CN112331593A - 半导体设备的门结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体设备的门结构，门框组件包括转动连接件、通过转动连接件与半导体设备主体可转动连接的第一支架、与第一支架相对设置并通过第一驱动机构与半导体设备主体连接的第二支架、设置在第一支架和第二支架之间并与二者连接的导轨、可驱动第二支架靠近或远离半导体设备主体的第一驱动机构；门体组件包括移动连接件、通过移动连接件可移动设置在导轨上的门体、设置在第一支架或第二支架上并与门体或移动连接件连接可驱动门体沿导轨移动的第二驱动机构。本发明提供的半导体设备的门结构能够提高门结构开关的便捷性，并能够任意调节门体对半导体设备主体的压力，提高门结构的适应性，且能够降低门体的损坏概率，提高门结构的使用稳定性。

Description

半导体设备的门结构

技术领域

本发明涉及半导体设备制造领域，具体地，涉及一种半导体设备的门结构。

背景技术

立式炉设备中的微环境对立式炉设备所进行的半导体工艺具有重要影响，立式炉设备主体或者说主机箱箱体上的密封门用于对微环境进行密封，使微环境与外界环境隔绝，因此，密封门的密封效果，对微环境具有重要影响。

但是，现有的密封门在打开或者关闭时，需要对密封门的多处进行锁紧，使得密封门的开关十分复杂，并且，密封门对主机箱箱体的压力是固定的，导致无法根据实际情况对密封门与主机箱箱体之间的压力进行调节，并且，密封门在打开时会处于自由状态，使得密封门容易产生磕碰，造成密封门的变形甚至损坏，导致密封门密封不严。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体设备的门结构，其能够提高门结构开关的便捷性，并能够任意调节门体对半导体设备主体的压力，提高门结构的适应性，且能够降低门体的损坏概率，提高门结构的使用稳定性。

为实现本发明的目的而提供一种半导体设备的门结构，包括门框组件和门体组件，其中，

所述门框组件包括第一支架、第二支架、导轨、转动连接件和第一驱动机构，所述第一支架通过所述转动连接件与半导体设备主体可转动的连接，所述第二支架与所述第一支架相对设置，并通过所述第一驱动机构与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动机构可驱动所述第二支架靠近或远离所述半导体设备主体，所述导轨设置在所述第一支架和所述第二支架之间，并分别与所述第一支架和所述第二支架连接；

所述门体组件包括门体、移动连接件、第二驱动机构，所述门体通过所述移动连接件可移动的设置在所述导轨上，所述第二驱动机构设置在所述第一支架或所述第二支架上，与所述门体或所述移动连接件连接，可驱动所述门体沿所述导轨移动。

优选的，所述导轨包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨相对设置，所述门体通过多个所述移动连接件与所述第一导轨和所述第二导轨移动连接。

优选的，所述转动连接件包括第一连接件和弹性件，其中，所述第一连接件与所述半导体设备主体连接，所述弹性件分别与所述第一连接件和所述第一支架连接，且所述弹性件能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态，使所述第一支架可相对于所述半导体设备主体转动。

优选的，所述弹性件为弹性金属连接片，所述弹性金属连接片呈条状，其上沿长度方向间隔开设有多个应力释放孔。

优选的，所述转动连接件还包括第一加强件和第二加强件，其中，所述弹性金属连接片的一侧通过所述第一加强件与所述第一连接件连接，所述第一加强件将所述弹性件与所述第一连接件连接的部分夹持在其与所述第一连接件之间，所述弹性金属连接片的另一侧通过所述第二加强件与所述第一支架连接，所述第二加强件将所述弹性件与所述第一支架连接的部分夹持在其与所述第一支架之间。

优选的，所述第一连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述半导体设备主体连接，所述第二连接部与所述弹性件连接，并与所述第一连接部之间具有夹角。

优选的，所述第二驱动机构包括第二驱动本体和第二驱动轴，其中，所述第二驱动轴与所述移动连接件连接，所述第二驱动本体与所述第一支架或所述第二支架连接，并与所述第二驱动轴连接，用于驱动所述第二驱动轴伸缩。

