CN112281134A - 双室高效镀膜机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种双室高效镀膜机，双室高效镀膜机包括运输台以及镀膜***，所述运输台与所述镀膜***相连通，所述镀膜***包括第一处理室以及第二处理室，所述第一处理室与所述运输台连通，所述运输台用于承载工件并将所述工件传输至所述第一处理室中，所述第一处理室远离所述运输台的一侧与所述第二处理室相连通，所述第一处理室用于对所述工件进行前处理并将所述工件传输至第二处理室中进行镀膜。本发明提供了一种镀膜效率高的双室高效镀膜机。

Description

双室高效镀膜机
技术领域
本发明涉及真空领域，尤其涉及一种双室高效镀膜机。
背景技术
真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术，而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子，并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞，从而使气体分子电离，而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子，使金属粒子电离溅射，并使得电离出来的金属离子沉积于靶材表面形成薄膜，其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞，从而提高气体分子电离率，采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极，因此电子在电场及磁场的共同作用下，将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。目前所使用的磁控溅射真空镀膜机为单加工室，在实际生产中，由于在每次镀膜前都需要对工件进行处理后再对加工室进行抽真空，因此在上次镀膜完成后需要重新将加工室内恢复正常气压并对工件进行前处理后再重新将加工室内抽取真空，因而会极大地降低镀膜效率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种双室高效镀膜机，旨在提高镀膜效率。
为实现上述目的，本发明提出的一种双室高效镀膜机包括运输台以及镀膜***，所述运输台与所述镀膜***相连通，所述镀膜***包括第一处理室以及第二处理室，所述第一处理室与所述运输台连通，所述运输台用于承载工件并将所述工件传输至所述第一处理室中，所述第一处理室远离所述运输台的一侧与所述第二处理室相连通，所述第一处理室用于对所述工件进行前处理并将所述工件传输至第二处理室中进行镀膜。
在一实施例中，所述运输台包括承载架以及滑动设置在所述承载架上的工件架，所述工件架用于承载所述工件，以带动通过所述工件架带动所述工件在所述承载架上滑动。
在一实施例中，沿所述运输台的长度方向形成有第一工位、第二工位以及第三工位，所述工件架能够在所述第一工位、所述第二工位以及所述第三工位上流转，所述第一工位与所述第三工位分设与所述第二工位两侧，第二工位与所述第一处理室相连通。
在一实施例中，所述工件架呈圆形，所述运输台还包括驱动电机，所述驱动电机与所述工件架连接，以驱动所述工件架饶其自身轴心旋转以带动所述工件做圆周运动。
在一实施例中，所述双室高效镀膜机还包括第一阻断阀和第二阻断阀，所述第一处理室与所述第三工位之间设有所述第一阻断阀，所述第一处理室与所述第二处理室之间设有所述第二阻断阀。
在一实施例中，所述第一处理室外部设有与所述第一处理室的内腔连通的第一安装仓，所述第二处理室外部设有与所述第二处理室的内腔连通的第二安装仓，所述第一安装仓内设有处理装置，所述第二安装仓内设有镀膜装置。
在一实施例中，所述镀膜装置包括至少一对用于对所述工件镀膜的阴极。
在一实施例中，所述处理装置为蒸发器、离子源清洗器以及镀膜装置中的任一种。
在一实施例中，所述第二处理室的外部还设有与所述第二处理室的内腔连通的电感耦合射频等离子体激发源。
在一实施例中，所述双室高效镀膜机还包括真空抽取***，所述真空抽取***与所述第一处理室和/或所述第二处理室连通以对应抽取所述第一处理室和所述第二处理室内的气体。
本发明的技术方案中，双室高效镀膜机包括运输台以及镀膜***，运输台与镀膜***相连通，镀膜***包括第一处理室以及第二处理室，第一处理室与运输台连通，运输台用于承载工件并将工件传输至第一处理室中，第一处理室远离运输台的一侧与第二处理室相连通，第一处理室用于对工件进行前处理并将工件传输至第二处理室中进行镀膜，因此在通过本发明所提供的双室高效镀膜机对工件进行镀膜时，首先通过运输台对工件进行运输，随后可将工件运输至第一处理室中并在第一处理室中进行前处理，此时将第二处理室中保持真空，因而避免了在对工件进行前处理时，需要将处理室恢复成标准气压而影响镀膜效率的情况，从而当工件在第一处理室前处理完成后送入第二处理室内进行镀膜，不用再重新对第二处理室进行抽真空处理，极大地提升了工件的镀膜效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明实施例的双室高效镀膜机的结构示意图。
