CN112151578B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种具有最小化了的边框区域的显示装置。该显示装置包括：设置在发光元件上的多个触摸电极；设置在非有源区域中的显示链接线和触摸线；以及设置在触摸电极上的触摸钝化膜，触摸钝化膜与设置在非有源区域的弯曲区域中的触摸线接触。因此，可以实现窄边框。

Description

显示装置
本申请要求于2019年6月27日提交的韩国专利申请第P2019-0077138号的优先权，其通过引用合并于此，如同在本文中被充分阐述一样。
技术领域
本发明涉及一种显示装置，尤其涉及一种具有最小化了的边框区域的显示装置。
背景技术
触摸屏是一种输入装置，其允许用户通过使用用户的手或物体选择显示在屏幕上的指令之一(例如，显示装置的指令)来输入命令。也就是说，触摸屏将用户的手或物体直接接触触摸屏的接触位置转换为电信号，以接收在接触位置处选择的指令作为输入信号。由于触摸屏能够替换与用于操作的显示装置连接的单独的输入设备(例如，键盘或鼠标)，因此触摸屏的使用增加了。
近年来，已经对触摸屏设置在诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板之类的显示面板上的集成显示装置进行了积极的研究。被配置为驱动触摸屏的触摸线和被配置为驱动显示面板的显示线设置在集成显示装置的作为非显示区域的边框区域中，由此难以减小边框区域的宽度。特别是，自电容触摸屏比互电容触摸屏具有更多的触摸线，由此，包括自电容触摸屏的集成显示装置具有这样的问题：设置有与显示线连接的显示链接线和触摸线的边框区域的空间不足。
此外，附接于边框区域的信号传输膜比边框区域具有更小的长度。在这种情况下，与信号传输膜电连接的信号焊盘之间的距离小于显示链接线和触摸线之间的距离，从而在信号焊盘之间发生电短路。
发明内容
因此，本发明旨在提供一种基本上消除了由于相关技术的局限性和缺点而引起的一个或多个问题的显示装置。
本发明的一个实施例的目的是提供一种显示装置，其在信号焊盘之间不电短路的状态下最小化边框区域。
本发明的其他优点、目的和特征将在下面的描述中部分地阐述，并且在查阅后述内容时部分地对于本领域的普通技术人员而言将会变得显而易见，或者可以从本发明的实践中获悉。通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构，可以实现和获得本发明的目的和其他优点。
为了实现这些目的和其他优点，并且根据本发明的在本文中具体体现和广泛描述的目的，显示装置包括：设置在发光元件上的多个触摸电极，设置在非有源区域中的显示链接线和触摸线，以及设置在触摸电极上的触摸钝化膜，触摸钝化膜与设置在非有源区域的弯曲区域中的触摸线接触。
应当理解的是，本发明的以上一般性描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且都旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
所包括的附图是为了提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的实施例，并且与说明书一起用于说明本发明的原理。在附图中：
图1是示出根据本发明的第一实施例的显示装置的平面图；
图2是示出图1所示的显示装置弯曲的状态的剖视图；
图3是图1的区域A的放大平面图；
图4是沿着图3的线I-I’截取的显示装置的剖视图；
图5是示出图3所示的每个子像素的电路图；
图6是沿着图3的线II-II’截取的显示装置的剖视图；
图7是沿着图3的线III-III’截取的显示装置的剖视图；
图8是沿着图3的线IV-IV’截取的显示装置的剖视图；并且
图9是示出根据本发明的第二实施例的显示装置的剖视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施例。
图1是示出根据本发明的第一实施例的显示装置的平面图。
图1所示的显示装置被划分为设置在基板101上的有源区域AA和非有源区域NA。
多个显示元件和多个触摸电极150设置在有源区域AA中。多个触摸电极150中的每一个包括形成在其中的电容，因此用作被配置为感测由于用户的触摸引起的电容变化的自电容触摸传感器。在使用这种触摸电极150的自电容感测方法中，当将通过触摸线152供应的驱动信号施加到触摸电极150上时，电荷在触摸传感器中累积。此时，当用户的手指或导电物体接触触摸电极150时，寄生电容会追加地连接到自电容传感器，从而改变了电容值。因此，被手指触摸的触摸传感器的电容值与未被手指触摸的触摸传感器的电容值不同，由此能够确定是否已经执行了触摸。
多个触摸电极150形成为具有相同的尺寸。因此，多个触摸电极150的触摸灵敏度的偏差被最小化，从而可以减少噪声。触摸电极150连接到有源区域AA中的触摸线152。
