CN112117569A - 电连接器及其制造方法 - Google Patents

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Fu Ding Precision Components Shenzhen Co Ltd
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Abstract

一种电连接器及其制造方法，所述电连接器，包括绝缘本体以及若干导电端子。所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部，进而充分利用了导电端子的空间结构，节省体积，有利于电连接器的小型化。

Description

电连接器及其制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器及其制造方法，尤其涉及一种可与芯片模块组装配合的电连接器及其制造方法。
【背景技术】
相关现有技术请参中国发明专利申请CN102456958A号所公开的一种电连接器，该电连接器用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接。所述电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有若干端子槽以***述导电端子；所述导电端子包括本体部、自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部、自本体部上方弯折延伸的弹性部、自弹性部上方进一步倾斜延伸以与芯片模块对接的接触部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部与本体部收容在端子槽内，所述导电端子自料带裁切形成。
然而由于导电端子需另外设置一弯折部以供料带连接，该料带的设置将会增加导电端子的体积以及导电端子之间的间距，不利于电连接器的小型化。另外，所述导电端子在组装至绝缘本体的过程中，导电端子的本体部及弹性部容易与绝缘本体之间进行干涉进而发生弹性变形，不仅不利于组装，也不利于实现自动化操作
因此，有必要提供一种改良的电连接器及其制造方法来解决以上的问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种节省空间的电连接器及其制造方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，其中，所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部。
更进一步地，所述第一料带连接部设于所述开槽的下端，所述导电端子自第一料带裁切形成，所述第一料带自所述导电端子弹性部的开槽处冲裁形成，所述第一料带在被裁切前与所述第一料带连接部的上端相连接。
更进一步地，所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。
更进一步地，所述开槽沿厚度方向贯穿所述弹性部，并且所述开槽的宽度大于所述接触部的宽度。
更进一步地，所述导电端子自第二料带裁切形成，所述导电端子本体部的下方设有用于连接所述第二料带的第二料带连接部。
更进一步地，所述导电端子还包括自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部收容在所述端子槽内，所述本体部的两侧设有与绝缘本体干涉配合的第一、第二固持片，所述焊接部沿水平方向延伸并位于所述绝缘本体下表面的下方，所述第二料带连接部收容于所述端子槽内并位于所述绝缘本体下表面的上方。
为实现上述目的，本发明还采用以下技术方案：一种电连接器制造方法，其包括如下步骤：
步骤(1)：提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；
步骤(2)：提供若干导电端子，所述导电端子设有本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸的接触部，在所述弹性部处进一步冲裁形成第一料带以及开槽，所述弹性部还包括设于所述开槽处并与第一料带连接的第一料带连接部；
步骤(3)：将连接有第一料带的导电端子组装至绝缘本体内，使得所述导电端子的本体部收容在对应的端子槽内；
步骤(4)：将连接导电端子的第一料带从所述第一料带连接部处裁切。
