CN112135575B - 医疗装置、余热判定方法以及余热判定程序 - Google Patents

Abstract

医疗装置具备：末端执行器(7)，其根据被供给的电力，对生物体组织赋予用于处置该生物体组织的处置能量；以及处理器(36)，其计算成为末端执行器(7)的温度的指标的指标值，将指标值与阈值进行比较，基于指标值与阈值的比较结果来判定末端执行器的余热水平。

Description

医疗装置、余热判定方法以及余热判定程序

技术领域

本发明涉及一种医疗装置、余热判定方法以及余热判定程序。

背景技术

以往，已知一种医疗装置，其通过从末端执行器对生物体组织中的作为处置对象的部位(以下，记载为对象部位)赋予处置能量来处置该对象部位(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所记载的医疗装置中，末端执行器具备根据电力的供给而发热的加热器以及一对高频电极。而且，在该医疗装置中，通过向加热器供给电力，来从末端执行器对对象部位赋予作为处置能量的热能。另外，在该医疗装置中，通过向一对高频电极间供给电力，来从末端执行器对对象部位赋予作为处置能量的高频能量。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/088891号

发明内容

发明要解决的问题

另外，密封对象部位所需的第一温度是比切开该对象部位所需的第二温度低的温度。

而且，在使用专利文献1所记载的医疗装置切开了对象部位之后对与该对象部位不同的其它对象部位进行密封的情况下，有可能产生以下问题。

在通过以第二温度加热对象部位来向末端执行器供给了用于切开该对象部位的电力的情况下，在该切开完成后，该末端执行器为余热水平高的状态。在该状态下，在通过以第一温度对与该对象部位不同的其它对象部位进行加热来向末端执行器供给了用于密封该其它对象部位的电力的情况下，由于该末端执行器的余热水平高，因此存在以第一温度以上的温度对该其它对象部位进行了过度加热之类的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够避免生物体组织的过度加热的医疗装置、余热判定方法以及余热判定程序。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题并实现目的，本发明所涉及的医疗装置具备：末端执行器，其根据被供给的电力，对生物体组织赋予用于处置该生物体组织的处置能量；以及至少一个处理器，所述至少一个处理器计算成为所述末端执行器的温度的指标的指标值，将所述指标值与阈值进行比较，基于所述指标值与所述阈值的比较结果来判定所述末端执行器的余热水平。

本发明所涉及的余热判定方法是由医疗装置的处理器执行的余热判定方法，该方法包括以下步骤：计算成为末端执行器的温度的指标的指标值；将所述指标值与阈值进行比较；以及基于所述指标值与所述阈值的比较结果来判定所述末端执行器的余热水平。

本发明所涉及的余热判定程序是使医疗装置的处理器执行的余热判定程序，该余热判定程序用于指示所述处理器执行以下步骤：计算成为末端执行器的温度的指标的指标值；将所述指标值与阈值进行比较；以及基于所述指标值与所述阈值的比较结果来判定所述末端执行器的余热水平。

发明的效果

根据本发明所涉及的医疗装置、余热判定方法以及余热判定程序，能够避免生物体组织的过度加热。

附图说明

图1是示出本实施方式所涉及的处置***的图。

图2是示出夹持部的图。

图3是示出控制装置的结构的框图。

图4是示出余热判定方法的流程图。

图5是示出余热判定方法的流程图。

图6是示出执行余热判定方法时的对象部位的阻抗的变动的图。

图7是说明对象部位的种类的判定方法的图。

图8是说明对象部位的种类的判定方法的图。

图9是示出高频控制的第一阶段的流程图。

图10是示出执行第一阶段时的输出电力、输出电压以及生物体组织的阻抗的变动的图。

图11是示出高频控制的第二阶段的流程图。

图12是说明对象部位的大小的判定方法的图。

图13是说明对象部位的大小的判定方法的图。

图14是示出热控制的流程图。

图15是示出本实施方式的变形例1的图。

图16是示出本实施方式的变形例1的图。

图17是示出本实施方式的变形例2的图。

图18是示出本实施方式的变形例3的图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式(以下称为实施方式)进行说明。此外，本发明不限定于以下说明的实施方式。并且，在附图的记载中，对同一部分标注同一附图标记。

[处置***的概要结构]

图1是示出本实施方式所涉及的处置***1的图。

处置***1相当于本发明所涉及的医疗装置。该处置***1通过对生物体组织中的作为处置对象的部位(以下，记载为对象部位)赋予处置能量来处置该对象部位。在此，在本实施方式中，作为该处置能量，采用了高频能量和热能。另外，能够由处置***1执行的处置是进行对象部位的切开的第一处置和进行对象部位的密封的第二处置这两种处置。

如图1所示，该处置***1具备处置器具2和控制装置3。

[处置器具的结构]

处置器具2例如是用于在穿过了腹壁的状态下处置对象部位的外科医疗用处置器具。如图1所示，该处置器具2具备把手5、轴6以及夹持部7。

把手5是手术操作者用手把持的部分。而且，如图1所示，在该把手5上设置有操作旋钮51和接口52。

接口52以从把手5向外部露出的状态设置，接受由手术操作者进行的切开控制模式和密封控制模式的设定操作。如图1所示，该接口52具备第一开关521和第二开关522。

第一开关521接受由手术操作者进行的切开控制模式的设定操作。而且，第一开关521经由电缆C(图1)对控制装置3输出与该设定操作相应的操作信号。

第二开关522接受由手术操作者进行的密封控制模式的设定操作。而且，第二开关522经由电缆C对控制装置3输出与该设定操作相应的操作信号。

轴6具有大致圆筒形状，其一端与把手5连接(图1)。另外，在轴6的另一端安装有夹持部7。而且，在该轴6的内部设置有开闭机构(省略图示)，该开闭机构根据手术操作者对操作旋钮51的操作来使构成夹持部7的第一夹持构件8和第二夹持构件9(图1)开闭。另外，在该轴6的内部，电缆C(图1)通过经由把手5而从一端侧配设到另一端侧。

(夹持部的结构)

此外，以下记载的“前端侧”是夹持部7的前端侧，在图1中是指左侧。另外，以下记载的“基端侧”是夹持部7的轴6侧，在图1中是指右侧。

图2是示出夹持部7的图。

夹持部7是在夹持有对象部位的状态下处置该对象部位的部分，相当于本发明所涉及的末端执行器。如图1或图2所示，该夹持部7具备第一夹持构件8和第二夹持构件9。

第一夹持构件8和第二夹持构件9构成为能够根据手术操作者对操作旋钮51的操作来沿箭头R1(图2)方向开闭。

[第一夹持构件的结构]

第一夹持构件8配设在与第二夹持构件9对置的位置。如图2所示，该第一夹持构件8具备第一钳部件10、第一支承构件11以及处置部12。

第一钳部件10是使轴6的一部分向前端侧延伸而得到的部分，形成为沿着从夹持部7的前端朝向基端的长边方向延伸的长条状。该第一钳部件10例如由不锈钢、钛等金属材料构成。而且，第一钳部件10对第一支承构件11和处置部12进行支承。

