CN112098324A - 一种电子胶粘剂与被粘pc基材试样剥离强度测试方法 - Google Patents

一种电子胶粘剂与被粘pc基材试样剥离强度测试方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，涉及电子胶粘剂性能测试领域，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤，涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性。本发明以特定基材—PC基材作为粘结载体，提供一种用于电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度的测试方法，通过使用特制涂胶结构，以保证涂胶厚度和面积的一致性，另外通过使用特制粘结定位机构，以保证涂胶位置的一致性，因此，该技术方案能够确保剥离强度数据的稳定性和准确性，具备一定的使用前景。

Description

一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法
技术领域
本发明涉及电子胶粘剂性能测试领域，具体为一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法。
背景技术
近年来，电子胶粘剂的应用非常广泛，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆保护等，电子胶粘剂除了做机械紧固外，还要满足导热、导电、绝缘、减震、密封和保护基材等特殊性能的要求，若胶粘剂一旦失灵，极有可能导致整台设备出现故障甚至停止运行，严重影响用户的正常使用，剥离强度测试是用于测定胶粘剂承受局部应力集中能力，当胶接接头在受外力作用时，胶接接头受到剥离力作用便沿着胶接面而发生破坏。
目前测定胶接接头的抵抗线应力的能力大小，主要采用剥离试验来测定其剥离强度，通常用每单位宽度的胶接面上所能承受最大破坏载荷来表示，胶粘剂粘接的基材性质、不同基材上的涂胶厚度和粘接面积、涂胶位置、测试时的外加力方向、位移速度等因素都影响剥离强度的大小，尤其在传统的胶粘剂T剥离强度试验中，没有对涂胶厚度、粘接面积作具体规定，无法保证粘接尺寸的一致性，因而也无法较为准确地测定剥离强度，为此我们提出了一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，可以解决在特定基材—PC基材上剥离强度测试中涂胶厚度及粘接面积难以控制的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤：
(1)涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性；
(2)制作试样：使用特制粘结定位机构，将涂好胶的PC基材与未涂胶的PC基材进行搭接，从而保证涂胶位置的一致性，且敷设的次序为PC基材—电子胶粘剂—PC基材；
(3)固化胶粘剂：将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化。固化完成后，将成型的试样从粘结定位机构中取出；
(4)电子胶粘剂与PC基材试样剥离强度：使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，然后进行剥离强度测试，以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值；
(5)重复步骤二到步骤四，得到不少于5个试样的测试值，取平均值。
优选的，所述步骤(1)中所使用的PC基材是一种常用的胶粘剂剥离性能测试的塑料基材，其使用PC基材分为2种：一是小PC基材(尺寸：20*40*5mm)、二是大PC基材(尺寸：40*60*5mm)。
优选的，所述步骤(1)中涂胶时，先将5个小PC基材放入涂胶机构的固定槽中，再把涂胶盖板覆盖上去，然后用四个夹子将四个角加紧固定。随后将胶粘剂涂抹并填充满涂胶盖板的开槽口，用刮片将溢出的胶粘剂刮干净，最后取下夹子和涂胶盖板，缓慢拿出涂胶后的小PC基材。
优选的，所述步骤(2)中制作试样时，先将大PC基材放入特制粘结定位机构的40*60mm固定槽中，再将涂胶后的小PC基材涂胶面在固定位置与大PC基材搭接，将200g砝码在贴近涂胶处放置2秒后取出。
优选的，所述步骤(3)中固化胶粘剂时，将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化，其中固化方式有紫外线光固化和加热固化等，最后将固化后的试样从粘结定位机构中取出。
优选的，所述步骤(4)中测试时，使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，且下方大工装夹具最右端离定位支架中心距离为40mm，然后以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明以特定基材—PC基材作为粘结载体，提供一种用于电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度的测试方法，通过使用特制涂胶结构，以保证涂胶厚度和面积的一致性，另外通过使用特制粘结定位机构，以保证涂胶位置的一致性，因此，该技术方案能够确保剥离强度数据的稳定性和准确性。
附图说明
图1为本发明一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法的流程图；
图2为本发明一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法中涂胶机构示意图；
图3为本发明一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法中粘结定位机构示意图。
图4为本发明一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法中剥离强度测试示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤：