更进一步地，在所述步骤(4)中，所述第一料带连接部的上端高出所述绝缘本体的上表面。
更进一步地，所述电连接器制造方法还包括步骤(5)：用治具进一步向下抵压所述第一料带连接部，以使所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。
更进一步地，在所述步骤(2)中，所述导电端子还连接有第二料带，所述导电端子的本体部下方设有与对应的第二料带相连接的第二料带连接部，在执行步骤(3)之前先将连接导电端子的第二料带从所述第二料带连接部处裁切。
与现有技术相比，本发明导电端子的弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部，所述开槽使得导电端子可在保证机械性能的同时进一步地加宽所述弹性部，并相应减小相邻端子之间的间距，从而降低整个电连接器的阻抗，将所述第一料带连接部设置在所述所述开槽处，充分利用了导电端子的空间结构，节省体积，有利于电连接器的小型化。
【附图说明】
图1是本发明电连接器中的导电端子同时连接第一、第二料带的立体示意图。
图2是图1中将第二料带裁切后的导电端子的立体示意图。
图3是图2的导电端子组装至本发明电连接器的绝缘本体时的立体示意图。
图4是图3中将第一料带裁切后的立体示意图。
图5是本发明电连接器的导电端子与绝缘本体完成组装后的立体示意图。
图6是图5另一角度的立体示意。
图7是图5的立体分解示意图。
图8是图7中导电端子的立体放大示意图。
图9是图7另一角度的立体分解示意图。
【主要元件符号说明】
电连接器 100 绝缘本体 10
端子槽 11 固持槽 111
上表面 15 下表面 16
导电端子 20 第一料带 201
第二料带 202 凹口 203
缺口 204 本体部 21
第一料带连接部 211 第一固持片 212
第二固持片 213 弯折部 22
开口 221 接触部 23
弹性部 24 开槽 241
第二料带连接部 242 焊接部 25
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图5-9所示，本发明电连接器100用于安装至电路板(未图示)上并与芯片模块(未图示)组装配合以进行电性连接，所述电连接器100包括绝缘本体10以及设于绝缘本体10上以与所述芯片模块电性连接的若干导电端子20。
所述绝缘本体10设有相对设置的上、下表面15、16以及若干贯穿该上、下表面15、16的端子槽11，所述端子槽11的一侧设有向上贯穿绝缘本体10上表面的固持槽111。
请参阅图5-9所示，所述若干导电端子20呈阵列方式排列，每一导电端子20包括固持在绝缘本体10内的本体部21、自本体部21宽度方向的一侧弯折延伸并与所述本体部21之间形成一夹角的弯折部22、自本体部21上方延伸的弹性部24、自弹性部24上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部23以及自弯折部22下方延伸以焊接至电路板的焊接部25。所述导电端子20沿本体部21的宽度方向排列形成若干排，并沿本体部21的厚度方向排列形成若干列。所述焊接部25沿水平方向弯折延伸并通过焊锡球焊接至电路板上，所述焊接部25位于所述绝缘本体10下表面16的下方。所述弯折部22与本体部21收容在端子槽11内，所述弹性部24向上倾斜延伸出所述绝缘本体10的上表面15，所述接触部23呈弧形设置。
所述弹性部24设有沿厚度方向贯穿的开槽241，所述开槽241位于弹性部24的中心位置且其宽度大于所述接触部23的宽度，所述本体部21的宽度大于接触部23的宽度但小于弹性部24的宽度。所述开槽241位于该导电端子20的应力集中区，并且可以根据实际需求调节该开槽241的长度、宽度及位置，故所述导电端子20可在保证机械性能的同时进一步地加宽所述弹性部24，在同等情况下，可相应减小同一排中相邻导电端子20之间的间距，从而降低整个电连接器的阻抗。所述本体部21在与弯折部22的连接处形成有第一固持片212，该第一固持片21固定在固持槽111内并自弯折部22冲裁形成，所述弯折部22经冲裁后形成一开口221，弯折部22在开口221的上下两侧均与本体部21一体连接，所述本体部21在与第一固持片212相对的一侧设有与端子槽11干涉配合的第二固持片213，所述第一、第二固持片212、213与本体部21位于同一平面，在导电端子20***端子槽11的过程中或导电端子20的接触部23与芯片模块对接时，该本体部21两侧同时设置的第一、第二固持片212、213可使得本体部21的两侧同时固定在绝缘本体10上进而避免导电端子20的本体部21发生歪斜，保证导电端子20接触部23的对接可靠性，提升了导电端子20的电气性能。