CN112222553A - 一种钼靶焊接方法 - Google Patents
一种钼靶焊接方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112222553A CN112222553A CN202011035313.2A CN202011035313A CN112222553A CN 112222553 A CN112222553 A CN 112222553A CN 202011035313 A CN202011035313 A CN 202011035313A CN 112222553 A CN112222553 A CN 112222553A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding
- molybdenum target
- welding surface
- back plate
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
本发明提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：(1)将焊料分别放置于升温后的背板焊接面以及升温后的钼靶焊接面；(2)使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面；(3)使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理；(4)对步骤(2)均匀于背板焊接面的焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的焊料分别独立地进行超声浸润处理；(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。本发明所述钼靶焊接方法通过在涂布有焊料的焊接面进行表面处理，提高了焊料的浸润效果，从而保证钎焊焊接时背板与钼靶的焊接结合率≥99％，所述钼靶焊接方法尤其适用于直径≥400mm的钼靶。
Description
技术领域
本发明属于磁控溅射技术领域，涉及一种靶材组件的焊接方法，尤其涉及一种钼靶焊接方法。
背景技术
随着半导体集成电路芯片的制备向着大尺寸化方向发展，溅射靶材的尺寸和溅射功率也随之增大。对溅射靶材的微观组织以及靶材与背板连接的要求也越来越高，大面积靶材(直径≥400mm)与背板的连接技术已成为靶材组件制备的关键技术。
背板可以在靶材组件装配置溅射机台中起到支撑作用，并具有传导热量的功效。用作背板的材料需要具有足够的强度，且需要具有良好的导热性与导电性。
钎焊是一种常规的焊接方式，其原理是将金属或合金坯料通过钎料与背板结合在一起，具体来讲，在实际应用中首先将待焊接的坯料和背板的焊接面上加入钎料，再在焊接平台上使用超声波焊接设备进行超声波处理，使钎料充分浸润，将坯料和背板结合在一起。
CN 1849408A公开了一种长寿命溅射靶，包括靶座，所述靶座具有平面顶表面和其中的圆柱形凹部；靶***件具有对应于所述靶座的圆柱形凹部的截锥形后表面和前表面。所述靶***件被热压进入所述靶座的圆柱形凹部内，从而达到塑性变形状态以便将靶***件扩散结合到靶座上并形成靶组件。所述长寿命溅射靶的主要缺陷为无法完全控制溅射区域，有可能打穿溅射靶，从而影响溅射寿命；同时组合件的加工难度大，要求高，焊接强度低，容易出现变形。
CN 103343321A公开了一种制造溅射靶材的方法，所述方法包括如下步骤：(1)背板的制备，背板具有一凹槽，槽深为1-15mm，该凹槽为圆柱形凹槽或者直径向内侧逐渐减少的阶梯式凹槽，该凹槽用以容纳溅射靶坯的嵌入；(2)靶坯的制备，靶坯具有一凸起，凸起高1-15mm，该凸起为圆柱形凸起或者为直径向内侧逐渐减小的阶梯式凸起，该凸起与背板上的凹槽相对应，用以嵌入相应的背板中。其中，背板底部阶梯式凹槽可形成两层或大于两层的阶梯式结构，同时相应的靶坯也制作成两层或大于两层的阶梯式结构用以嵌入背板。
然而上述方法需要对背板以及凹槽进行车削等机加工，难免会对靶材中的微观结构产生影响，进而影响磁控溅射的镀膜效果；而且，所述方法并未对焊接的浸润效果进行改进。
CN 101648305A公开了一种大尺寸靶材组件的焊接方法，包括靶材坯料、背板和钎料，所述背板被划分为多个子区；将钎料涂布于靶材坯料的焊接面上；将所述钎料涂布于背板的焊接面上；给每一个子区对应配置一台超声波焊接设备，每一台超声波焊接设备按照预定的轨迹对每一个子区进行超声波处理，使得所述每一个子区的焊接面上的钎料充分浸润；将所述靶材坯料和所述背板相互接触，进行焊接处理，将所述靶材坯料焊接至所述背板形成靶材组件；冷却所述靶材组件。
上述焊接方法需要设置至少2台超声波焊接设备，每台焊接设备的超声波处理难以保证一致；不仅难以保证超声波处理效果，还提高了焊接处理的成本。
大尺寸钼靶(直径≥400mm)的硬度较大，不适用于使用热等静压焊接等焊接处理方式；采用常规的钎焊焊接则会导致靶材不同区域温差较大，而且容易出现大面积浸润不良的区域，使大尺寸钼靶容易与背板脱焊。因此，需要提供一种适用于大尺寸钼靶的钎焊方法，以增强大尺寸钼靶与背板的焊接强度，提高大尺寸钼靶与背板的焊接结合率。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种钼靶焊接方法，尤其提供了一种直径≥400mm的钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法操作简单，通过调整焊料的浸润条件，提高了钼靶与背板的焊接结合率，从而保证了靶材组件的成品率。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将焊料分别放置于升温后的背板焊接面以及升温后的钼靶焊接面；
(2)使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理；
(4)对步骤(2)均匀于背板焊接面的焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的焊料分别独立地进行超声浸润处理；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。
本发明提供的钼靶焊接方法尤其适用于大尺寸钼靶与背板的焊接，所述大尺寸钼靶为直径≥400mm的圆形钼靶，或，长度≥3000mm的长方形钼靶。
本发明提供的钼靶焊接方法首先将背板焊接面以及钼靶焊接面升温，将焊料放置于背板以及钼靶的焊接面，焊料在高温作用下熔化，然后平铺于背板焊接面以及钼靶焊接面。
作为优选地技术方案，本发明提供的钼靶焊接方法首先将背板焊接面以及钼靶焊接面升温，然后在维持钼靶焊接面以及背板焊接面温度的条件下进行步骤(1)-步骤(4)，使钼靶焊接面以及背板焊接面升温后再进行后续操作，不仅能够使焊料保持流动状态，还有利于表面处理时焊料的浸润，从而保证了背板与钼靶的焊接结合率≥99％。
优选地，步骤(1)所述升温后背板焊接面的温度为200-250℃，例如可以是200℃、210℃、220℃、230℃、240℃或250℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地，步骤(1)所述升温后钼靶焊接面的温度为200-250℃，例如可以是200℃、210℃、220℃、230℃、240℃或250℃，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地，所述焊料为铟焊料。
优选地，所述背板为无氧铜背板。
优选地，步骤(2)所述使焊料均布的方法为：使用钢丝刷使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面。
本发明使用钢丝刷对焊料进行均布，均布过程中不仅能够使焊料的浓度均一，还能够在焊接面造成轻微划痕，进而通过使焊料进入划痕来增强焊料对钼靶焊接面的浸润效果。
优选地，所述钢丝刷为304#木柄钢丝刷、304#木板钢丝刷或304#圆盘钢丝刷中的任意一种。