非有源区域NA设置在有源区域AA附近。例如，非有源区域NA设置在有源区域AA的上侧、下侧、左侧或右侧中的至少一侧。
非有源区域NA包括第一链接区域LA1、第二链接区域LA2、弯曲区域BA和焊盘区域PA。
第一链接区域LA1设置在有源区域AA与弯曲区域BA之间。
第二链接区域LA2设置在弯曲区域BA和焊盘区域PA之间。亮灯检查晶体管设置在第二链接区域LA2中。
如图2所示，弯曲区域BA是基板101可弯曲或可折叠的区域，并且对应于被弯曲以便使非有源区域NA位于有源区域AA的后部的区域。通过弯曲区域BA，在显示装置的整个屏幕中有源区域AA所占据的面积被最大化，并且与非有源区域NA相对应的面积被最小化。弯曲区域BA可以设置在非有源区域NA的上侧、下侧、左侧或右侧中的至少一侧。
连接到显示元件的显示链接线154和连接到触摸电极150的触摸线152设置在第一链接区域LA1、第二链接区域LA2和弯曲区域BA中。在弯曲区域BA中，触摸线152和显示链接线154中的每一者设置成Z字形，或者多个中空多边形结构、多个中空圆形结构或它们的组合彼此连接并设置在一行中。因此，即使当将弯曲力施加到弯曲区域BA时，也能够使对触摸线152和显示链接线154的损坏最小化。
连接到多条显示链接线154的显示焊盘(display pad)180和连接到多条触摸线152的触摸焊盘(touch pad)170设置在焊盘区域(pad area)PA中。如图2所示，显示焊盘180和触摸焊盘170电连接到安装有驱动集成电路204的信号传输膜202。这里，驱动集成电路204可以通过集成触摸显示驱动IC(TDDI)来实现，在该集成触摸显示驱动IC中集成了被配置为驱动显示元件的显示驱动电路和被配置为驱动触摸电极150的触摸驱动电路。
液晶元件或发光元件可以被应用为在具有有源区域AA和非有源区域NA的显示装置中包括的每个显示元件。特别是，在本发明中，将通过示例的方式描述应用了图3和图4所示的发光元件作为显示元件的显示装置。
具有图3和图4所示的触摸传感器的有机发光显示装置包括：基板101、以矩阵形式设置在基板101上的多个子像素、设置在多个子像素上的封装单元140、以及设置在封装单元140上的触摸电极150。
基板101由具有柔性从而可折叠或可弯曲的塑料材料或玻璃材料制成。例如，基板101可以由聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PSF)或环烯烃共聚物(COC)制成。
多个子像素包括红色(R)子像素、绿色(G)子像素和蓝色(B)子像素，或红色(R)子像素、绿色(G)子像素、蓝色(B)子像素和白色(W)子像素。多个子像素中的每一个包括像素驱动电路和连接到像素驱动电路的发光元件120。
如图5所示，像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和储能电容器Cst。在本发明中，以示例的方式将像素驱动电路描述为包括两个晶体管T和一个电容器C。然而，本发明不限于此。也就是说，可以使用具有三个以上的晶体管T和一个以上的电容器C的3T1C或3T2C型像素驱动电路。
当将扫描脉冲供应给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，以将已经供应给数据线DL的数据信号Vdata供应给储能电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
响应于供应给驱动晶体管T2的栅极的数据信号，驱动晶体管T2控制从高压(VDD)供应线供应给发光元件120的电流以调节发光元件120发出的光的量。即使当开关晶体管T1截止时，驱动晶体管T2也使用充入电容器Cst中的电压向发光元件120供应均匀的电流，从而使发光元件120持续发光直到下一帧的数据信号被供应为止。
为此，如图4所示，驱动晶体管T2包括：半导体层134，半导体层134设置在缓冲层112上；栅极132，在栅极132和半导体层134之间设置有栅极介电膜114的状态下栅极132与半导体层134重叠；以及源极136和漏极138，源极136和漏极138形成在上层间介电膜118上从而接触半导体层134。
半导体层134由非晶半导体材料、多晶半导体材料或氧化物半导体材料中的至少一种制成。半导体层134包括沟道区域、源极区域和漏极区域。沟道区域在栅极介电膜114设置在沟道区域与栅极132之间的状态下与栅极132重叠，从而形成在源极136和漏极138之间。源极区域通过贯穿栅极介电膜114以及层间介电膜116和118而形成的源极接触孔电连接到源极136。漏极区域通过贯穿栅极介电膜114以及层间介电膜116和118而形成的漏极接触孔电连接到漏极138。
设置在半导体层134和基板101之间的缓冲层112阻挡渗透到基板101中的湿气和/或氧气以保护半导体层134。缓冲层112由SiNx或SiOx中的至少一种制成，并且具有至少单层的结构。
