CN112087210B - 热敏电阻谐振器及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种热敏电阻谐振器及其制作方法，该热敏电阻谐振器包括第一基板、第二基板、第一焊盘、热敏电阻结构、振子以及上盖，所述焊盘覆于所述第一基板上，所述第一基板与所述第二基板通过导电连接件电连接，所述热敏电阻结构覆于所述第一基板与第二基板之间，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子固定于所述上盖与所述第二基板之间。本发明的热敏电阻谐振器将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。

Description

热敏电阻谐振器及其制作方法

技术领域

本发明属于谐振器的技术领域，尤其涉及一种热敏电阻谐振器及其制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的应用需求石英晶体的温度特性能够更精确，带热敏电阻的谐振器因其生产成本更低、温度特性精度高而得到市场的认可。现在常见的带热敏电阻的谐振器结构通常为基座底部开槽，在槽内设有焊接热敏电阻的焊盘，将基座与金属外壳封焊后组成腔体容纳振子，形成石英晶体谐振器。此种结构需要增加热敏电阻装配工序，即晶体组装完成后，再装配热敏电阻，装配热敏电阻时需要锡膏，并需要增加贴片机设备，将热敏电阻放入基座槽内。热敏电阻焊接后还需要有外观检查设备，检测热敏电阻焊接是否符合要求，此种加工方法比较耗时耗材。

发明内容

本发明提供一种热敏电阻谐振器及其制作方法，用以解决现有技术中无法高效加工带热敏电阻的谐振器的技术问题。

本发明第一方面公开了一种热敏电阻谐振器，包括第一基板、第二基板、第一焊盘、热敏电阻结构、振子以及上盖，所述焊盘覆于所述第一基板上，所述第一基板与所述第二基板通过导电连接件电连接，所述热敏电阻结构覆于所述第一基板与第二基板之间，所述上盖盖设于所述第二基板上，所述振子固定于所述上盖与所述第二基板之间。

优选地，所述谐振器还包括第三基板，所述第三基板为中空框体结构，所述第三基板设置在所述第二基板与所述上盖之间，所述第二基板、所述第三基板以及所述上盖围设形成容纳所述振子的空腔。

优选地，所述谐振器还包括第三基板、第二焊盘以及基座，所述第三基板为实心板式结构，所述基座与所述焊盘覆于所述第三基板上，所述基座与所述上盖围设形成容纳所述振子的空腔，所述基座焊接于所述第一焊盘或第二焊盘上。

优选地，所述谐振器还包括点胶件以及第二电路板，所述点胶件以及所述第二电路板印刷于所述第二基板上。

优选地，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第一基板或第二基板上，所述第一基板或所述第二基板上开设有便于***述热敏电阻的电阻显示孔。

本发明第二方面公开了一种热敏电阻谐振器的制作方法，用于制作上述的热敏电阻谐振器，包括：

S1、在第一基板的第一表面上形成第一焊盘；

S2、在所述第一基板的第二表面上形成热敏电阻结构；

S3、通过导电连接件将第二基板固定于所述第一基板的所述第二表面上；

S4、将振子固定于所述第二基板上并盖合上盖，形成所述热敏电阻谐振器。

优选地，在步骤S2中，包括：

S21、在所述第二基板上开设电阻显示孔，在所述第一基板的第二表面上印刷第一电路板；

S22、通过热敏电阻的加工材料在所述第一电路板上印刷形成热敏电阻，并使所述热敏电阻伸入所述电阻显示孔内。

优选地，在步骤S3中，包括：

S31、分别在所述第一基板以及所述第二基板的相应位置打孔，并将金属浆料填充于孔内，烧结形成导电连接孔；

S32、以所述第一基板上的导电连接孔位置与所述第二基板上的导电连接孔位置为对应基准实现第一基板与第二基板的导电性固定。

优选地，在步骤S3之后还包括：

S5、通过导电连接件将第三基板固定于第二基板上，其中，所述第三基板为中空框体结构或实心板式结构，其中所述上盖盖合于所述第三基板上。

优选地，在步骤S3之后还包括：

S6、在所述第二基板上印刷点胶件以及第二电路板，其中，所述振子固定于点胶件以及第二电路板上。

从上述本发明实施例可知，本发明的热敏电阻谐振器通过将热敏电阻直接印刷于第一基板与第二基板之间形成基座，然后再于基座与上盖之间安装振子，从而形成带热敏电阻的谐振器，此方法将基板与热敏电阻一并加工完成，减少了热敏电阻谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻在后续过程中的掉落损耗成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明热敏电阻谐振器的第四实施例结构示意图；