优选地，步骤(3)所述使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理为：将圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理。
优选地，将圆盘钢丝刷连接至***钻进行表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为800-1200r/min，例如可以是800r/min、850r/min、900r/min、950r/min、1000r/min、1050r/min、1100r/min、1150r/min或1200r/min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地，表面处理的时间为至少2min，例如可以是2min、2.5min、3min、3.5min、4min或5min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用，优选为2.5-3min。
优选地，所述钼靶焊接方法还包括步骤(3)与步骤(4)之间的对均布有焊料的背板焊接面进行表面处理的步骤：将圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有焊料的背板焊接面进行表面处理。
本发明通过***钻连接圆盘钢丝刷的形式对背板焊接面以及钼靶焊接面进行表面处理，保证了圆盘钢丝刷的表面处理效果，使背板焊接面以及钼靶焊接面能够产生满足要求的划痕，保证焊料对钼靶焊接面以及背板焊接面的浸润效果。
优选地，所述圆盘钢丝刷为304#圆盘钢丝刷。
优选地，步骤(4)所述超声浸润处理为使用超声波焊接机进行超声浸润处理。
优选地，所述超声浸润处理的超声功率为15-30KHz，例如可以是15KHz、18KHz、20KHz、21KHz、24KHz、25KHz、27KHz、28KHz或30KHz，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
优选地，所述超声浸润处理的时间为1.5-3min，例如可以是1.5min、1.8min、2min、2.4min、2.5min、2.8min或3min，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
作为本发明所述钼靶焊接方法的优选技术方案，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至200-250℃的无氧铜背板焊接面以及升温至200-250℃的钼靶焊接面；
(2)使用钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)将圆盘钢丝刷连接至***钻，然后分别对均布有铟焊料的钼靶焊接面以及均布有铟焊料的无氧铜背板焊接面进行表面处理；
(4)使用超声波焊接机对步骤(3)表面处理后无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。
进一步优选地，所述钼靶焊接方法还包括步骤(4)与步骤(5)之间的去除氧化层步骤：去除超声浸润处理后钼靶焊接面以及背板焊接面的氧化铟层，然后将背板与靶材扣合。
本发明所述的数值范围不仅包括上述例举的点值，还包括没有例举出的上述数值范围之间的任意的点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明提供的钼靶焊接方法适用于直径≥400mm的钼靶，通过在涂布有焊料的焊接面进行表面处理，提高了焊料的浸润效果，从而保证钎焊焊接时背板与钼靶的焊接结合率≥99％；
(2)本发明通过对升温后的钼靶焊接面以及背板焊接面进行处理，不仅能够使焊料保持流动状态，还有利于表面处理时焊料的浸润，从而保证了背板与钼靶的焊接结合率≥99％；
(3)本发明通过***钻连接圆盘钢丝刷的形式对背板焊接面以及钼靶焊接面进行表面处理，保证了圆盘钢丝刷的表面处理效果，使背板焊接面以及钼靶焊接面能够产生满足要求的划痕，保证焊料对钼靶焊接面以及背板焊接面的浸润效果。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至240℃的无氧铜背板焊接面以及升温至240℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#木柄钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有铟焊料的钼靶焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1000r/min，表面处理的时间为2.5min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为24KHz，超声浸润处理的时间为2.5min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99％。
实施例2
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径600mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至250℃的无氧铜背板焊接面以及升温至250℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#木板钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有铟焊料的钼靶焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为900r/min，表面处理的时间为3min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为20KHz，超声浸润处理的时间为2.8min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99％。
实施例3
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径800mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至220℃的无氧铜背板焊接面以及升温至220℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#圆盘钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有铟焊料的钼靶焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为800r/min，表面处理的时间为4min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为27KHz，超声浸润处理的时间为2min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99％。
实施例4
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为3000mm×500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至210℃的无氧铜背板焊接面以及升温至210℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#圆盘钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有铟焊料的钼靶焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1100r/min，表面处理的时间为2min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为15KHz，超声浸润处理的时间为3min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99％。