第一支承构件11是沿夹持部7的长边方向延伸的长条状的平板，例如由PEEK(聚醚醚酮)等具有低热导率的树脂材料等构成。而且，第一支承构件11配设在第一钳部件10与处置部12之间。

处置部12在控制装置3的控制下产生高频能量和热能。如图2所示，该处置部12具备传热板13和加热器14(参照图3)。

传热板13是沿夹持部7的长边方向延伸的平板，例如由铜等导电性材料构成。

在由第一夹持构件8和第二夹持构件9夹持了对象部位的状态下，该传热板13的靠第二夹持构件9侧的面与该对象部位接触。而且，该面将来自加热器14的热传递到对象部位。即，该面作为对对象部位赋予热能的第一夹持面131(图2)发挥功能。在本实施方式中，第一夹持面131由在利用第一夹持构件8和第二夹持构件9夹持了对象部位的状态下该第一夹持构件8和第二夹持构件9相互对置的、与方向A1(图2)正交的平坦面构成。另外，传热板13的与第一夹持面131形成表里关系的背面132也同样由与方向A1正交的平坦面构成。

另外，在传热板13上连接有构成电缆C的一对高频用导线C1、C1'(参照图3)中的一条高频用导线C1。

此外，第一夹持面131和背面132分别由平坦面构成，但不限于此，也可以分别由凸形状、凹形状等其它形状构成。后述的第二夹持面931也同样。

加热器14例如是薄片加热器，配设在传热板13的背面132。该加热器14虽然省略了具体的图示，但该加热器14是通过蒸镀等在由聚酰亚胺等绝缘材料形成的薄片状的基板上形成电阻图案而得到的。

该电阻图案例如沿着仿照加热器14的外缘形状的U字形状形成。另外，在该电阻图案的两端连接有构成电缆C的一对发热用导线C2、C2'(参照图3)。另外，在控制装置3的控制下，经由一对发热用导线C2、C2'对该电阻图案供给电力。由此，该电阻图案发热。

[第二夹持构件的结构]

如图2所示，第二夹持构件9具备第二钳部件91、第二支承构件92以及对置板93。

第二钳部件91具有沿夹持部7的长边方向延伸的长条形状。而且，第二钳部件91以基端侧能够以支点P0(图2)为中心相对于轴6转动的方式被进行轴支承，通过进行转动，第二钳部件91相对于第一夹持构件8开闭。

此外，在本实施方式中，构成为第一夹持构件8(第一钳部件10)被固定在轴6上并且第二夹持构件9(第二钳部件91)被轴6进行轴支承，但不限于此。例如，也可以采用以下结构：第一夹持构件8和第二夹持构件9双方都被轴6进行轴支承，第一夹持构件8和第二夹持构件9分别通过转动来进行开闭。另外，例如也可以采用以下结构：第一夹持构件8被轴6进行轴支承，第二夹持构件9被固定在轴6上，第一夹持构件8通过进行转动来相对于第二夹持构件9开闭。

第二支承构件92例如由PEEK等具有低热导率的树脂材料等构成，配设在第二钳部件91与对置板93之间。

对置板93由铜等导电性材料构成，被固定在第二支承构件92的与第一夹持构件8对置的面上。

该对置板93的靠第一夹持构件8侧的面作为与第一夹持面131之间夹持对象部位的第二夹持面931发挥功能。另外，在对置板93上连接有另一条高频用导线C1'。

[控制装置的结构]

图3是示出控制装置3的结构的框图。

控制装置3经由电缆C来统一控制处置器具2的动作。如图3所示，该控制装置3具备高频能量输出部31、第一传感器32、热能输出部33、第二传感器34、通知部35、处理器36以及存储器37。

高频能量输出部(发电机)31在处理器36的控制下，经由一对高频用导线C1、C1'向传热板13和对置板93供给高频电力。由此，在被夹持在传热板13与对置板93之间的对象部位中流通高频电流。换言之，对被夹持在传热板13与对置板93之间的对象部位赋予高频能量。即，传热板13和对置板93分别作为本发明所涉及的高频电极发挥功能。

第一传感器32检测从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给的电压值和电流值。然后，第一传感器32将与被检测出的该电压值及电流值相应的信号输出到处理器36。

热能输出部(发电机)33在处理器36的控制下，经由一对发热用导线C2、C2'向构成加热器14的电阻图案供给电力。由此，该电阻图案发热。然后，从该传热板13向被夹持在传热板13与对置板93之间的对象部位传递该电阻图案的热。换言之，对被夹持在传热板13与对置板93之间的对象部位赋予热能。

第二传感器34检测从热能输出部33向加热器14供给的电压值和电流值。然后，第二传感器34将与被检测出的该电压值及电流值相应的信号输出到处理器36。

通知部35在处理器36的控制下通知规定的信息。作为该通知部35，例如能够例示通过点亮、闪烁或者点亮时的颜色来通知规定的信息的LED(Light Emitting Diode：发光二极管)、显示规定的信息的显示装置以及用声音输出规定的信息的扬声器等。

处理器36例如是CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)或FPGA(Field-Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)等，按照存储在存储器37中的程序来控制处置***1整体的动作。此外，关于处理器36的详细的功能，在后述的“处理器所执行的控制方法”中进行说明。

存储器37存储处理器36所执行的程序(包括本发明所涉及的余热判定程序)、该处理器36的处理所需的信息等。

[处理器所执行的控制方法]

接着，对处理器36所执行的控制方法进行说明。

以下，作为处理器36所执行的控制方法，依次说明余热判定方法、高频控制以及热控制。

[余热判定方法]

首先，对处理器36所执行的余热判定方法进行说明。

图4和图5是示出余热判定方法的流程图。图6是示出执行余热判定方法时的对象部位的阻抗的变动的图。图7和图8是说明对象部位LT的种类的判定方法的图。具体地说，图7是示意性地示出由传热板13和对置板93夹持了对象部位LT的状态的图。图8是分别示出尺寸小的S尺寸血管、尺寸大的L尺寸血管以及脂肪组织的初始阻抗Z0的分布的图。

手术操作者用手把持处置器具2，例如使用套管针等将该处置器具2的前端部分(夹持部7以及轴6的一部分)穿过腹壁后***到腹腔内。然后，手术操作者通过操作操作旋钮51，来利用夹持部7夹持对象部位LT(图7)。在该状态下，处理器36经由一对高频用导线C1、C1'从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给微小的高频电力(步骤S1A)。由此，在被传热板13和对置板93夹持的对象部位LT中流通探测电流。

在此，该微小的高频电力是指被传热板13和对置板93夹持的对象部位LT不会发生热改性的程度的电力。

在步骤S1A之后，处理器36基于由第一传感器32检测出的电压值和电流值，开始计算对象部位LT的阻抗(步骤S1B)。然后，处理器36将计算出的对象部位LT的阻抗依次存储到存储器37中。该对象部位LT的阻抗相当于本发明所涉及的指标值和热改性水平。即，处理器36在后述的向对象部位LT赋予高频能量(步骤S2E)以及后述的向对象部位LT赋予热能(步骤S3B)之前，计算出本发明所涉及的指标值。

此外，以下，为了便于说明，将最初计算出的对象部位LT的阻抗、即最初存储到存储器37中的对象部位LT的阻抗设为初始阻抗Z0(图6)。另外，在后述的第一、第二阶段中也继续进行该对象部位LT的阻抗的计算以及向存储器37的存储。

