CN112217009B - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器，其包括绝缘本体、若干第一端子以及若干第二端子，绝缘本体包括相对的上表面与下表面且设有位于上表面上方的用以收容一芯片模组的收容腔，第一端子包括向上延伸出上表面的第一接触部，第一接触部向上凸伸入收容腔内以与芯片模组的底面对接配合，第二端子包括向上延伸出上表面的第二接触部，第二接触部则侧向凸伸入收容腔内以与芯片模组的侧面对接配合，第一接触部提供沿上下方向弹性形变的接触力，第二接触部则提供沿垂直于上下方向的横向方向弹性形变的接触力，可满足在不增加芯片模组所需的加载力的同时增加电连接器端子数量的需求，有利于提高电连接器的传输速率。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明有关一种电连接器。
【背景技术】
相关现有技术请参中国台湾新型专利第TW M578031号所揭示的一种用于安装在电连接器上以电性连接电路板和芯片模组的电连接器，该电连接器包括具有若干个端子孔的绝缘本体以及一一对应地设置于若干所述端子孔内的若干导电端子，所述导电端子包括主体部、自主体部向上延伸的弹性臂以及自主体部向下延伸的接脚，所述芯片模组由一机械构件提供下压力而抵压所述弹性臂从而与该电连接器达成电性连接；为了满足目前芯片模组传输高速信号的需求，电连接器往往设置较多端子，然而随着端子数量的增加，芯片模组安装于电连接器时所需的总下压力也随之增加，给机械构件的设计造成一定难度。
因此，有必要设计一种改良后的电连接器，以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器，具有较多数量的导电端子且与之配合的芯片模组所需的下压力较小。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、若干第一端子以及若干第二端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面且设有位于所述上表面上方的用以收容一芯片模组的收容腔，所述第一端子包括向上延伸出所述上表面的第一接触部，所述第一接触部向上凸伸入所述收容腔内以与所述芯片模组的底面对接配合，所述第二端子包括向上延伸出所述上表面的第二接触部，所述第二接触部则侧向凸伸入所述收容腔内以与所述芯片模组的侧面对接配合。
进一步地，若干所述第二端子位于若干所述第一端子的外侧，所述第二端子对称设置于所述第一端子的两侧或四周。
进一步地，所述上表面的四个角落设有向上凸伸的限位部，所述限位部共同围设形成所述收容腔，从上向下视之，所述限位部呈“└”形设置，所述第二端子排列于相邻的两个所述限位部之间。
进一步地，所述绝缘本体设有若干贯穿所述上、下表面的第一端子孔及第二端子孔，所述第一端子包括固持于所述第一端子孔的第一主体部、自第一主体部向上倾斜延伸的所述第一接触部以及自第一主体部向下延伸以安装至一电路板的第一焊接部，所述第二端子包括固持于第二端子孔的第二主体部、自第二主体部向上竖直延伸的所述第二接触部以及自所述第二主体部向下延伸以安装至所述电路板的第二焊接部，所述第一接触部的延伸末端设置为向上凸起的弧形结构，所述第二接触部的延伸末端设置为向所述收容腔侧向凸伸的弧形结构。
进一步地，所述绝缘本体为纵长结构，其定义有纵长方向以及与所述纵长方向垂直的横向方向，所述第一端子在所述纵长方向和横向方向上排成等距的阵列，所述第二端子沿所述纵长方向或者横向方向排列在若干所述第一端子外侧，所述第一接触部朝靠近任意一排所述第二端子的方向延伸，该排第二端子与相邻排第一端子之间的间距大于其他排第二端子与相邻排第一端子之间的间距。
进一步地，在与所述上表面平行的投影面上，所述第一接触部的延伸方向与所述纵长方向及横向方向均形成夹角，所述第二接触部的延伸方向与所述纵长方向或横向方向平行。
进一步地，相邻的两个所述第一端子之间的距离与相邻的两个所述第二端子之间的距离相等，在同一排列方向上，所述第二端子的排列长度小于所述第一端子的排列长度。
进一步地，所述收容腔设有若干个自所述上表面向上凸伸的限位块，所述第一、第二接触部均高于所述限位块，当所述芯片模组组装至所述收容腔时，所述芯片模组向下抵压所述第一接触部直至所述芯片模组的下表面与所述限位块接触。
本发明的目的还通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体、若干第一端子以及若干第二端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面，若干所述第一端子呈矩阵式排列并包括凸伸出上表面的第一接触部，所述第二端子包括向上延伸出上表面的第二接触部；其特征在于：所述第一接触部提供沿上下方向弹性形变的接触力，所述第二接触部则提供沿垂直于上下方向的横向方向弹性形变的接触力。
进一步地，所述第二接触部排列成两排且沿横向方向设置于所述第一端子的两侧。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明之电连接器通过设置与芯片模组侧向接触的第二端子来达到增加端子数量而不增加芯片模组安装时所需的总下压力的目的，有利于提高电连接器的传输速率。
【附图说明】
图1是芯片模组安装于本发明之电连接器上的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是图2另一角度的部分分解图。