实施例5
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为3000mm×500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至200℃的无氧铜背板焊接面以及升温至200℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#圆盘钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有铟焊料的钼靶焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1200r/min，表面处理的时间为2min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为30KHz，超声浸润处理的时间为1.5min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99％。
实施例6
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，除步骤(3)所述表面处理时的圆盘钢丝刷转速为600r/min，表面处理的时间为2.5min外，其余均与实施例1相同。
由于圆盘钢丝刷的转速较低，表面处理效果较差，焊料无法实现对钼靶焊接面的充分浸润。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率＜98.6％。
实施例7
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，除步骤(3)所述表面处理时的圆盘钢丝刷转速为1400r/min，表面处理的时间为2.5min外，其余均与实施例1相同。
由于圆盘钢丝刷的转速较高，表面处理效果与实施例1比略有降低，焊料无法实现对钼靶焊接面的充分浸润。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率＜98.8％。
实施例8
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至240℃的无氧铜背板焊接面以及升温至240℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#木柄钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后分别对均布有铟焊料的钼靶焊接面以及均布有铟焊料的无氧铜背板焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1000r/min，表面处理的时间为2.5min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为24KHz，超声浸润处理的时间为2.5min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99.3％。
实施例9
本实施例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至240℃的无氧铜背板焊接面以及升温至240℃的钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#木柄钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后分别对均布有铟焊料的钼靶焊接面以及均布有铟焊料的无氧铜背板焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1000r/min，表面处理的时间为2.5min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为24KHz，超声浸润处理的时间为2.5min；
(5)去除超声浸润处理后钼靶焊接面以及背板焊接面的氧化铟层，将背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本实施例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率≥99.4％。
对比例1
本对比例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于常温的无氧铜背板焊接面以及常温的钼靶焊接面；
(2)使用304#木柄钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有铟焊料的钼靶焊接面进行表面处理；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1000r/min，表面处理的时间为2.5min；
(4)使用超声波焊接机对步骤(2)均布于无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为24KHz，超声浸润处理的时间为2.5min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，由于未对背板焊接面以及钼靶焊接面的温度进行升温，焊料在焊接面的流动性极差，本对比例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率＜70％。
对比例2
本对比例提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法所处理钼靶为直径500mm的钼靶，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面升温至240℃，将304#圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对钼靶焊接面进行表面处理；
(2)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，将铟焊料分别放置于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面，使铟焊料熔化平铺与无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用304#木柄钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；表面处理时，圆盘钢丝刷的转速为1000r/min，表面处理的时间为2.5min；
(4)保持无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的温度不变，使用超声波焊接机对步骤(3)均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；所述超声浸润处理的超声频率为24KHz，超声浸润处理的时间为2.5min；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶扣合，然后进行钎焊焊接。
使用CN 103792286A公开的方法对钎焊焊接后靶材组件的焊接结合率进行测试，本对比例提供的钼靶焊接方法所得靶材组件的焊接结合率＜90％。
综上所述，本发明提供的钼靶焊接方法适用于直径≥400mm的钼靶，通过在涂布有焊料的焊接面进行表面处理，提高了焊料的浸润效果，从而保证钎焊焊接时背板与钼靶的焊接结合率≥99％；本发明通过对升温后的钼靶焊接面以及背板焊接面进行处理，不仅能够使焊料保持流动状态，还有利于表面处理时焊料的浸润，从而保证了背板与钼靶的焊接结合率≥99％；本发明通过***钻连接圆盘钢丝刷的形式对背板焊接面以及钼靶焊接面进行表面处理，保证了圆盘钢丝刷的表面处理效果，使背板焊接面以及钼靶焊接面能够产生满足要求的划痕，保证焊料对钼靶焊接面以及背板焊接面的浸润效果。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种钼靶焊接方法，其特征在于，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将焊料分别放置于升温后的背板焊接面以及升温后的钼靶焊接面；