在步骤S1B之后，处理器36始终监视是否手术操作者对第二开关522进行了密封控制模式的设定操作(步骤S1C)。

另外，在由手术操作者对第一开关521进行了切开控制模式的设定操作的情况下，处理器36执行以下的处理。

处理器36使高频能量输出部31和热能输出部33这两方进行动作，以切开对象部位LT。然后，高频能量输出部31经由一对高频用导线C1、C1'向传热板13和对置板93供给比较高的高频电力。另外，热能输出部33经由一对发热用导线C2、C2'向构成加热器14的电阻图案供给比较高的电力。由此，传热板13和对置板93的温度上升至能够切开对象部位LT的例如300℃左右的第二温度。另外，从结束执行切开控制模式的时刻起，随着时间经过，传热板13和对置板93的温度降低。

而且，在不存在传热板13和对置板93的余热的情况下，如果只是夹持了对象部位LT，则该对象部位LT的阻抗不会相对于初始阻抗Z0发生变化。

另一方面，在存在传热板13和对置板93的余热的情况下，对象部位LT由于该余热而改性。即，如图6所示，对象部位LT的阻抗由于该余热而逐渐地减小。另外，在该余热比较大的情况下，对象部位LT的阻抗在变为极小值Zmin之后转变为增加。

即，能够根据相对于初始阻抗Z0的变化量Zch(图6)来判定余热水平。

在手术操作者对第二开关522进行了密封控制模式的设定操作的情况下(步骤S1C：“是”)，处理器36执行密封控制模式。

首先，处理器36读出存储器37中存储的对象部位LT的多个阻抗中的最新的阻抗和初始阻抗Z0。然后，处理器36判断从该初始阻抗Z0向该最新阻抗变化的变化量Zch是否小于余热判定阈值Zj1(步骤S1D)。

在判断为变化量Zch小于余热判定阈值Zj1的情况下(步骤S1D：“是”)，处理器36将传热板13和对置板93的余热水平判定为“无余热”(步骤S1E)。然后，处理器36将该判定结果存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S1K。

另一方面，在判断为变化量Zch为余热判定阈值Zj1以上的情况下(步骤S1D：“否”)，处理器36参照存储器37中存储的对象部位LT的多个阻抗来判断对象部位LT的阻抗是否达到极小值Zmin(步骤S1F)。

在判断为对象部位LT的阻抗达到极小值Zmin的情况下(步骤S1F：“是”)，处理器36将传热板13和对置板93的余热水平判定为“大”(步骤S1G)。然后，处理器36将该判定结果存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S1K。

另一方面，在判断为对象部位LT的阻抗未达到极小值Zmin的情况下(步骤S1F：“否”)，处理器36判断变化量Zch是否小于余热判定阈值Zj2(步骤S1H)。此外，余热判定阈值Zj2是比余热判定阈值Zj1大的值。

在判断为变化量Zch小于余热判定阈值Zj2的情况下(步骤S1H：“是”)，处理器36将传热板13和对置板93的余热水平判定为“小”(步骤S1I)。然后，处理器36将该判定结果存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S1K。

另一方面，在判断为变化量Zch为余热判定阈值Zj2以上的情况下(步骤S1H：“否”)，处理器36将传热板13和对置板93的余热水平判定为“中”(步骤S1J)。然后，处理器36将该判定结果存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S1K。

如上所述，处理器36在对第二开关522进行了密封控制模式的设定操作(步骤S1C：“是”)之后，执行余热水平的判定(步骤S1E、S1G、S1I、S1J)。即，在密封控制模式下，处理器36在后述的向对象部位LT赋予高频能量(步骤S2E)以及后述的向对象部位LT赋予热能(步骤S3B)之前，执行余热水平的判定(步骤S1E、S1G、S1I、S1J)。

另外，对象部位LT的初始阻抗Z0由以下的式(1)来决定。此外，在式(1)中，ρ是对象部位LT的电阻率。如图7所示，S是对象部位LT的截面积。d是对象部位LT的厚度。

[数1]

在此，在对象部位LT是脂肪组织的情况下，电阻率ρ大，因此初始阻抗Z0大。另外，在对象部位LT是血管组织的情况下，无论血管组织的尺寸如何，电阻率ρ都相等。并且，由于被传热板13和对置板93夹持，因此厚度d也相等。但是，血管组织的尺寸越大，截面积S越大，因此初始阻抗Z0越小。

即，如果初始阻抗Z0大于判别阈值R0f(图8)，则能够判别对象部位LT是脂肪组织还是血管组织。但是，如图8所示，虽然存在血管组织的尺寸越大则初始阻抗Z0越小的倾向，但由于S尺寸血管和L尺寸血管的初始阻抗Z0的分布存在重叠，因此即使使用初始阻抗Z0，也无法判别血管组织的尺寸。此外，如果使用比L尺寸血管的初始阻抗Z0的分布大的判别阈值R01(图8)，则能够将具有比该判别阈值R01大且比判别阈值R0f小的初始阻抗Z0的对象部位LT明确地判别为S尺寸血管。

然后，处理器36执行以下所示的步骤S1K。

处理器36读出存储器37中存储的初始阻抗Z0。然后，处理器36判别所读出的该初始阻抗Z0是否大于判别阈值R01且小于判别阈值R0f，即，判别对象部位LT是否为S尺寸血管。

在判别为对象部位LT不是S尺寸血管的情况下(步骤S1K：“否”)，处理器36在步骤S2、S3中开始进行高频控制和热控制。

另一方面，在判别为对象部位LT是S尺寸血管的情况下(步骤S1K：“是”)，处理器36参照存储器37中存储的余热水平的判定结果，基于该判定结果来判断传热板13和对置板93的余热水平是否为“大”(步骤S1L)。

在判断为余热水平不为“大”的情况下(步骤S1L：“否”)，处理器36在步骤S2、S3中开始进行高频控制和热控制。

另一方面，在判断为余热水平为“大”的情况下(步骤S1L：“是”)，处理器36使通知部35通知表示警告的信息(步骤S1M)。即，在余热水平超过特定的水平的情况下，处理器36使通知部35通知表示警告的信息。然后，处理器36结束本控制流程。即，在余热水平超过特定的水平的情况下，处理器36禁止向夹持部7供给电力，由此不执行高频控制和热控制(步骤S2、S3)。由此，能够适当地避免对温度特别敏感的S尺寸血管被过度加热。

[高频控制]

接着，对处理器36所执行的高频控制(步骤S2)进行说明。该高频控制(步骤S2)分为第一阶段和第二阶段这两个阶段。以下，作为高频控制(步骤S2)，依次说明第一阶段、第二阶段。

[第一阶段]

图9是示出高频控制的第一阶段的流程图。图10是示出执行第一阶段时的输出电力、输出电压以及对象部位LT的阻抗的变动的图。此外，在图10中，为了便于说明，示出传热板13和对置板93的余热水平为“无余热”的情况下的输出电力、输出电压以及对象部位LT的阻抗的变动。

第一阶段是以下阶段：开始从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给输出电压，并且通过使该输出电压上升来均匀地加热对象部位LT。

