CN112291951A - 盲埋孔线路板加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了盲埋孔线路板加工工艺，该工艺具体包括如下步骤：开料，将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切，得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料，设置防呆，分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五。本发明所述的盲埋孔线路板加工工艺，增加了工业防呆流程，保证每个层板以及芯板能够以标准的位置进行压合，无需借用外部仪器进行判断，使用更加方便，增加线路板质量，有利于盲埋孔线路板制成后工作的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及盲埋孔线路板领域，具体涉及盲埋孔线路板加工工艺。
背景技术
盲埋孔线路板是一种用于手机、GPS导航等等高端产品的上应用的常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能；
但是现有的盲埋孔线路板加工工艺在处理过程中存在着一定的不足之处有待改善，首先，没有在开料后设置防呆，因盲埋孔线路板需要埋孔，因此多层坯料之间需要分次压合，在分次压合的时候，如果出现两个坯料之间方向放错的现象，就会导致整个盲埋孔线路板报废的现象，传统加工时，需要通过仪器进行观测坯料表面图形，使用相当麻烦；其次，在加工过程中，相邻之间的线路板容易相互之间产生划伤的现象，降低盲埋孔线路板的质量，而且划伤后也影响后期线路板的工作稳定性，实用性差。
发明内容
本发明的主要目的在于提供盲埋孔线路板加工工艺，可以有效解决背景技术中：没有在开料后设置防呆，因盲埋孔线路板需要埋孔，因此多层坯料之间需要分次压合，在分次压合的时候，如果出现两个坯料之间方向放错的现象，就会导致整个盲埋孔线路板报废的现象，传统加工时，需要通过仪器进行观测坯料表面图形，使用相当麻烦；其次，在加工过程中，相邻之间的线路板容易相互之间产生划伤的现象，降低盲埋孔线路板的质量，而且划伤后也影响后期线路板的工作稳定性，实用性差的技术问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
盲埋孔线路板加工工艺，该工艺具体包括如下步骤：
步骤一：开料，将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切，得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料；
步骤二：设置防呆，分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五；
步骤三：物理表面处理一，将设置好防呆的坯料进行初步的物料表面处理，将坯料放置到打磨机内进行打磨，打磨出因设置防呆产生的毛刺，同时也去除坯料表面的氧化层；
步骤四：初次压合，将第一层板和第二层板、第三层板和第四层板、第五层板和第六层板分别放置压机内进行压合，压合的时候通过防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五进行分辨每个层板相互之间的位置，第一层板和第二层板压合后形成第一芯板，第三层板和第四层板压合后形成第二芯板，第五层板和第六层板压合后形成第三芯板；
步骤五：烤板，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到工业烤箱内进行烘烤；
步骤六：钻孔，将第一芯板、第二芯板和第三芯板分别利用微型钻孔机进行钻孔，按照产品需要的钻孔位置进行加工；
步骤七：物料表面处理二，对钻孔后的第一芯板、第二芯板和第三芯板再次进行物理表面处理，消除因钻孔产生的毛刺；
步骤八：湿膜印刷，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到丝印机内进行湿膜印刷；
步骤九：质检，对步骤八中石墨印刷后的第一芯板、第二芯板和第三芯板进行检查，将不合格的回收处理；
步骤十：沉铜电镀，将步骤九中合格的产品首先放置到沉铜槽内进行沉铜，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；
步骤十一：退膜蚀刻，将电镀完成后的第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到蚀刻机内进行蚀刻退膜；
步骤十二：二次压合，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到压机内依次压合，压合后第二芯板的通孔位于第一芯板与第三芯板之间，而第一芯板和第三芯板的通孔分别位于第二芯板的上部和下部，形成盲埋孔线路板；
步骤十三：化学表面处理，对成型后的盲埋孔线路板利用化学溶液进行化学镀；
步骤十四：检测包装，将化学镀镍后的盲埋孔线路板进行检测，然后封装入库。
作为本发明的进一步方案，所述步骤二中，防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五均为凸起和凹陷组合，且凸起和凹陷契合匹配。
作为本发明的进一步方案，所述步骤五中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为5h。