(2)使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理；
(4)对步骤(2)均匀于背板焊接面的焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的焊料分别独立地进行超声浸润处理；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。
2.根据权利要求1所述的钼靶焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述升温后背板焊接面的温度为200-250℃；
优选地，步骤(1)所述升温后钼靶焊接面的温度为200-250℃。
3.根据权利要求1或2所述的钼靶焊接方法，其特征在于，所述焊料为铟焊料。
4.根据权利要求1-3任一项所述的钼靶焊接方法，其特征在于，所述背板为无氧铜背板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的钼靶焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述使焊料均布的方法为：使用钢丝刷使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面。
6.根据权利要求5所述的钼靶焊接方法，其特征在于，所述钢丝刷为304#木柄钢丝刷、304#木板钢丝刷或304#圆盘钢丝刷中的任意一种。
7.根据权利要求1-6任一项所述的钼靶焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理为：将圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理。
8.根据权利要求7所述的钼靶焊接方法，其特征在于，所述钼靶焊接方法还包括步骤(3)与步骤(4)之间的对均布有焊料的背板焊接面进行表面处理的步骤：将圆盘钢丝刷连接至***钻，然后对均布有焊料的背板焊接面进行表面处理。
9.根据权利要求1-8任一项所述的钼靶焊接方法，其特征在于，步骤(4)所述超声浸润处理为使用超声波焊接机进行超声浸润处理。
10.根据权利要求1所述的钼靶焊接方法，其特征在于，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：
(1)将铟焊料分别放置于升温至200-250℃的无氧铜背板焊接面以及升温至200-250℃的钼靶焊接面；
(2)使用钢丝刷使铟焊料均布于无氧铜背板焊接面以及钼靶焊接面；
(3)将圆盘钢丝刷连接至***钻，然后分别对均布有铟焊料的钼靶焊接面以及均布有铟焊料的无氧铜背板焊接面进行表面处理；
(4)使用超声波焊接机对步骤(3)表面处理后无氧铜背板焊接面的铟焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的铟焊料分别独立地进行超声浸润处理；
(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011035313.2A CN112222553A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种钼靶焊接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011035313.2A CN112222553A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种钼靶焊接方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112222553A true CN112222553A (zh) | 2021-01-15 |
Family
ID=74119661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011035313.2A Pending CN112222553A (zh) | 2020-09-27 | 2020-09-27 | 一种钼靶焊接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112222553A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112958864A (zh) * | 2021-02-18 | 2021-06-15 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种圆形靶材和背板的钎焊焊接方法 |
| CN113042841A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-29 | 武汉江丰电子材料有限公司 | 一种条形钛靶材组件的焊接方法 |
| CN113500264A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-15 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种锗靶钎焊焊接方法以及焊接结构 |
| CN114453691A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-05-10 | 合肥江丰电子材料有限公司 | 一种靶材组件的焊接方法 |
| CN114523169A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-05-24 | 江苏东玖光电科技有限公司 | 一种背管备铟装置 |
| CN114833417A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-08-02 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101811209A (zh) * | 2010-04-14 | 2010-08-25 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材组件的制作方法 |
| CN102009238A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-04-13 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 钼靶材焊接方法 |
| CN103506725A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材组件的制作方法 |
| CN103567583A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 铝靶材组件的焊接方法 |
| CN103692041A (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-02 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 一种硅靶材组件的钎焊方法 |
| CN105436649A (zh) * | 2014-08-27 | 2016-03-30 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 焊接夹具及靶材组件的制作方法 |