栅极132可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本发明不限于此。栅极132在栅极132和半导体层134的沟道区域之间设置有栅极介电膜114的状态下，与半导体层134的沟道区域重叠。
源极136和漏极138中的每一者可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金制成，并且可以具有单层结构或多层结构。然而，本发明不限于此。源极136与通过贯穿栅极介电膜114、下层间介电膜116和上层间介电膜118而形成的源极接触孔露出的半导体层134的源极区域连接。漏极138面向源极136，并且通过贯穿栅极介电膜114、下层间介电膜116和上层间介电膜118而形成的漏极接触孔与半导体层134的漏极区域连接。
如图4所示，储能电容器Cst包括第一至第四储能电极102、104、106和108中的至少两个。第一储能电极102形成在缓冲层112上，并且由与半导体层134相同的材料制成。第二储能电极104形成在栅极介电膜114上，并且由与栅极132相同的材料制成。第三储能电极106形成在下层间介电膜116上，并且由与第三触摸线152c相同的材料制成。第四储能电极108形成在上层间介电膜118上，并且由与源极136和漏极138相同的材料制成。
发光元件120包括：阳极122、形成在阳极122上的至少一个发光叠层124、以及形成在发光叠层124上的阴极126。
阳极122电连接到通过贯穿像素平坦化层166形成的像素接触孔露出的驱动晶体管130的漏极138。
至少一个发光叠层124形成在由堤(bank)128限定的发光区域中的阳极122上。通过按空穴相关层、有机发光层和电子相关层的顺序或相反顺序在阳极122上层叠这些层来形成该至少一个发光叠层124。另外，发光叠层124可以包括第一发光叠层和第二发光叠层，第一发光叠层和第二发光叠层在电荷生成层设置在第一发光叠层和第二发光叠层之间的状态下彼此相对。在这种情况下，第一发光叠层和第二发光叠层中的一者的有机发光层产生蓝光，第一发光叠层和第二发光叠层中的另一者的有机发光层产生黄绿光。因此，由第一发光叠层和第二发光叠层产生白光。由发光叠层124产生的白光入射到位于发光叠层124上方或下方的滤色器上，以实现彩色图像。可替代地，在没有单独的滤色器的状态下，每个发光叠层124可以产生与每个子像素相对应的彩色光，以实现彩色图像。也就是说，红色子像素的发光叠层124可以产生红光，绿色子像素的发光叠层124可以产生绿光，并且蓝色子像素的发光叠层124可以产生蓝光。
阴极126形成为在发光叠层124设置在阴极126和阳极122之间的状态下与阳极122相对。阴极126通过第一辅助电极162和第二辅助电极164连接到低压(VSS)供给线。第一辅助电极162由与源极136和漏极138相同的材料制成，并且第一辅助电极162设置在上层间介电膜118上。第一辅助电极162在上层间介电膜118上设置成与多个堰(dam)110中的至少一个重叠。
第二辅助电极164由与阳极122相同的材料制成，并且第二辅助电极164设置在像素平坦化层166上。第二辅助电极164连接到在设置在最外侧的像素平坦化层166和第二堰1102的第一子堰层110a之间露出的第一辅助电极162。在这种情况下，第二辅助电极164形成为沿着设置在最外侧的像素平坦化层166的上表面和侧表面、第一辅助电极162的上表面以及第二堰1102的第一子堰层110a的侧表面延伸。另外，在堤128之间露出的第二辅助电极164连接到像素平坦化层166上的阴极126。
封装单元140防止外部湿气或氧气渗透到对外部湿气或氧气的抵抗力低的发光元件120中。为此，封装单元140包括至少一个无机封装层142和至少一个有机封装层144。在本发明中，将通过示例的方式描述具有依次层叠有第一无机封装层142、有机封装层144和第二无机封装层146的结构的封装单元140。
第一无机封装层142形成在形成有阴极126的基板101上。第二无机封装层146形成在形成有有机封装层144的基板101上，并且形成为与第一无机封装层142一起围绕有机封装层144的上表面、下表面和侧表面。
第一无机封装层142和第二无机封装层146最小化外部湿气或氧气或防止外部湿气或氧气渗透到发光叠层124中。第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一者由可以在低温下沉积的无机介电材料(诸如，硅氮化物(SiNx)、硅氧化物(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3))制成。因此，第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一者在低温气氛中沉积，由此当沉积第一无机封装层142和第二无机封装层146中的每一者时，可以防止对高温气氛抵抗力低的发光叠层124的损坏。