优选的，所述第一驱动机构包括第一驱动本体、第一驱动轴和第二连接件，其中，所述第二连接件与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动轴与所述第二连接件连接，所述第一驱动本体与所述第二支架连接，并与所述第一驱动轴连接，用于驱动所述第一驱动轴伸缩。

优选的，所述门体组件还包括密封部件，所述密封部件沿所述门体的周向设置在所述门体朝向所述半导体设备主体的侧面上。

优选的，所述门结构包括多个所述第一驱动机构，多个所述第一驱动机构沿所述第二支架的长度方向间隔分布。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供的半导体设备的门结构，在与半导体设备主体连接后，借助第一驱动机构驱动第二支架靠近或远离半导体设备主体，可以使门体靠近或远离半导体设备主体，借助第二驱动机构驱动门体沿导轨移动，可以使门体相对于半导体设备主体移动至开门位置或关门位置，在需要将门体关闭时，可以先借助第二驱动机构驱动门体沿导轨移动，使门体相对于半导体设备主体移动至关门位置，再借助第一驱动机构驱动第二支架靠近半导体设备主体，使门体压紧在半导体设备主体上，就可以实现门体的关闭，在需要将门体打开时，可以先借助第一驱动机构驱动第二支架远离半导体设备主体，使门体与半导体设备主体分离，再借助第二驱动机构驱动门体沿导轨移动，使门体相对于半导体设备主体移动至开门位置，就可以实现门体的打开，因此，借助本发明提供的半导体设备的门结构，在打开或关闭门体时，可以实现自动的打开或关闭门体，完全无需工作人员手动操作，从而能够提高门结构开关的便捷性，并且，借助第一驱动机构能够任意调节门体对半导体设备主体的压力，提高门结构的适应性，并且，由于门体靠近或远离半导体设备主体是受第一驱动机构的控制，因此，门体靠近或远离半导体设备主体是受到限制的，不会处于自由的状态，从而能够降低门体的损坏的概率，提高门结构的使用稳定性。

附图说明

图1为一种半导体设备的门结构的主视结构示意图；

图2为本发明实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体连接的结构示意图；

图3为图2中A处局部放大的结构示意图；

图4为图2中B处局部放大的结构示意图；

图5为图2中C处局部放大的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体连接的局部结构示意图；

图7为图6中D处局部放大的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的半导体设备中转动连接件分别与第一支架和半导体设备主体连接的主视结构示意图；

图9为本发明实施例提供的半导体设备中转动连接件分别与第一支架和半导体设备主体连接的俯视结构示意图；

图10为本发明实施例提供的半导体设备中弹性件的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的半导体设备中第一加强件、第二加强件和弹性件的结构示意图；

附图标记说明：

10-箱体；11-门体；12-转轴合页；13-手动压紧部件；14-手柄；20-门体；211-第一支架；212-第二支架；213-第一导轨；214-第二导轨；22-第一驱动机构；221-第一驱动本体；222-第二连接件；23-第一连接件；231-第一连接部；232-第二连接部；233-加强筋；24-弹性件；241-应力释放孔；251-第一加强件；252-第二加强件；26-第二驱动机构；261-第二驱动本体；262-第二驱动轴；27-移动连接件；281-第一转接件；282-第二转接件；29-密封部件；30-半导体设备主体。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图来对本发明提供的半导体设备的门结构进行详细描述。

如图2所示，本实施例提供一种半导体设备的门结构，包括门框组件和门体组件，其中，门框组件包括第一支架211、第二支架212、导轨、转动连接件和第一驱动机构22，第一支架211通过转动连接件与半导体设备主体30可转动的连接，第二支架212与第一支架211相对设置，并通过第一驱动机构22与半导体设备主体30连接，第一驱动机构22可驱动第二支架212靠近或远离半导体设备主体30，导轨设置在第一支架211和第二支架212之间，并分别与第一支架211和第二支架212连接；门体组件包括门体20、移动连接件27、第二驱动机构26，门体20通过移动连接件27可移动的设置在导轨上，第二驱动机构26设置在第一支架211或第二支架212上，与门体20或移动连接件27连接，可驱动门体20沿导轨移动。