| CN106555161A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件及其制造方法 |
| CN107849688A (zh) * | 2015-07-10 | 2018-03-27 | 住友化学株式会社 | 背板、溅射靶及它们的制造方法 |
| CN108149203A (zh) * | 2016-12-05 | 2018-06-12 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件的制造方法 |
| CN109093218A (zh) * | 2017-06-20 | 2018-12-28 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材组件的制造方法 |
-
2020
- 2020-09-27 CN CN202011035313.2A patent/CN112222553A/zh active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101811209A (zh) * | 2010-04-14 | 2010-08-25 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材组件的制作方法 |
| CN102009238A (zh) * | 2010-10-29 | 2011-04-13 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 钼靶材焊接方法 |
| CN103506725A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 靶材组件的制作方法 |
| CN103567583A (zh) * | 2012-07-30 | 2014-02-12 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 铝靶材组件的焊接方法 |
| CN103692041A (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-02 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 一种硅靶材组件的钎焊方法 |
| CN105436649A (zh) * | 2014-08-27 | 2016-03-30 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 焊接夹具及靶材组件的制作方法 |
| CN107849688A (zh) * | 2015-07-10 | 2018-03-27 | 住友化学株式会社 | 背板、溅射靶及它们的制造方法 |
| CN106555161A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-04-05 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件及其制造方法 |
| CN108149203A (zh) * | 2016-12-05 | 2018-06-12 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 靶材组件的制造方法 |
| CN109093218A (zh) * | 2017-06-20 | 2018-12-28 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材组件的制造方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112958864A (zh) * | 2021-02-18 | 2021-06-15 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种圆形靶材和背板的钎焊焊接方法 |
| CN113042841A (zh) * | 2021-03-19 | 2021-06-29 | 武汉江丰电子材料有限公司 | 一种条形钛靶材组件的焊接方法 |
| CN113500264A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-15 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种锗靶钎焊焊接方法以及焊接结构 |
| CN114453691A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-05-10 | 合肥江丰电子材料有限公司 | 一种靶材组件的焊接方法 |
| CN114523169A (zh) * | 2022-04-24 | 2022-05-24 | 江苏东玖光电科技有限公司 | 一种背管备铟装置 |
| CN114833417A (zh) * | 2022-06-13 | 2022-08-02 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法 |
| CN114833417B (zh) * | 2022-06-13 | 2024-05-14 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种ITO靶材与Mo背板的焊接方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112222553A (zh) | 一种钼靶焊接方法 | |
| CN103567583B (zh) | 铝靶材组件的焊接方法 | |
| CN101543923B (zh) | 靶材与背板的焊接方法 | |
| CN104419907A (zh) | 靶材组件及其形成方法 | |
| CN101758358A (zh) | 一种材质为轴承的辊子修复工艺 | |
| CN101648303A (zh) | 靶材与背板的焊接方法 | |
| CN101745734B (zh) | 一种大面积靶材与背板的快速焊接方法 | |
| CN101710493B (zh) | 一种石墨散热模组 | |
| CN104551309A (zh) | 靶材焊接夹具和靶材焊接方法 | |
| CN105414804B (zh) | 激光焊接增强涂层和波形在铜、铝焊接中的应用 | |
| CN112958864A (zh) | 一种圆形靶材和背板的钎焊焊接方法 | |
| CN112355427A (zh) | 一种氧化镁靶材与背板焊接的方法 | |
| CN107511586A (zh) | 一种激光辅助焊接靶材与背板的方法 | |
| CN101811209A (zh) | 靶材组件的制作方法 | |
| CN112276271A (zh) | 一种钛铝合金靶材的焊接方法 | |
| CN101648307A (zh) | 靶材组件的制作方法 | |
| CN102476241B (zh) | 结合齿环与齿轮热后激光焊接方法 | |
| CN113046742B (zh) | 一种钨铜复合材料的激光增材制备方法 | |
| JP2014099342A (ja) | 医療用加速器駆動型小型中性子源用リチウムターゲットの製造方法 | |
| CN113042842A (zh) | 一种钌靶材与背板焊接的方法 | |
| CN104046983A (zh) | 钛合金薄壁叶片激光熔覆低应力局部定向冷却修复方法 | |
| CN104353974B (zh) | 一种抗脱落高耐磨截齿的加工方法 | |
| CN101047296A (zh) | 一种铜铝粘接工艺 | |
| CN101811248B (zh) | 一种同时焊接和热处理木工刨刀的方法 | |
| CN107312911A (zh) | 用于制动器压盘锥窝的感应淬火装置及操作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |