CN112296536A - 一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基板切割装置及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及铝基板生产领域，具体的涉及一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其控制方法，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。根据不同激光对不同材料的切割效果，利用二氧化碳激光切割绝缘层，利用光纤激光切割铝基板，可以防止切割过程中产生毛刺或者挂渣。

Description

一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基 板切割装置及其控制方法

技术领域

本发明涉及铝基板生产领域，具体的说是一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法、铝基板切割装置及其控制方法。

背景技术

激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，完成对材料的切割。由于没有刀具加工成本，所以激光切割设备也适用生产小批量的原先不能加工的各种尺寸的部件。激光切割设备通常采用计算机化数字控制技术装置。采用该装置后，就可以利用电话线从计算机辅助设计工作站来接受切割数据。

然而，在利用激光切割铝基板的时候，由于铝基板放置在操作台上，对铝基板固定不到位，从而在铝基板利用激光切割的时候，铝基板受力发生偏移，从而会使切割的地方弯曲；并且在切割的时候，铝基板在切割的时候产生的碎屑会迸溅，从而遗留在操作台上，影响铝基板的摆放，并且碎屑掉落在未切割的铝基板上，会影响铝基板的切割。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其切割方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

根据本发明第一方面实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：S1、利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；S2、利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。

根据本发明第二方面实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，包括底座、操作台、限位机构、阻挡机构、清理机构和切割机构，用于支撑的所述底座上安装有用于支撑铝基板的所述操作台，用于支撑铝基板的所述操作台安装有用于固定铝基板的所述限位机构，用于支撑铝基板的所述操作台滑动连接有用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构，用于支撑铝基板的所述操作台固定有用于清洁碎屑的所述清理机构，用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构固定于用于清洁碎屑的所述清理机构，用于切割铝基板的所述切割机构固定于用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构。

具体的，所述限位机构包括第一液压缸、推板、挡板、转动柱和第一电机，所述第一液压缸固定于所述操作台，所述第一液压缸固定有所述推板，所述推板滑动连接于所述操作台，所述挡板通过所述转动柱转动连接于所述操作台远离所述推板的一端，所述转动柱套接有所述挡板，所述转动柱转动连接有所述操作台。

具体的，所述阻挡机构包括支撑板、第二电机、第一滑轨、第一螺杆、第一滑块、隔板、压板、刮板、第三电机、第二螺杆、第二滑块、第二滑轨和限位块，所述支撑板滑动连接于所述操作台，所述第二电机固定安装于所述操作台，所述第二电机套接于所述第一螺杆，所述第一螺杆与所述支撑板之间螺纹连接，所述第一滑轨固定连接于所述支撑板的侧壁，所述第二滑轨固定于所述支撑板背离所述第一滑轨的侧壁，所述第三电机分别设有两个，两个所述第三电机分别固定安装于所述第一滑轨和所述第二滑轨，两个所述第三电机均套接有所述第二螺杆，两个所述第二螺杆分别转动连接于所述第一滑轨和所述第二滑轨，所述第一滑块与所述第一滑轨内部的所述第二螺杆之间螺纹连接，所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨，所述第二滑块与所述第二滑轨之间的所述第二螺杆之间螺纹连接，所述第二滑块滑动连接于所述第二滑轨，所述第二滑块固定有所述限位块，所述限位块滑动连接于所述第二滑轨，所述第二滑轨呈底端开口的矩形结构，所述隔板设有两个，呈T形的所述隔板的一端固定于所述第一滑块，所述隔板的另一端固定于所述第二滑块，所述隔板的底端固定于所述压板的顶端，所述隔板滑动连接于所述支撑板，两个所述隔板关于所述支撑板的中线对称设置，所述压板的侧壁靠近所述支撑板中线的一侧和所述隔板的侧壁靠近所述支撑板中线的一侧处于同一直线，所述压板设有两个，所述刮板固定于靠近所述推板的所述压板靠近所述推板的一侧。