首先，处理器36读出存储器37中存储的初始阻抗Z0。然后，处理器36判别所读出的该初始阻抗Z0是否大于判别阈值R0f，即，判别对象部位LT是否为脂肪组织(步骤S2A)。

在判别为对象部位LT不是脂肪组织的情况下(步骤S2A：“否”)，处理器36在第一阶段中将对对象部位LT赋予高频能量的最小输出时间设定为600[msec](步骤S2B)。之后，处理器36转移到步骤S2D。

另一方面，在判别为对象部位LT是脂肪组织的情况下(步骤S2A：“是”)，处理器36在第一阶段中将对对象部位LT赋予高频能量的最小输出时间设定为1000[msec](步骤S2C)。之后，处理器36转移到步骤S2D。

此外，在步骤S2B、S2C中，如果通过步骤S2C设定的最小输出时间比通过步骤S2B设定的最小输出时间大，则最小输出时间不限于上述的时间。

然后，处理器36执行以下所示的步骤S2D。

处理器36在第一阶段中设定从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给的输出电压的上升的斜率。

另外，在第一阶段中，当使从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给的输出电压急剧地上升时，对象部位LT的温度急剧地上升。即，无法均匀地加热对象部位LT。而且，在对象部位LT中发生温度不均，由此对象部位LT的密封性能劣化。

因此，处理器36在步骤S2D中，基于存储器37中存储的初始阻抗Z0和余热水平的判定结果，以与初始阻抗Z0的倒数及余热水平的倒数分别成比例的形式来设定输出电压的上升的斜率。即，越小的对象部位LT对温度上升越敏感，因此对于越小的对象部位LT，处理器36将输出电压的上升的斜率设定得越缓。此外，虽然仅通过初始阻抗Z0无法鉴定血管组织的尺寸，但事实是S尺寸血管的初始阻抗Z0比L尺寸血管的初始阻抗Z0大(图8)。因此，初始阻抗Z0越大，处理器36将输出电压的上升的斜率设定得越缓。另外，为了避免由传热板13和对置板93的余热引起的对象部位LT的温度的急剧上升，余热水平越高，处理器36将输出电压的上升的斜率设定得越缓。即，余热水平越高，处理器36越抑制向传热板13和对置板93供给的电力。另外，处理器36在密封控制模式下，基于余热水平的判定结果来调整向传热板13和对置板93供给的电力。在此，输出电压的上升的斜率相当于本发明所涉及的控制目标值。即，处理器36基于余热水平的判定结果来变更本发明所涉及的控制目标值。

在步骤S2D之后，处理器36开始从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给输出电压(步骤S2E)。即，开始对对象部位LT赋予高频能量。此外，在开始初期供给的输出电压与对象部位LT的种类及大小无关，全部是相同的初始电压V0(图10)。由此，在对象部位LT中流通高频电流，该对象部位LT被加热。

在步骤S2E之后，处理器36基于由第一传感器32检测出的电压值和电流值，开始计算从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给的输出电力(步骤S2F)。然后，处理器36将计算出的输出电力依次存储到存储器37中。

在步骤S2F之后，处理器36参照在步骤S2D中设定的输出电压的上升的斜率，如图10所示那样使从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给的输出电压上升(步骤S2G)。

在此，对象部位LT的阻抗在开始赋予了高频能量(步骤S2E)之后的变动如图10所示。

即，对象部位LT的阻抗当加热该对象部位LT时减小，在该对象部位LT的水分达到沸腾状态时取极小值Zmin。另外，对象部位LT的阻抗由于当进一步继续加热该对象部位LT时该对象部位LT的水分蒸发而转变为增加。

即，在对象部位LT的阻抗的相对于极小值Zmin的上升值VI(图10)超过规定的阈值的情况下，能够判断为从加热状态转变为干燥状态。

在步骤S2G之后，处理器36读出存储器37中存储的对象部位LT的多个阻抗中的极小值Zmin和最新的阻抗。然后，处理器36判断该最新的阻抗相对于极小值Zmin的上升值VI是否超过规定的阈值(步骤S2H)。

在判断为上升值VI未超过规定的阈值的情况下(步骤S2H：“否”)，处理器36返回到步骤S2G。

另一方面，在判断为上升值VI超过规定的阈值的情况下(步骤S2H：“是”)，处理器36判断从开始赋予高频能量(步骤S2E)起的经过时间是否超过通过步骤S2B、S2C设定的最小输出时间(步骤S2I)。

在判断为经过时间未超过最小输出时间的情况下(步骤S2I：“否”)，处理器36返回到步骤S2G。

另一方面，在判断为经过时间超过最小输出时间的情况下(步骤S2I：“是”)，处理器36结束第一阶段，转移到第二阶段。

[第二阶段]

图11是示出高频控制的第二阶段的流程图。图12和图13是说明对象部位LT的大小的判定方法的图。具体地说，图12是分别示出S尺寸血管和L尺寸血管的极小值Zmin的分布的图。图13是分别示出S尺寸血管和L尺寸血管的输出电力的峰值Pp的分布的图。

第二阶段是以下阶段：通过使从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给的输出电压固定，来使对象部位LT干燥至深部。

首先，处理器36读出存储器37中存储的初始阻抗Z0。然后，处理器36判断所读出的该初始阻抗Z0是否大于判别阈值R0f(步骤S2J)。

在判断为初始阻抗Z0大于判别阈值R0f的情况下(步骤S2J：“是”)，处理器36判定为对象部位LT是脂肪组织(步骤S2K)。然后，处理器36将该判定结果(以下记载为组织的判别结果)存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S2R。

另一方面，在判断为初始阻抗Z0为判别阈值R0f以下的情况下(步骤S2J：“否”)，处理器36参照存储器37中存储的余热水平的判定结果，基于该判定结果来判断传热板13和对置板93的余热水平是否为“大”(步骤S2L)。

另外，如上所述，基于初始阻抗Z0无法判别是S尺寸血管还是L尺寸血管。另外，关于极小值Zmin，如图12所示，虽然存在血管组织的尺寸越大则极小值Zmin越小的倾向，但由于S尺寸血管和L尺寸血管的极小值Zmin的分布存在重叠，因此即使使用极小值Zmin，也无法判别血管组织的尺寸。

在此，通过实验可知，如果使用第一阶段的输出电力的峰值Pp(图10)，则能够判别血管组织的尺寸。即，如图13所示，如果峰值Pp小于判别阈值Pj，则能够判别为对象部位LT是S尺寸血管。另一方面，如果峰值Pp为判别阈值Pj以上，则能够判别为对象部位LT是L尺寸血管。在峰值Pp中包含极小值Zmin和直到达到该极小值Zmin为止的时间(输出电压的大小)这两个信息。推测为不仅包含沸腾状态的阻抗(极小值Zmin)还包含直到达到该沸腾状态为止的时间等信息的参数是能够根据峰值Pp判别血管组织的尺寸的理由。

在判断为余热水平不为“大”的情况下(步骤S2L：“否”)，处理器36读出存储在存储器37中的多个输出电力中的峰值Pp。然后，处理器36判断所读出的该峰值Pp是否小于判别阈值Pj(步骤S2M)。