为了便于体现与理解本发明的发明人对于本发明实施例提供的半导体设备的门结构所作出改进，以及本发明实施例提供的半导体设备的门结构所具有的有益效果，在此，首先介绍一种现有的半导体设备的门结构，如图1所示，现有的半导体设备的门结构包括门体11、三个转轴合页12和三个手动压紧部件13，其中，门体11朝向箱体10内部的一侧面上设置有密封条(图中未示出)，三个转轴合页12沿门体11的长度方向间隔分布，各转轴合页12分别与箱体10和门体11连接，用于使门体11与箱体10可转动的连接，三个手动压紧部件13设置在箱体10上，并沿门体11的长度方向间隔分布，当需要关闭密封门时，将门体11转动至与箱体10闭合，并操作手动压紧部件13上的手柄14，使手动压紧部件13对门体11施加压力，以压紧门体11与箱体10之间的密封条，使门体11与箱体10密封，当需要打开密封门时，操作手柄14可以取消手动压紧部件13对门体11施加的压力，使门体11可以相对于箱体10转动。

但是，由于每次需要分别操作三个手动压紧部件13的手柄14，才能打开或关闭密封门，使得正常使用或维护立式炉设备时操作复杂。并且，由于手动压紧部件13的规格有限且规格一旦选定，其压力将无法改变，导致无法根据实际情况任意调节门体11对箱体10的压力。并且，由于门体11与箱体10是通过转轴合页12连接的，因此，门体11在打开时会处于可自由转动的状态，容易产生磕碰，造成门体11的变形甚至损坏，导致门体11密封不严。

如图2所示，本实施例提供的半导体设备的门结构，在与半导体设备主体30(例如机箱箱体10)连接后，可以借助第一驱动机构22驱动第二支架212靠近或远离半导体设备主体30，使门体20靠近或远离半导体设备主体30，借助第二驱动机构26驱动门体20沿导轨移动，可以使门体20相对于半导体设备主体30移动至开门位置或关门位置，在需要将门体20关闭时，可以先借助第二驱动机构26驱动门体20沿导轨移动，使门体20相对于半导体设备主体30移动至关门位置，再借助第一驱动机构22驱动第二支架212靠近半导体设备主体30，使门体20压紧在半导体设备主体30上，就可以实现门体20的关闭，在需要将门体20打开时，可以先借助第一驱动机构22驱动第二支架212远离半导体设备主体30，使门体20与半导体设备主体30分离，再借助第二驱动机构26驱动门体20沿导轨移动，使门体20相对于半导体设备主体30移动至开门位置，就可以实现门体20的打开，因此，借助本实施例提供的半导体设备的门结构，在打开或关闭门体时，可以实现自动的打开或关闭门体20，完全无需工作人员手动操作，从而能够提高门结构开关的便捷性，并且，借助第一驱动机构22能够任意调节门体20对半导体设备主体30的压力，提高门结构的适应性，并且，由于门体20靠近或远离半导体设备主体30受第一驱动机构22的控制，因此，门体20靠近或远离半导体设备主体30是受到限制的，不会处于自由的状态，从而能够降低门体20的损坏的概率，提高门结构的使用稳定性。

在本实施例中，可以通过将转动连接件与半导体设备主体30连接，并将第一驱动机构22与半导体设备主体30连接，以将本实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体30连接，实现本实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体30的安装。当本实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体30连接后，由于第二驱动机构26能够驱动门体20沿导轨移动，因此，门体20可以相对于半导体设备主体30移动至开门位置或关门位置，其中，开门位置是指门体20对其所需要遮挡的半导体设备主体30上的开口不完全遮挡的位置，关门位置是指门体20将其所需要遮挡的半导体设备主体30上的开口完全遮挡的位置。

在本实施例中，由于第一支架211通过转动连接件与半导体设备主体可转动的连接，并且第一支架211与第二支架212通过导轨相互连接，因此，当借助第一驱动机构22驱动第二支架212靠近或远离半导体设备主体30时，第一支架211、第二支架212和导轨整体都会靠近或远离半导体设备主体30，从而可以在第一驱动机构22驱动第二支架212靠近或远离半导体设备主体30时，带动通过移动连接件27设置在导轨上的门体20靠近或远离半导体设备主体30。