有机封装层144减小了由于有机发光显示装置的弯曲而导致的层之间的应力，并且改善了平坦化。有机封装层144形成在形成有第一无机封装层142的基板101上，并且由诸如颗粒覆盖层(PCL)、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)之类的非感光有机介电材料或例如光丙烯酸之类的感光有机介电材料制成。有机封装层144设置在除非有源区域NA之外的有源区域AA中。为此，设置至少一个堰110以防止有机封装层144扩散到非有源区域NA。设置在第一链接区域LA1中的至少一个堰110由与像素平坦化层166、堤128或间隔体(未示出)中的至少一者相同的材料制成。例如，在设置有三个堰110的情况下，通过依次层叠由与堤128相同的材料制成的第二子堰110b和由与间隔体相同的材料制成的第三子堰110c，来形成最靠近有源区域AA的第一堰1101。通过依次层叠由与像素平坦化层166相同的材料制成的第一子堰110a和由与堤128相同的材料制成的第二子堰110b，来形成离有源区域AA最远的第三堰1103。通过依次层叠由与像素平坦化层166相同的材料制成的第一子堰110a和由与间隔体相同的材料制成的第三子堰110c，来形成设置在第一堰1101和第三堰1103之间的第二堰1102。同时，由于有机封装层144设置在最靠近有源区域AA的第一堰1101的至少一部分上，因此有机封装层144补偿像素平坦化层166与堤128中的每一者和堰110之间的台阶。另外，也可以在没有第一至第三堰1101、1102和1103中的具有最低高度的第一堰1101的状态下仅由第二堰1102和第三堰1103限定形成有机封装层144的区域。
多个触摸电极150和触摸线152设置在封装单元140上。
触摸电极150和触摸线152形成在有源区域AA的同一平面上，并且由相同的材料制成。也就是说，在没有触摸缓冲膜和触摸介电膜的状态下，触摸电极150和触摸线152中的每一者设置为单层。因此，可以通过一次掩模工序(one-time mask process)来形成触摸电极150和触摸线152，从而能够简化工序并减小具有触摸电极150和触摸线152的显示装置的厚度。
多个触摸电极150以在彼此相交的第一方向和第二方向上分开的状态独立地形成在封装单元140上。考虑到用户触摸面积，多个触摸电极150形成在与多个子像素相对应的区域中。例如，一个触摸电极150形成为与比一个子像素大几倍至几百倍的区域相对应。
触摸电极150使用表现出高耐腐蚀性、耐酸性和导电性的不透明金属(例如，Ta、Ti、Cu或Mo)形成为具有单层结构或多层结构，或使用ITO基、IZO基、IZGO基或ZnO基透明导电膜和不透明金属形成为具有单层结构或多层结构。
如图3和图4所示，包括不透明金属的触摸电极150形成为网状，其中触摸电极不与红色(R)子像素、绿色(G)子像素和蓝色(B)子像素中每一者的发光区域重叠，并且与设置在发光区域之间的堤128重叠。也就是说，网状触摸电极150形成为具有发光开口1640，发光开口1640被配置成使红色(R)子像素、绿色(G)子像素和蓝色(B)子像素中的每一者的发光区域敞开。在图3中，通过示例的方式将发光开口1640描述为具有四边形结构。或者，如图1所示，发光开口1640可以具有菱形结构。发光开口1640形成为与每个子像素的发光区域的形状或尺寸相对应。
网状触摸电极150表现出比透明导电膜更高的导电性，从而触摸电极150可以形成为低电阻电极。因此，触摸电极150的电阻和电容减小，从而减小了RC时间常数，并因此提高了触摸灵敏度。另外，网状触摸电极150在其线宽等于或小于堤128的线宽的同时与堤128重叠，从而能够防止由于触摸电极150引起的开口率和透射率的降低。
触摸钝化膜168设置在触摸电极150上。触摸钝化膜168形成为覆盖触摸电极150，从而可以防止对触摸电极150的损坏。
多条触摸线152在有源区域AA中设置在每个触摸电极150的一侧或另一侧中的至少一侧。触摸线152在有源区域AA中从触摸电极150延伸，并且与设置在非有源区域NA的焊盘区域PA中的触摸焊盘170电连接。
另外，设置在非有源区域NA中的数据链接线154与触摸线152一起从有源区域AA中的显示线延伸，并且与设置在非有源区域NA的焊盘区域PA中的显示焊盘180电连接。
如图1和图3所示，设置在焊盘区域PA中的显示焊盘180和触摸焊盘170设置在不同的行中。例如，如图3所示，触摸焊盘170设置在最靠近(最远离)有源区域AA的第一行中，显示焊盘180设置在远离(靠近)有源区域AA的第二至第四行中。