图2为本发明热敏电阻谐振器的第一实施例结构示意图；

图3为本发明热敏电阻谐振器的第二实施例结构示意图；

图4为本发明热敏电阻谐振器的第三实施例结构示意图；

图5为本发明热敏电阻谐振器的流程示意图。

主要元件符号说明：

10、第一基板；20、第二基板；30、第三基板；301、第四基板；40、第一焊盘；50、第二焊盘；60、热敏电阻结构；70、点胶件；80、振子；90、上盖；601、第一电路板；602、热敏电阻；701、第二电路板。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明公开了一种热敏电阻602谐振器，包括第一基板10、第二基板20、第一焊盘40、热敏电阻结构60、振子80以及上盖90，焊盘覆于第一基板10上，第一基板10与第二基板20通过导电连接件电连接，热敏电阻结构60覆于第一基板10与第二基板20之间，上盖90盖设于第二基板20上，振子80固定于上盖90与第二基板20之间。

相较于现有技术，本发明的热敏电阻602谐振器通过将热敏电阻602直接印刷于第一基板10与第二基板20之间形成基座，然后再于基座与上盖90之间安装振子80，从而形成带热敏电阻602的谐振器，此方法将基板与热敏电阻602一并加工完成，减少了热敏电阻602谐振器的整个加工工序，缩短热敏电阻602谐振器的的加工工时，并省去热敏电阻602组装所需的设备及物料，也可减少热敏电阻602在后续过程中的掉落损耗成本。

在本实施例中，热敏电阻结构60包括第一电路板601以及集成于第一电路板601上的热敏电阻602，第一电路板601固定于第一基板10或第二基板20上，第一基板10或第二基板20上开设有便于收容热敏电阻602的电阻显示孔。

热敏电阻602与第一电路板601电连接，第一电路板601与第一基板10的导电连接件电连接，第一基板10通过导电连接件与第二基板20电连接，第二基板20与振子80电连接，从而实现热敏电阻602与振子80以及第一焊盘40之间的电连接关系。

需要说明的是，本发明的谐振器还包括第三基板30，第三基板30为中空框体结构或实心板式结构。当第三基板30为中空框体结构时，可以实现第一实施例以及第二实施例；当第三基板30为实心板式结构时，可以实现第三实施例以及第四实施例。

具体地，请参阅图2，本发明的第一实施例，第三基板30为中空框体结构，第二基板20、第三基板30以及上盖90围设形成容纳振子80的空腔，第一电路板601固定于第二基板20上，在第一基板10上设置电阻显示孔，以保证热敏电阻602可以正常伸出，避免被挤压，同时还可以达到热敏电阻602底部可视的效果，便于热敏电阻602可以从底部进行检测,。

请进一步参阅图3，与第一实施例不同的是，第二实施例的第一电路板601固定于第一基板10上，在第二基板20上设置电阻显示孔，热敏电阻602从第二基板20伸出，在安装上盖90之前，热敏电阻602为内部可视结构，也可以方便进行检测，如图3所示。

具体地，请参阅图4，本发明的第三实施例，第三基板30为实心板式结构，第一电路板601固定于第一基板10上，在第二基板20上设置电阻显示孔，热敏电阻602从第二基板20伸出，由于第三基板30的遮蔽，不可视热敏电阻602，从而形成隐藏式谐振器，此时还需在第三基板30上设置中空框体结构形式的第四基板301，以便于容纳振子80，如图4所示。

请进一步参阅图1，在第一实施例、第二实施例以及第三实施例中，谐振器还包括点胶件70以及第二电路板702，点胶件70以及第二电路板702印刷于第二基板20上。点胶件70与第二电路板702用于电连接热敏电阻602与振子80，可以使得谐振器的性能更加稳定。

与第一实施例——第三实施例不同的是，第四实施例的第三基板30为实心板式结构，谐振器还包括基座81以及第二焊盘50。其中，基座81与上盖90围设形成容纳振子80的空腔并形成谐振单体，第二焊盘50覆于第三基板30的表面。第一焊盘40、第二焊盘50、热敏电阻结构60、第一基板10、第二基板20以及第三基板30组合形成基板组件，如图1所示。此结构为带热敏的基板组件单独加工好，如下图1左侧部分，加工好后为两面带有焊盘的结构；谐振单体也是单独加工好，如下图1右侧部分，振子80固定与基座81上，上盖90盖合于基座81,上，形成独立的谐振单体，然后谐振单体再整体固定于第一焊盘或第二焊盘上；这两部分都单独加工好以后，把谐振器焊接到带热敏的基板上，可实现此新型结构，本方案的好处在于两部分单独加工，单独检测，使用检测合格的单体再焊接起来，可减少物料良率损失。

请进一步参阅图5，本发明第二方面公开了一种热敏电阻602谐振器的制作方法，用于制作上述的热敏电阻602谐振器，包括：

S1、在第一基板10的第一表面上形成第一焊盘40；

具体地，第一焊盘40采用的是金属浆料印刷于第一基板10，后文中的第二焊盘50采用相同方法形成。

S2、在第一基板10的第二表面上形成热敏电阻结构60；本方案中并不局限讲热敏电阻结构60印刷于第一基板10上，也可以印刷于第二基板20上。

具体包括：

S21、在第二基板20上开设电阻显示孔，在第一基板10的第二表面上印刷第一电路板601；第一电路板601同样采用金属浆料印刷于第一基板10上。

S22、通过热敏电阻602的加工材料在第一电路板601上印刷形成热敏电阻602，并使热敏电阻602伸入电阻显示孔内。

本发明中实用的热敏电阻602加工材料包括：锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合形成浆料。在本方案中，热敏电阻602先印刷于第一电路板601上，然后经过烧结后形成所需特性的热敏电阻602。

