CN112152020A - 选择性镀层的塑料部件 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器，包括壳体和电导体镀层。壳体包括第一构件和第二构件。第一构件由塑料制成并在其中形成至少一个第一触头接收通道。第二构件围绕第一构件附接，并且第一构件和第二构件在其间形成至少一个第二触头接收通道。电导体镀层在第一构件上。电导体镀层包括沿着至少一个第一触头接收通道的至少一个第一部分和在至少一个第二触头接收通道处沿着第一部件的外侧的至少一个第二部分。电导体镀层的第一和第二部分彼此电分离。

Description

选择性镀层的塑料部件
本申请是申请日为2016年09月09日、申请号为201680051882.1、发明名称为“选择性镀层的塑料部件”的发明专利申请的分案申请。
相关申请
本申请根据35USC§119要求于2015年9月11日提交的标题为“SELECTIVELY PLATEDPLASTIC PART”序列号为62/217,184的美国临时专利申请的优先权，并通过引用并入本文，如同全部阐述于此。
技术领域
示例性且非限制性实施方式总体上涉及电连接器，并且更具体地涉及具有选择性镀层塑料部件(SPPP)的电连接器。
背景技术
作为选择性镀层塑料部件(SPPP)的构件是已知的。
附图说明
在以下结合附图进行的描述中解释了前述的各方面和其他特征，其中：
图1是示例实施方式的透视图；
图2是在图1所示的示例中使用的组分之一的透视图；
图3是图2所示的组分的透视图，示出了附接到其上的配合连接器的触头；以及
图4是另一个示例实施方式的透视图。
具体实施方式
参照图1，示出了包含示例实施方式的特征的电连接器10的透视图。尽管将参考附图中示出的示例实施方式来描述特征，但应该理解的是，特征可以体现为许多替代形式的实施方式。另外，可以使用任何合适的大小、形状或类型的元件或材料。
图1示出了具有连接到其上的配合电连接器的导体12、14的电连接器10。还参照图2，连接器10基本包括壳体16和导电镀层18。在该示例中，壳体16包括第一壳体构件20和第二壳体构件22。第一壳体构件20由塑料制成，如模制塑料或聚合物材料。
在该示例中，第一壳体构件20具有在其中形成两个触头接收通道24的大致“H”形横截面。“H”形创造了由第二壳体构件22部分地包围的两个接触区域。这样的配置可以适合创造用于形成差分对的信号导体的接触区域。应该理解的是，可以构造连接器，其中更多或更少的信号导体被分组，其中每个组被第二壳体构件包围。
“H”形也确保在每个接触区域处的相对构件。H形为这些构件中的一个或两个都提供顺应性，使得力可以施加到***在相对构件之间的导电构件(例如导体12)的表面。这种力可以如下产生：通过将在相对构件之间形成的接收通道24的大小设定为略小于导体12使得导体12的***使各相对构件中的一个或两个都偏转，并且产生接触力。可选地或附加地，围绕壳体构件20的构件可以在各相对构件上产生力，将它们连接在一起以在***通道中的导体上产生力。例如，第二壳体构件22可充当夹，压缩第一壳体构件以将各相对构件推压在一起，并关闭接收通道24。
第一壳体构件20的顶侧还包括支座26。支座26可以在第一壳体构件和第二壳体构件之间产生用于***导体，例如导体14，的分离，所述导体可以用作接地或参考导体。导体12和14可以是与连接器10配合的连接器的部分。在配合连接器内，信号导体12的阻抗可能受到导体12和14之间的间隔的影响。理想地，该阻抗可以通过图1中所示的配合界面保持。由第一触头接收通道24的导电镀层18限定的传输线的阻抗保持恒定，即使在触头接收通道24中没有接受连接器插脚12。