在判断为峰值Pp小于判别阈值Pj的情况下(步骤S2M：“是”)，处理器36判定为对象部位LT是S尺寸血管(步骤S2N)。然后，处理器36将该判定结果(以下记载为组织的判别结果)存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S2R。

另一方面，在判断为峰值Pp为判别阈值Pj以上的情况下(步骤S2M：“否”)，处理器36判定为对象部位LT是L尺寸血管(步骤S2O)。然后，处理器36将该判定结果(以下记载为组织的判别结果)存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S2R。

另一方面，在判断为余热水平为“大”的情况下(步骤S2L：“是”)，处理器36读出存储在存储器37中的对象部位的多个阻抗中的初始阻抗Z0。然后，处理器36判断所读出的该初始阻抗Z0是否大于判别阈值R01(步骤S2P)。

在判断为初始阻抗Z0大于判别阈值R01的情况下(步骤S2P：“是”)，处理器36判定为对象部位LT是S尺寸血管(步骤S2Q)。然后，处理器36将该判定结果(以下记载为组织的判别结果)存储到存储器37中。之后，处理器36转移到步骤S2R。

另一方面，在判断为初始阻抗Z0为判别阈值R01以下的情况下(步骤S2P：“否”)，处理器36转移到步骤S2O，判定为对象部位LT是L尺寸血管。

即，在传热板13和对置板93的余热水平为“大”的情况下，处理器36不使用峰值Pp，而使用初始阻抗Z0来判别血管组织的尺寸。

此外，在步骤S2P中，通过将初始阻抗Z0与判别阈值R01进行比较来判别血管组织的尺寸，但不限于此。例如，也可以在满足了初始阻抗Z0大于判别阈值R01的第一条件和极小值Zmin大于规定的阈值的第二条件这两个条件的情况下，判定为对象部位LT是S尺寸血管，在不满足该第一条件和第二条件这两个条件的情况下，判定为对象部位LT是L尺寸血管。

然后，处理器36执行以下所示的步骤S2R。

处理器36参照存储在存储器37中的余热水平的判定结果、组织的判别结果以及预先存储在存储器37中的第一参照信息，来设定第二阶段中的高频控制参数。作为该第一参照信息，例如能够例示以下的表1所示的信息。

[表1]

如表1所示，第一参照信息是将余热水平的判定结果(“无余热”、“小”、“中”以及“大”)、组织的判别结果(“脂肪组织”、“L尺寸血管”以及“S尺寸血管”)以及第二阶段中的高频控制参数关联起来的信息。

在此，如表1所示，第二阶段中的高频控制参数是阈值Radd[Ω]、执行后述的恒压控制(步骤S2S)的输出时间[msec]以及输出电压[V]这三个参数。该阈值Radd是用于与从开始进行后述的恒压控制(步骤S2S)起的对象部位LT的阻抗的上升值进行比较的阈值。如表1所示，随着余热水平的判定结果为“无余热”、“小”、“中”、“大”，即，随着余热水平变高，该输出电压[V]被设定为小值。即，余热水平越高，处理器36越抑制向传热板13和对置板93供给的电力。另外，在密封控制模式下，处理器36基于余热水平的判定结果来调整向传热板13和对置板93供给的电力。而且，高频控制参数相当于本发明所涉及的控制目标值。即，处理器36基于余热水平的判定结果来变更本发明所涉及的控制目标值。另外，在余热水平的判定结果为“大”、组织的判别结果为“S尺寸血管”的情况下，在步骤S1M中通知表示警告的信息，不对对象部位LT赋予高频能量，因此没有设定三个高频控制参数的值。

此外，阈值Radd、输出时间以及输出电压的值不限于表1示出的值，如果不会随着余热水平的判定结果成为“大”、“中”、“小”、“无余热”即随着余热水平变低而变小、且不会随着组织的判别结果成为“脂肪组织”、“L尺寸血管”、“S尺寸血管”而变大的话，也可以采用其它值。

而且，在步骤S2R中，例如在余热水平的判定结果为“大”、组织的判别结果为“L尺寸血管”的情况下，处理器36将阈值Radd设定为290[Ω]，将输出时间设定为2600[msec]，将输出电压设定为40[V]。

在步骤S2R之后，处理器36执行从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给在步骤S2R中设定的输出电压的恒压控制(步骤S2S)。

在步骤S2S之后，处理器36读出存储在存储器37中的对象部位LT的多个阻抗中的、恒压控制(步骤S2S)的开始时刻的阻抗和最新的阻抗。然后，处理器36判断从该开始时刻的阻抗向该最新阻抗的上升值是否超过在步骤S2R中设定的阈值Radd(步骤S2T)。

在判断为上升值未超过阈值Radd的情况下(步骤S2T：“否”)，处理器36返回到步骤S2S，继续进行恒压控制。

另一方面，在判断为上升值超过阈值Radd的情况下(步骤S2T：“是”)，处理器36判断从开始进行恒压控制(步骤S2S)起的经过时间是否超过在步骤S2R中设定的输出时间(步骤S2U)。

在判断为经过时间未超过输出时间的情况下(步骤S2U：“否”)，处理器36返回到步骤S2S，继续进行恒压控制。

另一方面，在判断为经过时间超过输出时间的情况下(步骤S2U：“是”)，处理器36停止从高频能量输出部31向传热板13和对置板93供给输出电压(步骤S2V)。然后，处理器36结束本控制流程。

[热控制]

接着，对处理器36所执行的热控制(步骤S3)进行说明。此外，热控制(步骤S3)与上述高频控制(步骤S2)同时执行。

图14是示出热控制的流程图。

首先，处理器36参照存储在存储器37中的余热水平的判定结果和预先存储在存储器37中的第二参照信息，来设定热控制参数(步骤S3A)。作为该第二参照信息，例如能够例示以下的表2所示的信息。

[表2]

如表2所示，第二参照信息是将余热水平的判定结果(“无余热”、“小”、“中”以及“大”)与热控制参数关联起来的信息。

在此，如表2所示，热控制参数是使后述的赋予热能(步骤S3B)的开始时刻延迟的延迟时间[s]。而且，热控制参数相当于本发明所涉及的控制目标值。即，处理器36基于余热水平的判定结果来变更本发明所涉及的控制目标值。在余热水平的判定结果为“大”的情况下，由于不执行后述的热能的赋予(步骤S3B)，因此设定了“不输出”的意思的信息。

此外，延迟时间的值不限于表2示出的值，如果不会随着余热水平的判定结果成为“大”、“中”、“小”、“无余热”即随着余热水平变低而变大的话，也可以采用其它值。

然后，在步骤S3A中，例如在余热水平的判定结果为“中”的情况下，处理器36将延迟时间设定为1[s]。

在步骤S3A之后，处理器36参照在步骤S3A中设定的热控制参数，开始从热能输出部33向构成加热器14的电阻图案供给输出电压(步骤S3B)。即，开始对对象部位LT赋予热能。由此，从传热板13向对象部位LT传递热，来加热该对象部位LT。