具体的，所述切割机构包括固定板、第三螺杆、第三滑块、第二液压缸、切割头和第四电机，所述固定板固定于所述支撑板的顶端，所述第四电机安装于所述固定板，所述第四电机套接有所述第三螺杆，所述第三螺杆转动连接于所述固定板，所述第三滑块滑动连接于所述固定板，所述第三滑块与所述第三螺杆之间螺纹连接，所述第三滑块的底端固定有所述第二液压缸，所述第二液压缸背离所述第三滑块的一端安装有所述切割头，所述切割头设有两个所述隔板之间。

具体的，所述清理机构包括电动推杆、清理板和收集框，所述电动推杆固定于所述第二滑块的底端，所述电动推杆固定有所述清理板，所述清理板的厚度等于所述压板的厚度，且所述清理板与所述压板处于同一平面，所述收集框卡合连接于所述操作台靠近所述第一滑轨的一侧。

根据本发明第三方面实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置的控制方法，该控制方法步骤如下：

S1：再用装有二氧化碳激光头的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置在油漆层上预留有0.15MM的缝宽中去除铝基板上的绝缘层，并要求激光去除绝缘层的精度控制在0.01MM以内，使绝缘层上预留有0.12MM的缝宽，让底层的铝板完全暴露出来，且不伤到油漆；

S2：然后将基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置上的二氧化碳激光头更换为光纤激光头，利用光纤激光头在0.12MM没有绝缘层的裸露铝板上用光纤激光切割铝基板，并要求激光切割的精度控制在0.01MM以内，便于切割面光滑、无毛刺产生的切割铝基板。

本发明的有益效果是：

(1)本发明的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其切割方法，阻挡机构固定于操作台，通过阻挡机构将铝基板切割的时候产生的碎屑进行阻挡和归集，从而便于碎屑的收集和清理，便于对铝基板的切割；即：在使用的时候，首先根据需要切割的铝基板的厚度调节压板的位置，第三电机带动第二螺杆转动，第一滑块和第二滑块分别在第一滑轨和第二滑轨中带动隔板移动，从而使压板的底端至操作台的底端的顶面之间的距离等于铝基板的厚度，然后在需要切割的时候，第二电机带动第一螺杆转动，带动支撑板在操作台上滑动，从而使挡板到支撑板的中间的距离等于需要切割的铝基板的距离，支撑板在移动的时候，压板上的刮板在向推板的方向移动的时候，铝基板的顶端进行清理，从而在利用切割机构进行切割的时候防止污垢对激光切割铝基板产生影响，并且通过压板对需要切割的铝基板切割线两端的部分进行固定，方便切割，防止铝基板在切割的时候发生偏移；并且在切割的时候，铝基板上迸溅的碎屑被隔板挡住，从而便于碎屑的收集。

(2)本发明的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其切割方法，清理机构固定于阻挡机构，清理机构固定于操作台，通过清理机构对阻挡机构和铝基板上的碎屑进行清理并收集，方便碎屑的处理：即：在使用的时候，切割完成，电动推杆带动清理板向收集框的方向移动，将两个隔板之间的铝基板上的碎屑进行清理，并将碎屑推动至收集框中，方便碎屑的清理，然后，第二电机再次转动，第二电机带动第一螺杆转动，从而使支撑板再向背离挡板的方向移动，移动至下一个切割点，再进行切割；当铝基板全部切割后，然后第一电机开始转动，使挡板向背离操作台的方向转动，使挡板打开，第一液压缸开始带动推板推动切割后的铝基板，将铝基板从操作台上推出，并且掉落在操作台上的碎屑也被推出，对操作台上进行清理，有利于该装置的下次使用。

(3)本发明的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其切割方法，限位机构安装于操作台，利用限位机构对铝基板进行定位，从而防止铝基板的倾斜，并方便铝基板的切割；在使用的时候，接通电源，第一电机开始转动，第一电机带动转动柱以及转动柱上固定的挡板向背离操作台的方向转动，然后将铝基板放于操作台上，在铝基板放好后，第一电机反向转动，转动柱以及转动柱上固定的挡板反向转动，使挡板抵触操作台，然后第一液压缸开始工作，第一液压缸带动推板向挡板的方向移动，推板推动铝基板直至铝基板背离挡板的一端抵触挡板，从而便于铝基板的定位，方便铝基板的切割。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是根据本发明实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法的流程图；

