CN112040669B - 一种壳体内pcb板smt焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。该工艺步骤为:选择壳体盖板、壳体腔体的材料,并分别对二者进行表面处理;将PCB板焊接到壳体腔体内;将无边框钢网覆盖到PCB板上并固定,无边框钢网上的开窗与PCB板上的焊盘一一对应;通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网取出;使用自动贴片机,向PCB板上贴装表贴器件;通过回流焊接,将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。本发明采用手动印刷和自动贴片的工艺,工艺简单,可操作性强,装配效率高,能够满足大批量、高集成基板的SMT焊接。
Description
技术领域
本发明涉及电子工业焊接技术领域,特别是一种壳体内PCB板SMT焊接工艺。
背景技术
SMT(Surface Mount Technology)也称为表面组装技术,是一种将表面组装元器件(SMD)安装到印制电路板(PCB)上的板级组装技术,是目前电子组装行业最常见的一种技术和工艺,也是现代电子组装技术的核心。
SMT焊接工艺一般有再流焊接和波峰焊接两种工艺,其中再流焊接工艺指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现表面组装元器件焊端或引进与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。它包括以下步骤:(1)制作钢网,根据PCB板上的焊盘及器件尺寸制作合适厚度、开窗方式的钢网;(2)印刷锡膏,在PCB板上覆盖钢网,并使用印刷机等设备,利用刮刀将锡膏通过钢网开窗的孔漏到焊盘上;(3)器件贴装,使用贴片机等设备,将器件贴装到PCB板上对应位置,器件接触印刷的锡膏;(4)回流焊接,待器件贴装完毕后,将贴好器件的PCB板放入回流炉等焊接设备中,通过设定的焊接曲线进行加热,器件上锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却等四个阶段后进行熔化焊接,致器件与印制板上的焊盘进行连接。
目前,SMT工艺一般为单板进行回流焊接,然而由于微波组件中,对PCB板接地性能要求很高,需要整板大面积接地并严格限制空洞率,因此微波组件中,PCB一般装配工艺为先将PCB板焊接到壳体上,后将表贴器件焊接到PCB板上。由于PCB板已经安装到壳体内,传统的SMT工艺已不再适用,且相关设备如全自动印刷机此时已无法使用,因此一般只能通过手动焊接等方式完成。然而,对于大批量产品来说,效率十分低下,且容易出现虚焊、桥梁等缺陷,成品率不高,尤其对于装配密度较高的微波组件高频板,此问题尤为突出,还会出现接地焊盘焊锡无法润湿等不良现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工艺简单、可操作性强、装配效率高的壳体内PCB板SMT焊接工艺,满足此类产品大批量、高可靠性的装配需求。
实现本发明目的的技术解决方案为:一种壳体内PCB板SMT焊接工艺,包括以下步骤:
步骤1、选择壳体盖板、壳体腔体的材料,并分别对二者进行表面处理;
步骤2、将PCB板焊接到壳体腔体内;
步骤3、将无边框钢网覆盖到PCB板上并固定,无边框钢网上的开窗与PCB板上的焊盘一一对应;
步骤4、通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网取出;
步骤5、使用自动贴片机,向PCB板上贴装表贴器件;
步骤6、通过回流焊接,将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。
进一步地,步骤1所述选择壳体盖板、壳体腔体的材料,并分别对二者进行表面处理,具体如下:
所述壳体盖板采用4A11铝合金,表面处理方式为本色导电氧化;
所述壳体腔体采用6061铝合金,表面处理方式为:PCB板焊接处采用镀镍打底,厚度5μm,再在其表面镀金,厚度0.5μm,其余非焊接处使用本色导电氧化;
所述壳体盖板通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体上。
进一步地,步骤2所述PCB板为多层混压复合板,材质为FR4+CLTE-XT,总厚度为1.4mm;
PCB板的表面处理工艺为:正面镀镍钯金,厚度为3μm;背面化学沉金,厚度0.3μm。
进一步地,步骤3所述无边框钢网通过激光加工成型,钢网厚度0.06~0.13mm,开窗方式为:0603封装及以下的按照1:1开孔,并做防锡珠处理。
进一步地,步骤4所述通过无边框钢网向PCB板上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网取出,具体如下:
在无边框钢网上放置锡膏,然后使用刮刀将锡膏通过无边框钢网上的开窗印刷到PCB板的焊盘上;在操作时,一只手按压无边框钢网,一只手使用刮刀印刷锡膏,保证无边框钢网与PCB板之间无缝隙;
印刷完成后,使用镊子将无边框钢网取出,并使用超声清洗干净。
进一步地,步骤5所述使用自动贴片机,向PCB板上贴装表贴器件,具体如下:
