CN112216662B - 一种显示基板及其制作方法和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示基板及其制作方法和显示装置。显示基板包括衬底基板、位于衬底基板上的驱动电路层、以及位于驱动电路层上的发光单元;显示基板还包括散热组件,散热组件包括散热结构、散热通道和导热液,散热通道与发光单元接触,导热液容纳于散热通道内,并能够沿散热通道循环流动,散热结构的部分延伸至散热通道内并与导热液相接触。本发明实施例能够通过散热组件传递并散发发光单元产生的热量,能够避免发光单元的温度过高,有助于提高显示面板的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,QD(quantum dot,胶体量子点)发光材料加蓝光Micro LED(微型二极管)的组合是一种非常理想的量子点显示结构。然而Micro LED使用过程中会产生较多的热量,可能导致QD材料失效,影响显示面板的可靠性。
发明内容
本发明实施例提供一种显示基板及其制作方法和显示装置,以解决使用过程中产生的热量可能对显示面板可靠性造成影响的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种显示基板,包括衬底基板、位于所述衬底基板上的驱动电路层、以及位于所述驱动电路层上的发光单元;
所述显示基板还包括散热组件,所述散热组件包括散热结构、散热通道和导热液,所述散热通道与所述发光单元接触,所述导热液容纳于所述散热通道内,并能够沿所述散热通道循环流动,所述散热结构的部分延伸至所述散热通道内并与所述导热液相接触。
可选的,还包括驱动所述导热液沿所述散热通道循环流动的驱动电极,所述驱动电极包括提供固定电位的第一电极和提供可变电位的第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述散热通道相对的两个侧壁。
可选的,所述第一电极为沿所述散热通道的延伸方向设置的电极线,所述第二电极的数量为多个,且沿所述散热通道的延伸方向间隔设置。
可选的,所述散热结构包括依次连接的第一散热体、第二散热体和第三散热体,所述第一散热体的至少部分位于所述散热通道内且与所述导热液相接触,所述第二散热体沿贯穿所述显示基板的过孔由所述第一散热体处延伸至所述衬底基板远离所述驱动电路层的一侧,所述第三散热***于所述衬底基板远离所述驱动电路层的一侧。
可选的,所述发光单元包括胶体量子点QD和微型二极管Micro LED。
可选的,所述散热通道在所述衬底基板上的正投影与所述发光单元在所述衬底基板上的正投影不重叠。
第二方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括以上任一项所述的显示基板。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上制作驱动电路层和发光单元;
制作散热组件,所述散热组件包括散热结构、散热通道和导热液,所述散热通道与所述发光单元接触,所述导热液容纳于所述散热通道内,并能够沿所述散热通道循环流动,所述散热结构的部分延伸至所述散热通道内并与所述导热液相接触。
可选的,所述制作散热组件包括制作散热结构的步骤,所述制作散热结构的步骤包括:
开设贯穿所述衬底基板以及所述驱动电路层的过孔;
制作位于驱动电路层上的第一散热体、位于所述过孔内的第二散热体、以及位于所述衬底基板远离所述驱动电路层一侧的第三散热体。
可选的,所述制作散热组件还包括:
制作位于所述驱动电路层上的第一电极和第二电极,其中,所述第一电极为电极线,所述第二电极与所述第一电极相对设置,所述第二电极的数量为多个,多个所述第二电极间隔设置;
制作阻挡结构,所述阻挡结构内形成凹槽,所述凹槽相对的一组侧壁分别覆盖所述第一电极和所述第二电极,所述第一散热体的至少部分位于所述凹槽内;
在所述凹槽内灌注或打印导热液;
利用封装结构封装所述凹槽的开口,所述封装结构和所述阻挡结构围成所述散热通道。
本发明实施例的显示基板通过设置散热组件,散热组件包括散热结构、散热通道和导热液,散热通道与发光单元接触,导热液容纳于散热通道内,并能够沿散热通道循环流动,散热结构的部分延伸至散热通道内并与导热液相接触,这样,能够通过散热组件传递并散发发光单元产生的热量,能够避免发光单元的温度过高,有助于提高显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。
