂的二甲苯，从而制备树脂清漆。
接下来，使用棒涂机，将得到的树脂清漆以具有约120μm的厚度的方式涂布于基材(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)上。涂布于基材上之后，在150℃干燥4分钟，从基材剥离，得到未固化状态的片状成形体(30cm×30cm)。制作2片相同的片状成形体。
接下来，将得到的1片片状成形体供于加压加热处理，得到具有约100μm的厚度的有机基板。加压加热处理在200℃和4MPa的加压加热条件下进行120分钟。对于另1片片状成形体，在两面层叠具有18μm的厚度的铜箔。将层叠有铜箔的片状成形体在200℃、4MPa、保持120分钟的加压加热条件下供于加压加热处理，得到覆铜层叠板。
(实施例2)
除了以67质量份的比例使用二氧化硅和以67质量份的比例使用亚乙基双五溴苯以外，按照与实施例1相同的顺序制备树脂清漆，制作2片片状成形体。接下来，除了使用得到的片状成形体以外，按照与实施例1相同的顺序得到有机基板和覆铜层叠板。
(实施例3)
除了以55质量份的比例使用二氧化硅和以55质量份的比例使用亚乙基双五溴苯以外，按照与实施例1相同的顺序制备树脂清漆，制作2片片状成形体。接下来，除了使用得到的片状成形体以外，按照与实施例1相同的顺序得到有机基板和覆铜层叠板。
(实施例4)
除了以50质量份的比例使用二氧化硅和以50质量份的比例使用亚乙基双五溴苯以外，按照与实施例1相同的顺序制备树脂清漆，制作2片片状成形体。接下来，除了使用得到的片状成形体以外，按照与实施例1相同的顺序得到有机基板和覆铜层叠板。
(实施例5)
相对于环氧树脂100质量份，以67质量份的比例使用二氧化硅和以67质量份的比例使用亚乙基双五溴苯，除此以外，按照与实施例1相同的顺序制备树脂清漆，制作2片片状成形体。接下来，除了使用得到的片状成形体以外，按照与实施例1相同的顺序得到有机基板和覆铜层叠板。
(实施例6)
如表2所示，相对于聚亚苯基树脂100质量份，以67质量份的比例使用二氧化硅和以67质量份的比例使用亚乙基双五溴苯，除此以外，按照与实施例1相同的顺序制备树脂清漆，制作2片片状成形体。接下来，除了使用得到的片状成形体以外，按照与实施例1相同的顺序得到有机基板和覆铜层叠板。
(实施例7～11)
除了相对于表2所示的树脂100质量份，以67质量份的比例使用二氧化硅，且不使用阻燃剂以外，按照与实施例1相同的顺序制备树脂清漆，制作2片片状成形体。接下来，除了使用得到的片状成形体以外，按照与实施例1相同的顺序得到有机基板和覆铜层叠板。
实施例5～11中得到的试样均呈现以下结构：树脂成分呈现包围凝聚体的周围的母相状，在树脂成分与凝聚体之间的一部分界面存在空隙。在将凝聚体的轮廓的长度设为100％时，实施例5～11的试样中的空隙的比例为8～10％。此外，在凝聚体的内部也观察到不存在树脂成分的部分。
对于实施例中得到的有机基板，测定了具有粒子状的树脂材料部的面积比例和平均粒径。将结果示于表1。此外，通过下述方法，对得到的有机基板的弯曲性进行评价。表1和表2的实施例5～11中的数值(30％和71％)为树脂成分的面积比例。
<弯曲性>
将得到的有机基板切断，制作试样(2mm×20mm)。准备具有2mm、3mm、4mm、5mm、6mm和7mm的直径的不锈钢制(SUS304)的棒，将得到的试样置于各棒上，弯折180°。目视观察弯折的部分，确认有无裂纹。将产生了裂纹的棒的最小直径示于表1和2。在为6mm以下的情况下，判断为弯曲性优异，在为4mm以下的情况下，判断为弯曲性特别优异。
接下来，对于得到的覆铜层叠板，通过平衡型圆板共振器法测定了30GHz的频率下的相对介电常数和介电损耗角正切。此外，通过下述方法，对得到的有机基板的剥离强度和耐热性进行了评价。
<剥离强度>
将得到的覆铜层叠板切断，制作试样(3mm×30mm)。将得到的试样的铜箔相对于基板以50mm/分钟的速度垂直地拉伸，通过自动绘图仪测定铜箔从基板剥离时的强度(剥离强度)。将结果示于表1和表2。
<耐热性>
将得到的覆铜层叠板切断，制作试样(2mm×2mm)。将得到的试样在加热至290℃的焊料槽中浸渍3分钟进行加热。加热后，目视确认试样有无膨胀。将结果示于表1和表2。即使在1处发生了膨胀，也评价为“有(不良)”。
【表1】
Figure BDA0002860186850000131
阻燃剂：亚乙基双五溴苯
【表2】
Figure BDA0002860186850000141
阻燃剂：亚乙基双五溴苯
如表1和表2所示，实施例1～11中得到的有机基板在弯曲性试验中产生裂纹的情况均为使用了具有6mm以下的直径的棒的情况。可知实施例1～11中得到的有机基板均具有优异的弯曲性。
特别是，实施例1～4和11中得到的有机基板在弯曲性试验中产生裂纹的情况是使用了具有4mm以下的直径的棒的情况。其中，可知实施例1～4中得到的有机基板的树脂成分具有粒子状，存在于非树脂成分的凝聚体内，因此具有特别优异的弯曲性。
另一方面，在实施例5～11中得到的有机基板中未确认到粒子状的树脂材料部。实施例5～11中得到的有机基板具有如下结构：树脂成分呈现包围凝聚体的周围的母相状，在树脂成分与凝聚体之间的一部分界面存在空隙。可知，具有这种结构的实施例5～10中得到的有机基板也在使用具有5mm或6mm的直径的棒的情况下产生裂纹，具有优异的弯曲性。
附图标记说明
1：凝聚体(非树脂成分)
2：树脂材料部。

Claims (6)

1.一种有机基板，其特征在于，包含树脂成分和非树脂成分，所述树脂成分包含选自环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、氨基树脂、聚酯树脂、聚亚苯基树脂、环状烯烃树脂和特氟隆(注册商标)树脂中的至少1种树脂作为主成分，
所述非树脂成分包含无机填料和阻燃剂中的至少一者，
该非树脂成分分散在所述树脂成分中，所述非树脂成分的至少一部分凝聚而形成凝聚体，
所述树脂成分的一部分形成具有粒子状的树脂材料部，该树脂材料部存在于所述凝聚体内；或者所述树脂成分呈现包围所述凝聚体的周围的母相状，在所述树脂成分与所述凝聚体之间的一部分界面存在空隙。
2.根据权利要求1所述的有机基板，其中，在剖视的情况下，所述树脂材料部占6％以上且30％以下的面积。
3.根据权利要求1或2所述的有机基板，其中，在剖视的情况下，所述树脂材料部具有比所述无机填料和所述阻燃剂的平均粒径更大的平均粒径。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的有机基板，其中，在剖视的情况下，所述无机填料和所述阻燃剂具有0.01μm以上且10μm以下的平均粒径。
5.一种覆金属层叠板，其特征在于，包含权利要求1～4中任一项所述的有机基板，和层叠于该有机基板的至少一个面的金属箔。
6.一种布线基板，其特征在于，具备多个绝缘层和配置于该绝缘层间的导体层，绝缘层由权利要求1～4中任一项所述的有机基板形成。
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