CN112285992B - 投影仪散热控制方法、装置、投影仪及可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种投影仪散热控制方法、装置、投影仪和计算机可读存储介质，投影仪散热控制方法包括：分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量。本申请避免投影仪风扇转速偏大或偏小。

Description

投影仪散热控制方法、装置、投影仪及可读存储介质

技术领域

本申请涉及投影仪散热技术领域，尤其涉及一种投影仪散热控制方法、装置、投影仪及计算机可读存储介质。

背景技术

随着投影仪制造工艺提升，投影仪在办公、家庭等场景越来越普及，投影仪的散热问题日益突出。目前的传统投影仪内部散热主要依靠风扇对产热部件进行风冷散热，投影仪内部温度越高，风扇转速越大。但是投影仪内部不同位置的散热需求和温度并不相等，风扇转速容易偏大，风扇噪声大；或者风扇转速偏小，投影仪部分产热部件温度过高而容易损坏。

发明内容

本申请实施例的主要目的在于提供一种投影仪散热控制方法、装置、投影仪及计算机可读存储介质，旨在解决投影仪风扇转速容易偏大或偏小的技术问题。

为实现上述目的，本申请实施例提供一种投影仪散热控制方法，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和数字光处理DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；所述投影仪散热控制方法包括：

分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；

分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；

根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量。

可选地，所述根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速变化量的步骤包括：

将三个所述转速系数向量构成风扇转速系数矩阵A，将三个所述预期温度变化量构成温度变化列向量Y；

将所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量，构成转速变化列向量X；

根据如下公式，计算并获取X，

X＝A^-1*Y

其中，A为风扇转速系数矩阵，Y为温度变化列向量，X为转速变化列向量。

可选地，在所述获取获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速变化量的步骤之后，还包括：

根据所述转速变化向量中转速变化量，对应调整所述第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速；

检测所述光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量是否达到预期温度变化量；若否，则再次执行所述根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量的步骤。

可选地，所述分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量的步骤，包括：

在光机发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第一转速变化量组；

在安卓芯片发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第二转速变化量组；

在DLP芯片发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第三转速变化量组；

将所述第一转速变化量组、第二转速变化量组和第三转速变化量组组成矩阵，生成转速系数向量。

可选地，所述投影仪散热控制方法还包括：

实时检测投影仪安装环境的环境温度；

当检测所述环境温度与预置温度的温度差大于预设值，则执行所述分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量的步骤；并将此时的所述环境温度作为新的预置温度；其中，预置温度为投影仪出厂设置值或历史环境温度。

可选地，所述分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量的步骤包括：

获取投影仪出厂设置的所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位的温度区间承受范围比；

获取投影仪自动生成或用户输入的对所述光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量数组；

根据所述温度区间承受范围比，对所述温度调整量数组进行修正，分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量。

可选地，所述根据所述温度区间承受范围比，对所述温度调整量数组进行修正，分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量的步骤包括：

以所述温度调整量数组中安卓芯片和DLP芯片各自对应的温度调整量为不变量，对所述温度调整量数组中光机对应的温度调整量进行修正，直至光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量之比与所述温度区间承受范围比匹配；

将调整后的温度调整量数组各元素作为所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量。

为实现上述发明目的，本申请还提供一种投影仪散热控制装置，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；

所述投影仪散热控制装置包括：

传感控制模块，用于分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；

数据接收模块，用于分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；

风扇调整模块，用于根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量。

为实现上述发明目的，本申请还提供一种投影仪，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；

所述投影仪还包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述的投影仪散热控制方法的步骤。

为实现上述发明目的，本申请还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的投影仪散热控制方法的步骤。