图1是本发明一实施例提供的显示基板的结构示意图;
图2是图1的A-A’向剖视图;
图3A是发明一实施例提供的显示基板的结构示意图;
图3B是图3A的又一视角视图;
图3C是发明一实施例提供的显示基板的结构示意图;
图3D是图3C的又一视角视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种显示基板。
在一个实施例中,如图1和图2所示,该显示基板包括衬底基板101、位于衬底基板上的驱动电路层、以及位于驱动电路层上的发光单元。
在一个实施例中,如图1和图2所示,驱动电路层包括半导体层102、一个或多个栅极层(103a、103b)、源漏电极层(104a、104b)、层间电介质105、多个电极结构(106a、106b、106c、106d、106e、106f)、信号线107、多个平坦层(108a、108b)、多个保护层(109a、109b、109c)等,驱动电路层本身的结构可参考相关技术,本实施例中示出的驱动电路层为LTPS(低温多晶硅)结构,显然,其结构并不局限于此,例如还可以是LTPO(低温多晶氧化物)结构等,此处不做进一步限定和描述。
在一些实施例中,该显示面板可能是OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板或QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点)显示面板。
在另一些实施例中,如图1和图2所示,该显示面板为QD-LED显示面板,也就是说,发光单元包括QD(quantum dot,胶体量子点)发光层110和Micro LED(微型二极管)111,QD发光层110用于将Micro LED111发的蓝光转化成为红光或者绿光,Micro LED111工作过程中产生的热量可能导致QD发光层110稳定性降低,影响显示面板的可靠性。
显示基板还包括散热组件,散热组件包括散热结构112、散热通道113和导热液114,散热通道113与发光单元接触,导热液114容纳于散热通道113内,并能够沿散热通道113循环流动,散热结构112的部分延伸至散热通道113内并与导热液114相接触。
本发明实施例的显示基板通过设置散热组件,能够通过散热组件传递并散发发光单元产生的热量,能够避免发光单元的温度过高,有助于提高显示面板的可靠性。
在一些实施例中,还包括驱动导热液114沿散热通道113循环流动的驱动电极,驱动电极包括提供固定电位的第一电极115a和提供可变电位的第二电极115b,第一电极和第二电极分别设置于散热通道相对的两个侧壁。
在一个具体实施方式中,第一电极115a为沿散热通道113的延伸方向设置的电极线,第二电极115b的数量为多个,且沿散热通道113的延伸方向间隔设置。
实施时,第一电极115a提供一固定电位,具体可能是正电位也可能是负电位,本实施例中以第一电极115a提供一正5V的电位为例说明。
沿第一电极115a的延伸方向上,各第二电极115b单独控制,并依次提供一脉冲电位,具体的,第一个第二电极115b首先提供一个与第一电极115a正负相反的电位,例如可能是负5V、负3V、负10V等,此处对其数值不做进一步限定。由于第一电极115a和该第一个第二电极115b的电性相反,所以第一电极115a和第二电极115b相互吸引,从而带动散热通道113的内壁挤压导热液114,实现驱动导热液114沿散热通道113流动。
接下来,第二个第二电极115b提供一负电位,第一个第二电极115b的电位恢复……依此类推,各第二电极115b依次加载一与第一电极115a正负相反的脉冲电位,能够带动散热通道113的侧壁移动,以驱动导热液114沿散热通道113流动。
在一些实施例中,散热结构包括依次连接的第一散热体112a、第二散热体112b和第三散热体112c,第一散热体112a的至少部分位于散热通道113内且与导热液114相接触,第二散热体112b沿贯穿显示基板的过孔由第一散热体112a处延伸至衬底基板101远离驱动电路层的一侧,第三散热体112c位于衬底基板101远离驱动电路层的一侧。
其中,第一散热体112a直接与导热液114接触,以获取导热液114从发光单元获取的热量,第一散热体112a中的热量进接下来传递至第二散热体112b,进一步传递至第三散热体112c,进一步的,由位于衬底基板101背侧的第三散热体112c将热量散发至空气中或外部环境中。在第三散热体112c远离衬底基板101一侧,还可以进一步设置其他散热件116,例如散热片等,以提高散热效果。