图2为本发明提供的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置的一种较佳实施例整体结构示意图；

图3为图2所示的阻隔机构和切割机构的连接结构示意图；

图4为图2所示的操作台和清洁机构的连接结构示意图；

图5为图4所示的A部放大示意图；

图6为图2所示的操作台和限位机构的连接结构示意图；

图7是根据本发明实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置的控制方法。

图中：1、底座，2、操作台，3、限位机构，31、第一液压缸，32、推板，33、挡板，34、转动柱，35、第一电机，4、阻挡机构，41、支撑板，42、第二电机，43、第一滑轨，44、第一螺杆，45、第一滑块，46、挡板，47、压板，48、刮板，49、第三电机，49a、第二螺杆，49b、第二滑块，49c、第二滑轨，49d、限位块，5、清理机构，51、电动推杆，52、清理板，53、收集框，6、切割机构，61、固定板，62、第三螺杆，63、第三滑块，64、第二液压缸，65、钻头。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1所示，根据本发明第一方面实施例的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：S1、利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；S2、利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。

目前激光切割铝基板都是采用波长1064NM的光纤激光一次切割，无论是从油漆面切还是从背面铝面切，都会有毛刺或者挂渣，原因是波长1064NM的光纤激光切铝板效果好，但切附着在铝板上的绝缘层效果不好，导致切割时的铝渣和熔融态的绝缘层(树脂成分)沾在一起形成毛刺或挂渣。

针对铝基板的特性，为了达到切割效果，使其切割面光滑、整洁。结合不同波段激光对不同物质的吸收率不同，或者说不同物质需要用不同波光去切割。先用二氧化碳激光器去除铝基板上油漆层、线宽仅有0.15MM中的绝缘层去掉0.12MM，让底层的铝板完全暴露出来，但不能伤到油漆，这就要求激光去除绝缘层的精度控制在0.01MM以内，然后在0.12MM没有绝缘层的裸露铝板上用光纤激光切割铝基板，以此达到切割面光滑，无毛刺，光纤激光切割宽度控制在0.1MM，精度控制在0.01MM之内。其中，二氧化碳波长：10600纳米，光纤切割波长：1064纳米；针对不同波长激光对于不同的物质吸收率不同，可以使铝基板切割面光滑、无毛刺、整洁；

如图2-图7所示，本发明所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置及其切割方法，该方法步骤如下：

S1：首先，铝基板含有油漆层、绝缘层和除铝层三层结构，先将二氧化碳激光头安装于基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置上，去除铝基板上的油漆层，使油漆层上预留有0.15MM的缝宽；

S2：再用装有二氧化碳激光头的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置在油漆层上预留有0.15MM的缝宽中去除铝基板上的绝缘层，并要求激光去除绝缘层的精度控制在0.01MM以内，使绝缘层上预留有0.12MM的缝宽，让底层的铝板完全暴露出来，且不伤到油漆；

S3：然后将基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置上的二氧化碳激光头更换为光纤激光头，利用光纤激光头在0.12MM没有绝缘层的裸露铝板上用光纤激光切割铝基板，并要求激光切割的精度控制在0.01MM以内，便于切割面光滑、无毛刺产生的切割铝基板；

其中S1、S2和S3中的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置包括底座1、操作台2、限位机构3、阻挡机构4、清理机构5和切割机构6，用于支撑的所述底座1上安装有用于支撑铝基板的所述操作台2，用于支撑铝基板的所述操作台2安装有用于固定铝基板的所述限位机构3，用于支撑铝基板的所述操作台2滑动连接有用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构4，用于支撑铝基板的所述操作台2固定有用于清洁碎屑的所述清理机构5，用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构4固定于用于清洁碎屑的所述清理机构5，用于切割铝基板的所述切割机构6固定于用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构4。