第二壳体构件22附接到第一壳体构件20并且大体上围绕第一壳体构件20。在一个示例中，第二壳体构件22形成附接到第一壳体构件并通过力保持在其上的夹，当第二壳体构件夹在第一壳体构件上时，所述力由第二壳体构件的弹性偏转引起。可以提供额外的或替代的手段以将两个壳体构件彼此附接。第二壳体构件可以包括例如金属或塑料。当第二壳体构件22附接到第一壳体构件20时，第二壳体构件22搁置在支座26的顶部上。因此，在第一和第二壳体构件20、22之间的第一壳体构件20的外侧的位于各支座26之间的区域中形成第二触头接收通道28。
导电镀层18被施加到第一壳体构件20。在该示例中，导电镀层18包括沿着每个第一触头接收通道24的第一部分30A、30B，和沿着第一壳体构件20外侧的第二部分32(特别是在第二触头接收通道28处)。
在一些实施方式中，镀层将是不连续的。如图2所示，镀层区域30A和30B可以彼此电分离。镀层区域18可以与镀层区域30A和30B两者都电分离。提供合适的导体材料以将第一部分30A、30B连接到第一壳体构件20的底侧34处的接触区域。因此，底侧可以附接到印刷电路板，例如，以将第一部分30A、30B电连接到印刷电路板。类似地，第二壳体构件22可以连接到印刷电路板，例如在接地接触区域，以将第二壳体构件22和第二部分32电连接到接地。
还参考图3，配合电连接器的两个连接器插脚12可***到两个触头接收通道24中以将插脚12电连接到两个第一部分30A、30B。这将插脚12电连接到印刷电路板。配合连接器的连接器刀片14可以接收在第二触头接收通道28中并且经由第二部分32和/或第二壳体构件22与印刷电路板电接触。
利用这些类型的特征，在可分离界面处的选择性镀层塑料构件可以用于高速连接器。高速连接器可以是，例如，背板连接器或夹层连接器或输入输出(IO)应用。这样的连接器可以具有多重信号导体或信号导体对，使得将理解图1-3所示的涉及连接器的部分的各元件。完整的连接器可以具有多重这样的元件，所述元件被一起保持在绝缘或导电的壳体中，或以任何其它合适的方式，以形成连接器。
还参照图4，使用细长的导电镀层塑料构件20'和端部夹22在传输线36中可以提供替代示例。一个益处是改进的阻抗一致性。如附图所示，金属化塑料可以形成电缆(外绝缘护套未示出)或其他传输路径。配合连接器插脚12***金属化塑料体的端部。较宽的插脚14是接地插脚，两个较小的插脚12是信号插脚。接地插脚与信号插脚电绝缘。
镀层的外部第二部分32可以连接到接地，并且两个较小的内部镀层区域可以用于信号路径。镀层的外部第二部分32延伸H形金属化塑料壳体构件的长度。
在制造方法的一个实例中，整个部分20或20'可以通过气相沉积进行镀覆，然后机加工以去除不需要的镀层。H形壳体构件也可以模制成两部分，并且沿着穿过工字梁形状的中央的水平***(黑线)附接。其他合适的方法也是可接受的。
在一些实施方式中，第一壳体构件和第二壳体构件均可以是整体结构。可选地或另外地，其中之一或两者可以由多重组分形成。例如，在如图4所示的两端结构中，连接器的每个端部可以具有用作内部壳体的单独组分。
在图4的示例中，每一端都是相同的。然而，这不是要求各端是相同的。在一些实施方式中，例如，一端可以被配置为接收来自配合连接器的导体。第二端可以被配置成连接到印刷电路板或其他基板。该末端，例如，可以被配置为接收可以***在印刷电路板中的通孔或以其他方式附接到基板的插脚或其他导电元件。
作为另一个示例，在两端之间的部分可以被制作成不同于端部的部分。如上所述，端部可以具有由镀层塑料制成的壳体。那个壳体可以有两面。一个面可以具有开口以接收来自配合连接器的导体，例如具有图3中所示的配置。带有贯穿通道的壳体，在第二面上可以具有开口。其他类型的导体可以***在第二面中的开口中。作为具体示例，可以将导体或附接到导体或电缆的导体***在第二面中的开口中。以这种方式，具有连接器10壳体特性的连接器可以端接电缆。此外，应该理解的是，其他类型的元件可以***到在第二面中的开口中以实现不同类型的结构。例如，用于安装到印刷电路板的插脚或其他触头可以***到第二面中。无论来源和目的如何，在第二面中的元件可以与镀层塑料电接触，从而形成与导体(例如***第一面中的导体12和14)的电连接。
