CN112165788B - 一种防水型pcb板的制作方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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Abstract
本发明提出了一种防水型PCB板的制作方法,包括如下步骤:压合制得半成品线路板、电压合绝缘防水层,以及二次钻定位孔后,对线路板的第一导电层涂防焊油墨,最后表面镀金、成型,再经电测和目检后即可完成防水型线路板的制作。利用本发明的方法,制作过程简单,产品整体空间占有率小,满足电子产品小型化的需求。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板领域,尤其是涉及一种防水型PCB板的制作方法。
背景技术
线路板广泛应用于汽车、电子、通信等领域,当线路板进水时会导致短路,造成线路板的损坏,给生活带来不便。因此,需要开发一种防水型PCB,在使用过程中能够防止水汽进入板内。常规防水型线路板是在线路板的外层设有保护壳,将线路板全部包覆在里面。常规的防水型线路板在线路板外层设置保护壳,空间占有率大,不利于电子产品小型化的应用。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出了一种防水型PCB板的制作方法,在焊接面采用不流动树脂与线路板压合作为防水绝缘层,具有空间占有率小,防水性能优异的特点。
本发明的主要内容包括:
一种防水型PCB板的制作方法,包括如下步骤:
S1、下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形,得到半成品线路板;所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层;
S2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层,使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合;
S3、二次钻定位孔,并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层;
S4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品。
优选的,S2包括如下步骤:
S21、在第二导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合绝缘防水层、离心膜、缓冲垫以及下铜箔层;
S22、在第一导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合离心膜、缓冲垫以及上铜箔层;
S23、采用Adara压合机进行压合。
优选的,所述中间导电层包括第三导电层和第四导电层,S23中压合的升温速率为2.5-3.5℃/min,压合压力为21-28kg/cm2,厚度管控50-90um。
优选的,所述绝缘防水层为包括树脂和玻璃纤维布的不流动半固化片。
优选的,步骤S2之前还包括棕化处理步骤。
优选的,步骤S2后还包括微蚀处理步骤,以去除所述第一导电层的棕化层。
优选的,步骤S3之前还包括刷磨处理步骤。
优选的,刷磨处理步骤包括将所述第一导电层向下放置,关闭上刷,刷磨速度3m/min,电流1.0A,以去除所述第一导电层表面的溢胶。
本发明的有益效果在于:本发明提出了一种防水型PCB板的制作方法,利用不流动半固化片的耐水性和耐热性特征,将线路板的焊接面与不流动半固化片压合制得防水型的PCB板,制作过程简单,且产品整体空间占有率小,满足电子产品小型化的需求。
具体实施方式
以下将对本发明所保护的技术方案做具体说明。
本发明提出了一种防水型PCB板的制作方法,包括压合制得半成品线路板、对半成品线路板进行棕化处理、电压合绝缘防水层,经微蚀和刷磨处理、以及二次钻定位孔后,对线路板的第一导电层涂防焊油墨,最后表面镀金、成型,再经电测和目检后即可完成防水型线路板的制作。
下面将以制作四层防水型线路板为例,详细描述本发明的技术方案:
S1、按照线路板的常规制作方法,即依次经下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形,得到四层线路板,所述四层线路板由上到下依次包括第一导电层、第三导电层、第四导电层和第二导电层,即第一导电层和第二导电层位于最上和最底层;各导电层之间通过介质层,如半固化片、PP等介质粘结;此步骤将得到半成品线路板;对于其他规格的线路板,所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层。
在进行电压合绝缘防水层之前,首先对半成品线路板进行棕化处理。
S2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层,使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合;其中,所述绝缘防水层为不流动半固化片,优选的型号为台光的1080,其含胶量为65%,具有优异的耐水性和耐热性。
具体地,S2包括如下步骤:
S21、在第二导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合绝缘防水层、离心膜、缓冲垫以及下铜箔层;
S22、在第一导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合离心膜、缓冲垫以及上铜箔层;
S23、采用Adara压合机进行压合,压合的升温速率为2.5-3.5℃/min,压合压力为21-28kg/cm2,厚度管控50-90um;优选的,升温速率为2.6℃/min;压合压力为21kg/cm2。
其中,离心膜的作用是保护板面上的线路,防止压合过程中被划伤,而所述缓冲垫的作用为保证压合过程中压合压力的均匀分布。
S3、在开始涂防焊油墨之前,还可以先对第一导电层通过微蚀处理以去除其表面的棕化层,并刷磨处理以更有利于涂覆防焊油墨,具体地,刷磨处理步骤包括将所述第一导电层向下放置,关闭上刷,刷磨速度3m/min,电流1.0A,以去除所述第一导电层表面的溢胶;随后对线路板进行二次钻定位孔,并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层。
S4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种防水型PCB板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、下料、压合、钻孔、镀铜、蚀刻制作外层图形,得到半成品线路板;所述半成品线路板包括由上到下依次层压的第一导电层、若干中间导电层以及第二导电层;
S2、在第二导电层远离所述中间导电层的表面外设置绝缘防水层,使用电压合的方式将绝缘防水层与所述半成品线路板进行压合;
S3、二次钻定位孔,并在所述第一导电层远离所述中间导电层的表面涂覆防焊油墨层;
S4、经表面镀金处理、成型、电测以及目检后得到成品;
S2包括如下步骤:
S21、在第二导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合绝缘防水层、离型膜、缓冲垫以及下铜箔层;
S22、在第一导电层远离所述中间导电层的表面依次叠合离型膜、缓冲垫以及上铜箔层;
S23、采用Adara压合机进行压合;
所述绝缘防水层为包含树脂以及玻璃纤维布的不流动半固化片。
2.根据权利要求1所述的一种防水型PCB板的制作方法,其特征在于,所述中间导电层包括第三导电层和第四导电层,S23中压合的升温速率为2.5-3.5 ℃/min,压合压力为21-28 kg/cm2,厚度管控50-90um。
3.根据权利要求1或2所述的一种防水型PCB板的制作方法,其特征在于,步骤S2之前还包括棕化处理步骤。
4.根据权利要求3所述的一种防水型PCB板的制作方法,其特征在于,步骤S2后还包括微蚀处理步骤,以去除所述第一导电层的棕化层。
5.根据权利要求3所述的一种防水型PCB板的制作方法,其特征在于,步骤S3之前还包括刷磨处理步骤。
6.根据权利要求5所述的一种防水型PCB板的制作方法,其特征在于,刷磨处理步骤包括将所述第一导电层向下放置,关闭上刷,刷磨速度3m/min,电流1.0A,以去除所述第一导电层表面的溢胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011040729.3A CN112165788B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种防水型pcb板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011040729.3A CN112165788B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种防水型pcb板的制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112165788A CN112165788A (zh) | 2021-01-01 |
CN112165788B true CN112165788B (zh) | 2024-02-06 |
Family
ID=73861402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011040729.3A Active CN112165788B (zh) | 2020-09-28 | 2020-09-28 | 一种防水型pcb板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112165788B (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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---|---|
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |