CN112099599A - 一种电子设备的温度控制方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子设备的温度控制方法及装置，其中，方法包括：检测电子设备的温度，以获得温度信号；基于所述温度信号以及预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；根据所述目标转速驱动散热模组进行散热。本发明通过检测电子设备的温度，来获得与电子设备的温度对应的第一转速，然后在基于电子设备的当前运行状态对第一转速进行调整以获得目标转速，基于目标转速来对散热模组进行控制，由此实现了准确的控制了电子设备的温度。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域，特别涉及一种电子设备的温度控制方法及装置。
背景技术
随着网络技术的发展，电子设备也越来越普及。电子设备在工作一段时间后，其温度会越来越高，因此需要对电子设备的温度进行控制，以降低电子设备的温度。
现有技术中在对电子设备的温度进行控制时，通常是利用嵌入式控制器EC来对电子设备的温度进行控制，但是有些电子设备中由于没有嵌入式控制器(比如平板系列的电子产品)，这样就需要利用电子设备中的热二极管Thermal Diode去感应热，进而进行温度控制，但是采用这种方式无法准确的对温度进行控制。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供电子设备的温度控制方法及装置，用于解决现有技术中由于电子设备中没有嵌入式控制器而无法对电子设备的温度进行准确控制的问题。
为了解决上述技术问题，本申请的实施例采用了如下技术方案：一种电子设备的温度控制方法，包括如下步骤：
检测电子设备的温度，以获得温度信号；
基于所述温度信号以及预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
根据所述目标转速驱动散热模组进行散热。
可选的，所述基于所述温度信号以及预设的转速表还包括如下步骤：
获取温度与转速的对应关系；
基于所述对应关系构建所述转速表。
可选的，检测电子设备的温度，以获得温度信号，包括如下步骤：
利用与各控制芯片对应的二极管热传感器检测各控制芯片的温度，获得第一温度信号；
利用温度传感器检测中央处理器的温度获得第二温度信号；
基于各所述第一温度信号和所述第二温度信号获得所述温度信号。
可选的，所述运行状态包括如下一种或几种，应用程序数量、进程数、线程数、CPU使用率。
可选的，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热还包括如下步骤：利用转速测量仪检测散热模组的实际转速，基于所述实际转速与所述目标转速的差值对所述目标转速进行调整。
可选的，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热，还包括如下步骤：
根据所述目标转速确定脉冲调制宽度的占空比；
将所述脉冲调制宽度的占空比发送给所述散热模组，以使所述散热模组基于所述脉冲调制宽度的占空进行散热工作。
为了解决上述问题，本发明又一实施例提供一种电子设备的温度控制装置，其特征在于，包括：
温度检测模块，用于检测电子设备的温度，以获得温度信号；
转速配置模块，获取所述温度信号以及基于预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
目标控制模块，获取所述第一转速的信息，根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
散热控制模块，获取所述目标转速，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热工作。
可选的，所述装置还包括构建模块，用于获取温度与转速的对应关系；基于所述对应关系构建所述转速表。
可选的，所述检测模块具体用于：
利用与各控制芯片对应的二极管热传感器检测各控制芯片的温度，获得第一温度信号；
利用温度传感器检测中央处理器的温度获得第二温度信号；
基于各所述第一温度信号和所述第二温度信号获得所述温度信号。
可选的，所述装置还包括调整模块，用于利用转速测量仪检测所述散热模组的实际转速，并将所述实际转速反馈给所述散热控制模块，所述散热控制模块基于所述实际转速与所述目标转速的差值对所述目标转速进行调整。
本发明实施例的有益效果在于：通过检测电子设备的温度，来获得与电子设备的温度对应的第一转速，然后在基于电子设备的当前运行状态对第一转速进行调整以获得目标转速，基于目标转速来对散热模组进行控制，由此实现了准确的控制了电子设备的温度。
附图说明
图1为本发明一实施例一种电子设备的温度控制方法的流程图；
图2为本发明又一实施例一种电子设备的温度控制方法的流程图；
图3为本发明另一实施例一种电子设备的温度控制装置的结构框图。
具体实施方式
此处参考附图描述本申请的各种方案以及特征。
应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本申请的范围和精神内的其他修改。
包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且与上面给出的对本申请的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本申请的原理。
通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本申请的这些和其它特性将会变得显而易见。