在一个示例中，夹22是压缩夹，其同时在所有配合插脚12、14上提供法向力。提供支座26使得头部插脚12、14未***到金属化塑料体中时，夹22不翻转。
使用选择性镀层塑料部件(SPPP)20、30、32作为可分离界面使得所有关键尺寸(用于阻抗)能够由单件控制。这提供了一致性。为了配合这部分，插脚12***内部(镀层的)腔24、30中，并且将刀片14装配到部件的侧面以连接到也可用作接地屏蔽的镀层32。第一部分30A、30B可以形成导体的差分对，并且镀层32可以用作该差分对的接地屏蔽。夹22可以将整个物体压缩在一起以提供接触力。
在如图4所示的IO应用中，所述SPPP延伸成电缆，并且压缩夹22在两端以及配合界面处被施加。在这些示例中，差分对被用来演示这个概念，但它可以应用于不同的配置。
示例实施方式可以设置在包括壳体的电连接器中，该壳体包括第一构件和第二构件，其中第一构件由塑料制成并且在其中形成至少一个第一触头接收通道，其中第二构件附接围绕第一构件，并且其中第一构件和第二构件在其间形成至少一个第二触头接收通道；以及在所述第一构件上的电导体镀层，其中所述电导体镀层包括沿着所述至少一个第一触头接收通道的至少一个第一部分和在所述至少一个第二触头处沿着所述第一构件的外侧的至少一个第二部分接收通道，并且其中电导体镀层的第一和第二部分彼此电分离。
示例实施方式可以设置在电连接器中，该电连接器包括：壳体，该壳体包括由电绝缘材料制成的第一构件，该第一构件在其中形成至少一个第一触头接收通道；以及在所述第一构件上的电导体镀层，其中所述电导体镀层包括沿着所述至少一个第一触头接收通道的至少一个第一部分和沿着所述第一构件的外侧的至少一个第二部分，其中电导体镀层的所述第一和第二部分彼此电分离。
第一部分可以被配置为发送信号。第二部分可以被配置为电连接到电源或接地之一。所述至少一个第一触头接收通道可以限定彼此电绝缘的两个触头接收通道。两个触头接收通道可以配置为承载差分信号，并具有100±10欧姆或85±10欧姆的差分阻抗。即使在两个触头接收通道中的一个或两个中没有接收到连接器插脚，差分阻抗也不会改变。所述电连接器还可以包括第二构件，其中，第二构件围绕第一构件附接，并且其中，第一构件和第二构件在其间形成至少一个第二触头接收通道。所述两个触头接收通道可以是C形的并且相对于彼此以镜像定向。C形的两个触头接收通道可以背对背地定向，并具有彼此远离延伸的开口。壳体可以是机械可挠曲的。壳体可以是电缆组件的一部分。
示例性实施方式可以设置在电连接器中，该电连接器包括：壳体，该壳体包括由塑料制成的第一构件，所述第一构件在其中形成至少一个第一触头接收通道，所述至少一个第一触头接收通道仅由三个闭合的壁限定以形成部分开放的C形腔；以及在所述第一构件上的电导体镀层，其中，所述电导体镀层包括沿着所述至少一个第一触头接收通道的至少一个第一部分。
第一部分可以被配置为发送信号。电导体镀层还可以包括在至少一个第二触头接收通道处沿着第一构件的外侧的至少一个第二部分，并且其中电导体镀层的第一和第二部分被彼此电分离并且第二部分被配置为电连接到电源或接地之一。所述至少一个第一触头接收通道可以限定彼此电绝缘的两个触头接收通道。所述两个触头接收通道可以配置为承载差分信号，并具有100±10欧姆或85±10欧姆的差分阻抗。在一个示例中，其可以被配置为使得即使在两个触头接收通道中的一个或两个中没有接收到连接器插脚，差分阻抗也不会改变。电连接器还可以包括第二构件，其中第二构件围绕第一构件附接，并且其中第一构件和第二构件在其间形成至少一个第二触头接收通道。两个触头接收通道可以是C形的并且相对于彼此以镜像定向。C形的两个触头接收通道可以背对背地定向，并具有彼此远离延伸的开口。壳体可以至少部分机械可挠曲的。壳体可以是电缆组件的一部分。
应该理解，前面的描述仅是说明性的。本领域技术人员可以设计各种替代和修改。例如，各种从属权利要求中列举的特征可以以任何合适的(一或多个)组合相互组合。另外，来自上述不同实施方式的特征可以选择性地组合成新的实施方式。因此，该描述旨在涵盖落入所附权利要求范围内的所有这些替代、修改和变化。