如图4所示，在本发明一优选实施例中，门体组件可以还包括密封部件29，密封部件29沿门体20的周向设置在门体20朝向半导体设备主体30的侧面上。

通过在门体20朝向半导体设备主体30的侧面上，沿门体20的周向设置密封部件29，可以在将门体20关闭时，通过使密封部件29与半导体设备主体30接触，并通过第一驱动机构22将门体20压紧在半导体设备主体30上，以将处于门体20与半导体设备主体30之间的密封部件29压紧，从而借助密封部件29对门体20与半导体设备主体30之间进行密封，使门体20具有密封作用。并且，由于本实施例提供的半导体设备的门结构能够任意调节门体20对半导体设备主体30的压力，因此，其能够任意调节对密封部件29的压紧程度，从而提高门结构在密封方面的适应性，并且，由于门体20靠近或远离半导体设备主体30是受到限制的，不会处于自由的状态，因此，能够降低门体20以及密封部件29的损坏的概率，从而提高门结构的在密封方面的使用稳定性

可选的，密封部件29可以包括环形密封圈。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，门结构可以包括多个第一驱动机构22，多个第一驱动机构22沿第二支架212的长度方向间隔分布。通过在第二支架212的长度方向上间隔设置多个第一驱动机构22，可以借助多个第一驱动机构22在第二支架212的长度方向上的不同位置处，分别驱动第二支架212远离或靠近半导体设备主体30，以能够提高第二支架212与半导体设备主体30之间各处的距离的均匀性，从而提高门体20与半导体设备主体30之间各处的距离的均匀性，继而提高门体20对半导体设备主体30各处的压力的均匀性，提高密封部件29各处的压紧程度的均匀性，进而提高门结构的密封效果。

如图2所示，可选的，门结构可以包括三个第一驱动机构22。但是，第一驱动机构22的数量并不以此为限，还可以是一个、两个或者更多个。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，导轨可以包括第一导轨213和第二导轨214，第一导轨213与第二导轨214相对设置，门体20通过多个移动连接件27与第一导轨213和第二导轨214移动连接。

如图2所示，第一导轨213的一端与第一支架211连接，另一端与第二支架212连接，第二导轨214的一端与第一支架211连接，另一端与第二支架212连接，第一导轨213与第一支架211和第二支架212的连接方式，以及第二导轨214与第一支架211和第二支架212的连接方式可以是螺接、焊接等，但是，本发明实施例并不限制。

如图2所示，可选的，门体20可以通过四个移动连接件27与第一导轨213和第二导轨214移动连接，其中，四个移动连接件27中两个移动连接件27可移动的设置在第一导轨213上，另两个移动连接件27可移动的设置在第二导轨214上，门体20与四个移动连接件27均连接。但是，移动连接件27的数量并不以此为限，还可以是两个或者更多个，另外，移动连接件27的分布形式也并不以此为限，例如，当移动连接件27为四个时，也可以是四个移动连接件27中三个移动连接件27可移动的设置在第一导轨213上，另外一个移动连接件27可移动的设置在第二导轨214上。

可选的，移动连接件27可以包括直线轴承座，直线轴承座可以套设在第一导轨213和第二导轨214上，并能够相对于第一导轨213和第二导轨214滑动。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，第一支架211可以与第二支架212在半导体设备主体30上相对设置，位于开口的左右两侧，第一支架211可以位于开口的左侧，第二支架212可以位于开口的右侧，第一导轨213可以与第二导轨214在竖直方向上相对设置，位于开口的上下两侧，第一导轨213可以位于开口的上侧，第二导轨214可以位于开口的下侧，门体20所需要遮挡及密封的半导体设备主体30上的开口位于靠近第二支架212的一侧。

当需要将门体20关闭时，可以先借助第二驱动机构26将门体20沿第一导轨213和第二导轨214向右移动，即，朝靠近第二支架212的一侧移动，门体20将其所需要遮挡及密封的半导体设备主体30上的开口完全遮挡后，再借助第一驱动机构22驱动第二支架212靠近半导体设备主体30，以使门体20靠近半导体设备主体30，从而使门体20压紧在半导体设备主体30上，实现门体20的关闭。