本申请通过检测投影仪主要产热部件中光机、安卓芯片和DLP芯片(以下简称产热三个部件)单位温度变化，三个部件对应主散热风扇的转速系数，以构成转速系数向量，再确定产热三个部件的最终预期温度变化量，综合转速系数向量和预期温度变化量，计算第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量，以基于第一风扇、第二风扇和第三风扇对应的转速变化量进行独立的转速调整，转速变化量是综合产热三个部件的预期温度变化量和转速系数向量得出的，避免简单基于投影仪整体温度或局部温度调大或调低风扇转速，即避免将所有风扇的转速与投影仪整体温度或局部温度完全正相关，避免出现所有风扇转速以偏低的整体温度为基准去调整而导致风扇转速不足、散热不足、产热部件温度过高而损坏，避免出现所有风扇以偏高的局部温度为基准去调整而导致风扇转速过大、风扇噪声偏大，本申请将三个风扇的转速调整独立起来，三个风扇转速不必同时调高或同时调低，同时兼顾三个风扇转速系数向量(转速对三个散热部件的温度影响幅度)，基于转速系数向量和预期温度变化量，得出三个风扇各自的转速变化量以精准调整三个风扇的转速，避免投影仪风扇转速容易偏大或偏小的问题。

附图说明

图1为本申请实施例一个可选实施例的投影仪的硬件结构示意图；

图2为本申请投影仪散热控制方法的流程示意图；

图3为本申请投影仪散热控制装置的功能模块示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。

本发明投影仪散热控制方法的实施设备为投影仪，经过测温和研究，确定投影仪的主要产热部件包括光机、安卓芯片和DLP(Digital Light Processing，数字光处理)芯片，光机主要是指：DMD(Digital Micromirror Device，数字微镜元件)显示核心、光源、镜头光路等所构成的整体部件，光机一般具有防尘、防震功能。安卓芯片，用于运行安卓操作***，是投影仪主要产热源之一。DLP芯片，应用DMD来作为主要关机处理元件，将待输出的影像信号经过数字处理，再通过DMD把数字处理的光投影出来。

如图1所示，该投影仪可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、触控屏，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

可选地，投影仪还可以包括摄像头、RF(Radio Frequency，射频)电路，传感器、音频电路、WiFi模块等等。其中，传感器比如光传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在投影仪远离用户时，关闭显示屏和/或背光。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的投影仪结构并不构成对投影仪的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作***、网络通信模块、用户接口模块以及投影仪散热控制程序。

在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的投影仪散热控制程序，并执行以下操作：

分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；

分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；

根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量。

在本申请中，一个投影仪内为光机、安卓芯片和DLP芯片设置多个风扇的散热控制***，每个风扇能单独调节其转速。通过监控投影仪内的主要产热器件(包括光机、安卓芯片和DLP芯片)，针对各个产热器件每个风扇设定特定的转速系数，根据产热器件的实时温度，风扇依据其自身的转速系数动态调整转速。当光机的温度升高，每个风扇根据对应的转速系数调高风扇转速，当光机温度降低，每个风扇根据对应的转速系数调低风扇转速。每个产热器件都有一个主散热风扇，以达到由于单个产热部件的温度上升来均衡调节各风扇转速，从而降低由于整体风扇平均转速上升带来的噪声。

本申请提供一种投影仪散热控制方法，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和数字光处理DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，光机与DLP芯片不处于同一个散热风道中，避免产热量很大的光机和DLP芯片同处一个散热通道而引起散热不及、局部温度过高的问题；

针对光机、安卓芯片和DLP芯片为投影仪主要产热部件，分别对光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；第一风扇、第二风扇和第三风扇分别设置在光机、安卓芯片和DLP芯片所在的散热风道中，加速各自所在散热风道中空气流速。

参照图2，投影仪散热控制方法包括：包括：

步骤S10，分别获取光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；

在光机、安卓芯片和DLP芯片安装位置处设置温度传感器，以检测光机、安卓芯片和DLP芯片的实时温度。

单位温度可为1摄氏度，分别获取光机温度升高或降低1摄氏度，第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速降低量或升高量，同理，获取安卓芯片和DLP芯片温度升高或降低1摄氏度，第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速降低量或升高量。其中风扇转速的变化量可标准化为转速档位，三个风扇的规格相同，风扇的转速设定不同的转速档位，如为每个风扇设定50个档位，以量化每个风扇的转速变化量。