具体的，所述限位机构3包括第一液压缸31、推板32、挡板33、转动柱34和第一电机35，所述第一液压缸31固定于所述操作台2，所述第一液压缸31固定有所述推板32，所述推板32滑动连接于所述操作台2，所述挡板33通过所述转动柱34转动连接于所述操作台2远离所述推板32的一端，所述转动柱34套接有所述挡板33，所述转动柱34转动连接有所述操作台2；在使用的时候，接通电源，所述第一电机35开始转动，所述第一电机35带动所述转动柱34以及所述转动柱34上固定的所述挡板33向背离所述操作台2的方向转动，然后将铝基板放于所述操作台2上，在铝基板放好后，所述第一电机35反向转动，所述转动柱34以及所述转动柱34上固定的所述挡板33反向转动，使所述挡板33抵触所述操作台2，然后所述第一液压缸31开始工作，所述第一液压缸31带动所述推板32向所述挡板33的方向移动，所述推板32推动铝基板直至铝基板背离所述挡板33的一端抵触所述挡板33，从而便于铝基板的定位，方便铝基板的切割。

具体的，所述阻挡机构4包括支撑板41、第二电机42、第一滑轨43、第一螺杆44、第一滑块45、隔板46、压板48、刮板48、第三电机49、第二螺杆49a、第二滑块49b、第二滑轨49c和限位块49d，所述支撑板41滑动连接于所述操作台2，所述第二电机42固定安装于所述操作台2，所述第二电机42套接于所述第一螺杆44，所述第一螺杆44与所述支撑板41之间螺纹连接，所述第一滑轨43固定连接于所述支撑板41的侧壁，所述第二滑轨49c固定于所述支撑板41背离所述第一滑轨43的侧壁，所述第三电机49分别设有两个，两个所述第三电机49分别固定安装于所述第一滑轨43和所述第二滑轨49c，两个所述第三电机49均套接有所述第二螺杆49a，两个所述第二螺杆49a分别转动连接于所述第一滑轨43和所述第二滑轨49c，所述第一滑块45与所述第一滑轨43内部的所述第二螺杆49a之间螺纹连接，所述第一滑块45滑动连接于所述第一滑轨43，所述第二滑块49b与所述第二滑轨49c之间的所述第二螺杆49a之间螺纹连接，所述第二滑块49b滑动连接于所述第二滑轨49c，所述第二滑块49b固定有所述限位块49d，所述限位块49d滑动连接于所述第二滑轨49c，所述第二滑轨49c呈底端开口的矩形结构，所述隔板46设有两个，呈T形的所述隔板46的一端固定于所述第一滑块45，所述隔板46的另一端固定于所述第二滑块49b，所述隔板46的底端固定于所述压板48的顶端，所述隔板46滑动连接于所述支撑板41，两个所述隔板46关于所述支撑板41的中线对称设置，所述压板48的侧壁靠近所述支撑板41中线的一侧和所述隔板46的侧壁靠近所述支撑板41中线的一侧处于同一直线，所述压板48设有两个，所述刮板48固定于靠近所述推板32的所述压板48靠近所述推板32的一侧；在使用的时候，首先接通电源，然后根据需要切割的铝基板的厚度调节所述压板48的位置，所述第三电机49带动所述第二螺杆49a转动，所述第一滑块45和所述第二滑块49b分别在所述第一滑轨43和所述第二滑轨49c中带动所述隔板46移动，从而使所述压板48的底端至所述操作台2的底端的顶面之间的距离等于铝基板的厚度，然后在需要切割的时候，所述第二电机42带动所述第一螺杆44转动，带动所述支撑板41在所述操作台2上滑动，从而使所述挡板33到所述支撑板41的中间的距离等于需要切割的铝基板的距离，所述支撑板41在移动的时候，所述压板48上的所述刮板48在向所述推板32的方向移动的时候，铝基板的顶端进行清理，从而在利用所述切割机构6进行切割的时候防止污垢对激光切割铝基板产生影响，并且通过所述压板48对需要切割的铝基板切割线两端的部分进行固定，方便切割，防止铝基板在切割的时候发生偏移；并且在切割的时候，铝基板上迸溅的碎屑被所述隔板46挡住，从而便于碎屑的收集。