在一些实施例中,散热通道113在衬底基板101上的正投影与发光单元在衬底基板101上的正投影不重叠。换句话说,在平行于衬底基板101的方向上,发光单元和散热通道113基本位于同一层,以避免散热通道113遮挡发光单元,有助于提高显示效果。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括以上任一项所述的显示基板。
由于本实施例的显示装置包括了上述显示基板实施例的全部技术方案,因此至少能实现上述全部技术效果,此处不再赘述。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上制作驱动电路层和发光单元;
制作散热组件。
本实施例中,所制作的驱动电路层的具体结构以及涉及到的相关工艺等具体可参考相关技术,此处不做进一步限定和描述。
在制作完驱动电路层之后,进一步制作散热组件,应当理解的是,制作散热组件的步骤并非完全在制作驱动电路层及发光单元之后完成,而是可能与制作驱动电路层及发光单元穿插进行的,所制作的显示基板为上述显示基板实施例中的显示基板。
在本申请的一些实施例中,所述制作散热组件包括制作散热结构的步骤,所述制作散热结构的步骤包括:
开设贯穿所述衬底基板以及所述驱动电路层的过孔;
制作位于驱动电路层上的第一散热体、位于所述过孔内的第二散热体1、以及位于所述衬底基板远离所述驱动电路层一侧的第三散热体。
如图1和图2所示,本实施例中,需要开设贯穿衬底基板101以及驱动电路层的过孔,其中,衬底基板101上的过孔可以是事先开设好的,也可以与驱动电路层上的过孔同时开设。
第三散热体112c位于衬底基板101远离驱动电路层的一侧,因此,该第三散热体112c可以在制作驱动电路层之前形成,也可以在制作驱动电路层之后形成。
在开设了贯穿衬底基板101以及驱动电路层的过孔之后,向过孔内灌注导热材料形成第二散热体112b,这样,使用过程中,发光单元产生的热量会依次经由导热液114、第一散热体112a、第二散热体112b传递至第三散热体112c,并进一步通过第三散热体112c散发至外部环境中。
可选的,所述制作散热组件还包括:
制作位于所述驱动电路层上的第一电极和第二电极,其中,所述第一电极为电极线,所述第二电极与所述第一电极相对设置,所述第二电极的数量为多个,多个所述第二电极间隔设置;
制作阻挡结构,所述阻挡结构内形成凹槽,所述凹槽相对的一组侧壁分别覆盖所述第一电极和所述第二电极,所述第一散热体的至少部分位于所述凹槽内;
在所述凹槽内灌注或打印导热液;
利用封装结构封装所述凹槽的开口,所述封装结构和所述阻挡结构围成所述散热通道。
如图1和图2所示,本实施例中的阻挡结构117中的一部分可能位于第一散热体112a和衬底基板101之间,因此,在制作完驱动电路层之后,可以根据需要先制作一部分阻挡结构117,然后再进行第一散热体112a的制作。
在完成第一散热体112a的制作之后,进行Micro LED111的转移,例如,可以通过巨量转移将Micro LED111转移至显示基板上。接下来,制作保护Micro LED111的Micro LED保护层120,以降低Micro LED111损坏的可能性。
进一步的,制作驱动电极,也就是上述第一电极115a和第二电极115b,驱动电极的材料可以选择金属材料,也可以选择非金属的导电材料,此处不做限定。其中,第一电极115a通过引线连接至显示区外的驱动线,以获取以固定电位。第二电极115b分别与显示区外的驱动线连接,以获取脉冲电位。
第一电极115a和第二电极115b的宽度可以根据阻挡结构117的宽度设定,一般来说,可以控制在2至10微米,但不局限于此。
在制作完驱动电极之后,制作覆盖驱动电极的阻挡结构117。应当理解的是,如图3A和图3B所示,各子像素对应的散热组件可以相连通,如图3C和图3D所示,各子像素对应的散热组件也可以单独设置。
为了提高对于导热液114的驱动效果,还可以进一步在凹槽的内壁上设置驱动增强件119,该驱动增强件119具体为设置于凹槽内壁上的凸起结构,在一个实施例中,凸起结构的位置与各个第二电极115b的位置相对应,能够占据一定的空间,有助于放大驱动电极产生的形变,提高驱动电极对于导热液的驱动效果。
在制作完阻挡结构117之后,制作QD发光层110,并在QD发光层110制作完成,制作QD保护层121,具体的,可以硅的氮化物或硅的氧化物等材料制作覆盖QD发光层110的QD保护层121,以防止QD材料被水氧破坏。