S3、通过导电连接件将第二基板20固定于第一基板10的第二表面上；第二基板20与第三基板30同样采用导电连接件电连接。

具体包括：

S31、分别在第一基板10以及第二基板20的相应位置打孔，并将金属浆料填充于孔内，烧结形成导电连接孔；

S32、以第一基板10上的导电连接孔位置与第二基板20上的导电连接孔位置为对应基准实现第一基板10与第二基板20的导电性固定。

导电连接孔可以为中空的管形结构，也可以为实心的柱形结构，只要能够实现第一基板10上下表面的导电连接以及基板与基板之间的电连接即可。

在步骤S3之后，还包括：

通过导电连接件将第三基板30固定于第二基板20上，其中，第三基板30为中空框体结构或实心板式结构，其中上盖90盖合于第三基板30上。

当第三基板30为框体结构时，热敏电阻602从第二基板20伸出，在安装上盖90之前，热敏电阻602为内部可视结构。当第三基板30为实心板式结构时，就不能看到热敏电阻602，从而形成隐藏式谐振器。

若第三基板30为实心板式结构，则在步骤S5之后还包括：在第三基板30上形成第二焊盘50。通过第二焊盘50与石英晶体谐振器焊接，形成带热敏电阻的谐振器。此结构为带热敏电阻的基板单独加工好，加工好后为两面带有焊盘的结构；石英晶体谐振器也是单独加工好，如下图1右侧部分是石英晶体谐振器组成部件，70是谐振器的基座81，80是振子，90是石英晶体谐振器上盖；这两部分都单独加工好以后，把石英晶体谐振器焊接到带热敏电阻的基板上，可实现此新型结构，好处为两部分单独加工，单独检测，使用检测合格的单体再焊接起来，可减少物料良率损失。

在没有第二焊盘的使用时，为了实现振子80的稳定固定，需要进一步在第二基板20上印刷点胶件70，同时需要通过第二电路板701的设置实现振子80与其它组件之间的电连接，具体如图2-4所示。

S4、将振子80固定于第二基板20上并盖合上盖90，形成热敏电阻602谐振器。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本发明所提供的技术方案的描述，对于本领域的技术人员，依据本发明实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种热敏电阻谐振器，其特征在于，包括第一基板、第二基板、第一焊盘、热敏电阻结构、振子以及上盖，所述第一焊盘覆于所述第一基板的第一表面上，所述第一基板的第二表面与所述第二基板通过导电连接件电连接，所述热敏电阻结构覆于所述第一基板与第二基板之间，所述上盖设于所述第二基板上，所述振子固定于所述上盖与所述第二基板之间；

所述谐振器还包括第三基板、第二焊盘以及基座，所述第三基板为实心板式结构，所述基座与所述第二焊盘覆于所述第三基板上，所述基座与所述上盖围设形成容纳所述振子的空腔；所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述热敏电阻结构、所述第一基板、所述第二基板以及所述第三基板组合形成基板组件；所述振子固定于所述基座且所述上盖盖合于所述基座，以形成谐振单体；所述谐振单体焊接于所述基板组件并形成所述热敏电阻谐振器；

其中，所述第二基板上开设有便于***述热敏电阻的电阻显示孔，所述谐振单***于所述第二焊盘上。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻谐振器，其特征在于，所述热敏电阻结构包括第一电路板以及集成于所述第一电路板上的热敏电阻，所述第一电路板固定于所述第一基板或第二基板上。

3.一种热敏电阻谐振器的制作方法，用于制作如权利要求1或2所述的热敏电阻谐振器，其特征在于，包括：

S1、在第一基板的第一表面上形成第一焊盘；

S2、在所述第一基板的第二表面上形成热敏电阻结构；

S3、通过导电连接件将第二基板固定于所述第一基板的所述第二表面上。

4.根据权利要求3所述的热敏电阻谐振器的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，包括：

S21、在所述第二基板上开设电阻显示孔，在所述第一基板的第二表面上印刷第一电路板；

S22、通过热敏电阻的加工材料在所述第一电路板上印刷形成热敏电阻，并使所述热敏电阻伸入所述电阻显示孔内。

5.根据权利要求3所述的热敏电阻谐振器的制作方法，其特征在于，在步骤S3中，包括：

S31、分别在所述第一基板以及所述第二基板的相应位置打孔，并将金属浆料填充于孔内，烧结形成导电连接孔；

S32、以所述第一基板上的导电连接孔位置与所述第二基板上的导电连接孔位置为对应基准实现第一基板与第二基板的导电性固定。

6.根据权利要求3所述的热敏电阻谐振器的制作方法，其特征在于，在步骤S3之后还包括：

S5、通过导电连接件将第三基板固定于第二基板上，其中，所述第三基板为实心板式结构。

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