作为本发明的进一步方案，所述步骤六中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的钻孔种类均为通孔。
作为本发明的进一步方案，所述步骤八中，湿膜印刷包括磨痕、丝印和显影，磨痕速度2.2m/min,水膜厚10-15μm，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min。
作为本发明的进一步方案，所述步骤十中，沉铜次数为两次，光铜面2.0ASD电流，另一面1.2ASD的电流，电镀时间为60min，孔铜厚度12-15μm。
作为本发明的进一步方案，所述步骤十三中，化学表面处理的化学溶液为化学镀镍溶液。
作为本发明的进一步方案，所述步骤十四中，检测种类包括表面缺陷、划痕、翘曲、外观以及通电侧视。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
通过在开料后分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五，增加了工业防呆流程，能够在初次压合和二次压合的时候，方便人们确定压合方位，避免出现相邻之间的层板以及芯板出现压合位置反了的现象，保证每个层板以及芯板能够以标准的位置进行压合，无需借用外部仪器进行判断，使用更加方便；
通过物理表面处理一和物理表面处理二，物理表面处理一，将设置好防呆的坯料进行初步的物料表面处理，将坯料放置到打磨机内进行打磨，打磨出因设置防呆产生的毛刺，同时也去除坯料表面的氧化层，物料表面处理二，对钻孔后的第一芯板、第二芯板和第三芯板再次进行物理表面处理，消除因钻孔产生的毛刺，在每次对坯料进行破坏性加工后对坯料进行表面处理，避免加工导致的毛刺对相邻的坯料造成划伤，避免影响坯料质量，同时也可以去除坯料表面的氧化层，有利于盲埋孔线路板制成后工作的稳定性，增加线路板质量。
附图说明
图1为本发明盲埋孔线路板加工工艺的流程图；
图2为本发明盲埋孔线路板结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-2所示，盲埋孔线路板加工工艺，该工艺具体包括如下步骤：
步骤一：开料，将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切，得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料；
步骤二：设置防呆，分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五；
步骤三：物理表面处理一，将设置好防呆的坯料进行初步的物料表面处理，将坯料放置到打磨机内进行打磨，打磨出因设置防呆产生的毛刺，同时也去除坯料表面的氧化层；
步骤四：初次压合，将第一层板和第二层板、第三层板和第四层板、第五层板和第六层板分别放置压机内进行压合，压合的时候通过防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五进行分辨每个层板相互之间的位置，第一层板和第二层板压合后形成第一芯板，第三层板和第四层板压合后形成第二芯板，第五层板和第六层板压合后形成第三芯板；
步骤五：烤板，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到工业烤箱内进行烘烤；
步骤六：钻孔，将第一芯板、第二芯板和第三芯板分别利用微型钻孔机进行钻孔，按照产品需要的钻孔位置进行加工；
步骤七：物料表面处理二，对钻孔后的第一芯板、第二芯板和第三芯板再次进行物理表面处理，消除因钻孔产生的毛刺；
步骤八：湿膜印刷，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到丝印机内进行湿膜印刷；
步骤九：质检，对步骤八中石墨印刷后的第一芯板、第二芯板和第三芯板进行检查，将不合格的回收处理；
步骤十：沉铜电镀，将步骤九中合格的产品首先放置到沉铜槽内进行沉铜，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；
步骤十一：退膜蚀刻，将电镀完成后的第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到蚀刻机内进行蚀刻退膜；
步骤十二：二次压合，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到压机内依次压合，压合后第二芯板的通孔位于第一芯板与第三芯板之间，而第一芯板和第三芯板的通孔分别位于第二芯板的上部和下部，形成盲埋孔线路板；
步骤十三：化学表面处理，对成型后的盲埋孔线路板利用化学溶液进行化学镀；
步骤十四：检测包装，将化学镀镍后的盲埋孔线路板进行检测，然后封装入库。
所述步骤二中，防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五均为凸起和凹陷组合，且凸起和凹陷契合匹配。
所述步骤五中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为5h。
所述步骤六中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的钻孔种类均为通孔。
所述步骤八中，湿膜印刷包括磨痕、丝印和显影，磨痕速度2.2m/min,水膜厚10-15μm，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min。
所述步骤十中，沉铜次数为两次，光铜面2.0ASD电流，另一面1.2ASD的电流，电镀时间为60min，孔铜厚度12-15μm。