具体的，所述切割机构6包括固定板61、第三螺杆62、第三滑块63、第二液压缸64、切割头65和第四电机66，所述固定板61固定于所述支撑板41的顶端，所述第四电机66安装于所述固定板61，所述第四电机66套接有所述第三螺杆62，所述第三螺杆62转动连接于所述固定板61，所述第三滑块63滑动连接于所述固定板61，所述第三滑块63与所述第三螺杆62之间螺纹连接，所述第三滑块63的底端固定有所述第二液压缸64，所述第二液压缸64背离所述第三滑块63的一端安装有所述切割头65，所述切割头65设有两个所述隔板46之间；在使用的时候，当所述支撑板41固定后，所述第二液压缸64带动所述切割头65移动，使所述切割头65靠近铝基板，所述第四电机66带动所述第三螺杆62转动，使所述第三滑块63在所述固定板61上滑动，并且所述切割头65对铝基板进行切割，在所述切割头65切割的时候，产生的碎屑在迸溅的时候，被两个所述隔板46挡住。

具体的，所述清理机构5包括电动推杆51、清理板52和收集框53，所述电动推杆51固定于所述第二滑块49b的底端，所述电动推杆51固定有所述清理板52，所述清理板52的厚度等于所述压板48的厚度，且所述清理板52与所述压板48处于同一平面，所述收集框53卡合连接于所述操作台2靠近所述第一滑轨43的一侧；在使用的时候，切割完成，所述电动推杆51带动所述清理板52向所述收集框53的方向移动，将两个所述隔板46之间的铝基板上的碎屑进行清理，并将碎屑推动至所述收集框53中，方便碎屑的清理，然后，所述第二电机42再次转动，所述第二电机42带动所述第一螺杆44转动，从而使所述支撑板41再向背离所述挡板33的方向移动，移动至下一个切割点，再进行切割；当铝基板全部切割后，然后所述第一电机35开始转动，使所述挡板33向背离所述操作台2的方向转动，使所述挡板33打开，所述第一液压缸31开始带动所述推板32推动切割后的铝基板，将铝基板从操作台2上推出，并且掉落在所述操作台2上的碎屑也被推出，对所述操作台2上进行清理，有利于该装置的下次使用。