(1)涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性；
(2)制作试样：使用特制粘结定位机构，将涂好胶的PC基材与未涂胶的PC基材进行搭接，从而保证涂胶位置的一致性，且敷设的次序为PC基材—电子胶粘剂—PC基材；
(3)固化胶粘剂：将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化。固化完成后，将成型的试样从粘结定位机构中取出；
(4)电子胶粘剂与PC基材试样剥离强度：使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，然后进行剥离强度测试，以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值；
(5)重复步骤二到步骤四，得到不少于5个试样的测试值，取平均值。
进一步的，步骤(1)中所使用的PC基材是一种常用的胶粘剂剥离性能测试的塑料基材，其使用PC基材分为2种：一是小PC基材(尺寸：20*40*5mm)、二是大PC基材(尺寸：40*60*5mm)。
进一步的，步骤(1)中涂胶时，先将5个小PC基材放入涂胶机构的固定槽中，再把涂胶盖板覆盖上去，然后用四个夹子将四个角加紧固定。随后将胶粘剂涂抹并填充满涂胶盖板的开槽口，用刮片将溢出的胶粘剂刮干净，最后取下夹子和涂胶盖板，缓慢拿出涂胶后的小PC基材。
进一步的，步骤(2)中制作试样时，先将大PC基材放入特制粘结定位机构的40*60mm固定槽中，再将涂胶后的小PC基材涂胶面在固定位置与大PC基材搭接，将200g砝码在贴近涂胶处放置2秒后取出。
进一步的，步骤(3)中固化胶粘剂时，将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化，其中固化方式有紫外线光固化和加热固化等，最后将固化后的试样从粘结定位机构中取出。
进一步的，步骤(4)中测试时，使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，且下方大工装夹具最右端离定位支架中心距离为40mm，然后以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值。
本发明以特定基材—PC基材作为粘结载体，提供一种用于电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度的测试方法，通过使用特制涂胶结构，以保证涂胶厚度和面积的一致性，另外通过使用特制粘结定位机构，以保证涂胶位置的一致性，因此，该技术方案能够确保剥离强度数据的稳定性和准确性。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，包括涂胶、制作试样、固化胶粘剂、剥离强度测试与重复测试取值，其特征在于，所述一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法包括以下操作步骤：
(1)涂胶：使用特制涂胶机构对PC基材涂胶，以保证涂胶厚度及面积的一致性；
(2)制作试样：使用特制粘结定位机构，将涂好胶的PC基材与未涂胶的PC基材进行搭接，从而保证涂胶位置的一致性，且敷设的次序为PC基材—电子胶粘剂—PC基材；
(3)固化胶粘剂：将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化。固化完成后，将成型的试样从粘结定位机构中取出；
(4)电子胶粘剂与PC基材试样剥离强度：使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，然后进行剥离强度测试，以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值；
(5)重复步骤二到步骤四，得到不少于5个试样的测试值，取平均值。
2.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(1)中所使用的PC基材是一种常用的胶粘剂剥离性能测试的塑料基材，其使用PC基材分为2种：一是小PC基材(尺寸：20*40*5mm)、二是大PC基材(尺寸：40*60*5mm)。
3.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(1)中涂胶时，先将5个小PC基材放入涂胶机构的固定槽中，再把涂胶盖板覆盖上去，然后用四个夹子将四个角加紧固定。随后将胶粘剂涂抹并填充满涂胶盖板的开槽口，用刮片将溢出的胶粘剂刮干净，最后取下夹子和涂胶盖板，缓慢拿出涂胶后的小PC基材。
4.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(2)中制作试样时，先将大PC基材放入特制粘结定位机构的40*60mm固定槽中，再将涂胶后的小PC基材涂胶面在固定位置与大PC基材搭接，将200g砝码在贴近涂胶处放置2秒后取出。
5.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(3)中固化胶粘剂时，将制作好的试样连同粘结定位机构一起放入固化设备中按实际固化条件进行固化，其中固化方式有紫外线光固化和加热固化等，最后将固化后的试样从粘结定位机构中取出。
6.根据权利要求1所述的一种电子胶粘剂与被粘PC基材试样剥离强度测试方法，其特征在于,所述步骤(4)中测试时，使用万能试验机，将固化后的试样夹到下方的大工装夹具上，且下方大工装夹具最右端离定位支架中心距离为40mm，然后以5mm/min的速率开动万能试验机，将夹具向压向方向位移，直至电子胶粘剂与PC基材完全剥离，此时的推力值即为电子胶粘剂与PC基材粘接剥离的最大推力值。
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