当需要将门结构打开时，可以先借助第一驱动机构22驱动第二支架212远离半导体设备主体30，以使门体20远离半导体设备主体30，从而使门体20与半导体设备主体30分离，再借助第二驱动机构26将门体20沿第一导轨213和第二导轨214向左移动，即，朝靠近第一支架211的一侧移动，门体20不完全遮挡半导体设备主体30上的开口后，实现门体20的打开。

但是，第一支架211、第二支架212、第一导轨213和第二导轨214的设置方式并不以此为限，例如，第一支架211也可以位于开口的右侧，第二支架212也可以位于开口的左侧，第一导轨213也可以位于开口的下侧，第二导轨214也可以位于开口的上侧。另外，第一支架211与第二支架212也可以在竖直方向上相对设置，位于开口的上下两侧，此时，第一导轨213与第二导轨214可以在半导体设备主体30上相对设置，位于开口的左右两侧，此时，门体20不再是左右移动，而是上下移动。

如图9所示，在本发明一优选实施例中，转动连接件可以包括第一连接件23和弹性件24，其中，第一连接件23与半导体设备主体30连接，弹性件24分别与第一连接件23和第一支架211连接，且弹性件24能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态，使第一支架211可相对于半导体设备主体30转动。

通过将第一连接件23与半导体设备主体30连接，并将弹性件24分别与第一连接件23和第一支架211连接，以实现第一支架211与半导体设备主体30的连接，借助弹性件24能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态的能力，以实现第一支架211与半导体设备主体30可转动的连接。并且，由于弹性件24只有在外力作用下才会产生弹性形变，因此，弹性件24也可以限制第一支架211的转动，以限制第一支架211、第二支架212和导轨整体的转动，使门体20靠近或远离半导体设备主体30受到限制，不会处于自由的状态。

当第一驱动机构22驱动第二支架212远离半导体设备主体30时，由于第二支架212通过第一导轨213和第二导轨214与第一支架211连接，因此，第一支架211会受到第二支架212传递来的远离半导体设备主体30的作用力，而该作用力又会传递至弹性件24上，使弹性件24产生弯曲的弹性形变，以使第一支架211能够相对于半导体设备主体30发生转动，从而使门体20远离半导体设备主体30。当第一驱动机构22驱动第二支架212靠近半导体设备主体30时，由于第二支架212通过第一导轨213和第二导轨214与第一支架211连接，因此，第一支架211会受到第二支架212传递来的靠近半导体设备主体30的作用力，而该作用力与之前的远离半导体设备主体30的作用力的相反，也就使得之前的远离半导体设备主体30的作用力逐渐消失，此时弹性件24由于之前受到的作用力逐渐消失，就会朝初始状态恢复，以使第一支架211能够相对于半导体设备主体30发生转动恢复至之前的状态，从而使门体20靠近半导体设备主体30。

并且，由于弹性件24能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态的能力，因此，当第一驱动机构22能够连续不断的驱动第二支架212靠近半导体设备主体30时，弹性件24能够连续不断的产生弯曲的弹性形变，以使第一支架211能够相对于半导体设备主体30连续不断的发生转动，从而使门体20连续不断的靠近半导体设备主体30。

如图10所示，在本发明一优选实施例中，弹性件24可以为弹性金属连接片，弹性金属连接片可以呈条状，其上可以沿长度方向间隔开设有多个应力释放孔241。由于条状的弹性金属连接片的长宽比较大，即，条状的弹性金属连接片的长度相对于宽度大很多，这对于条状的弹性金属连接片而言，其每产生弯曲1°的弹性形变都会产生很大的压强，而过大的压强将会导致条状的弹性金属连接片弹性形变不可恢复，使条状的弹性金属连接片的弹性形变失效，继而导致第一支架211无法相对于导体设备主体转动，而通过在条状的弹性金属连接片上沿其长度方向间隔开设多个应力释放孔241，可以减小条状的弹性金属连接片的长宽比，以减小条状的弹性金属连接片每产生弯曲1°的弹性形变时所产生的压强，从而避免条状的弹性金属连接片的弹性形变失效，提高门结构的适用性及使用稳定性。