具体地说，处理器36在步骤S3B中执行以下的处理。

处理器36基于由第二传感器34检测出的电压值和电流值来计算构成加热器14的电阻图案的电阻值。另外，处理器36使用预先通过实验计算出的该电阻图案的电阻值与温度的关系，将该电阻图案的电阻值换算为温度(以下，记载为加热器温度)。然后，处理器36在掌握该加热器温度的同时，从热能输出部33向该电阻图案供给使该加热器温度成为目标温度所需的输出电压。即，处理器36执行反馈控制。

在此，在余热水平的判定结果为“无余热”或“小”而在步骤S3A中设定的热控制参数(延迟时间)为0[s]的情况下，处理器36在最初的开始时刻开始对对象部位LT赋予热能。另外，在余热水平的判定结果为“中”而在步骤S3A中设定的热控制参数(延迟时间)为1[s]的情况下，处理器36从自最初的开始时刻起延迟了1[s]后的时刻起开始对对象部位LT赋予热能。并且，在余热水平的判定结果为“大”而在步骤S3A中设定的热控制参数(延迟时间)为“不输出”的意思的信息的情况下，处理器36不对对象部位LT赋予热能。即，处理器36不执行步骤S3B。

在步骤S3B之后，处理器36始终监视是否满足了高频控制(步骤S2)的结束条件(步骤S3C)。换言之，处理器36始终监视在上述步骤S2U中是否判断为“是”。

然后，处理器36继续对对象部位LT赋予热能，直到判断为满足了高频控制(步骤S2)的结束条件(步骤S3C：“是”)为止。另外，在判断为满足了高频控制(步骤S2)的结束条件的情况下(步骤S3C：“是”)，处理器36停止从热能输出部33向构成加热器14的电阻图案供给输出电压(步骤S3D)。然后，处理器36结束本控制流程。

通过以上的高频控制(步骤S2)和热控制(步骤S3)，以进行密封所需的例如100℃～200℃左右的第一温度对对象部位LT进行加热。由此，对象部位LT被密封。

根据以上说明的本实施方式，发挥以下的效果。

在本实施方式所涉及的处置***1中，处理器36在向对象部位LT赋予高频能量和热能(步骤S2E、S3B)之前，计算成为传热板13和对置板93的温度的指标的、对象部位LT的阻抗(步骤S1B)。另外，处理器36基于该对象部位LT的阻抗来判定传热板13和对置板93的余热水平(步骤S1E、S1G、S1I、S1J)。然后，处理器36基于该余热水平的判定结果来执行来自通知部35的表示警告的信息的通知(步骤S1M)以及对夹持部7供给的电力的调整(步骤S2D、S2R、S3A)。

因而，在传热板13和对置板93的余热水平高的状态下对对象部位LT进行密封时，能够避免该对象部位LT被过度加热。即，能够避免发生对生物体组织的热侵袭、对象部位LT的误切开以及对对象部位LT的密封性能造成的不良影响等。

特别是，作为成为传热板13和对置板93的温度的指标的指标值，采用了对象部位LT的阻抗。

因此，与例如根据加热器温度来判定余热水平的结构相比，实际上能够根据对象部位LT的阻抗来确认传热板13和对置板93的余热对该对象部位LT造成的影响的程度(热改性水平)。即，能够适当地判断对象部位LT是否被过度加热。

在本实施方式所涉及的处置***1中，处理器36在对第二开关522进行了密封控制模式的设定操作(步骤S1C：“是”)之后，执行余热水平的判定(步骤S1E、S1G、S1I、S1J)。即，在密封控制模式下，处理器36在向对象部位LT赋予高频能量和热能(步骤S2E、S3B)之前，执行余热水平的判定(步骤S1E、S1G、S1I、S1J)。

因此，在由于传热板13和对置板93的余热而易于受到影响的密封控制模式下，通过执行上述的处理(步骤S1M、S2D、S2R、S3A)，能够适当地避免对象部位LT被过度加热。

在本实施方式所涉及的处置***1中，余热水平越高，处理器36越抑制向传热板13和对置板93供给的电力(步骤S2D、S2R)。另外，处理器36在密封控制模式下基于余热水平的判定结果来调整向传热板13和对置板93供给的电力(步骤S2D、S2R)。

因此，能够适当地避免对象部位LT被过度加热。

在本实施方式所涉及的处置***1中，在余热水平超过特定的水平的情况下，处理器36使通知部35通知表示警告的信息。另外，处理器36禁止向夹持部7供给电力。

因此，以会导致对象部位LT被过度加热为理由，能够使手术操作者认识到不能对该对象部位LT赋予高频能量和热能，并且能够可靠地避免该对象部位LT被过度加热。

在本实施方式所涉及的处置***1中，处理器36通过对对象部位LT流通探测电流，来判定对象部位LT的种类和大小(“脂肪组织”、“S尺寸血管”、“L尺寸血管”)(步骤S2K、S2N、S2O)。然后，处理器36基于余热水平的判定结果和组织的判别结果来调整对传热板13和对置板93供给的电力(步骤S2R)。

因此，能够适当地避免对温度特别敏感的S尺寸血管被过度加热。

(其它实施方式)

到目前为止，说明了用于实施本发明的方式，但本发明并非仅限定于上述实施方式。

图15和图16是示出本实施方式的变形例1的图。具体地说，图15是示出执行切开控制模式的过程中及执行切开控制模式后的加热器温度的变动的图。图16是示出用于判定余热水平的阈值的图。

在上述实施方式中，判定传热板13和对置板93的余热水平的余热判定方法不限于图4和图5示出的控制流程。

如图15所示，当开始执行切开控制模式时，加热器温度逐渐上升。然后，加热器温度被控制为切开对象部位LT所需的300℃左右的第二温度。另外，当结束执行切开控制模式时，从该结束的时刻T1(图15)起，随着时间经过，加热器温度降低。

因此，处理器36测量从该时刻T1起的经过时间。而且，在所测定出的该经过时间超过阈值Th1(图15)的情况下，处理器36将传热板13和对置板93的余热水平判定为“无余热”。另一方面，在所测定出的该经过时间为阈值Th1以下的情况下，处理器36将该余热水平判定为“有余热”。即，处理器36在执行了切开控制模式之后判定余热水平。

此外，在本变形例1中，测量从结束执行切开控制模式的时刻T1起的经过时间，但不限于此，也可以测量加热器温度成为第二温度之后的经过时间。而且，也可以通过将该经过时间与阈值Th1进行比较，来如上述那样判定余热水平。

另外，也可以基于在上述实施方式中说明的变化量Zch与余热判定阈值Zj1、Zj2的比较结果、以及本变形例1中的经过时间与阈值Th1的比较结果，来判定余热水平。即，余热判定阈值Zj1、Zj2相当于本发明所涉及的第二阈值。另外，阈值Th1相当于本发明所涉及的第一阈值。

并且，在本变形例1中，将该余热水平设为“无余热”和“有余热”这两个水平，但不限于此，也可以通过设置多个阈值Th1，来将该余热水平设为三个以上的水平。另外，在上述实施方式中，该余热水平也同样设为“无余热”、“小”、“中”以及“大”这四个水平，但不限于此，也可以为两个、三个或者五个以上的水平。