具体地，步骤S10可包括：

步骤A1，在光机发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第一转速变化量组；

步骤A2，在安卓芯片发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第二转速变化量组；

步骤A3，在DLP芯片发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第三转速变化量组；

在确定光机的第一转速变化量组时，先确定光机的初始温度，逐个调整第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位，并同步检测光机的实时温度，在实时温度与初始温度的差值为1摄氏度时，确定并获取第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量，此时三个风扇的转速档位变化量共同构成光机对应的第一转速变化量组。同理，可求出安卓芯片对应的第二转速变化量组DLP芯片对应的第三转速变化量组，动态且快速确定第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量。

步骤A4，将第一转速变化量组、第二转速变化量组和第三转速变化量组组成矩阵，生成转速系数向量。

为辅助理解上述步骤A1至A4，以下用具体例子解释说明：

假设主要为光机散热的第一风扇为x1，主要为安卓芯片散热的第二风扇为x2，主要为DLP芯片散热的第三风扇为x3。产热部件的初始温度为T1，实时温度为T2，第一风扇的转速变化量为n(x1)、第二风扇的转速变化量为n(x2)、第三风扇的转速变化量为n(x3)。

从而，光机对应第一风扇、第二风扇、第三风扇的散热关系为：

|T2-T1|＝a1*n(x1)+b1*n(x2)+c1*n(x3)

此公式描述的是当三个风扇的档位变化对应该光机温度的变化关系，当光机变化|T2-T1|摄氏度，需要光机的第一风扇n(x1)转速提升a1档、安卓芯片的第二风扇n(x2)转速提升b1档、DLP芯片的第三风扇n(x3)转速提升c1档；不断调整三个风扇的档位，直至|T2-T1|为1摄氏度，从而确定a1、b1和c1的值，例如实测，a1为1，b1为2，c1位0，即|T2-T1|＝1*n(x1)+2*n(x2)，即表明光机的温度变化1度，需要光机第一风扇n(x1)转速提升1档，需要安卓芯片第二风扇n(x2)转速提升2档，进而第一转速变化量组为|1 2 0|。

同理，安卓芯片对应第一风扇、第二风扇、第三风扇的散热关系为：

|T2-T1|＝a2*n(x1)+b2*n(x2)+c2*n(x3)

当安卓芯片变化|T2-T1|摄氏度，需要光机的第一风扇n(x1)转速提升a2档、安卓芯片的第二风扇n(x2)转速提升b2档、DLP芯片的第三风扇n(x3)转速提升c2档。例如实测，a2为2，b2为4，c2为1，

即|T2-T1|＝2*n(x1)+4*n(x2)+1*n(x3)，即表明光机的温度变化1度，需要光机第一风扇n(x1)转速提升2档，安卓芯片第二风扇n(x2)转速提升4档，DLP芯片第三风扇n(x3)转速提升1档，进而第二转速变化量组为|2 4 1|。

同理，DLP芯片对应第一风扇、第二风扇、第三风扇的散热关系为：

|T2-T1|＝a3*n(x1)+b3*n(x2)+c3*n(x3)

当DLP芯片变化|T2-T1|摄氏度，需要光机的第一风扇n(x1)转速提升a3档、安卓芯片的第二风扇n(x2)转速提升b3档、DLP芯片的第三风扇n(x3)转速提升c3档。例如实测，a3为0，b3为1，c3为1，

即|T2-T1|＝0*n(x1)+1*n(x2)+1*n(x3)，即表明光机的温度变化1度，需要安卓芯片第二风扇n(x2)转速提升1档，DLP芯片第三风扇n(x3)转速提升1档，进而第三转速变化量组为|0 1 1|。

进而，由于第一转速变化量组为|1 2 0|、第二转速变化量组为|2 4 1|、第三转速变化量组为|0 1 1|，所以转速系数向量为

步骤S20，分别获取光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；

对投影仪中光机、安卓芯片和DLP芯片的温度控制指令，可来自于投影仪自身处理器，例如，处理器检测到投影仪光机和安卓芯片的温度过高，需调低光机和安卓芯片的温度，即处理器发出指令生成光机和安卓芯片的预期温度变化量(为负值，表明需降低温度)，例如光机的预期温度变化量为-6℃，安卓芯片的预期温度变化量为-2℃。此外，预期温度变化量也可以是用户输入的控制指令来生成，例如用户输入光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量为6℃、2℃、2℃。