由于所述第一固持片212是从弯折部22冲裁形成，可节省导电端子20的制造材料，降低成本。在本实施例中，所述第一、第二固持片212、213位于本体部21的同一高度处，但第一、第二固持片212、213大小有所不同，即第一固持片212大于第二固持片213，在其他实施例中，所述第一、第二固持片212、213可大小相同且沿本体部21左右两侧镜像对称，即大小、位置均相同，从而在导电端子20与绝缘本体10干涉时可更好地保持本体部21的受力均衡性。
请参阅图1-5所示，所述导电端子20在成型前分别连接有第一、第二料带201、202，成型后的导电端子20分别自第一、第二料带201、202裁切形成。所述导电端子20的弹性部24在所述开槽241处设有用于连接第一料带201的第一料带连接部242，所述导电端子20本体部21的下方设有用于连接第二料带202的第二料带连接部211，所述第一料带连接部242设于所述开槽241的下端，所述第一料带201在被裁切前与第一料带连接部242的上端相连接，所述第二料带202在被裁切前与第二料带连接部211的下端相连接，因此第一、第二料带201、202将沿上下方向延伸排布，不会占用导电端子20之间的空间，有利于减小导电端子20之间的间距，增加导电端子20的排布密度。将所述第一料带连接部242设置在所述所述开槽241处，所述第一料带201从开槽241处连接至所述第一料带连接部242，充分利用了导电端子20的空间结构，节省体积，有利于电连接器100的小型化。所述第一料带201与第一料带连接部242的连接处沿厚度方向的两侧形成有一对V型凹口203，以便将第一料带201从所述第一料带连接部242直接折断。在其他实施方式中，所述第一料带连接部242也可设置在弹性部24的开槽241上端以连接第一料带201，此时的第一料带201将沿水平方向或向下倾斜延伸。
所述导电端子20完全组装至绝缘本体10后，所述第一料带连接部242的上端与所述绝缘本体10的上表面15相互齐平，因而所有导电端子20在组装时均可以将第一料带连接部242作为基准点进行对齐，方便导电端子20的组装与精准定位。所述导电端子20的第二料带连接部211收容在对应的收容槽13内并位于所述绝缘本体10的下表面16上方。
请结合图6-9所示，本发明的电连接器100制造方法包括如下步骤：
步骤(1)：提供一绝缘本体10，所述绝缘本体10设有相对设置的上、下表面15、16以及若干贯穿该上、下表面15、16的端子槽11；
步骤(2)：提供若干同时连接有第一、第二料带201、202的导电端子20，所述导电端子20设有本体部21、自本体部21一侧弯折延伸并与所述本体部21之间形成一夹角的弯折部22、自本体部21上方延伸的弹性部24、自弹性部24上方进一步弯折延伸的接触部23以及自弯折部22下方延伸的焊接部25，在所述弹性部24处进一步冲裁形成第一料带201以及开槽241，所述弹性部24还包括设于所述开槽241处并与所述第一料带201连接的第一料带连接部242，所述本体部21的下方设有与所述第二料带202相连接的第二料带连接部211；将连接导电端子20的第二料带202从所述第二料带连接部211处裁切；
步骤(3)：通过治具(未图示)夹持住所述第一料带201，所述第一料带201的两侧设有一对上下错开设置的缺口204，以方便治具的夹持，将连接有第一料带201的导电端子20从上到下组装至绝缘本体10内，使得所述导电端子20的本体部21收容在对应的端子槽11，此时导电端子20尚未完全组装到位，而所述第一料带连接部242的上端高出所述绝缘本体10的上表面15，以方便将第一料带202进行裁切；
步骤(4)：将连接导电端子20的第一料带202从所述第一料带连接部242处裁切；
步骤(5)：通过治具进一步向下抵压所述第一料带连接部242，以使所述第一料带连接部242的上端与所述绝缘本体1的上表面15相互齐平，进而完成导电端子的组装。
本发明电连接器具有下列有益效果：
(1)相较现有技术，本发明的导电端子20的弹性部24设有一贯穿的开槽241以及设于所述开槽241处的第一料带连接部242，所述开槽241使得导电端子20可在保证机械性能的同时进一步地加宽所述弹性部24，并相应减小相邻端子20之间的间距，从而降低整个电连接器100的阻抗，将所述第一料带连接部242设置在所述所述开槽241处，充分利用了导电端子20的空间结构，节省体积，有利于电连接器100的小型化。
(2)本发明第一料带连接部242的上端与所述绝缘本体10的上表面15相互齐平，因而所有导电端子20在组装时均可以将第一料带连接部242作为基准点进行对齐，方便导电端子20的组装与精准定位。
(3)本发明导电端子20在成型前同时连接有第一、第二料带201、202，所述第一料带201在被裁切前与第一料带连接部242的上端相连接，所述第二料带202在被裁切前与第二料带连接部211的下端相连接，因此第一、第二料带201、202将沿上下方向延伸排布，不会占用导电端子20之间的空间，有利于减小导电端子20之间的间距，增加导电端子20的排布密度。
(4)所述弹性部24经冲裁后进一步形成第一料带201以及开槽241，无需另外设置料带结构，节省材料，有利于降低电连接器的制造成本。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围。即凡是依本发明权利要求书及本发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器，用于安装至电路板上并与芯片模块对接配合以进行电性连接，所述电连接器包括绝缘本体以及设于绝缘本体上的若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；所述导电端子包括收容在端子槽内的本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸以与芯片模块对接的接触部，所述弹性部向上倾斜延伸出所述绝缘本体的上表面，其特征在于：所述弹性部设有一贯穿的开槽以及设于所述开槽处的第一料带连接部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述第一料带连接部设于所述开槽的下端，所述导电端子自第一料带裁切形成，所述第一料带自所述导电端子弹性部的开槽处冲裁形成，所述第一料带在被裁切前与所述第一料带连接部的上端相连接。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述开槽沿厚度方向贯穿所述弹性部，并且所述开槽的宽度大于所述接触部的宽度。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子自第二料带裁切形成，所述导电端子本体部的下方设有用于连接所述第二料带的第二料带连接部。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子还包括自本体部一侧弯折延伸并与所述本体部之间形成一夹角的弯折部以及自弯折部下方延伸以焊接至电路板的焊接部，所述弯折部收容在所述端子槽内，所述本体部的两侧设有与绝缘本体干涉配合的第一、第二固持片，所述焊接部沿水平方向延伸并位于所述绝缘本体下表面的下方，所述第二料带连接部收容于所述端子槽内并位于所述绝缘本体下表面的上方。
7.一种电连接器制造方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤(1)：提供一绝缘本体，所述绝缘本体设有相对设置的上、下表面以及若干贯穿该上、下表面的端子槽；
步骤(2)：提供若干导电端子，所述导电端子设有本体部、自本体部上方延伸的弹性部以及自弹性部上方进一步弯折延伸的接触部，在所述弹性部处进一步冲裁形成第一料带以及开槽，所述弹性部还包括设于所述开槽处并与第一料带连接的第一料带连接部；
步骤(3)：将连接有第一料带的导电端子组装至绝缘本体内，使得所述导电端子的本体部收容在对应的端子槽内；
步骤(4)：将连接导电端子的第一料带从所述第一料带连接部处裁切。
8.如权利要求7所述的电连接器制造方法，其特征在于：在所述步骤(4)中，所述第一料带连接部的上端高出所述绝缘本体的上表面。
9.如权利要求8所述的电连接器制造方法，其特征在于：还包括步骤(5)：用治具进一步向下抵压所述第一料带连接部，以使所述第一料带连接部的上端与所述绝缘本体的上表面相互齐平。
10.如权利要求7所述的电连接器制造方法，其特征在于：在所述步骤(2)中，所述导电端子还连接有第二料带，所述导电端子的本体部下方设有与对应的第二料带相连接的第二料带连接部，在执行步骤(3)之前先将连接导电端子的第二料带从所述第二料带连接部处裁切。
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