图4是沿图1中的A-A线的剖视图。
图5是图2所示的本发明电连接器的俯视图。
图6是图2的局部放大图。
【主要元件符号说明】
绝缘本体 1 芯片模组 200
收容腔 10 第一接触片 201
电连接器 100 第二接触片 202
上表面 11 第一接触部 21
限位部 110 第一焊接部 22
限位块 111 第一料带连接部 23
下表面 12 第二端子 3
第一端子孔 13 第二主体部 30
第二端子孔 14 第二接触部 31
第一端子 2 第二焊接部 32
第一主体部 20 第二料带连接部 33
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图6介绍本发明的电连接器的具体实施方式。
如图1至图4所示，本发明提供了一种电连接器100，包括绝缘本体1、若干第一端子2以及若干第二端子3，所述绝缘本体1包括相对的上表面11与下表面12且设有位于所述上表面11的上方的用以收容一芯片模组200的收容腔10，所述第一端子2呈矩阵式排列且包括向上延伸出所述上表面11的第一接触部21，所述第一接触部21向上凸伸入所述收容腔10内以与所述芯片模组200的底面对接配合，所述第二端子3包括向上延伸出所述上表面11的第二接触部31，所述第二接触部31则侧向凸伸入所述收容腔10内以与所述芯片模组200的侧面对接配合，所述第一接触部21提供沿上下方向弹性形变的接触力，所述第二接触部31则提供沿垂直于上下方向的横向方向弹性形变的接触力。当所述芯片模组200组装于所述收容腔时，所述芯片模组200由一机械构件(未图示)提供下压力而与所述第一、第二接触部21、31接触进而与所述电连接器100电性导通，所述芯片模组200的底面和侧面分别设有第一接触片201和第二接触片202，所述第一接触片201压接于第一接触部21，所述第二接触部31侧向接触于所述第二接触片202，所述第一接触片201与所述第一接触部21一一对应接触，所述第二接触片202与所述第二接触部31一一对应接触。
结合图4与图6可知，若干所述第二端子3位于若干所述第一端子2的外侧，在本实施例中，所述第二端子3排列成两排且沿横向方向对称设置于所述第一端子2的两侧，在其他实施例中，所述第二端子3还可对称设置于所述第一端子2的四周。本发明之电连接器100可设置大量端子以满足传输高速信号的需求，同时，与所述芯片模组200侧向接触的第二端子3呈对称分布，所需的接触力相互抵消，不会额外增加所述芯片模组200下压时所需的下压力。在本实施例中，当所述芯片模组200下压时，所述第二接触部31与所述第二接触片202之间仅有摩擦力，而所述第一接触片201则需要克服所述第一接触部21向下形变所需的弹力，同时，当所述第一、第二接触部21、31的摩擦系数相同时，每个所述第二接触部31所需下压力仅为每个所述第一接触部21所需下压力的20％。因此，当电连接器的端子数量相同时，设置所述第二端子3可大大降低芯片模组安装时所需的下压力。当移除所述芯片模组200时，所述第一接触部21的回弹力就足以克服所述第二接触部31与所述第二接触片202之间的摩擦力，无需为所述第二端子3再施加额外的力量。
参阅图1至图6，所述上表面11的四个角落设有向上凸伸的限位部110，所述限位部110共同围设形成所述收容腔10，从上向下视之，所述限位部110呈“└”形设置，所述第二端子3排列于相邻的两个所述限位部110之间。当所述芯片模组200组装至所述电连接器100时，所述芯片模组200的四个角落沿着所述限位部110向下组装并限位于所述限位部110以实现其稳固安装。
所述绝缘本体1设有若干贯穿所述上、下表面11、12的第一端子孔13及第二端子孔14，所述第一端子2包括固持于所述第一端子孔13的第一主体部20、自第一主体部20向上倾斜延伸的所述第一接触部21以及自第一主体部20向下延伸以安装至一电路板(未图示)的第一焊接部22，所述第二端子3包括固持于第二端子孔14的第二主体部30、自第二主体部30向上竖直延伸的所述第二接触部31以及自所述第二主体部30向下延伸以安装至所述电路板的第二焊接部32，所述第一接触部21的延伸末端设置为向上凸起的弧形结构，所述第二接触部31的延伸末端设置为向所述收容腔10侧向凸伸的弧形结构。在较佳的实施例中，可将所述第一接触部21设置为宽度和厚度均较小的结构，有利于进一步减小所述芯片模组200下压时所需的总下压力，从而实现所述电连接器100设置更多端子的目的。所述第一端子2还包括自所述第一主体部20侧向弯折延伸且与所述第一主体部20位于不用平面的第一料带连接部23，所述第二端子3还包括自所述第二主体部30向上竖直延伸且与所述第二接触部31间隔设置的第二料带连接部33，由于所述第一料带连接部23与所述第一主体部20位于不同平面且所述第一接触部21为倾斜向上延伸，因此当所述第一、第二主体部20、30一样大时，所述第一端子2所占据的空间大于所述第二端子3所占据的空间，因此在本实施例中，所述第一端子孔13大于所述第二端子孔14以满足上述需求。