具体地，步骤S20包括：

步骤B1，获取投影仪出厂设置的光机、安卓芯片和DLP芯片单位的温度区间承受范围比；

温度区间承受范围是指部件不损坏所能承受的极值温度区间，例如光机的温度区间承受范围为90摄氏度，安卓芯片的温度区间承受范围为30摄氏度，DLP芯片的温度区间承受范围为30摄氏度，此时光机、安卓芯片和DLP芯片单位的温度区间承受范围比为3:1:1。此温度区间承受范围比一般在投影仪出厂时设置在投影仪的存储芯片或存储器上。

步骤B2，获取投影仪自动生成或用户输入的对光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量数组；

温度调整量数组为投影仪处理器初始生成或用户输入的对光机、安卓芯片和DLP芯片的初始预期温度变化量，三个初始预期温度变化量构成了温度调整量数组。

步骤B3，根据温度区间承受范围比，对温度调整量数组进行修正，分别获取光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量。

分析由三个初始预期温度变化量构成的温度调整量数组，获取各初始预期温度变化量的初始比值，对各初始预期温度变化量进行不断修正，使初始比值不断接近温度区间承受范围比，例如初始比值为3.2:1:1，温度区间承受范围比为3:1:1，对光机的初始预期温度变化量进行调低，直至初始比值为3:1:1，此时的光机初始预期温度变化量作为最终的预期温度变化量，此时的安卓芯片和DLP芯片的初始预期温度变化量作为最终的预期温度变化量。从而，最终的预期温度变化量之间的比例关系与温度区间承受范围比适配，基于最终预期温度变化量调整光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化，不会出现某一产热部件的温度变化过大而超出温度区间承受范围，在精准调整各产热部件温度的同时，保证了各散热部件不会因温度偏高而损坏。

步骤S30，根据三个预期温度变化量和三个转速系数向量，获取第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量。

具体地，将三个转速系数向量构成风扇转速系数矩阵A，将三个预期温度变化量构成温度变化列向量Y；将第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量，构成转速变化列向量X；

根据如下公式，计算并获取X，

X＝A^-1*Y

其中，A为风扇转速系数矩阵，Y为温度变化列向量，X为转速变化列向量。

为辅助理解，顺接步骤S10的细化实施例，第一风扇、第二风扇和第三风扇与三个产热部件(光机、安卓芯片和DLP芯片)温度的对应关系如表1：

表1

根据表1的数值关系，得到如下运算关系的方程组：

Y1＝1*n(x1)+2*n(x2)

Y2＝2*n(x1)+4*n(x2)+1*n(x3)

Y3＝1*n(x2)+1*n(x3)

记

为风扇转速***矩阵，

为转速变化列向量，

为温度变化列向量，则方程组可写为Y＝AX，从而解得X＝A^-1Y。

求A的逆矩阵

于是

因为光机、安卓芯片和DLP芯片的温度区间承受范围比为3:1:1，假如根据投影仪温度需将光机、安卓芯片和DLP芯片，分别降低3℃、1℃、1℃，则

解得

即转速变化量为：第一风扇转速降低9档、第二风扇增加6挡，第三风扇降低5挡。

在本实施例中，通过检测投影仪主要产热部件中光机、安卓芯片和DLP芯片(以下简称产热三个部件)单位温度变化，三个部件对应主散热风扇的转速系数，以构成转速系数向量，再确定产热三个部件的最终预期温度变化量，综合转速系数向量和预期温度变化量，计算第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量，以基于第一风扇、第二风扇和第三风扇对应的转速变化量进行独立的转速调整，转速变化量是综合产热三个部件的预期温度变化量和转速系数向量得出的，避免简单基于投影仪整体温度或局部温度调大或调低风扇转速，即避免将所有风扇的转速与投影仪整体温度或局部温度完全正相关，避免出现所有风扇转速以偏低的整体温度为基准去调整而导致风扇转速不足、散热不足、产热部件温度过高而损坏，避免出现所有风扇以偏高的局部温度为基准去调整而导致风扇转速过大、风扇噪声偏大，本申请将三个风扇的转速调整独立起来，三个风扇转速不必同时调高或同时调低，同时兼顾三个风扇转速系数向量(转速对三个散热部件的温度影响幅度)，基于转速系数向量和预期温度变化量，得出三个风扇各自的转速变化量以精准调整三个风扇的转速，避免投影仪风扇转速容易偏大或偏小。