所述步骤十三中，化学表面处理的化学溶液为化学镀镍溶液。
所述步骤十四中，检测种类包括表面缺陷、划痕、翘曲、外观以及通电侧视。
本发明通过在开料后分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五，增加了工业防呆流程，能够在初次压合和二次压合的时候，方便人们确定压合方位，避免出现相邻之间的层板以及芯板出现压合位置反了的现象，保证每个层板以及芯板能够以标准的位置进行压合，无需借用外部仪器进行判断，使用更加方便；通过物理表面处理一和物理表面处理二，物理表面处理一，将设置好防呆的坯料进行初步的物料表面处理，将坯料放置到打磨机内进行打磨，打磨出因设置防呆产生的毛刺，同时也去除坯料表面的氧化层，物料表面处理二，对钻孔后的第一芯板、第二芯板和第三芯板再次进行物理表面处理，消除因钻孔产生的毛刺，在每次对坯料进行破坏性加工后对坯料进行表面处理，避免加工导致的毛刺对相邻的坯料造成划伤，避免影响坯料质量，同时也可以去除坯料表面的氧化层，有利于盲埋孔线路板制成后工作的稳定性，增加线路板质量。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：该工艺具体包括如下步骤：
步骤一：开料，将坯料按照第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的尺寸进行裁切，得到第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料；
步骤二：设置防呆，分别在第一层板、第二层板、第三层板、第四层板、第五层板和第六层板的坯料拐角位置设置防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五；
步骤三：物理表面处理一，将设置好防呆的坯料进行初步的物料表面处理，将坯料放置到打磨机内进行打磨，打磨出因设置防呆产生的毛刺，同时也去除坯料表面的氧化层；
步骤四：初次压合，将第一层板和第二层板、第三层板和第四层板、第五层板和第六层板分别放置压机内进行压合，压合的时候通过防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五进行分辨每个层板相互之间的位置，第一层板和第二层板压合后形成第一芯板，第三层板和第四层板压合后形成第二芯板，第五层板和第六层板压合后形成第三芯板；
步骤五：烤板，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到工业烤箱内进行烘烤；
步骤六：钻孔，将第一芯板、第二芯板和第三芯板分别利用微型钻孔机进行钻孔，按照产品需要的钻孔位置进行加工；
步骤七：物料表面处理二，对钻孔后的第一芯板、第二芯板和第三芯板再次进行物理表面处理，消除因钻孔产生的毛刺；
步骤八：湿膜印刷，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到丝印机内进行湿膜印刷；
步骤九：质检，对步骤八中石墨印刷后的第一芯板、第二芯板和第三芯板进行检查，将不合格的回收处理；
步骤十：沉铜电镀，将步骤九中合格的产品首先放置到沉铜槽内进行沉铜，然后放置到电镀装置内进行图形电镀；
步骤十一：退膜蚀刻，将电镀完成后的第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到蚀刻机内进行蚀刻退膜；
步骤十二：二次压合，将第一芯板、第二芯板和第三芯板放置到压机内依次压合，压合后第二芯板的通孔位于第一芯板与第三芯板之间，而第一芯板和第三芯板的通孔分别位于第二芯板的上部和下部，形成盲埋孔线路板；
步骤十三：化学表面处理，对成型后的盲埋孔线路板利用化学溶液进行化学镀；
步骤十四：检测包装，将化学镀镍后的盲埋孔线路板进行检测，然后封装入库。
2.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤二中，防呆口一、防呆口二、防呆口三、防呆口四和防呆口五均为凸起和凹陷组合，且凸起和凹陷契合匹配。
3.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤五中，烘烤温度为150℃，烘烤时间为5h。
4.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤六中，第一芯板、第二芯板和第三芯板的钻孔种类均为通孔。
5.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤八中，湿膜印刷包括磨痕、丝印和显影，磨痕速度2.2m/min,水膜厚10-15μm，显影温度28℃，显影压力1.8PSI，速度1.8m/min。
6.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤十中，沉铜次数为两次，光铜面2.0ASD电流，另一面1.2ASD的电流，电镀时间为60min，孔铜厚度12-15μm。
7.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤十三中，化学表面处理的化学溶液为化学镀镍溶液。
8.根据权利要求1所述的盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：所述步骤十四中，检测种类包括表面缺陷、划痕、翘曲、外观以及通电侧视。
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