进一步的,通过打印或真空关注等方式在阻挡结构117形成的凹槽中灌注导热液114,导热液114可以选择甘油或乙二醇等材料。
最后,在阻挡结构117的凹槽开口处制作封装结构118,该封装结构118一方面用于密封凹槽,以使封装结构118和凹槽围成密封的散热通道113,避免导热液114流出影响其他结构的性能,另一方面,该封装结构118还用于填充凹槽中的剩余区域,降低空气等遗留在散热通道113中的可能性,有助于提高散热效果。
以上,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示基板,其特征在于,包括衬底基板、位于所述衬底基板上的驱动电路层、以及位于所述驱动电路层上的发光单元;
所述显示基板还包括散热组件,所述散热组件包括散热结构、散热通道和导热液,所述散热通道与所述发光单元接触,所述导热液容纳于所述散热通道内,并能够沿所述散热通道循环流动,所述散热结构的部分延伸至所述散热通道内并与所述导热液相接触。
2.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,还包括驱动所述导热液沿所述散热通道循环流动的驱动电极,所述驱动电极包括提供固定电位的第一电极和提供可变电位的第二电极,所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述散热通道相对的两个侧壁。
3.如权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述第一电极为沿所述散热通道的延伸方向设置的电极线,所述第二电极的数量为多个,且沿所述散热通道的延伸方向间隔设置。
4.如权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述散热结构包括依次连接的第一散热体、第二散热体和第三散热体,所述第一散热体的至少部分位于所述散热通道内且与所述导热液相接触,所述第二散热体沿贯穿所述显示基板的过孔由所述第一散热体处延伸至所述衬底基板远离所述驱动电路层的一侧,所述第三散热***于所述衬底基板远离所述驱动电路层的一侧。
5.如权利要求1至4中任一项所述的显示基板,其特征在于,所述发光单元包括胶体量子点QD和微型二极管Micro LED。
6.如权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述散热通道在所述衬底基板上的正投影与所述发光单元在所述衬底基板上的正投影不重叠。
7.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至6中任一项所述的显示基板。
8.一种显示基板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上制作驱动电路层和发光单元;
制作散热组件,所述散热组件包括散热结构、散热通道和导热液,所述散热通道与所述发光单元接触,所述导热液容纳于所述散热通道内,并能够沿所述散热通道循环流动,所述散热结构的部分延伸至所述散热通道内并与所述导热液相接触。
9.如权利要求8所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述制作散热组件包括制作散热结构的步骤,所述制作散热结构的步骤包括:
开设贯穿所述衬底基板以及所述驱动电路层的过孔;
制作位于驱动电路层上的第一散热体、位于所述过孔内的第二散热体、以及位于所述衬底基板远离所述驱动电路层一侧的第三散热体。
10.如权利要求9所述的显示基板的制作方法,其特征在于,所述制作散热组件还包括:
制作位于所述驱动电路层上的第一电极和第二电极,其中,所述第一电极为电极线,所述第二电极与所述第一电极相对设置,所述第二电极的数量为多个,多个所述第二电极间隔设置;
制作阻挡结构,所述阻挡结构内形成凹槽,所述凹槽相对的一组侧壁分别覆盖所述第一电极和所述第二电极,所述第一散热体的至少部分位于所述凹槽内;
在所述凹槽内灌注或打印导热液;
利用封装结构封装所述凹槽的开口,所述封装结构和所述阻挡结构围成所述散热通道。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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