进一步地，在本申请投影仪散热控制方法又一实施例中，在步骤S30中获取获取第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速变化量之后，还包括：

步骤C1，根据转速变化向量中转速变化量，对应调整第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速；

步骤C2，检测光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量是否达到预期温度变化量；若否，则再次执行根据三个预期温度变化量和三个转速系数向量，获取第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量的步骤。

在分析并获取三个风扇的转速变化量之后，基于该转速变化量对应调整第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位，调整后继续检测光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量是否达到预期温度变化量，若光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量达到预期温度变化量，表明基于转速变化量的三个风扇转速档位调整有效，三个散热部件达到预期温度变化量；若光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量没有达到预期温度变化量，表明基于转速变化量的三个风扇转速档位调整无效，三个散热部件没有达到预期温度变化量，再次执行步骤S30，重新计算三个风扇的转速变化量，重新对三个风扇的转速档位进行调整。若再次执行步骤S30还是判定光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量没有达到预期温度变化量，表明投影仪的散热通道可能存在阻塞，投影仪输出预警提示音。本实施例对得到的转速变化量的有效性进行验证，无效时会再次进行转速变化量的获取流程，若再次检测转速变化量无效，则输出预警提示音，提高风扇转速调整的准确性。

此外，投影仪散热控制方法还包括：

实时检测投影仪安装环境的环境温度；当检测环境温度与预置温度的温度差大于预设值，则执行分别获取光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量的步骤；并将此时的环境温度作为新的预置温度；其中，预置温度为投影仪出厂设置值或历史环境温度。

环境温度对于叁个风扇的转速***向量有一定的影响，在检测到当前的环境温度与预置温度的温度差大于预置值，表明环境温度与预置温度的温度偏差较大，而预置温度是当前投影仪三个风扇的转速***向量的参照环境温度，表明当前的环境温度与当前的转速***向量已经不匹配，进而重新执行步骤S10，获取基于当前的环境温度为参照的转速系数向量，此时将当前的环境温度作为新的预置温度，即预置温度为上一次获取转速***向量的环境温度(即历史环境温度)，若历史环境温度为空，则预置温度为投影仪出厂设置值(如25℃)。基于以上流程，本申请确保在不同环境温度下，重新计算机转速系数向量，去除环境温度对转速***向量检测的干扰影响，进一步提高了转速***向量计算的准确性。

进一步地，在本申请投影仪散热控制方法另一实施例中，步骤B3根据温度区间承受范围比，对温度调整量数组进行修正，分别获取光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量的步骤包括：

以温度调整量数组中安卓芯片和DLP芯片各自对应的温度调整量为不变量，对温度调整量数组中光机对应的温度调整量进行修正，直至光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量之比与温度区间承受范围比匹配；将调整后的温度调整量数组各元素作为光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量。

在基于温度区间承受范围比，对温度调整量数组进行修正时，优先以温度调整量数组中安卓芯片和DLP芯片各自对应的温度调整量为不变量，即将安卓芯片和DLP芯片各自对应的温度调整量保持不变，仅调整光机对应的温度调整量，直至光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量之比与温度区间承受范围比相等，例如初始比值为3.2:1:1，温度区间承受范围比为3:1:1，对光机的初始预期温度变化量进行调低，直至初始比值为3:1:1。因为光机的温度区间承受范围大，仅调整光机的温度调整量不容易超出温度区间承受范围。当然假如安卓芯片和DLP芯片的温度调整量不相等，将安卓芯片和DLP芯片的温度调整量向两者平均数进行调整，再调整光机的温度调整量，例如，初始比值为3.2:0.9:1.1，温度区间承受范围比为3:1:1，对光机的初始预期温度变化量进行调低，将安卓芯片的初始预期温度变化量调高，将DLP芯片的初始预期温度变化量调低，直至初始比值为3:1:1。从而，本实施例以一种简单可行的温度调整量修正方式，实现根据温度区间承受范围比，对温度调整量数组的修正。