在此，执行切开控制模式的持续时间、连续地执行切开控制模式的次数越多，如在图15中用点划线所示那样，从结束执行切开控制模式的时刻T1起的加热器温度的降低量越少。

因此，也可以如图16所示那样，作为阈值Th1，执行切开控制模式的持续时间、连续执行切开控制模式的次数越多，使用越大的阈值Th1。

图17是示出本实施方式的变形例2的图。具体地说，图17是示出在执行了切开控制模式之后执行了密封控制模式的情况下的加热器温度的变动的图。

在上述实施方式中，判定传热板13和对置板93的余热水平的余热判定方法不限于图4和图5示出的控制流程，也可以基于加热器温度来判定该余热水平。即，该加热器温度相当于本发明所涉及的指标值。

例如，如图17所示，假设以下情况：在执行了切开控制模式之后开始执行密封控制模式的时刻T2的加热器温度超过密封对象部位LT所需要的100℃～200℃左右的第一温度。在该情况下，处理器36将传热板13和对置板93的余热水平判定为“有余热”。另一方面，在时刻T2的加热器温度为第一温度以下的情况下，处理器36将该余热水平判定为“无余热”。

此外，在本变形例2中，将该余热水平设为“无余热”和“有余热”这两个水平，但也可以通过设置多个与加热器温度进行比较的基准温度，来将该余热水平设为三个以上的水平。

图18是示出本实施方式的变形例3的图。具体地说，图18是示出执行切开控制模式的过程中的加热器温度的变动的图。

在上述实施方式中，也可以如图18所示，在从开始执行切开控制模式起的经过时间超过阈值Th2的情况下，将该切开控制模式下的加热器温度的目标温度从300℃左右的第二温度变更为比该第二温度低的250℃左右的第三温度。

由此，能够降低结束执行切开控制模式后的传热板13和对置板93的余热本身。

在上述实施方式中，第二参照信息不限于表2示出的信息，也可以采用以下的表3示出的信息。

[表3]

如表3所示，第二参照信息是将余热水平的判定结果(“无余热”、“小”、“中”以及“大”)与热控制参数关联起来的信息。

在此，如表3所示，热控制参数是在步骤S3B中从热能输出部33向构成加热器14的电阻图案供给输出电压时的占空比[％]。而且，热控制参数相当于本发明所涉及的控制目标值。即，处理器36基于余热水平的判定结果来变更本发明所涉及的控制目标值。在余热水平的判定结果为“大”的情况下，不执行热能的赋予(步骤S3B)，因此设定了“不输出”的意思的信息。

此外，占空比的值不限于表3示出的值，如果不会随着余热水平的判定结果成为“大”、“中”、“小”、“无余热”即随着余热水平变低而变小的话，也可以采用其它值。

然后，处理器36在步骤S3B中执行以下的处理。

在余热水平的判定结果为“无余热”或“小”而在步骤S3A中设定的热控制参数(占空比)为100[％]的情况下，处理器36从热能输出部33向构成加热器14的电阻图案持续地供给使加热器温度成为目标温度所需的输出电压。另外，在余热水平的判定结果为“中”而在步骤S3A中设定的热控制参数(占空比)为50[％]的情况下，处理器36按照该占空比，从热能输出部33向该电阻图案间歇性地供给使加热器温度成为目标温度所需的输出电压。并且，在余热水平的判定结果为“大”而在步骤S3A中设定的热控制参数(占空比)是“不输出”的意思的信息的情况下，处理器36不向对象部位LT输出热能。即，处理器36不执行步骤S3B。

另外，第二参照信息不限于表2、表3示出的信息，也可以采用以下的表4示出的信息。

[表4]

如表4所示，第二参照信息是将余热水平的判定结果(“无余热”、“小”、“中”以及“大”)与热控制参数关联起来的信息。

在此，如表4所示，热控制参数是在步骤S3B中使用的加热器温度的目标温度[℃]。而且，热控制参数相当于本发明所涉及的控制目标值。即，处理器36基于余热水平的判定结果来变更本发明所涉及的控制目标值。在余热水平的判定结果为“大”的情况下，不执行热能的赋予(步骤S3B)，因此设定了“不输出”的意思的信息。

此外，目标温度的值不限于表4示出的值，如果不会随着余热水平的判定结果成为“大”、“中”、“小”、“无余热”即随着余热水平变低而变小的话，也可以采用其它值。

然后，处理器36在步骤S3B中执行以下的处理。

在余热水平的判定结果为“无余热”或“小”而在步骤S3A中设定的热控制参数(目标温度)为120[℃]的情况下，处理器36从热能输出部33向构成加热器14的电阻图案供给使加热器温度成为120[℃]所需的输出电压。另外，在余热水平的判定结果为“中”而在步骤S3A中设定的热控制参数(目标温度)为80[℃]的情况下，处理器36从热能输出部33向该电阻图案供给使加热器温度成为80[℃]所需的输出电压。并且，在余热水平的判定结果为“大”而在步骤S3A中设定的热控制参数(目标温度)是“不输出”的意思的信息的情况下，处理器36不向对象部位LT输出热能。即，处理器36不执行步骤S3B。

如上所述，余热水平越高，处理器36越抑制向构成加热器14的电阻图案供给的电力。另外，处理器36在密封控制模式下基于余热水平的判定结果来调整向该电阻图案供给的电力。

在上述实施方式中，仅由一个处理器36构成本发明所涉及的处理器，但不限于此，也可以构成为两个以上的处理器。

在上述实施方式中，也可以在判定了余热水平(步骤S1E、S1G、S1I、S1J)之后，使通知部35通知表示该余热水平的信息。

在上述实施方式中，也可以采用以下结构：基于余热水平的判定结果，选择热能和高频能量中的至少一方，来作为对对象部位LT赋予的处置能量。例如，在余热水平为第一水平的情况下，处理器36选择热能和高频能量这两方来作为对对象部位LT赋予的处置能量。另一方面，在余热水平为比第一水平高的第二水平的情况下，处理器36选择热能和高频能量中的一方来作为对对象部位LT赋予的处置能量。

在上述实施方式中，作为对对象部位LT赋予的处置能量，采用了热能和高频能量，但不限于此，也可以采用超声波能量。此外，“对对象部位LT赋予超声波能量”是指对对象部位LT赋予超声波振动。在此，在采用了该超声波能量的情况下，作为基于余热水平的判定结果来变更的控制目标值，能够例示以下的控制目标值。

例如，作为控制目标值，与在上述实施方式中说明的热控制(步骤S3)中使用的热控制参数同样地，能够例示使赋予超声波能量的开始时刻延迟的延迟时间。另外，作为控制目标值，例如能够例示由超声波振动引起的振幅。

附图标记说明

1：处置***；2：处置器具；3：控制装置；5：把手；6：轴；7：夹持部；8：第一夹持构件；9：第二夹持构件；10：第一钳部件；11：第一支承构件；12：处置部；13：传热板；14：加热器；31：高频能量输出部；32：第一传感器；33：热能输出部；34：第二传感器；35：通知部；36：处理器；37：存储器；51：操作旋钮；52：接口；91：第二钳部件；92：第二支承构件；93：对置板；131：第一夹持面；132：背面；521：第一开关；522：第二开关；931：第二夹持面；A1：方向；C：电缆；C1、C1'：高频用导线；C2、C2'：发热用导线；LT：对象部位；P0：支点；Pj：判别阈值；Pp：峰值；R01、R0f：判别阈值；R1：箭头；Radd：阈值；T1：结束执行切开控制模式的时刻；T2：开始执行密封控制模式的时刻；Th1、Th2：阈值；V0：初始电压；VI：上升值；Z0：初始阻抗；Zch：变化量；Zj1、Zj2：余热判定阈值；Zmin：极小值。