在触摸焊盘170设置在最靠近有源区域AA的第一行的情况下，多条显示链接线154设置在第一行中设置的触摸焊盘170之间。另外，与设置在第四行中的显示焊盘180连接的显示链接线154设置于在第二行和第三行中设置的显示焊盘180之间。在触摸焊盘170设置在距有源区域AA最远的第四行中的情况下，连接到触摸焊盘170的触摸线152设置于在第一行至第三行中设置的显示焊盘180之间。
在触摸焊盘170和显示焊盘180设置在多个行中的实施例中，与将触摸焊盘170和显示焊盘180设置在一行中的比较例相比，能够减小焊盘区域PA中触摸焊盘170和显示焊盘180所占据的区域的长度。也就是说，被设置在焊盘区域PA中的多个行中的触摸焊盘170和显示焊盘180所占据的区域的长度小于安装有与触摸焊盘170和显示焊盘180连接的集成触摸显示驱动IC(TDDI)的信号传输膜202的长度。结果是，所有的触摸焊盘170和显示焊盘180均可以一对一地与集成触摸显示驱动IC(TDDI)的信号端子接触。另外，触摸焊盘170和显示焊盘180在有限的空间中自由地设置在多个行中，从而能够防止触摸焊盘170之间的电短路、显示焊盘180之间的电短路、触摸焊盘170和显示焊盘180之间的电短路以及信号端子之间的电短路。
电连接到触摸焊盘170的触摸线152设置在第一链接区域LA1、弯曲区域BA和第二链接区域LA2中。触摸线152包括通过触摸接触孔彼此电连接的第一触摸线152a和第二触摸线152b。
第一触摸线152a从触摸电极150延伸，并且设置在有源区域AA、第一链接区域LA1和弯曲区域BA中。第一触摸线152a由与触摸电极150相同的材料制成，并且通过与触摸电极150相同的掩模工序形成。第一触摸线152a使用表现出高耐腐蚀性、耐酸性和导电性的不透明金属(例如，Al、Ta、Ti、Cu或Mo)形成为具有单层结构或多层结构。例如，第一触摸线152a由Ti/Al/Ti形成。第一触摸线152a沿着堰110的侧表面设置。设置在基板101的第一链接区域LA1中的第一触摸线152a设置在第二无机封装层146和触摸钝化膜168之间。
第二触摸线152b设置在第二链接区域LA2中，并且使用与栅极132和第三储能电极106中的一者相同的材料通过相同的掩模工序形成。在通过与第三储能电极106相同的掩模工序形成第二触摸线152b的情况下，第二触摸线152b与通过贯穿上层间介电膜118而形成的触摸接触孔158露出的第一触摸线152a电连接。在通过与栅极132相同的掩模工序形成第二触摸线152b的情况下，第二触摸线152b与通过贯穿下层间介电膜116和上层间介电膜118而形成的触摸接触孔158露出的第一触摸线152a电连接。
包括第一触摸线152a和第二触摸线152b的触摸线152与设置在焊盘区域PA中的触摸焊盘170电连接。触摸焊盘170形成为被触摸钝化膜168露出。触摸焊盘170包括第一触摸焊盘电极172和第二触摸焊盘电极174。
由于第一触摸焊盘电极172从第二触摸线152b延伸，所以第一触摸焊盘电极172由与第二触摸线152b相同的材料制成，并且设置在下层间介电膜116上。
第二触摸焊盘电极174由与触摸电极150相同的材料制成，并且设置在上层间介电膜118上。第二触摸焊盘电极174与通过贯穿上层间介电膜118形成的触摸焊盘接触孔178露出的第一触摸焊盘电极172电连接。第二触摸焊盘电极174在没有触摸缓冲膜和触摸介电膜的状态下与触摸电极150和触摸线152一起设置为单层。因此，第二触摸焊盘电极174可以通过一次性掩模工序与触摸电极150和触摸线152一起形成，从而简化了工序。
如图6所示，显示链接线154和显示焊盘180与触摸焊盘170和触摸线152一起设置在非有源区域NA中。
如图6所示，显示链接线154经由第一链接区域LA1、弯曲区域BA和第二链接区域LA2与设置在焊盘区域PA中的显示焊盘180电连接。
显示链接线154包括设置在不同区域中的第一至第三显示链接线154a、154b和154c。
第一显示链接线154a从设置在有源区域AA中的显示线(例如，数据线DL、扫描线SL和电源线VL)延伸，并且设置在第一链接区域LA1中。使用与栅极132或第三储能电极106中的至少一者相同的材料，通过相同的掩模工序来形成第一显示链接线154a。在使用与第三储能电极106相同的材料通过相同的掩模工序形成第一显示链接线154a的情况下，如图6所示，第一显示链接线154a通过贯穿上层间介电膜118而形成的第一链接接触孔156a露出，并且电连接到第二显示链接线154b。在使用与栅极132相同的材料通过相同的掩模工序形成第一显示链接线154a的情况下，第一显示链接线154a通过贯穿下层间介电膜116和上层间介电膜118而形成的第一链接接触孔156a露出，并且电连接到第二显示链接线154b。