将壳体腔体安装到托板上,使用自动贴片机进行表贴器件的贴装;
根据壳体腔体厚度对自动贴片机Z轴参数进行调整,使在自动贴片时吸嘴与壳体腔体不发生碰撞。
进一步地,步骤6所述通过回流焊接,将表贴器件焊接到PCB板的对应位置,具体如下:
根据壳体腔体的大小及结构设定回流曲线;
表贴器件贴装完成后,将壳体腔体放置于回流炉内,按照设定的回流曲线进入轨道,表贴器件上的锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却四个阶段进行熔化焊接,最终将表贴器件焊接到PCB板的对应位置。
本发明与现有技术相比,其显著优点为:(1)工艺简单,可操作性极强,无需使用复杂的工装、设备完成表贴器件的SMT焊接;(2)通用型强,此工艺可满足大部分类似产品的SMT焊接,并且装配效率高,可满足大批量、高集成基板的SMT焊接。
附图说明
图1为本发明壳体内PCB板SMT焊接工艺的流程图。
图2为本发明所述壳体示意图。
图3为本发明所述的PCB板示意图。
图4为本发明所述的无边框钢网示意图。
图5为实施例中采用本发明所述焊接工艺的焊接效果图。
附图标记:
1-壳体盖板,2-壳体腔体,3-PCB板,4-无边框钢网,5-表贴器件。
具体实施方式
结合图1,本发明一种壳体内PCB板SMT焊接工艺,包括以下步骤:
步骤1、选择壳体盖板1、壳体腔体2的材料,并分别对二者进行表面处理;
步骤2、将PCB板3焊接到壳体腔体2内;
步骤3、将无边框钢网4覆盖到PCB板3上并固定,无边框钢网4上的开窗与PCB板3上的焊盘一一对应;
步骤4、通过无边框钢网4向PCB板3上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网4取出;
步骤5、使用自动贴片机,向PCB板3上贴装表贴器件5;
步骤6、通过回流焊接,将表贴器件5焊接到PCB板3的对应位置。
进一步地,步骤1所述选择壳体盖板1、壳体腔体2的材料,并分别对二者进行表面处理,具体如下:
所述壳体盖板1采用4A11铝合金,表面处理方式为本色导电氧化;
所述壳体腔体2采用6061铝合金,表面处理方式为:PCB板3焊接处采用镀镍打底,厚度5μm,再在其表面镀金,厚度0.5μm,其余非焊接处使用本色导电氧化;
所述壳体盖板1通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体2上。
进一步地,步骤2所述PCB板3为多层混压复合板,材质为FR4+CLTE-XT,总厚度为1.4mm;
PCB板3的表面处理工艺为:正面镀镍钯金,厚度为3μm;背面化学沉金,厚度0.3μm。
进一步地,步骤3所述无边框钢网4通过激光加工成型,钢网厚度0.06~0.13mm,开窗方式为:0603封装及以下的按照1:1开孔,并做防锡珠处理。
进一步地,步骤4所述通过无边框钢网4向PCB板3上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网4取出,具体如下:
在无边框钢网4上放置锡膏,然后使用刮刀将锡膏通过无边框钢网4上的开窗印刷到PCB板3的焊盘上;在操作时,一只手按压无边框钢网4,一只手使用刮刀印刷锡膏,保证无边框钢网4与PCB板3之间无缝隙;
印刷完成后,使用镊子将无边框钢网4取出,并使用超声清洗干净。
进一步地,步骤5所述使用自动贴片机,向PCB板3上贴装表贴器件5,具体如下:
将壳体腔体2安装到托板上,使用自动贴片机进行表贴器件5的贴装;
根据壳体腔体2厚度对自动贴片机Z轴参数进行调整,使在自动贴片时吸嘴与壳体腔体2不发生碰撞。
进一步地,步骤6所述通过回流焊接,将表贴器件5焊接到PCB板3的对应位置,具体如下:
根据壳体腔体2的大小及结构设定回流曲线;
表贴器件5贴装完成后,将壳体腔体2放置于回流炉内,按照设定的回流曲线进入轨道,表贴器件5上的锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却四个阶段进行熔化焊接,最终将表贴器件5焊接到PCB板3的对应位置。
下面结合附图及具体实施例对本发明作更进一步的说明。
实施例
如图2所示,本实施例所用的壳体,壳体盖板1材料选择4A11铝合金,表面处理方式为本色导电氧化。壳体腔体2材料为6061铝合金,壳体腔体2表面处理方式为:PCB板焊接处采用镀镍打底,厚度5μm,再在其表面镀金,厚度0.5μm,其余非焊接处使用本色导电氧化。为保证壳体密封性,壳体盖板1通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体2上。
如图3所示,本发明所用的PCB板3,材质为FR4+CLTE-XT,总厚度为1.4mm。由于壳体需要密封,而壳体腔体2厚度太小,PCB板3无法使用螺钉紧固的方式安装到壳体腔体2内,且本发明所用的PCB板3要求很高的接地性能,因此,使用PCB板3大面积接地焊接到壳体腔体2中。PCB板3表面处理工艺为:正面镀镍钯金,厚度为3μm;背面化学沉金,厚度0.3μm。