在本发明一优选实施例中，弹性件24的制作材料可以包括弹簧钢。对于条状的弹性金属连接片采用制作材料为屈服强度为1375MPa的弹簧钢而言，其产生弯曲1°的弹性形变就会产生2000MPa的压强，这将导致弹簧钢的弹性形变不可恢复，使条状的弹性金属连接片的弹性形变失效，继而导致第一支架211无法相对于导体设备主体转动，而通过在条状的弹性金属连接片上沿其长度方向间隔开设多个应力释放孔241，可以减小条状的弹性金属连接片的长宽比，此时，同样对于条状的弹性金属连接片采用制作材料为屈服强度为1375MPa的弹簧钢而言，其产生弯曲1°的弹性形变仅会产生800MPa的压强，不会导致弹簧钢的弹性形变不可恢复，从而避免条状的弹性金属连接片的弹性形变失效。

可选的，第一驱动机构22驱动第二支架212远离半导体设备主体30时，弹性件24弹性变形产生的弯曲的角度可以为1°。

如图10所示，在本发明一优选实施例中，应力释放孔241的形状可以包括长圆孔。

如图10所示，在本发明一优选实施例中，长圆孔的长轴可以与条状的弹性金属连接片的长度方向相同，短轴可以与条状的弹性金属连接片的宽度方向相同，这样可以最大程度的减小条状的弹性金属连接片的长宽比。

如图6-图9所示，在本发明一优选实施例中，第一连接件23可以包括第一连接部231和第二连接部232，第一连接部231与半导体设备主体30连接，第二连接部232与弹性件24连接，并与第一连接部231之间具有夹角。通过将第一连接部231与半导体设备主体30连接，并将第二连接部232与弹性件24连接，以实现弹性件24与第一连接件23的连接。

可选的，可以在第一连接部231上设置有通孔，并在半导体设备主体30上对应设置螺纹孔，通过将螺栓穿过通孔，并与螺纹孔螺纹配合，以通过螺栓将第一连接部231与半导体设备主体30连接，从而将第一连接件23与半导体设备主体30连接。

如图9所示，在本发明一优选实施例中，第一连接部231可以成板状，第二连接部232可以成板状，且第一连接部231与第二连接部232之间的夹角可以为90°，即，第一连接部231与第二连接部232相互垂直。

如图6-图8所示，在本发明一优选实施例中，第一连接件23可以还包括加强筋233，加强筋233设置在第一连接部231与第二连接部232之间，并分别与第一连接部231和第二连接部232连接。由于第一连接部231与弹性件24连接，因此，弹性件24在受到外力作用时，会将该外力传递至第一连接部231上，又由于第二连接部232与第一连接部231之间具有夹角，因此，第二连接部232在外力作用下会有相对于第一连接部231转动的趋势，借助加强筋233分别与第一连接部231和第二连接部232连接，以降低第二连接部232相对于第一连接部231转动的概率，从而提高第一连接件23的强度。

如图9所示，在本发明一优选实施例中，转动连接件可以还包括第一加强件251和第二加强件252，其中，第一加强件251、弹性件24的至少一部分和第一连接件23依次贴合，且第一加强件251与第一连接件23连接，第二加强件252、弹性件24的至少另一部分和第一支架211依次贴合，且第二加强件252与第一连接件23连接。

具体的，第一加强件251与弹性件24的至少一部分贴合，弹性件24的至少一部分与第一连接件23贴合，第一加强件251与第一连接件23连接，以通过第一加强件251与第一连接件23将弹性件24的至少一部分夹持在二者之间，从而提高弹性件24与第一连接件23连接的紧密性与牢固性。第二加强件252与弹性件24的至少另一部分贴合，弹性件24的至少另一部分与第一支架211贴合，以通过第二加强件252与第一支架211将弹性件24的至少另一部分夹持在二者之间，从而提高弹性件24与第一支架211连接的紧密性与牢固性。

如图11所示，可选的，可以在第一加强件251和第二加强件252上分别设置通孔，并在弹性件24的至少一部分和至少另一部分上设置通孔，且在第一连接件23和第一支架211上设置螺纹孔，通过先将螺栓依次穿过第一加强件251上的通孔和弹性件24的至少一部分上的通孔，再将螺栓与第一连接件23上的螺纹孔螺纹配合，从而实现第一加强件251、弹性件24的至少一部分和第一连接件23依次贴合，并实现第一加强件251与第一连接件23的连接，通过先将螺栓依次穿过第二加强件252上的通孔和弹性件24的至少另一部分上的通孔，再将螺栓与第一支架211上的螺纹孔螺纹配合，从而实现第二加强件252、弹性件24的至少另一部分和第一支架211依次贴合，并实现第二加强件252与第一支架211的连接。