Claims (39)

1.电连接器，包括：
绝缘壳体；
设置在绝缘壳体的表面上的导电镀层的第一细长部分；
设置在绝缘壳体的表面上的导电镀层的第二细长部分；
电耦合到所述第一细长部分的端部的第一安装界面部分；和
电耦合到所述第二细长部分的端部的第二安装界面部分，
其中，所述第一安装界面部分和第二安装界面部分中的每一个配置成用于安装到印刷电路板的表面。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第一细长部分和第二细长部分是电分离的。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述第一安装界面部分和第二安装界面部分配置成附接到所述印刷电路板的表面。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其中，所述第一安装界面部分和第二安装界面部分配置为***所述印刷电路板的表面中的孔中。
5.根据权利要求1所述的电连接器，还包括：在所述绝缘壳体的外表面上的导电镀层的第三部分。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第一部分和第二部分形成差分信号对。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第三部分接地。
8.根据权利要求7所述的电连接器，其中：
所述壳体和第一细长部分，第二细长部分和第三细长部分包括电连接器的多个同类元件中的第一元件；
所述电连接器还包括支撑件；以及
所述多个同类元件附接到所述支撑件。
9.制造根据权利要求1所述的电连接器的方法，所述方法包括：
使用气相沉积，在绝缘壳体的表面上沉积导电镀层的第一细长部分和第二细长部分。
10.电连接器，包括：
绝缘壳体；
设置在绝缘壳体的表面上的导电镀层的第一细长部分；
设置在绝缘壳体的表面上的导电镀层的第二细长部分；
电耦合到所述第一细长部分的端部的第一配合界面部分；以及
电耦合到所述第二细长部分的端部的第二配合界面部分，
其中，所述第一配合界面部分和第二配合界面部分中的每一个配置为生成与配合电连接器的电导体可分离的电连接。
11.根据权利要求10所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第一细长部分和第二细长部分是电分离的。
12.根据权利要求11所述的电连接器，其中，所述第一配合界面部分和第二配合界面部分均包括配置成接收所述配合电连接器的电导体的腔。
13.根据权利要求12所述的电连接器，其中，所述第一配合界面部分和第二配合界面部分的腔配置成偏转所述一个或多个电导体，以产生接触力。
14.根据权利要求10所述的电连接器，还包括：
电耦合到第一细长部分的第二端的第一安装界面部分；和
电耦合到第二细长部分的第二端的第二安装界面部分，
其中，所述第一安装界面部分和第二安装界面部分中的每一个配置成用于安装到印刷电路板的表面。
15.根据权利要求10所述的电连接器，还包括：在所述绝缘壳体的外表面上的导电镀层的第三部分。
16.根据权利要求15所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第一部分和第二部分形成差分信号对。
17.根据权利要求16所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第三部分接地。
18.根据权利要求10所述的电连接器，其中：
所述壳体和第一细长部分，第二细长部分和第三细长部分包括电连接器的多个同类元件中的第一元件；
所述电连接器还包括支撑件；以及
所述多个同类元件附接到所述支撑件。
19.制造根据权利要求10所述的电连接器的方法，所述方法包括：
使用气相沉积，在绝缘壳体的表面上沉积导电镀层的第一细长部分和第二细长部分。