如图4所示,本发明所用的无边框钢网4,通过激光加工成型。钢网开窗方式为:0603及以下1:1开孔,需要做防锡珠处理。0603以上封装按照通用开窗方式进行加工即可。本发明使用的无边框钢网4的厚度有较高加工要求,厚度为0.06~0.13mm,钢网厚度过大会造成焊锡量过多,从而出现表贴器件桥连短路的现象;厚度过小会造成焊锡量过少,出现虚焊、焊接端与焊盘不交叠等情况。
如图5所示,在本实施例中采用所述的焊接工艺后的焊接效果图,可以看出,使用本发明中的焊接工艺,表贴器件焊接效果良好,未出现短路、虚焊等缺陷。
本实施例壳体内PCB板SMT焊接工艺的实施步骤为:
(1)使用锡膏或焊片等材料将PCB板3焊接到壳体腔体2上,此步骤属于焊接通用工艺,焊接方式较多,如真空炉,回流炉,加热台等;
(2)将无边框钢网4覆盖到PCB板3上,此时需要注意无边框钢网4上的开窗必须与PCB板3上的焊盘一一对应,不能有任何的错位。为了保证对应位置,在壳体腔体2局部区域加工定位孔,保证PCB板3、无边框钢网4放入后无偏移;
(3)在钢网上放置部分锡膏,后使用小刮刀将锡膏印刷到PCB板3上的焊盘上,锡膏通过无边框钢网4上的开窗孔漏入到PCB板3的焊盘上。在操作时注意,一只手按压无边框钢网4,一只手使用刮刀印刷锡膏,保证无边框钢网4与PCB板3之间无明显缝隙。印刷完成后,使用镊子轻轻将无边框钢网4取下,并使用超声波清洗机将其清洗干净;
(4)将壳体腔体2安装到托板上,使用自动贴片机进行表贴器件5的贴装。需要注意的是:传统的自动贴片机工艺参数在此情况下已不再使用,必须根据壳体腔体2厚度对自动贴片机Z轴参数进行调整,本发明中,根据壳体腔体2厚度,抬高Z轴参数2~4mm,以避免在自动贴片时,吸嘴与壳体腔体2发生碰撞导致表贴器件5脱落。
(5)表贴器件5贴装完毕后,将壳体腔体2放入回流炉中,按照设定的曲线进入轨道,表贴器件5上的锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却等四个阶段后进行熔化焊接,最终PCB板3上的表贴器件5焊接到对应位置上。
通过以上5个步骤即可完成壳体内PCB板SMT焊接,采用手动印刷和自动贴片的创新工艺,装配效率很高,对类似产品工艺也有较大的指导作用。
Claims (1)
1.一种壳体内PCB板SMT焊接工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1、选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料,并分别对二者进行表面处理;
步骤2、将PCB板(3)焊接到壳体腔体(2)内;
步骤3、将无边框钢网(4)覆盖到PCB板(3)上并固定,无边框钢网(4)上的开窗与PCB板(3)上的焊盘一一对应;
步骤4、通过无边框钢网(4)向PCB板(3)上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网(4)取出;
步骤5、使用自动贴片机,向PCB板(3)上贴装表贴器件(5);
步骤6、通过回流焊接,将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置;
步骤1所述选择壳体盖板(1)、壳体腔体(2)的材料,并分别对二者进行表面处理,具体如下:
所述壳体盖板(1)采用4A11铝合金,表面处理方式为本色导电氧化;
所述壳体腔体(2)采用6061铝合金,表面处理方式为:PCB板(3)焊接处采用镀镍打底,厚度5μm,再在其表面镀金,厚度0.5μm,其余非焊接处使用本色导电氧化;
所述壳体盖板(1)通过激光封焊的方式焊接到壳体腔体(2)上;
步骤2所述PCB板(3)为多层混压复合板,材质为FR4+CLTE-XT,总厚度为1.4mm;
PCB板(3)的表面处理工艺为:正面镀镍钯金,厚度为3μm;背面化学沉金,厚度0.3μm;
步骤3所述无边框钢网(4)通过激光加工成型,钢网厚度0.06~0.13mm,开窗方式为:0603封装及以下的按照1:1开孔,并做防锡珠处理;
步骤4所述通过无边框钢网(4)向PCB板(3)上的焊盘印刷锡膏,印刷完成后将无边框钢网(4)取出,具体如下:
在无边框钢网(4)上放置锡膏,然后使用刮刀将锡膏通过无边框钢网(4)上的开窗印刷到PCB板(3)的焊盘上;在操作时,一只手按压无边框钢网(4),一只手使用刮刀印刷锡膏,保证无边框钢网(4)与PCB板(3)之间无缝隙;
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步骤5所述使用自动贴片机,向PCB板(3)上贴装表贴器件(5),具体如下:
将壳体腔体(2)安装到托板上,使用自动贴片机进行表贴器件(5)的贴装;
根据壳体腔体(2)厚度对自动贴片机Z轴参数进行调整,使在自动贴片时吸嘴与壳体腔体(2)不发生碰撞;
步骤6所述通过回流焊接,将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置,具体如下:
根据壳体腔体(2)的大小及结构设定回流曲线;
表贴器件(5)贴装完成后,将壳体腔体(2)放置于回流炉内,按照设定的回流曲线进入轨道,表贴器件(5)上的锡膏通过升温、保温、再流焊接、冷却四个阶段进行熔化焊接,最终将表贴器件(5)焊接到PCB板(3)的对应位置。
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