如图2所示，在本发明一优选实施例中，第二驱动机构26可以包括第二驱动本体261和第二驱动轴262，其中，第二驱动轴262与移动连接件27连接，第二驱动本体261与第一支架211或第二支架212连接，并与第二驱动轴262连接，用于驱动第二驱动轴262伸缩。

通过使第二驱动本体261与第一支架211或第二支架212连接，并使第二驱动本体261与第二驱动轴262连接，以实现第二驱动机构26设置在第一支架211或第二支架212上，通过使第二驱动轴262与移动连接件27连接，以使第二驱动机构26通过移动连接件27与门体20连接，借助第二驱动本体261驱动第二驱动轴262伸缩，以带动移动连接件27沿第一导轨213和第二导轨214移动，从而带动门体20沿第一导轨213和第二导轨214移动。

如图2所示，可选的，第二驱动本体261与第一支架211连接，第二驱动轴262与四个移动连接件27中位于第一导轨213上的靠近第二支架212的一个移动连接件27连接，第二驱动本体261驱动第二驱动轴262伸长时，第二驱动轴262带动移动连接件27沿第一导轨213和第二导轨214朝靠近第二支架212的方向移动，以带动门体20沿第一导轨213和第二导轨214朝靠近第二支架212的方向平移，第二驱动本体261驱动第二驱动轴262缩短时，第二驱动轴262带动移动连接件27沿第一导轨213和第二导轨214朝远离第二支架212的方向平移，以带动门体20沿第一导轨213和第二导轨214朝远离第二支架212的方向平移。

但是，第二驱动本体261和第二驱动轴262的设置方式并不以此为限，例如，第二驱动轴262可以直接与门体20连接，而不通过移动连接件27与门体20连接，此时，第二驱动本体261驱动第二驱动轴262伸缩，第二驱动轴262直接带动门体20沿第一导轨213和第二导轨214朝靠近或远离第二支架212的方向平移。另外，第二驱动本体261可以与第二支架212连接，此时，第二驱动本体261驱动第二驱动轴262伸缩，第二驱动轴262带动门体20沿第一导轨213和第二导轨214朝远离或靠近第二支架212的方向平移。另外，第一驱动轴可以与第一导轨213上的多个移动连接件27连接，或者，可以与第二导轨214上的多个移动连接件27连接。

可选的，第二驱动机构26可以包括伸缩气缸。

如图6和图7所示，在本发明一优选实施例中，第二驱动本体261上可以设置有外螺纹，第一支架211上可以设置有第一转接件281，第一转接件281上设置有供第二驱动本体261穿过的通孔，第二驱动本体261设置有外螺纹的部分穿过第一转接件281上的通孔，通过螺母与外螺纹螺纹配合，以将第二驱动本体261与第一转接件281连接，从而将第二驱动本体261与第一支架211连接，进而将第二驱动本体261与第一支架211连接。

如图3所示，在本发明一优选实施例中，第二驱动轴262的一端可以设置有内螺纹，与第二驱动轴262连接的移动连接件27上可以设置有第二转接件282，第二转接件282上设置有供螺栓穿过的通孔，第二驱动轴262设置有内螺纹的一端与第二转接件282的通孔一侧端面相抵，通过将螺栓从第二转接件282的通孔的另一侧面穿过通孔，并与内螺纹螺纹配合，以将第二驱动轴262与第二转接件282连接，从而将第二驱动轴262与移动连接件27连接。

如图5所示，在本发明一优选实施例中，第一驱动机构22可以包括第一驱动本体221、第一驱动轴(图中未示出)和第二连接件222，其中，第二连接件222与半导体设备主体30连接，第一驱动轴与第二连接件222连接，第一驱动本体221与第二支架212连接，并与第一驱动轴连接，用于驱动第一驱动轴伸缩。