附图标号说明：10、镀膜***；11、第一处理室；12、第二处理室；20、运输台；21、承载架；211、第一工位；212、第二工位；213、第三工位；22、工件架；30、第一阻断阀；40、第二阻断阀；50、第一安装仓；60、第二安装仓；70、处理装置；80、镀膜装置；90、阴极；100、电感耦合射频等离子体激发源。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
并且，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种双室高效镀膜机。
如图1所示，本发明实施例提供的双室高效镀膜机包括运输台20以及镀膜***10，所述运输台20与所述镀膜***10相连通，所述镀膜***10包括第一处理室11以及第二处理室12，所述第一处理室11与所述运输台20连通，所述运输台20用于承载工件并将所述工件传输至所述第一处理室11中，所述第一处理室11远离所述运输台20的一侧与所述第二处理室12相连通，所述第一处理室11用于对所述工件进行前处理并将所述工件传输至第二处理室12中进行镀膜。
在本实施例中，双室高效镀膜机包括运输台20以及镀膜***10，运输台20与镀膜***10相连通，镀膜***10包括第一处理室11以及第二处理室12，第一处理室11与运输台20连通，运输台20用于承载工件并将工件传输至第一处理室11中，第一处理室11远离运输台20的一侧与第二处理室12相连通，第一处理室11用于对工件进行前处理并将工件传输至第二处理室12中进行镀膜，因此在通过本发明所提供的双室高效镀膜机对工件进行镀膜时，首先通过运输台20对工件进行运输，随后可将工件运输至第一处理室11中并在第一处理室11中进行前处理，此时将第二处理室12中保持真空，因而避免了在对工件进行前处理时，需要将处理室恢复成标准气压而影响镀膜效率的情况，从而当工件在第一处理室11前处理完成后送入第二处理室12内进行镀膜，不用再重新对第二处理室12进行抽真空处理，极大地提升了工件的镀膜效率。
进一步地，所述运输台20包括承载架21以及滑动设置在所述承载架21上的工件架22，所述工件架22用于承载所述工件，以带动通过所述工件架22带动所述工件在所述承载架21上滑动。其中，沿所述运输台20的长度方向形成有第一工位211、第二工位212以及第三工位213，所述工件架22能够在所述第一工位211、所述第二工位212以及所述第三工位213上流转，所述第一工位211与所述第三工位213分设与所述第二工位212两侧，第二工位212与所述第一处理室11相连通。在本实施例中，可以将工件在第一工位211或第二工位212处上料并输送至第二工位212处随后依次流转至第一处理室11和第二处理室12内，还可以在工件在镀膜完成并从第二处理室12流转至第二工位212后，再流转至第一工位211或第三工位213进行后处理和卸料，因而在本实施例中，在第二工位212两侧设置第一工位211和第三工位213，使得可以一侧用于上料，一侧用于进行后处理和卸料，提高了该镀膜机的流转效率，进一步提升镀膜效率。
进一步地，所述工件架22呈圆形，所述运输台20还包括驱动电机，所述驱动电机与所述工件架22连接，以驱动所述工件架22饶其自身轴心旋转以带动所述工件做圆周运动，在本实施例中，在将工件进行上料和卸料时，可通过旋转工件架22进行上下料，提升上下料的便捷性。
另外，在一可选地实施例中，所述双室高效镀膜机还包括第一阻断阀30和第二阻断阀40，所述第一处理室11与所述第三工位213之间设有所述第一阻断阀30，所述第一处理室11与所述第二处理室12之间设有所述第二阻断阀40，通过设置第一阻断阀30和第二阻断阀40，使得只在需要进行工件流转时对第一阻断阀30和第二组短发进行对应打开，其余时间进行关闭，以保证第一处理室11和/或第二处理室12内的真空程度。
其中，所述第一处理室11外部设有与所述第一处理室11的内腔连通的第一安装仓50，所述第二处理室12外部设有与所述第二处理室12的内腔连通的第二安装仓60，所述第一安装仓50内设有处理装置70，所述第二安装仓60内设有镀膜装置80。在本实施例中，可通过处理装置70和镀膜装置80对位于第一处理室11内和第二处理室12内的工件进行处理和镀膜。
进一步地，所述镀膜装置80包括至少一对用于对所述工件镀膜的阴极90，而可根据工件的型号，对阴极90的数量进行增加和减少。
并且，所述处理装置70为蒸发器、离子源清洗器以及镀膜装置80中的任一种，当工件需要进行前处理才可镀膜时，处理装置70可为蒸发器或者离子源清洗器，而当工件不需要前处理，直接可镀膜时，可选择关闭蒸发装置直接流转至第二处理室12内进行镀膜，也可选择将处理装置70设置为镀膜装置80，使工件可直接在第一处理室11内进行镀膜，进而提升该镀膜机的兼容性。
同时，所述第二处理室12的外部还设有与所述第二处理室12的内腔连通的电感耦合射频等离子体激发源100，电感耦合射频等离子体激发源100可电离第二处理室12内的氧气、氮气等反应气体，与工件上用阴极90溅射镀制得的单一材料反应生成需要的化合物膜层，大大的提高了膜层沉积效率。