还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本申请进行了描述，但本领域技术人员能够确定地实现本申请的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
当结合附图时，鉴于以下详细说明，本申请的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
此后参照附图描述本申请的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本申请的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本申请模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本申请。
本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本申请的相同或不同实施例中的一个或多个。
本发明实施例提供一种电子设备的温度控制方法，如图1所示，包括如下步骤：
步骤S101，检测电子设备的温度，以获得温度信号；
本步骤在具体实施过程中，具体可以利用二极管热传感器来检测电子设备的温度。
步骤S102，基于所述温度信号以及预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
本步骤在具体实施过程中，可以预先获取温度与转速的对应关系；然后基于所述对应关系构建所述转速表。这样就可以根据温度信号通过查找该转速表来确定第一转速。
步骤S103，根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
本步骤在具体实施过程中，在获得了第一转速后，还需要进一步获取电子设备当前的运行状态，例如获取当前电子设备的应用程序数量、进程数、线程数、CPU使用率等，然后根据这些运行状态来确定目标转速。例如当应用程序数量、进程数、线程数、CPU使用率中的一种或几种超过对应的预设值时，则可以基于第一转速按照预定的比例来确定目标转速，如按照1：1.1的比例来增加转速，以此来获得目标转速。比如，当例如当应用程序数量超过预设值时，则可以基于第一转速按照1：1.1的比例来增加转速，获得目标转速，预设的比例可以根据实际需要进行设定；再如，如果CPU是用率低于预设值时，则可以基于第一转速按照1：0.9的比例来降低转速，以此来获得目标转速。本实例中预设的比例可以根据实际需要进行设定。
步骤S104，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热。
本步骤在具体实施过程中，在确定了目标转速后，具体可以利用风扇控制芯片来根据该目标转速对散热模组进行控制，驱动散热模组散热，以此来对电子设备进行散热。
本发明实施例通过先基于电子设备的当前温度来获得散热模组第一转速，然后再根据电子设备的当前运行状态以及第一转速来确定散热模组的目标转速，使得对散热模组的控制更加合理、精准，由此能够准确的控制电子设备的温度。
本发明又一实施例提供一种电子设备的温度控制方法，本实施例中的电子设备包括中央处理器(CPU，central processing unit)以及若干控制芯片，中央处理器作为计算机***的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。各控制芯片与CPU通信连接为电子设备的正常运行提供保障，本实施例中电子设备中的控制信芯片包括BIOS芯片、北桥芯片、南桥芯片等。这些控制芯片以及CPU在工作过程中由于需要进行数据处理等工作，因此其温度会变的越来越高，如果温度超过一定的温度值，则会影响各控制芯片的数据处理效率，同时也有可能由于温度过高造成其损坏。因此就需要对各控制芯片的温度进行控制，以及时进行散热处理。本实施例中在对电子设备的温度进行控制时，具体包括如下步骤：
步骤S201，利用与各控制芯片对应的二极管热传感器检测各控制芯片的温度，获得第一温度信号；利用温度传感器检测中央处理器的温度获得第二温度信号；基于各所述第一温度信号和所述第二温度信号获得所述温度信号；
本步骤中具体可以通过二极管热传感器Diode sensor来对控制芯片的温度进行检测，即各个二极管热传感器Diode sensor在感应到温度后，会将对应的温度的电压值发送给温度传感器T Sensor-PMIC内部。即将各个控制芯片的温度的电压值以及中央处理器的温度的电压值发送给温度传感器内部，然后可以通过预定的算法，比如加权、求平均值等算法来进行计算，以获得最终的温度信号。
步骤S202，基于所述温度信号以及预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
本步骤中，在确定了第一转速后，具体可以通过I2C总线，将该第一转速发送给热控制芯片Thermal control IC。
步骤S203，根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
本步骤在具体实施过程中，可以利用热控制芯片来根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速，然后将目标转速发送给风扇控制芯片。
步骤S204，根据所述目标转速确定脉冲调制宽度的占空比；将所述脉冲调制宽度的占空比发送给所述散热模组，以使所述散热模组基于所述脉冲调制宽度的占空进行散热工作。
本步骤在具体实施过程中，具体可以利用风扇控制芯片来根据目标转速确定脉冲调制宽度的占空比。