本申请还提供一种投影仪散热控制装置，参照图3，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；

所述投影仪散热控制装置包括：

传感控制模块，用于分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；

数据接收模块，用于分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；

风扇调整模块，用于根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量。

本申请还提供一种投影仪，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；

所述投影仪还包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述的投影仪散热控制方法的步骤。

本申请还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的投影仪散热控制方法的步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

应该理解的是，虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

需要说明的是，在本文中，采用了诸如S10、S20等步骤代号，其目的是为了更清楚简要地表述相应内容，不构成顺序上的实质性限制，本领域技术人员在具体实施时，可能会先执行S20后执行S10等，但这些均应在本申请的保护范围之内。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本申请的保护之内。

Claims (6)

1.一种投影仪散热控制方法，其特征在于，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和数字光处理DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；所述投影仪散热控制方法包括：

分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量；

获取投影仪出厂设置的所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位的温度区间承受范围比；

获取投影仪自动生成或用户输入的对所述光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量数组；

根据所述温度区间承受范围比，对所述温度调整量数组进行修正，分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量；

根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量；

根据所述转速变化向量中转速变化量，对应调整所述第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速；

检测所述光机、安卓芯片和DLP芯片的温度变化量是否达到预期温度变化量；若否，则再次执行所述根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量的步骤；

所述投影仪散热控制方法还包括：

实时检测投影仪安装环境的环境温度；

当检测所述环境温度与预置温度的温度差大于预设值，则执行所述分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量的步骤；并将此时的所述环境温度作为新的预置温度；其中，预置温度为投影仪出厂设置值或历史环境温度。

2.如权利要求1所述的投影仪散热控制方法，其特征在于，所述根据三个所述预期温度变化量和三个所述转速系数向量，获取所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量的步骤包括：

将三个所述转速系数向量构成风扇转速系数矩阵A，将三个所述预期温度变化量构成温度变化列向量Y；

将所述第一风扇、第二风扇和第三风扇待调整的转速变化量，构成转速变化列向量X；

根据如下公式，计算并获取X，

X＝A^-1*Y

其中，A为风扇转速系数矩阵，Y为温度变化列向量，X为转速变化列向量。

3.如权利要求2所述的投影仪散热控制方法，其特征在于，所述分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片单位温度变化，依次相对第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速系数向量的步骤，包括：

在光机发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第一转速变化量组；

在安卓芯片发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第二转速变化量组；

在DLP芯片发生单位温度变化的过程中，获取由第一风扇、第二风扇和第三风扇的转速档位变化量依次排列的第三转速变化量组；

将所述第一转速变化量组、第二转速变化量组和第三转速变化量组组成矩阵，生成转速系数向量。

4.如权利要求1所述的投影仪散热控制方法，其特征在于，所述根据所述温度区间承受范围比，对所述温度调整量数组进行修正，分别获取所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量的步骤包括：

以所述温度调整量数组中安卓芯片和DLP芯片各自对应的温度调整量为不变量，对所述温度调整量数组中光机对应的温度调整量进行修正，直至光机、安卓芯片和DLP芯片的温度调整量之比与所述温度区间承受范围比匹配；

将调整后的温度调整量数组各元素作为所述光机、安卓芯片和DLP芯片的预期温度变化量。

5.一种投影仪，其特征在于，所述投影仪的产热部件包括光机、安卓芯片和DLP芯片，安卓芯片分别与光机和DLP芯片共享散热风道，所述光机、安卓芯片和DLP芯片分别设置用于散热的第一风扇、第二风扇和第三风扇；

所述投影仪还包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述的投影仪散热控制方法的步骤。

6.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述的投影仪散热控制方法的步骤。

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