第二显示链接线154b设置在弯曲区域BA中，以将第一显示链接线154a和第三显示链接线154c彼此电连接。第二显示链接线154b与通过贯穿上层间介电膜118或者下层间介电膜116和上层间介电膜118而形成的第一链接接触孔156a露出的第一显示链接线154a电连接。第二显示链接线154b形成在与触摸线152相同的层上，并且由与触摸线152不同的材料形成。使用与源极136和漏极138相同的材料，通过与源极136和漏极138相同的掩模工序，来形成第二显示链接线154b。特别是，如图6所示，由于第二显示链接线154b形成为比第一显示链接线154a和第三显示链接线154c长，所以第二显示链接线154b由电阻比第一显示链接线154a和第三显示链接线154c的电阻低的金属制成。
第三显示链接线154c设置在第二链接区域LA2中，以将第二显示链接线154b和触摸焊盘170彼此电连接。第三显示链接线154c通过贯穿上层间介电膜118或下层间介电膜116和上层间介电膜118而形成的第二链接接触孔156b露出，并且电连接到第二显示链接线154b。使用与栅极132或第三储能电极106中的至少一者相同的材料，通过相同的掩模工序，来形成第三显示链接线154c。在使用与第三储能电极106相同的材料通过相同的掩模工序形成第三显示链接线154c的情况下，如图6所示，第三显示链接线154c通过贯穿上层间介电膜118而形成的第二链接接触孔156b露出，并且电连接到第二显示链接线154b。在使用与栅极132相同的材料通过相同的掩模工序形成第三显示链接线154c的情况下，第三显示链接线154c通过贯穿上层间介电膜116和下层间介电膜118而形成的第二链接接触孔156b露出，并且电连接到第二显示链接线154b。
包括第一至第三显示链接线154a、154b和154c的显示链接线154与设置在焊盘区域PA中的显示焊盘180电连接。
由于显示焊盘180形成为在与触摸焊盘170相同的平面上具有相同的层叠结构，因此触摸焊盘170和显示焊盘180的最上表面的高度彼此相等。因此，可以在相同的压力下将与触摸焊盘170和显示焊盘180接触的信号传输膜202附接到触摸焊盘170和显示焊盘180，从而简化了附接信号传输膜202的工序。
显示焊盘180包括第一显示焊盘电极182和第二显示焊盘电极184。
由于第一显示焊盘电极182从第三显示链接线154c延伸，因此第一显示焊盘电极182由与第三显示链接线154c相同的材料制成，并且设置在下层间介电膜116上。
第二显示焊盘电极184由与触摸电极150相同的材料制成，并且设置在上层间介电膜118上。第二显示焊盘电极184与通过贯穿上层间介电膜118而形成的显示焊盘接触孔188露出的第一显示焊盘电极182电连接。
设置在非有源区域NA的第一链接区域LA1和第二链接区域LA2中的触摸线152与多个显示链接线154交替地设置在非有源区域NA中。在图3中，已经以示例的方式描述了交替设置有一条触摸线152和两条显示链接线154的结构。然而，本发明不限于此。也就是说，最少N(N是大于1的自然数)条显示链接线154和最少M(M是大于1且小于N的自然数)条触摸线152交替设置，从而相对于最少N条显示链接线设置最少M条触摸线152。
此时，如图7所示，包括设置在第二链接区域LA2中的显示链接线154和触摸线152的外部信号线交替设置在不同的层上。也就是说，彼此相邻的第三显示链接线154c交替地设置在不同的层上，并且彼此相邻的第三显示链接线154c和第二触摸线152b交替地设置在不同的层上。
具体而言，第三显示链接线154c设置在与和其相邻的另一第三显示链接线154c和第二触摸线152b不同的层上。例如，第奇数(偶数)条第三显示链接线154c由与栅极132相同的材料制成，并且设置在位于与栅极132相同的平面上的栅极介电膜114上。另外，第偶数(奇数)条第三显示链接线154c或第二触摸线152b由与第四储能电极108相同的材料制成，并且设置在位于与第四储能电极108相同的平面上的下层间介电膜116上。
如图7所示，包括设置在第二链接区域LA2中的显示链接线154和触摸线152的外部信号线交替设置在不同的层上。也就是说，设置于上侧(下侧)的外部信号线设置在设置于下侧(上侧)的外部信号线之间。此时，设置在上侧(下侧)的外部信号线的线宽与设置在下侧(上侧)的外部信号线之间的距离之差的最大值为0.2μm。
因此，即使当设置在第二链接区域LA2中的触摸线152和显示链接线154之间的距离被最小化时，也能够防止外部信号线之间的电短路。因此，在本发明中，可以使外部信号线之间的距离最小化，从而实现窄边框。
同时，如图4所示，在弯曲区域BA中设置有触摸钝化膜168。
触摸钝化膜168设置成覆盖设置在弯曲区域BA中的同一层上的触摸线152和显示链接线154，使得触摸钝化膜168接触触摸线152和显示链接线154。例如，触摸钝化膜168设置在第二触摸线152b上，并且第二显示链接线154b设置在弯曲区域BA中。
触摸钝化膜168由比无机膜表现出更高的应变和抗冲击性的有机膜材料制成。例如，触摸钝化膜168由诸如环氧树脂(epoxy)或丙烯酸材料(acrylic)的有机膜材料制成。由于由有机膜材料制成的触摸钝化膜168比无机膜材料具有更高的应变，因此减小了基板101弯曲时产生的弯曲应力。因此，触摸钝化膜168能够防止在弯曲区域BA中形成裂纹，从而防止了裂纹扩展到有源区域AA。