20.电连接器，包括：
绝缘壳体；
设置在绝缘壳体的表面上的导电镀层的第一细长部分；和
设置在绝缘壳体的表面上的导电镀层的第二细长部分，
其中，第一细长部分的端部和第二细长部分的端部耦合到印刷电路板。
21.根据权利要求20所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第一细长部分和第二细长部分是电分离的。
22.根据权利要求20所述的电连接器，还包括：
电耦合到第一细长部分的端部的第一安装界面部分；和
电耦合到第二细长部分的端部的第二安装界面部分，
其中，所述第一安装界面部分和第二安装界面部分附接到印刷电路板的表面。
23.根据权利要求22所述的电连接器，其中，所述第一安装界面部分和第二安装界面部分***到所述印刷电路板的表面中的孔中。
24.根据权利要求20所述的电连接器，还包括：
电耦合到第一细长部分的端部的第一配合界面部分；和
电耦合到第二细长部分的端部的第二配合界面部分，
其中，所述第一配合界面部分和第二配合界面部分中的每一个配置为生成与配合电连接器的电导体可分离的电连接。
25.根据权利要求24所述的电连接器，其中，所述第一配合界面部分和第二配合界面部分均包括配置成接收所述配合电连接器的电导体的腔。
26.根据权利要求25所述的电连接器，其中，所述第一配合界面部分和第二配合界面部分的腔配置成偏转所述一个或多个电导体，以产生接触力。
27.根据权利要求20所述的电连接器，还包括：在所述绝缘壳体的外表面上的导电镀层的第三部分。
28.根据权利要求27所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第一部分和第二部分形成差分信号对。
29.根据权利要求28所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第三部分接地。
30.根据权利要求29所述的电连接器，其中：
所述壳体和第一细长部分，第二细长部分和第三细长部分包括电连接器的多个同类元件中的第一元件；
所述电连接器还包括支撑件；以及
所述多个同类元件附接到所述支撑件。
31.制造根据权利要求20所述的电连接器的方法，所述方法包括：
使用气相沉积，在绝缘壳体的表面上沉积导电镀层的第一细长部分和第二细长部分。
32.电连接器，包括：
支撑件；和
由所述支撑件保持的多个元件，其中，所述多个元件中的每一个包括：
塑料壳体；以及
位于所述塑料壳体的表面上的电导体镀层，使得形成通过所述塑料壳体和塑料壳体的外表面上的接地的至少一个信号传输路径。
33.电连接器，包括：
绝缘壳体，其至少包括第一表面和第二表面；
设置在所述绝缘壳体的第一表面上的导电镀层的第一细长部分；和
平行于第一细长部分、设置在绝缘壳体的第二表面上的导电镀层的第二细长部分，
其中，第一细长部分和第二细长部分是电分离的，并且
其中，所述第二表面在至少两侧上围绕第一表面延伸。
34.根据权利要求33所述的电连接器，还包括：
设置在绝缘壳体的第三表面上的导电镀层的第三细长部分，
其中，所述第二表面在至少两侧上围绕第三表面延伸。
35.根据权利要求34所述的电连接器，其中：
所述导电镀层的第一细长部分和第三细长部分形成差分信号对。
36.根据权利要求35所述的电连接器，其中：
绝缘壳体包括两个通道，每个通道仅由三个封闭壁限定，以形成第一部分开口的C形腔和第二部分开口的C形腔；
所述第一细长部分在所述第一部分开口的C形腔内；并且
所述第三细长部分在所述第二部分开口的C形腔内。
37.根据权利要求33所述的电连接器，还包括：
围绕绝缘壳体的金属部件。
38.根据权利要求34所述的电连接器，
其中，所述导电镀层的第一细长部分和第三细长部分延伸通过绝缘壳体的内部。
39.根据权利要求33所述的电连接器，其中，所述导电镀层的第二细长部分接地。
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