在使用时，接通电源，然后根据需要切割的铝基板的厚度调节所述压板48的位置，所述第三电机49带动所述第二螺杆49a转动，所述第一滑块45和所述第二滑块49b分别在所述第一滑轨43和所述第二滑轨49c中带动所述隔板46移动，从而使所述压板48的底端至所述操作台2的底端的顶面之间的距离等于铝基板的厚度；所述第一电机35开始转动，所述第一电机35带动所述转动柱34以及所述转动柱34上固定的所述挡板33向背离所述操作台2的方向转动，然后将铝基板放于所述操作台2上，在铝基板放好后，所述第一电机35反向转动，所述转动柱34以及所述转动柱34上固定的所述挡板33反向转动，使所述挡板33抵触所述操作台2，然后所述第一液压缸31开始工作，所述第一液压缸31带动所述推板32向所述挡板33的方向移动，所述推板32推动铝基板直至铝基板背离所述挡板33的一端抵触所述挡板33；所述第二电机42带动所述第一螺杆44转动，带动所述支撑板41在所述操作台2上滑动，从而使所述挡板33到所述支撑板41的中间的距离等于需要切割的铝基板的距离，所述支撑板41在移动的时候，所述压板48上的所述刮板48在向所述推板32的方向移动的时候，铝基板的顶端进行清理，从而在利用所述切割机构6进行切割的时候防止污垢对激光切割铝基板产生影响，并且通过所述压板48对需要切割的铝基板切割线两端的部分进行固定，方便切割，防止铝基板在切割的时候发生偏移；并且在切割的时候，铝基板上迸溅的碎屑被所述隔板46挡住，从而便于碎屑的收集；当所述支撑板41固定后，所述第二液压缸64带动所述切割头65移动，使所述切割头65靠近铝基板，所述第四电机66带动所述第三螺杆62转动，使所述第三滑块63在所述固定板61上滑动，并且所述切割头65对铝基板进行切割，在所述切割头65切割的时候，产生的碎屑在迸溅的时候，被两个所述隔板46挡住；切割完成，所述电动推杆51带动所述清理板52向所述收集框53的方向移动，将两个所述隔板46之间的铝基板上的碎屑进行清理，并将碎屑推动至所述收集框53中，方便碎屑的清理，然后，所述第二电机42再次转动，所述第二电机42带动所述第一螺杆44转动，从而使所述支撑板41再向背离所述挡板33的方向移动，移动至下一个切割点，再进行切割；当铝基板全部切割后，然后所述第一电机35开始转动，使所述挡板33向背离所述操作台2的方向转动，使所述挡板33打开，所述第一液压缸31开始带动所述推板32推动切割后的铝基板，将铝基板从操作台2上推出，并且掉落在所述操作台2上的碎屑也被推出，对所述操作台2上进行清理，有利于该装置的下次使用。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，其特征在于，所述铝基板包括：铝基板，所述铝基板上覆盖油漆层，所述油漆层与所述铝基板之间设有绝缘层，且所述油漆层上形成有切割缝隙，所述铝基板切割方法包括如下步骤：

S1、利用二氧化碳激光沿着油漆层上的切割缝隙切割绝缘层，二氧化碳激光的宽度小于油漆层上切割缝隙的宽度；

S2、利用光纤激光沿着油漆层上的切割缝隙切割铝基板，光纤激光的宽度小于绝缘层上切割缝隙的宽度。

2.根据权利要求1所述的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割方法，其特征在于：所述油漆层上的切割缝隙为0.15mm，所述二氧化碳激光的宽度为0.13mm，所述光纤激光的宽度为0.11mm。

3.一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于，包括底座(1)、操作台(2)、限位机构(3)、阻挡机构(4)、清理机构(5)和切割机构(6)，用于支撑的所述底座(1)上安装有用于支撑铝基板的所述操作台(2)，用于支撑铝基板的所述操作台(2)安装有用于固定铝基板的所述限位机构(3)，用于支撑铝基板的所述操作台(2)滑动连接有用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构(4)，用于支撑铝基板的所述操作台(2)固定有用于清洁碎屑的所述清理机构(5)，用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构(4)固定于用于清洁碎屑的所述清理机构(5)，用于切割铝基板的所述切割机构(6)固定于用于阻隔铝基板切割时迸溅的碎屑的所述阻挡机构(4)。

4.根据权利要求3所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于：所述限位机构(3)包括第一液压缸(31)、推板(32)、挡板(33)、转动柱(34)和第一电机(35)，所述第一液压缸(31)固定于所述操作台(2)，所述第一液压缸(31)固定有所述推板(32)，所述推板(32)滑动连接于所述操作台(2)，所述挡板(33)通过所述转动柱(34)转动连接于所述操作台(2)远离所述推板(32)的一端，所述转动柱(34)套接有所述挡板(33)，所述转动柱(34)转动连接有所述操作台(2)。