另外，如图8所示，在弯曲区域BA中设置有弯曲开口160。
弯曲开口160是通过去除比有机膜表现出更高的硬度从而易于因弯曲应力而破裂的无机膜而形成的。通过去除设置在弯曲区域BA中设置的第一触摸线152a和第二显示链接线154b之间以及第二显示链接线154b之间的无机膜，弯曲开口160使基板101露出。例如，弯曲开口160贯穿设置在第一触摸线152a和第二显示链接线154b之间以及第二显示链接线154b之间的缓冲层112、栅极介电膜114、上层间介电膜116和下层间介电膜118而形成，从而使基板101露出。
如上所述，在本发明中，能够通过设置在弯曲区域BA中的弯曲开口160和触摸钝化膜168而防止产生裂纹。因此，在本发明中，可以防止由冲击产生的裂纹扩展到有源区域AA，从而防止出现线缺陷和元件驱动缺陷。
另外，触摸钝化膜168是与触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184接触的最上面的薄膜。在形成触摸钝化膜168之后，没有要执行的后续制造工序，因此，能够防止出现由于形成触摸钝化膜168之后的制造工序所引起的冲击。因此，由于在形成触摸钝化膜168之后没有要执行的后续制造工序，所以即使在由有机膜制成的触摸钝化膜168与触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184中的每一者之间的界面粘合强度低的情况下，也能够使触摸钝化膜168与触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184中的每一者之间的分离最小化。结果是，能够去除被配置为增加触摸钝化膜168与触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184中的每一者之间的界面粘合强度的增强层，从而简化了结构。
另外，即使在触摸钝化膜168与触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184中的每一者分离的情况下，触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184也不会被损坏。因此，能够通过触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184稳定地供应信号。
在本发明中，如上所述，能够防止触摸钝化膜168与触摸电极150、触摸线152、显示链接线154、第二触摸焊盘电极174和第二显示焊盘电极184中的每一者之间的分离，从而提高了产品收率。
图9是示出根据本发明的第二实施例的具有触摸传感器的有机发光显示装置的剖视图。
除了还包括滤色器阵列190之外，具有图9所示的触摸传感器的有机发光显示装置包括与图4所示的有机发光显示装置相同的部件。因此，将省略对相同部件的详细描述。
滤色器阵列190包括设置在封装单元140上的滤色器196、黑矩阵192和触摸平坦化膜192。
滤色器196设置成与子像素R、G和B中的每一者重叠。在发光叠层124中包括的发光层发出白光的情况下，滤色器196设置在封装单元140上。在发光叠层124中包括的发光层发出与每个子像素相对应的红光、绿光或蓝光的情况下，可以从显示装置中省略滤色器196。
黑矩阵192设置在滤色器196之间，从而与堤128重叠。黑矩阵192用于分隔子像素区域，并防止相邻子像素区域之间的光学干扰和背光渗出。黑矩阵192由高电阻的黑色绝缘材料制成，或者通过层叠红色(R)滤色器196、绿色(G)滤色器196或蓝色(B)滤色器196中的至少两种而形成。
触摸平坦化膜192设置在滤色器196下方以使形成有触摸电极150的基板101平坦化，或者设置在滤色器196上以使形成有滤色器196和黑矩阵194的基板101平坦化。
如上所述，包括在滤色器阵列190中的滤色器196或黑矩阵192中的至少一者设置在触摸电极150上或设置在触摸电极150下方，即，触摸电极150和封装单元140之间。
在滤色器阵列190设置在触摸电极150上的情况下，滤色器阵列190的滤色器196和黑矩阵192吸收外部光。因此，能够防止外部光被触摸电极150反射，从而防止可视性降低。
在滤色器阵列190设置在触摸电极150和封装单元140之间的情况下，通过滤色器阵列190增加了触摸电极150和发光元件120之间的距离。因此，能够使形成在触摸电极150和发光元件120之间的寄生电容器的电容值最小化，从而防止由于触摸电极150和发光元件120之间的耦合而引起的相互影响。
同时，在图9中，以示例的方式描述了滤色器196和黑矩阵194彼此接触的结构，然而，滤色器196和黑矩阵194可以设置成彼此间隔开。例如，滤色器196可以设置在封装单元140和触摸电极150之间，并且黑矩阵194可以设置在触摸电极150上。