步骤S205，利用转速测量仪检测散热模组的实际转速基于实际转速与目标转速的差值对所述目标转速进行调整。本实施例在具体实施过程中，在基于目标转速对散热模组进行控制之后，还可以进一步获取散热模组的实际转速，然后将该实际转速发送给风扇控制芯片Fan Control IC，这样风扇控制芯片就可以基于散热模组的实际转速与目标转速之间的差值，来调整目标转速，以此来使得散热模组的实际转速与期望的目标转速一致，由此来准确的控制电子设备的温度。
本发明另一实施例提供一种电子设备的温度控制装置，包括：
温度检测模块1，用于检测电子设备的温度，以获得温度信号；
转速配置模块2，获取所述温度信号以及基于预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
目标控制模块3，获取所述第一转速的信息，根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
散热控制模块4，获取所述目标转速，根据所述目标转速驱动所述散热模组进行散热工作。
本实施例在具体实施过程中，运行状态包括如下一种或几种：应用程序数量、进程数、线程数、CPU使用率。
本实施例在具体实施过程中，所述装置还包括构建模块，用于获取温度与转速的对应关系；基于所述对应关系构建所述转速表。
本实施例中，所述温度检测模块具体用于：利用与各控制芯片对应的二极管热传感器检测各控制芯片的温度，获得第一温度信号；利用温度传感器检测中央处理器的温度获得第二温度信号；基于各所述第一温度信号和所述第二温度信号获得所述温度信号。
本实施例中的所述装置还包括调整模块，用于利用转速测量仪检测散热模组的实际转速，并将所述实际转速反馈给散热控制模块，所述散热控制模块基于实际转速与目标转速的差值对所述目标转速进行调整。
本实施例在具体实施过程中，所述散热控制模块具体用于：
根据所述目标转速确定脉冲调制宽度的占空比；
将所述脉冲调制宽度的占空比发送给所述散热模组，以使所述散热模组基于所述脉冲调制宽度的占空进行散热工作。
本实施例，通过检测电子设备的温度，来获得与电子设备的温度对应的第一转速，然后在基于电子设备的当前运行状态对第一转速进行调整以获得目标转速，基于目标转速来对散热模组进行控制，由此实现了准确的控制了电子设备的温度。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种电子设备的温度控制方法，其特征在于，包括如下步骤：
检测电子设备的温度，以获得温度信号；
基于所述温度信号以及预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
根据所述目标转速驱动散热模组进行散热。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述温度信号以及预设的转速表还包括如下步骤：
获取温度与转速的对应关系；
基于所述对应关系构建所述转速表。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，检测电子设备的温度，以获得温度信号，包括如下步骤：
利用与各控制芯片对应的二极管热传感器检测各控制芯片的温度，获得第一温度信号；
利用温度传感器检测中央处理器的温度获得第二温度信号；
基于各所述第一温度信号和所述第二温度信号获得所述温度信号。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述运行状态包括如下一种或几种，应用程序数量、进程数、线程数、CPU使用率。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热还包括步骤：利用转速测量仪检测散热模组的实际转速，基于所述实际转速与所述目标转速的差值对所述目标转速进行调整。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热，还包括如下步骤：
根据所述目标转速确定脉冲调制宽度的占空比；
将所述脉冲调制宽度的占空比发送给所述散热模组，以使所述散热模组基于所述脉冲调制宽度的占空进行散热工作。
7.一种电子设备的温度控制装置，其特征在于，包括：
温度检测模块，用于检测电子设备的温度，以获得温度信号；
转速配置模块，获取所述温度信号以及基于预设的转速表，确定与所述温度信号对应的第一转速；
目标控制模块，获取所述第一转速的信息，根据电子设备当前的运行状态对所述第一转速进行调整获得目标转速；
散热控制模块，获取所述目标转速，根据所述目标转速驱动散热模组进行散热工作。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括构建模块，
用于获取温度与转速的对应关系；
基于所述对应关系构建所述转速表。
9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述检测模块具体用于：
利用与各控制芯片对应的二极管热传感器检测各控制芯片的温度，获得第一温度信号；
利用温度传感器检测中央处理器的温度获得第二温度信号；
基于各所述第一温度信号和所述第二温度信号获得所述温度信号。
10.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括调整模块，用于利用转速测量仪检测所述散热模组的实际转速，并将所述实际转速反馈给所述散热控制模块，所述散热控制模块基于所述实际转速与所述目标转速的差值对所述目标转速进行调整。
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