5.根据权利要求4所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于：所述阻挡机构(4)包括支撑板(41)、第二电机(42)、第一滑轨(43)、第一螺杆(44)、第一滑块(45)、隔板(46)、压板(48)、刮板(48)、第三电机(49)、第二螺杆(49a)、第二滑块(49b)、第二滑轨(49c)和限位块(49d)，所述支撑板(41)滑动连接于所述操作台(2)，所述第二电机(42)固定安装于所述操作台(2)，所述第二电机(42)套接于所述第一螺杆(44)，所述第一螺杆(44)与所述支撑板(41)之间螺纹连接，所述第一滑轨(43)固定连接于所述支撑板(41)的侧壁，所述第二滑轨(49c)固定于所述支撑板(41)背离所述第一滑轨(43)的侧壁，所述第三电机(49)分别设有两个，两个所述第三电机(49)分别固定安装于所述第一滑轨(43)和所述第二滑轨(49c)，两个所述第三电机(49)均套接有所述第二螺杆(49a)，两个所述第二螺杆(49a)分别转动连接于所述第一滑轨(43)和所述第二滑轨(49c)，所述第一滑块(45)与所述第一滑轨(43)内部的所述第二螺杆(49a)之间螺纹连接，所述第一滑块(45)滑动连接于所述第一滑轨(43)，所述第二滑块(49b)与所述第二滑轨(49c)之间的所述第二螺杆(49a)之间螺纹连接，所述第二滑块(49b)滑动连接于所述第二滑轨(49c)，所述第二滑块(49b)固定有所述限位块(49d)，所述限位块(49d)滑动连接于所述第二滑轨(49c)，所述第二滑轨(49c)呈底端开口的矩形结构，所述隔板(46)设有两个，呈T形的所述隔板(46)的一端固定于所述第一滑块(45)，所述隔板(46)的另一端固定于所述第二滑块(49b)，所述隔板(46)的底端固定于所述压板(48)的顶端，所述隔板(46)滑动连接于所述支撑板(41)，两个所述隔板(46)关于所述支撑板(41)的中线对称设置，所述压板(48)的侧壁靠近所述支撑板(41)中线的一侧和所述隔板(46)的侧壁靠近所述支撑板(41)中线的一侧处于同一直线，所述压板(48)设有两个，所述刮板(48)固定于靠近所述推板(32)的所述压板(48)靠近所述推板(32)的一侧。

6.根据权利要求5所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于：所述切割机构(6)包括固定板(61)、第三螺杆(62)、第三滑块(63)、第二液压缸(64)、切割头(65)和第四电机(66)，所述固定板(61)固定于所述支撑板(41)的顶端，所述第四电机(66)安装于所述固定板(61)，所述第四电机(66)套接有所述第三螺杆(62)，所述第三螺杆(62)转动连接于所述固定板(61)，所述第三滑块(63)滑动连接于所述固定板(61)，所述第三滑块(63)与所述第三螺杆(62)之间螺纹连接，所述第三滑块(63)的底端固定有所述第二液压缸(64)，所述第二液压缸(64)背离所述第三滑块(63)的一端安装有所述切割头(65)，所述切割头(65)设有两个所述隔板(46)之间。

7.根据权利要求6所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置，其特征在于：所述清理机构(5)包括电动推杆(51)、清理板(52)和收集框(53)，所述电动推杆(51)固定于所述第二滑块(49b)的底端，所述电动推杆(51)固定有所述清理板(52)，所述清理板(52)的厚度等于所述压板(48)的厚度，且所述清理板(52)与所述压板(48)处于同一平面，所述收集框(53)卡合连接于所述操作台(2)靠近所述第一滑轨(43)的一侧。

8.根据权利要求2-7所述的一种基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置的控制方法，其特征在于，所述控制方法步骤如下：

S1：用装有二氧化碳激光头的基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置在油漆层上预留有0.15MM的缝宽中去除铝基板上的绝缘层，激光去除绝缘层的精度控制在0.01MM以内，使绝缘层上预留有0.12MM的缝宽，让底层的铝板完全暴露出来，且不伤到油漆；

S2：将基于二氧化碳激光和光纤激光的铝基板切割装置上的二氧化碳激光头更换为光纤激光头，利用光纤激光头在0.12MM没有绝缘层的裸露铝板上用光纤激光切割铝基板，并要求激光切割的精度控制在0.01MM以内，便于切割面光滑、无毛刺产生的切割铝基板。

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