另外，在本发明中，以示例的方式描述了自电容触摸电极结构；然而，本发明可以应用于互电容触摸电极结构。
此外，在本发明中，以示例的方式描述了具有弯曲区域BA的显示装置；然而，本发明可以应用于不具有弯曲区域的显示装置。
从以上描述显而易见的是，在本发明中，能够使显示链接线之间的距离以及显示链接线和触摸线之间的距离最小化，从而实现窄边框。
而且，在本发明中，触摸线从有源区域延伸到边框区域，而没有单独的触摸接触孔，从而能够减小与常规触摸接触孔所占据的区域相对应的边框区域的尺寸。
而且，在本发明中，包括设置在焊盘区域中的显示焊盘和触摸焊盘的信号焊盘在焊盘区域中设置在多个行中，从而能够防止信号焊盘之间的电短路。
此外，在本发明中，显示链接线和触摸线中的每一者与设置在基板的最上部的触摸钝化膜接触，从而能够防止触摸钝化膜与显示链接线和触摸线分离。
以上描述仅例示了本发明，并且对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的技术思想的情况下，可以对本发明进行各种修改和变型。因此，在本发明的说明书中公开的实施例不限制本发明。本发明的范围应由所附的权利要求书来解释，并且包括在与其等效的范围内的所有技术概念应被解释为落入本发明的范围内。

Claims (12)

1.一种显示装置，包括：
发光元件，所述发光元件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光元件上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述封装单元上；
多条显示链接线，所述多条显示链接线电连接到所述发光元件，所述显示链接线设置在所述基板的非有源区域中；
多条触摸线，所述多条触摸线电连接到所述多个触摸电极，所述触摸线从有源区域延伸到所述非有源区域的弯曲区域；以及
触摸钝化膜，所述触摸钝化膜设置在所述触摸电极上，所述触摸钝化膜与设置在所述弯曲区域中的所述触摸线接触，
其中，所述封装单元包括至少两个无机封装层以及位于所述至少两个无机封装层之间的有机封装层，并且
其中，在所述基板的所述非有源区域中设置的所述多条触摸线的至少一部分设置在所述无机封装层中的至少一个与所述触摸钝化膜之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，设置在所述弯曲区域中的所述显示链接线和所述触摸线设置在同一层上，并且由不同的材料形成。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸钝化膜设置于在所述弯曲区域中设置的所述触摸线和所述显示链接线上。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸钝化膜与设置在所述弯曲区域中的所述触摸线和所述显示链接线中的每一者接触。
5.根据权利要求1所述的显示装置，还包括：
多个触摸焊盘，其数量与所述触摸线的数量相等，所述触摸焊盘分别连接到每条所述触摸线；以及
多个显示焊盘，其数量与所述显示链接线的数量相等，所述显示焊盘分别连接到每条所述显示链接线，其中
所述触摸焊盘和所述显示焊盘设置在不同的行中。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述显示链接线设置在所述触摸焊盘之间，或者所述触摸线设置在所述显示焊盘之间。
7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述非有源区域包括：
所述弯曲区域；
焊盘区域，所述触摸焊盘和所述显示焊盘设置在所述焊盘区域中；
第一链接区域，所述第一链接区域设置在所述有源区域和所述弯曲区域之间；以及
第二链接区域，所述第二链接区域设置在所述弯曲区域和所述焊盘区域之间。
8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，设置在所述第一链接区域和所述弯曲区域中的每一者中的所述触摸线设置在同一层上。
9.根据权利要求7所述的显示装置，其中，在所述第二链接区域中，包括所述显示链接线和所述触摸线的外部信号线中的每条外部信号线与相邻于该外部信号线的外部信号线交替地设置在不同的层上。
10.根据权利要求1所述的显示装置，还包括设置在每个所述触摸电极的上方或下方的滤色器。
11.根据权利要求7所述的显示装置，还包括设置在所述第一链接区域中的至少一个堰，
其中，所述触摸线沿着所述堰的侧表面设置。
12.根据权利要求1所述的显示装置，还包括使所述基板在所述显示链接线和所述触摸线之间露出的弯曲开口。
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