Claims (19)

1.一种医疗装置，具备：

末端执行器，其根据被供给的电力，对生物体组织赋予用于处置该生物体组织的处置能量；以及

至少一个处理器，所述至少一个处理器计算成为所述末端执行器的温度的指标的指标值，将所述指标值与阈值进行比较，基于所述指标值与所述阈值的比较结果来判定所述末端执行器的余热水平，

其中，所述处理器能够分别执行以下模式：

密封控制模式，通过以第一温度加热所述生物体组织，来对所述末端执行器供给用于密封该生物体组织的所述电力；以及

切开控制模式，通过以比所述第一温度高的第二温度加热所述生物体组织，来对所述末端执行器供给用于切开该生物体组织的所述电力，

所述处理器计算由于执行所述切开控制模式而所述末端执行器成为所述第二温度后的经过时间，来作为所述指标值。

2.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

还具备接口，所述接口接受开始赋予所述处置能量的开始操作。

3.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

所述处理器在所述密封控制模式下判定所述余热水平。

4.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

所述阈值具备第一阈值和第二阈值，其中，所述第一阈值用于与所述经过时间进行比较，所述第二阈值用于与所述生物体组织由于接触所述末端执行器而发生了热改性的热改性水平进行比较，

所述处理器计算所述热改性水平来作为所述指标值，将所述经过时间与所述第一阈值进行比较，将所述热改性水平与所述第二阈值进行比较，基于所述经过时间与所述第一阈值的比较结果、以及所述热改性水平与所述第二阈值的比较结果来判定所述余热水平。

5.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

根据执行所述切开控制模式的持续时间以及连续地执行了所述切开控制模式的次数中的至少任一方来设置多个所述阈值，

所述处理器将多个所述阈值中的与所述持续时间及所述次数中的至少任一方相应的阈值同所述经过时间进行比较。

6.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

所述末端执行器具备：

加热器，其根据所述电力的供给而发热；以及

一对高频电极，

该医疗装置还具备：

热能输出部，其通过对所述加热器供给所述电力，来从所述末端执行器对所述生物体组织赋予作为所述处置能量的热能；以及

高频能量输出部，其通过向所述一对高频电极间供给所述电力，来从所述末端执行器对所述生物体组织赋予作为所述处置能量的高频能量。

7.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

所述处理器使通知部通知表示所述余热水平的信息。

8.根据权利要求1所述的医疗装置，其特征在于，

所述处理器基于所述余热水平的判定结果，来执行来自通知部的表示警告的信息的通知以及对该末端执行器供给的所述电力的调整中的至少一方。

9.根据权利要求8所述的医疗装置，其特征在于，

所述余热水平越高，所述处理器越抑制向所述末端执行器供给的所述电力。

10.根据权利要求8所述的医疗装置，其特征在于，

在所述余热水平超过特定的水平的情况下，所述处理器禁止向所述末端执行器供给所述电力。

11.根据权利要求8所述的医疗装置，其特征在于，

在所述余热水平超过特定的水平的情况下，所述处理器使所述通知部通知所述表示警告的信息。

12.根据权利要求8所述的医疗装置，其特征在于，

所述处理器在所述密封控制模式下，基于所述余热水平的判定结果来调整对所述末端执行器供给的所述电力。

13.根据权利要求12所述的医疗装置，其特征在于，

所述处理器基于所述余热水平的判定结果来变更所述密封控制模式下的控制目标值。

14.根据权利要求12所述的医疗装置，其特征在于，

所述处理器判定所述生物体组织的种类和大小中的至少一方，

所述处理器在执行所述密封控制模式时，基于所述生物体组织的种类及大小中的至少一方的判定结果以及所述余热水平的判定结果，来调整对所述末端执行器供给的所述电力。

15.根据权利要求14所述的医疗装置，其特征在于，

所述末端执行器具备一对高频电极，

该医疗装置还具备高频能量输出部，所述高频能量输出部通过向所述一对高频电极间供给所述电力，来从所述末端执行器对所述生物体组织赋予作为所述处置能量的高频能量，

所述处理器控制所述高频能量输出部的动作，通过使探测电流从所述末端执行器流至所述生物体组织来判定该生物体组织的种类和大小中的至少一方。

16.根据权利要求12所述的医疗装置，其特征在于，

所述末端执行器具备：

加热器，其根据所述电力的供给而发热；以及

一对高频电极，

该医疗装置还具备：

热能输出部，其通过对所述加热器供给所述电力，来从所述末端执行器对所述生物体组织赋予作为所述处置能量的热能；以及

高频能量输出部，其通过向所述一对高频电极间供给所述电力，来从所述末端执行器对所述生物体组织赋予作为所述处置能量的高频能量，

所述处理器在所述密封控制模式下，基于所述余热水平的判定结果选择所述热能和所述高频能量中的至少一方，来作为对所述生物体组织赋予的所述处置能量。

17.根据权利要求16所述的医疗装置，其特征在于，

在所述余热水平为第一水平的情况下，所述处理器选择所述热能和所述高频能量这两方，来作为对所述生物体组织赋予的所述处置能量，

在所述余热水平为比所述第一水平高的第二水平的情况下，所述处理器选择所述热能和所述高频能量中的一方，来作为对所述生物体组织赋予的所述处置能量。

18.一种医疗装置，具备：

末端执行器，其根据被供给的电力，对生物体组织赋予用于处置该生物体组织的处置能量；以及

至少一个处理器，所述至少一个处理器计算成为所述末端执行器的温度的指标的指标值，将所述指标值与阈值进行比较，基于所述指标值与所述阈值的比较结果来判定所述末端执行器的余热水平，

其中，所述处理器能够分别执行以下模式：

密封控制模式，通过以第一温度加热所述生物体组织，来对所述末端执行器供给用于密封该生物体组织的所述电力；以及

切开控制模式，通过以比所述第一温度高的第二温度加热所述生物体组织，来对所述末端执行器供给用于切开该生物体组织的所述电力，

所述处理器计算从完成所述切开控制模式起的经过时间，来作为所述指标值。

19.一种计算机可读取的存储介质，记录有使医疗装置的处理器执行的余热判定程序，该余热判定程序用于指示所述处理器执行以下步骤：

执行切开控制模式，在所述切开控制模式下，通过以第二温度加热生物体组织，来对末端执行器供给用于切开该生物体组织的电力；

计算由于执行所述切开控制模式而所述末端执行器成为所述第二温度后的经过时间，来作为成为所述末端执行器的温度的指标的指标值；

将所述指标值与阈值进行比较；

基于所述指标值与所述阈值的比较结果来判定所述末端执行器的余热水平；以及

执行密封控制模式，在所述密封控制模式下，通过以比所述第二温度低的第一温度加热所述生物体组织，来对所述末端执行器供给用于密封该生物体组织的电力。