重点参阅图5，所述绝缘本体1为纵长结构，其定义有纵长方向以及与所述纵长方向垂直的所述横向方向，所述第一端子2在所述纵长方向和横向方向上排成等距的阵列，所述第二端子3沿所述纵长方向或者横向方向排列在若干所述第一端子2外侧，所述第一接触部21朝靠近任意一排所述第二端子3的方向延伸，该排第二端子3与相邻排第一端子2之间的间距大于其他排第二端子3与相邻排第一端子2之间的间距，可为所述第一接触部21的下压提供一定的形变空间。在与所述上表面11平行的投影面上，所述第一接触部21的延伸方向与所述纵长方向及横向方向均形成夹角，所述第二接触部31的延伸方向与所述纵长方向或横向方向平行。相邻的两个所述第一端子2之间的距离与相邻的两个所述第二端子3之间的距离相等，在同一排列方向上，所述第二端子3的排列长度小于所述第一端子2的排列长度。如此设置可使得所述第二端子3排列于所述限位部110延伸末端的延长线上，可节约空间，有利于电连接器100的小型化。
如图1至图6所示，所述收容腔10设有若干个自所述上表面11向上凸伸的限位块111，所述第一、第二接触部21、31均高于所述限位块111，当所述芯片模200组组装至所述收容腔10时，所述芯片模组200向下抵压所述第一接触部21直至所述芯片模组200的下表面与所述限位块111接触。所述限位块111不仅可避免所述第一接触部21被过度下压，还能够使得所述芯片模组200停留在适当的位置以与所述第二接触部31侧向接触。
本发明之电连接器100通过设置与所述芯片模组200侧向接触的第二端子3来达到增加端子数量而不增加所述芯片模组200安装时所需的总下压力的目的，有利于提高电连接器100的传输速率。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种电连接器，其包括绝缘本体、若干第一端子以及若干第二端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面且设有位于所述上表面上方的用以收容一芯片模组的收容腔，所述第一端子及第二端子用以满足传输高速信号的需求；所述第一端子呈矩阵式排列且每一第一端子包括向上延伸出所述上表面的第一接触部，所述第一接触部向上凸伸入所述收容腔内以与所述芯片模组的底面对接配合，其特征在于：所述第二端子包括向上延伸出所述上表面的第二接触部，所述第二接触部则侧向凸伸入所述收容腔内以与所述芯片模组的侧面对接配合；若干所述第二端子位于若干所述第一端子的外侧，所述第二端子对称设置于所述第一端子的两侧或四周；所述第一接触部提供沿上下方向弹性形变的接触力，第二接触部则提供沿垂直于上下方向的横向方向弹性形变的接触。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述上表面的四个角落设有向上凸伸的限位部，所述限位部共同围设形成所述收容腔，从上向下视之，所述限位部呈“└”形设置，所述第二端子排列于相邻的两个所述限位部之间。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有若干贯穿所述上、下表面的第一端子孔及第二端子孔，所述第一端子包括固持于所述第一端子孔的第一主体部、自第一主体部向上倾斜延伸的所述第一接触部以及自第一主体部向下延伸以安装至一电路板的第一焊接部，所述第二端子包括固持于第二端子孔的第二主体部、自第二主体部向上竖直延伸的所述第二接触部以及自所述第二主体部向下延伸以安装至所述电路板的第二焊接部，所述第一接触部的延伸末端设置为向上凸起的弧形结构，所述第二接触部的延伸末端设置为向所述收容腔侧向凸伸的弧形结构。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体为纵长结构，其定义有纵长方向以及与所述纵长方向垂直的横向方向，所述第一端子在所述纵长方向和横向方向上排成等距的阵列，所述第二端子沿所述纵长方向或者横向方向排列在若干所述第一端子外侧，所述第一接触部朝靠近任意一排所述第二端子的方向延伸，该排第二端子与相邻排第一端子之间的间距大于其他排第二端子与相邻排第一端子之间的间距。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：在与所述上表面平行的投影面上，所述第一接触部的延伸方向与所述纵长方向及横向方向均形成夹角，所述第二接触部的延伸方向与所述纵长方向或横向方向平行。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：相邻的两个所述第一端子之间的距离与相邻的两个所述第二端子之间的距离相等，在同一排列方向上，所述第二端子的排列长度小于所述第一端子的排列长度。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述收容腔设有若干个自所述上表面向上凸伸的限位块，所述第一、第二接触部均高于所述限位块，当所述芯片模组组装至所述收容腔时，所述芯片模组向下抵压所述第一接触部直至所述芯片模组的下表面与所述限位块接触。
8.一种电连接器，其包括绝缘本体、若干第一端子以及若干第二端子，所述绝缘本体包括相对的上表面与下表面，若干所述第一端子呈矩阵式排列并包括凸伸出上表面的第一接触部，所述第二端子包括向上延伸出上表面的第二接触部；其特征在于：所述第一接触部提供沿上下方向弹性形变的接触力，所述第二接触部则提供沿垂直于上下方向的横向方向弹性形变的接触力。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述第二接触部排列成两排且沿横向方向设置于所述第一端子的两侧。
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