可以理解的是，在上述实施例中，所述双室高效镀膜机还包括真空抽取***，所述真空抽取***与所述第一处理室11和/或所述第二处理室12连通以对应抽取所述第一处理室11和所述第二处理室12内的气体，在本实施例中，通过真空抽取***可对应抽取第一处理室11和第二处理室12内的气体，使第一处理室11和第二处理室12的内腔能够形成真空环境。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种双室高效镀膜机，其特征在于，所述双室高效镀膜机包括运输台以及镀膜***，所述运输台与所述镀膜***相连通，所述镀膜***包括第一处理室以及第二处理室，所述第一处理室与所述运输台连通，所述运输台用于承载工件并将所述工件传输至所述第一处理室中，所述第一处理室远离所述运输台的一侧与所述第二处理室相连通，所述第一处理室用于对所述工件进行前处理并将所述工件传输至第二处理室中进行镀膜。
2.根据权利要求1所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述运输台包括承载架以及滑动设置在所述承载架上的工件架，所述工件架用于承载所述工件，以带动通过所述工件架带动所述工件在所述承载架上滑动。
3.根据权利要求2所述的双室高效镀膜机，其特征在于，沿所述运输台的长度方向形成有第一工位、第二工位以及第三工位，所述工件架能够在所述第一工位、所述第二工位以及所述第三工位上流转，所述第一工位与所述第三工位分设与所述第二工位两侧，第二工位与所述第一处理室相连通。
4.根据权利要求3所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述工件架呈圆形，所述运输台还包括驱动电机，所述驱动电机与所述工件架连接，以驱动所述工件架饶其自身轴心旋转以带动所述工件做圆周运动。
5.根据权利要求4所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述双室高效镀膜机还包括第一阻断阀和第二阻断阀，所述第一处理室与所述第三工位之间设有所述第一阻断阀，所述第一处理室与所述第二处理室之间设有所述第二阻断阀。
6.根据权利要求5所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述第一处理室外部设有与所述第一处理室的内腔连通的第一安装仓，所述第二处理室外部设有与所述第二处理室的内腔连通的第二安装仓，所述第一安装仓内设有处理装置，所述第二安装仓内设有镀膜装置。
7.根据权利要求6所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述镀膜装置包括至少一对用于对所述工件镀膜的阴极。
8.根据权利要求7所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述处理装置为蒸发器、离子源清洗器以及镀膜装置中的任一种。
9.根据权利要求8所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述第二处理室的外部还设有与所述第二处理室的内腔连通的电感耦合射频等离子体激发源。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的双室高效镀膜机，其特征在于，所述双室高效镀膜机还包括真空抽取***，所述真空抽取***与所述第一处理室和/或所述第二处理室连通以对应抽取所述第一处理室和所述第二处理室内的气体。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010022277A1 (de) * 2010-05-31 2011-12-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Reaktivgastrennung in in-line-Beschichtungsanlagen
CN202688424U (zh) * 2012-07-09 2013-01-23 北京奥依特科技有限责任公司 磁控共溅射镀膜机
CN203270025U (zh) * 2012-12-25 2013-11-06 黄玉春 真空镀膜机
CN107338420A (zh) * 2017-07-25 2017-11-10 北京实力源科技开发有限责任公司 一种真空镀膜方法及设备
CN110616406A (zh) * 2018-11-29 2019-12-27 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 磁控溅射镀膜机

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010022277A1 (de) * 2010-05-31 2011-12-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zur Reaktivgastrennung in in-line-Beschichtungsanlagen
CN202688424U (zh) * 2012-07-09 2013-01-23 北京奥依特科技有限责任公司 磁控共溅射镀膜机
CN203270025U (zh) * 2012-12-25 2013-11-06 黄玉春 真空镀膜机
CN107338420A (zh) * 2017-07-25 2017-11-10 北京实力源科技开发有限责任公司 一种真空镀膜方法及设备
CN110616406A (zh) * 2018-11-29 2019-12-27 爱发科豪威光电薄膜科技(深圳)有限公司 磁控溅射镀膜机

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