通过使第一驱动本体221与第二支架212连接，并使第一驱动本体221与第一驱动轴连接，以实现第一驱动机构22与第二支架212的连接，通过使第一驱动轴与第二连接件222连接，并使第二连接件222与半导体设备主体30连接，以实现第一驱动机构22与半导体设备主体30的连接，借助第一驱动本体221驱动第一驱动轴伸缩，以带动第二支架212远离或靠近半导体设备主体30。

如图2所示，可选的，第一驱动本体221与第二支架212连接，第一驱动本体221驱动第一驱动轴伸长时，第一驱动轴带动第二支架212远离半导体设备主体30，以带动门体20远离半导体设备主体30，第一驱动本体221驱动第一驱动轴缩短时，第一驱动轴带动第二支架212靠近半导体设备主体30，以带动门体20靠近半导体设备主体30。

可选的，第一驱动机构22可以包括伸缩气缸。

如图5所示，可选的，可以在第二连接件222上设置有通孔，并在半导体设备主体30上对应设置螺纹孔，通过将螺栓穿过通孔，并与螺纹孔螺纹配合，以通过螺栓将第二连接件222与半导体设备主体30连接，从而将第二驱动机构26与半导体设备主体30连接。

综上所述，本发明实施例提供的半导体设备的门结构能够提高门结构开关的便捷性，并能够任意调节门体20对半导体设备主体30的压力，提高门结构的适应性，且能够降低门体20的损坏概率，提高门结构的使用稳定性。

可以解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体设备的门结构，其特征在于，包括门框组件和门体组件，其中，

所述门框组件包括第一支架、第二支架、导轨、转动连接件和第一驱动机构，所述第一支架通过所述转动连接件与半导体设备主体可转动的连接，所述第二支架与所述第一支架相对设置，并通过所述第一驱动机构与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动机构可驱动所述第二支架靠近或远离所述半导体设备主体，所述导轨设置在所述第一支架和所述第二支架之间，并分别与所述第一支架和所述第二支架连接；

所述门体组件包括门体、移动连接件、第二驱动机构，所述门体通过所述移动连接件可移动的设置在所述导轨上，所述第二驱动机构设置在所述第一支架或所述第二支架上，与所述门体或所述移动连接件连接，可驱动所述门体沿所述导轨移动。

2.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述导轨包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨相对设置，所述门体通过多个所述移动连接件与所述第一导轨和所述第二导轨移动连接。

3.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述转动连接件包括第一连接件和弹性件，其中，所述第一连接件与所述半导体设备主体连接，所述弹性件分别与所述第一连接件和所述第一支架连接，且所述弹性件能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态，使所述第一支架可相对于所述半导体设备主体转动。

4.根据权利要求3所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述弹性件为弹性金属连接片，所述弹性金属连接片呈条状，其上沿长度方向间隔开设有多个应力释放孔。

5.根据权利要求4所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述转动连接件还包括第一加强件和第二加强件，其中，所述弹性金属连接片的一侧通过所述第一加强件与所述第一连接件连接，所述第一加强件将所述弹性件与所述第一连接件连接的部分夹持在其与所述第一连接件之间，所述弹性金属连接片的另一侧通过所述第二加强件与所述第一支架连接，所述第二加强件将所述弹性件与所述第一支架连接的部分夹持在其与所述第一支架之间。

6.根据权利要求3-5任一项所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述第一连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述半导体设备主体连接，所述第二连接部与所述弹性件连接，并与所述第一连接部之间具有夹角。

7.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二驱动本体和第二驱动轴，其中，所述第二驱动轴与所述移动连接件连接，所述第二驱动本体与所述第一支架或所述第二支架连接，并与所述第二驱动轴连接，用于驱动所述第二驱动轴伸缩。

8.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动本体、第一驱动轴和第二连接件，其中，所述第二连接件与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动轴与所述第二连接件连接，所述第一驱动本体与所述第二支架连接，并与所述第一驱动轴连接，用于驱动所述第一驱动轴伸缩。

9.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述门体组件还包括密封部件，所述密封部件沿所述门体的周向设置在所述门体朝向所述半导体设备主体的侧面上。

10.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述门结构包括多个所述第一驱动机构，多个所述第一驱动机构沿所述第二支架的长度方向间隔分布。

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